RU223473U1 - Конструкция матричного накопителя однократно программируемого постоянного зу на моп-транзисторах с повышенной стойкостью к ионизирующим воздействиям - Google Patents

Конструкция матричного накопителя однократно программируемого постоянного зу на моп-транзисторах с повышенной стойкостью к ионизирующим воздействиям Download PDF

Info

Publication number
RU223473U1
RU223473U1 RU2023130672U RU2023130672U RU223473U1 RU 223473 U1 RU223473 U1 RU 223473U1 RU 2023130672 U RU2023130672 U RU 2023130672U RU 2023130672 U RU2023130672 U RU 2023130672U RU 223473 U1 RU223473 U1 RU 223473U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
mos transistors
common
mos
drains
areas
Prior art date
Application number
RU2023130672U
Other languages
English (en)
Inventor
Сергей Михайлович Игнатьев
Original Assignee
Акционерное общество "Микрон" (АО "Микрон")
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Микрон" (АО "Микрон") filed Critical Акционерное общество "Микрон" (АО "Микрон")
Application granted granted Critical
Publication of RU223473U1 publication Critical patent/RU223473U1/ru

Links

Images

Abstract

Полезная модель относится к электронике и предназначена для использования в интегральных микросхемах на полевых транзисторах структуры металл-окисел-полупроводник (МОП). Ее технический результат, заключающийся в повышении плотности размещения МОП-транзисторов элементов памяти и уменьшении паразитной емкости их стоков, достигается тем, что полоски W1, …, W4 затворов МОП-транзисторов 6-1, …, 6-24 элементов памяти в каждой строке матричного накопителя образуют прямолинейную цепь из прямоугольных замкнутых петель, окружающих области стоков, вокруг которых расположены общие области 1 объединенных истоков. Такое конструктивное решение позволяет повысить плотность размещения МОП-транзисторов 6-1, …, 6-24 на поверхности кристалла интегральной микросхемы за счет исключения занимающей большую площадь боковой диэлектрической изоляции стоков и увеличивающих их паразитную емкость конструктивных элементов для прерывания каналов утечки, возникающих при ионизирующих воздействиях. На чертеже еще обозначены следующие элементы конструкции. Область 2 боковой диэлектрической изоляции объединенных областей истоков, участки 3-1, …, 3-12, 4-1, …, 4-8, 5-1, …, 5-8 цепей петель полосок затворов, отрезки общей шины 0V и информационные шины ВЦ,... DL6, объединяющие стоки МОП-транзисторов 6-16-24 элементов памяти, составляющих столбцы матричного накопителя. 2 ил.

