RU2091908C1 - Полупроводниковый прибор - Google Patents
Полупроводниковый прибор Download PDFInfo
- Publication number
- RU2091908C1 RU2091908C1 RU94026913A RU94026913A RU2091908C1 RU 2091908 C1 RU2091908 C1 RU 2091908C1 RU 94026913 A RU94026913 A RU 94026913A RU 94026913 A RU94026913 A RU 94026913A RU 2091908 C1 RU2091908 C1 RU 2091908C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layers
- semiconductor
- gate
- conductivity
- intermediate layer
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
Использование: цифровые и аналоговые устройства, в частности отказоустойчивые. Сущность изобретения: структура полупроводникового прибора состоит из двух слоев одного типа проводимости и расположенного между ними тонкого слоя полупроводника другого типа проводимости. Толщина промежуточного слоя меньше длины диффузионного пробега носителей, слой имеет низкую концентрацию легирующей примеси. Вертикальная канавка, на стенки которой нанесены слои диэлектрика и затвора, разделяет два из трех полупроводниковых слоев на отдельные области. Каждая из полупроводниковых областей прибора и затвор имеют внешние омические контакты. 7 ил.
Description
Изобретение относится к полупроводниковой электронике, микроэлектронике и может быть использовано в цифровых и аналоговых устройствах, в частности отказоустойчивых.
Один из путей создания отказоустойчивых элементов использование трансформаций функций многофункциональных полупроводниковых приборов. Реализация функций различных приборов на базе одной полупроводниковой структуры не только снижает номенклатуру элементов, но и может обеспечить повышение их отказоустойчивости, что и является целью данного изобретения.
Известны мощные VМДП-транзисторы с вертикальным каналом и VМДП-элементы интегральных микросхем, а также биполярные транзисторы. Каждому из этих приборов присущи свои функциональные возможности.
В структуре биполярного транзистора МДП-транзистор отсутствует. В структуре VМДП-транзистора вертикальный n-p-n транзистор считают паразитным, мешающим реализации функций МДП-транзистора. Включение МДП-транзистора в качестве биполярного не предусмотрено. Выводы средних (промежуточных p-областей в VМДП-транзисторе отсутствуют, нет этих выводов и у VМДП-элементов интегральных микросхем.
Наиболее близким к изобретению по технической сущности может быть МДП-транзистор с вертикальным каналом ([1] рис.3.12, с.64; рис.3.13, с.65).
Такому транзистору присущ ряд недостатков, среди которых ограниченные функциональные возможности из-за наличия лишь одного управляющего электрода-затвора и низкая отказоустойчивость, в частности, выход прибора из строя при отказе в цепи затвора.
Для реализации цели предлагаемого изобретения предлагается структура полупроводникового прибора, состоящая из двух горизонтальных полупроводниковых слоев одного типа проводимости и расположенного между ними тонкого слоя полупроводника другого типа проводимости. Толщина этого промежуточного слоя меньше длины диффузионного пробега носителей, концентрация легирующей (акцепторной или донорной) примеси в нем меньше, чем в соседних горизонтальных слоях. Вертикальная, формируемая анизотропным травлением канавка разделяет два слоя на отдельные области. На поверхности канавки сформированы слои диэлектрика и затвора. Каждая область структуры и затвор имеют внешние омические контакты (электроды).
Благодаря вышеуказанному реализуются новые свойства прибора возможность его работы не только в качестве МДП-транзистора, но и в качестве биполярного транзистора, а также в качестве нового отказоустойчивого элемента с двумя и более управляющими электродами.
Снижение концентрации примеси в промежуточном слое (1012-1014 см-3) и его малая толщина (0,4 0,6) мкм обеспечивают хорошие частотные свойства транзисторов, высокий коэффициент передачи тока биполярного транзистора и увеличение токов МДП-транзистора.
За счет уменьшения толщины промежуточного слоя и концентрации примесей в нем получены новые свойства структуры, результатом чего является необходимость изменения конструкции прибора обеспечение дополнительных внешних электродов от областей промежуточного слоя для их использования в качестве управляющих.
Вариант структуры предлагаемого полупроводникового прибора приведен на фиг. 1. Данная структура содержит области n+-проводимости 1', 3', 5' и n-проводимости 7', расположенные между ними области промежуточного p-слоя 2', 6', вертикальную канавку, стенки которой несут слои диэлектрика SiO2 и затвора 4'. Электроды 1-6 выводы областей 1'-6' соответственно.
Варианты коммутации выводов прибора при работе его в качестве МДП-транзисторов, биполярных транзисторов, в качестве приборов с двумя и тремя управляющими электродами приведены на фиг. 2-7 соответственно.
Технический результат изобретения состоит в объединении функций биполярного транзистора и МДП-транзистора в одной полупроводниковой структуре, возможности использовать ее в качестве полупроводникового прибора с двумя и более управляющими электродами и соответственно расширенными возможностями функционирования и отказоустойчивости.
Например, при отказе в цепи затвора коммутация входного сигнала в цепь области промежуточного слоя базы биполярного транзистора позволяет сохранить работоспособность схемы при незначительном изменении сигнала на выходе.