Description

Полезная модель относится к электронике и предназначена для применения в интегральных микросхемах вычислительных и управляющих устройств на полевых транзисторах структуры металл-окисел-полупроводник (МОП) для хранения постоянной информации.
Известно выполнение накопителя информации постоянного ЗУ в виде матрицы МОП-транзисторов элементов памяти, истоки которых подключены к общей шине, а затворы и стоки соединены с шинами выборки и считывания на пересечениях строк и столбцов матрицы, см., например, авторское свидетельство СССР №1334180, МПК G11C 11/40, опубликованное 30 августа 1987 г. [1].
В данном устройстве МОП-транзисторы элементов памяти присутствуют только на тех пересечениях строк и столбцов матрицы, которым соответствуют информационные разряды с определенным логическим состоянием. Его можно выбрать, как логическое состояние, в меньшем количестве представленное в сохраняемой информации, что позволит уменьшить количество МОП-транзисторов.
Такое решение сложно в применении. Для каждого варианта информационного содержания накопителя требуется отдельная разработка всей его конструкции.
Более простое с этой точки зрения решение предусматривает наличие МОП-транзисторов в каждом узле матрицы, но у МОП-транзисторов в столбцах стоки к соответствующим шинам считывания подключаются в зависимости от значений соответствующих разрядов информации. Контакты стоков к шинам считывания формируются при помощи элементов программирования - специальных элементов физической структуры, проводимость которых создается тем или иным способом согласно требуемому информационному содержанию ЗУ. См., например, патент США №4773047, НПК 365/181, МПК G11C 11/40, опубликованный 20 сентября 1988 г. [2].
По своей технической сущности данное решение наиболее близко заявляемому.
Конструктивное решение матричного накопителя постоянного ЗУ предусматривает выполнение МОП-транзисторов элементов памяти парами в отдельных МОП-структурных областях с общими истоками, расположенными в середине, и стоками - по краям. Две полоски затворов, пересекающие каждую область МОП-структур, разделяя ее на области двух стоков и общего истока, имеют прямолинейную конфигурацию.
Области МОП-структур транзисторных пар отделены друг от друга окружающими их изолирующими областями, выполненными из оксида кремния, а при необходимости повышения стойкости к ионизирующим воздействиям - полностью или частично в зоне пересечения полосками затворов из кремния противоположного областям стоков-истоков типа.
Дело в том, что в изолирующем оксиде кремния, примыкающем к боковым краям подзатворных областей, ионизация создает заряды, индуцирующие каналы утечки между истоками и стоками МОП-транзисторов. Изоляция областей стоков-истоков обратно смещенным р-n переходом исключает такие каналы.
Однако наличие изолирующих областей, занимающих площадь, снижает плотность упаковки матричного накопителя, а использование р-n переходов для изоляции еще и повышает паразитную емкость стоков МОП-транзисторов. Линейная конфигурация полосок затворов не позволяет повышать токовую эффективность МОП-транзисторов без существенного увеличения ширины областей МОП-структур.
Технический результат полезной модели заключается в повышении плотности размещения МОП-транзисторов элементов памяти и уменьшении паразитной емкости их стоков.
Технический результат достигается тем, что в конструкции матричного накопителя однократно программируемого постоянного ЗУ на МОП-транзисторах с повышенной стойкостью к ионизирующим воздействиям, состоящего из множества областей МОП-структур, разделенных полосками затворов на области истоков и стоков отдельных МОП-транзисторов элементов памяти, у МОП-транзисторов, составляющих каждую строку матричного накопителя, полоски затворов соединены и подключены к соответствующему входу выборки строки, у МОП-транзисторов, составляющих каждый столбец, стоки соединены с соответствующей информационной шиной через элементы физической структуры с формируемой в процессе программирования проводимостью, стоки и общая подложка всех МОП-транзисторов подключены к общей шине, области МОП-структур у больших массивов МОП-транзисторов объединены, в пределах каждой объединенной области МОП-структур полоски затворов МОП-транзисторов каждой строки образуют прямолинейную цепь из прямоугольных замкнутых петель, окружающих области стоков, вокруг которых расположены общие области объединенных истоков, петли затворов соединены в пары с общей поперечной линии строки стороной, а в общую цепь пары петель объединены продольными отрезками полосок затворов, аналогичные отрезки также подсоединены к внешним поперечным сторонам петель затворов по перпендикулярным линиям строк краям объединенной области МОП-структур, продольные стороны петель затворов у соседних строк элементов памяти сближены на минимально возможное расстояние, а на широких участках общих областей истоков между соединительными отрезками полосок затворов расположены чередующиеся в шахматном порядке контакты к истокам и к подложке.
Указанное выполнение элементов устройства позволяет исключить примыкание боковых краев областей каналов МОП-транзисторов к областям боковой изоляции из оксида кремния и существенно уменьшит площадь, занимаемую этой изоляцией.
Отличительными признаками полезной модели являются геометрическая форма выполнения полосок затворов и областей истоков и стоков МОП-транзисторов элементов памяти.
Полезная модель поясняется чертежами фиг. 1 с изображением конструкции матричного накопителя и фиг. 2, показывающей эквивалентную электрическую схему устройства.
Конструкция матричного накопителя однократно программируемого постоянного ЗУ на МОП-транзисторах с повышенной стойкостью к ионизирующим воздействиям состоит из объединенных областей 1 МОП-структур, окруженных изолирующими областями 2 и разделенных полосками W1, …, W4 затворов на области стоков отдельных МОП-транзисторов элементов памяти и общие для больших групп МОП-транзисторов области истоков.
В пределах каждой объединенной области 1 МОП-структур у МОП-транзисторов, составляющих каждую строку матричного накопителя, затворы соединены и подключены к соответствующему входу W1, …, W4 выборки строки. При этом полоски затворов образуют прямолинейную цепь из прямоугольных замкнутых петель, окружающих области стоков, вокруг которых расположены общие области объединенных истоков.
Петли затворов соединены в пары с общей поперечной линии строки стороной 3-1, …, 3-12, а в общую цепь пары петель объединены продольными отрезками 4-1, …, 4-8 полосок затворов. Аналогичные отрезки 5-1, …, 5-8 также подсоединены к внешним поперечным сторонам петель затворов по перпендикулярным линиям строк краям объединенной области 1 МОП-структур.
Продильные стороны петель 6-1а, …, 6-24а и 6-16, …, 6-246 затворов у соседних строк элементов памяти сближены на минимально возможное расстояние, а на широких участках общих областей истоков между соединительными отрезками 4-1, …, 4-8 и 5-1, …, 5-8 полосок затворов расположены чередующиеся в шахматном порядке контакты к истокам и к подложке.
Стоки и общая подложка всех МОП-транзисторов подключены к общей шине 0V. У МОП-транзисторов, составляющих каждый столбец, стоки соединены с соответствующей информационной шиной BL1, …, BL6 через элементы физической структуры, с формируемой в процессе программирования проводимостью.
Для определенности на чертежах изображены конструкция и эквивалентная электрическая схема матричного накопителя, содержащего МОП-транзисторы 6-1, …, 6-24 с индуцированными каналами n-типа проводимости и шиной нулевого потенциала в качестве общей шины 0V. Подложка имеет проводимость р-типа и кремний в местах расположения контактов к ней в объединенной области 1 n-МОП-структур легирован р-примесью.
Полоски затворов выполнены в пленке поликристаллического кремния. В конструкции каждого п-МОП-транзистора 6-1, …, 6-24 элемента памяти две части области канала расположены под отрезками дуг 6-1а, …, 6-24а и 6-1b, …, 6-24b петель полосок затворов. Под разделяющими и соединяющими отрезками 3-1, …, 3-8 и 4.1, …, 4-8 полосок затворов образуются области каналов паразитных n-МОП-транзисторов, изображенных на фиг. 2 как элементы электрической схемы, обозначенные как соответствующие элементы конструкции.
Элементы физической структуры с формируемой в процессе программирования проводимостью на фиг. 1 представляют контактные окна между истоками n-типа и металлическими информационными шинами BL1, …, BL6. При помощи специального фотошаблона окна формируют в процессе изготовления интегральной микросхемы, содержащей матричный накопитель предлагаемой конструкции.
Информационные состояния элементов памяти определяются наличием или отсутствием контактных окон к стокам их п-МОП-транзисторов 6-1, …, 6-24. Для большей выразительности изображения на схеме Фиг. 2 пересечения информационных шин BL1, …, BL6 с не подключенными к ним проводниками узлов стоков МОП-транзисторов 6-1, …, 6-24 показаны дугами.
В процессе работы устройства для выбора одной из строк элементов памяти на соответствующий вход Wi подают напряжение высокого уровня, открывающего каналы у n-МОП-транзисторов 6-1, …, 6-24 данной строки, а на остальные - низкого запирающего каналы уровня. N-МОП-транзисторы 6-1, …, 6-24 с открытыми каналами соединяют подключенные к их стокам информационные шины BL1, …, BL6 с шиной 0V нулевого потенциала, что идентифицируют как одно из информационных состояний на шинах BL1, …, BL6, а отсутствие соединения - как другое.
Электрические цепи, осуществляющие выборку и считывание сигналов с информационных шин BL1, …, BL6 на фиг. 2 не показаны.
Следует заметить, что у паразитных транзисторов 3-1, …, 3-12 и 4-1, …, 4-8 каналы, связывающие стоки МОП-транзисторов 6-1, …, 6-24 между собой и с общей шиной 0V, открываются только в выбранной для считывания строке матричного накопителя, в которой сами эти МОП-транзисторы 6-1, …, 6-24 открыты и связывают свои стоки с шиной 0V. Поэтому эти паразитные транзисторы не создают помех для информационных сигналов на шинах BL1, …, BL6.
Таким образом, предложенная конструкция матричного накопителя однократно программируемого постоянного ЗУ на МОП-транзисторах с повышенной стойкостью к ионизирующим воздействиям обеспечивает высокую плотность размещения МОП-транзисторов элементов памяти и уменьшение паразитной емкости областей их стоков за счет минимизации их площади и исключения необходимости в занимающей существенную площадь боковой изоляции стоков.