Разработка отказоустойчивых устройств на основе предлагаемого устройства чрезвычайно актуальна для применения в аппаратуре железнодорожного транспорта, авиации и др.
Применение изобретения в микроэлектронике для би-МОП интегральных микросхем позволяет реализовать их биполярные и МДП-элементы на базе одной и той же полупроводниковой структуры при едином технологическом процессе.
Источники информации.
1. Окснер Э. С. Мощные полевые транзисторы и их применение. М. Радио и связь, 1985, с. 64-65.
2. Полупроводниковые приборы. Транзисторы средней и большой мощности. Справочник под ред. А.В. Голомедова. М. Радио и связь, 1989.
3. Аваев Н.А. и др. Основы микроэлектроники. М. Радио и связь, 1991, с. 92-93.
4. Либерман Ф. Я. Электроника на железнодорожном транспорте. М. Транспорт, 1987, с.76-85, 181.
Claims (1)
- Полупроводниковый прибор, содержащий два горизонтальных слоя полупроводниковых областей одного типа проводимости, расположенный между указанными слоями промежуточный полупроводниковый слой другого типа проводимости, по крайней мере одну вертикальную канавку, на стенках которой сформированы слои диэлектрика и затвора и которая разделяет один из горизонтальных слоев и промежуточный слой на отдельные области, причем каждая из областей горизонтального слоя и затвор имеют внешние электроды, отличающийся тем, что промежуточный слой имеет толщину, меньшую длины диффузионного пробега носителей, концентрацию легирующей примеси, меньшую, чем в обоих горизонтальных слоях, и дополнительные внешние электроды от всех областей промежуточного слоя.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU94026913A RU2091908C1 (ru) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | Полупроводниковый прибор |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU94026913A RU2091908C1 (ru) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | Полупроводниковый прибор |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU94026913A RU94026913A (ru) | 1996-07-27 |
| RU2091908C1 true RU2091908C1 (ru) | 1997-09-27 |
Family
ID=20158586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU94026913A RU2091908C1 (ru) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | Полупроводниковый прибор |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2091908C1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2189089C2 (ru) * | 2000-08-24 | 2002-09-10 | Государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Способ изготовления мощного дмоп-транзистора |
| RU2192691C2 (ru) * | 1997-01-09 | 2002-11-10 | Московский государственный университет путей сообщения | Комплементарный полупроводниковый прибор |
-
1994
- 1994-07-15 RU RU94026913A patent/RU2091908C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Oкспер Э.С. Мощные полевые транзисторы и их применение. - М.: Радио и связь, 1985, с.64 и 65. * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2192691C2 (ru) * | 1997-01-09 | 2002-11-10 | Московский государственный университет путей сообщения | Комплементарный полупроводниковый прибор |
| RU2189089C2 (ru) * | 2000-08-24 | 2002-09-10 | Государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Пульсар" | Способ изготовления мощного дмоп-транзистора |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU94026913A (ru) | 1996-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6288424B1 (en) | Semiconductor device having LDMOS transistors and a screening layer | |
| KR930003557B1 (ko) | 전송게이트 | |
| EP1040521B1 (en) | Method of operating a silicon oxide insulator (soi) semiconductor having selectively linked body | |
| KR100202635B1 (ko) | 리서프 이디모스 트랜지스터와 이를 이용한 고전압 아날로그의 멀티플렉서회로 | |
| US3339128A (en) | Insulated offset gate field effect transistor | |
| KR890004472B1 (ko) | Cmos 집적회호 | |
| GB1561903A (en) | Fild effect transistors | |
| KR20000029578A (ko) | 고 전압용 반도체 부품 | |
| CA1160760A (en) | Field-effect capacitance | |
| US4743952A (en) | Insulated-gate semiconductor device with low on-resistance | |
| US4712124A (en) | Complementary lateral insulated gate rectifiers with matched "on" resistances | |
| US3488564A (en) | Planar epitaxial resistors | |
| HK79493A (en) | Integrated circuit of the complementary technique having a substrate bias generator | |
| US4506282A (en) | Normally-off semiconductor device with low on resistance and circuit analogue | |
| HK68594A (en) | Integrated circuit having latch-up protection circuit fabricated by complementary MOS technology | |
| EP0247660B1 (en) | Semiconductor device comprising a bipolar transistor and field-effect transistors | |
| US7816212B2 (en) | Method of high voltage operation of a field effect transistor | |
| US3585463A (en) | Complementary enhancement-type mos transistors | |
| RU2091908C1 (ru) | Полупроводниковый прибор | |
| US6525392B1 (en) | Semiconductor power device with insulated circuit | |
| US4063273A (en) | Fundamental logic circuit | |
| EP0708486B1 (en) | Semiconductor field effect transistor with large substrate contact region | |
| CA1047646A (en) | Complementary storage element | |
| US6995453B2 (en) | High voltage integrated circuit including bipolar transistor within high voltage island area | |
| JPH02226808A (ja) | 過電流保護機能付きパワーmosfet |