Claims (1)

  1. Конструкция матричного накопителя однократно программируемого постоянного ЗУ на МОП-транзисторах с повышенной стойкостью к ионизирующим воздействиям, состоящая из множества областей МОП-структур, разделенных полосками затворов на области истоков и стоков отдельных МОП-транзисторов элементов памяти, у МОП-транзисторов, составляющих каждую строку матричного накопителя, полоски затворов соединены и подключены к соответствующему входу выборки строки, у МОП-транзисторов, составляющих каждый столбец, стоки соединены с соответствующей информационной шиной через элементы физической структуры с формируемой в процессе программирования проводимостью, стоки и общая подложка всех МОП-транзисторов подключены к общей шине, отличающаяся тем, что области МОП-структур у больших массивов МОП-транзисторов объединены, в пределах каждой объединенной области МОП-структур полоски затворов МОП-транзисторов каждой строки образуют прямолинейную цепь из прямоугольных замкнутых петель, окружающих области стоков, вокруг которых расположены общие области объединенных истоков, петли затворов соединены в пары с общей поперечной линии строки стороной, а в общую цепь пары петель объединены продольными отрезками полосок затворов, аналогичные отрезки также подсоединены к внешним поперечным сторонам петель затворов по перпендикулярным линиям строк краям объединенной области МОП-структур, продольные стороны петель затворов у соседних строк элементов памяти сближены на минимально возможное расстояние, а на широких участках общих областей истоков между соединительными отрезками полосок затворов расположены чередующиеся в шахматном порядке контакты к истокам и к подложке.
RU2023130672U 2023-11-24 Конструкция матричного накопителя однократно программируемого постоянного зу на моп-транзисторах с повышенной стойкостью к ионизирующим воздействиям RU223473U1 (ru)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU223473U1 true RU223473U1 (ru) 2024-02-19

Family

ID=

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4773047A (en) * 1985-06-17 1988-09-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Read only memory device
RU2106022C1 (ru) * 1995-03-29 1998-02-27 Виктор Анатольевич Марков Накопитель запоминающего устройства
RU129694U1 (ru) * 2012-11-28 2013-06-27 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники" Матрица элементов оперативной памяти
RU132601U1 (ru) * 2013-05-30 2013-09-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники" (ОАО "НИИМЭ") Схема хранения и считывания информации энергонезависимого запоминающего устройства
US10431308B1 (en) * 2018-08-06 2019-10-01 Flashsilicon Incorporation Memory cell size reduction for scalable logic gate non-volatile memory arrays

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4773047A (en) * 1985-06-17 1988-09-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Read only memory device
RU2106022C1 (ru) * 1995-03-29 1998-02-27 Виктор Анатольевич Марков Накопитель запоминающего устройства
RU129694U1 (ru) * 2012-11-28 2013-06-27 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники" Матрица элементов оперативной памяти
RU132601U1 (ru) * 2013-05-30 2013-09-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники" (ОАО "НИИМЭ") Схема хранения и считывания информации энергонезависимого запоминающего устройства
US10431308B1 (en) * 2018-08-06 2019-10-01 Flashsilicon Incorporation Memory cell size reduction for scalable logic gate non-volatile memory arrays

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8987828B2 (en) N-channel and P-channel end-to-end finFET cell architecture with relaxed gate pitch
US9331204B2 (en) High voltage field effect transistors and circuits utilizing the same
US6314021B1 (en) Nonvolatile semiconductor memory device and semiconductor integrated circuit
KR100295926B1 (ko) 트렌치캐패시터및디커플링캐패시터형성방법
US4142176A (en) Series read only memory structure
US6147385A (en) CMOS static random access memory devices
KR940010357A (ko) 불휘발성 기억장치와 그 제조방법
EP3276653A1 (en) Semiconductor device
KR840005920A (ko) 반도체 집적회로 장치
KR970072646A (ko) 전계효과 트랜지스터 및 불휘발성 기억장치
US4524377A (en) Integrated circuit
JP7560746B2 (ja) 半導体記憶装置
KR980012556A (ko) 단일 레벨 상의 각각의 상보형 데이타 라인의 양 측면 상에 Vcc와 Vss 버스를 포함하는 전 CMOS SRAM 셀
US4107548A (en) Ratioless type MIS logic circuit
US5550773A (en) Semiconductor memory having thin film field effect selection transistors
KR960016177B1 (ko) 마스터 슬라이스형 반도체 집적회로장치의 기본 셀 형성을 위한 트랜지스터 배치와 마스터 슬라이스형 반도체 집적회로장치
KR20000017482A (ko) 구동성 강화 구동기 트랜지스터 구성체 및 증가된 전류 제공트랜지스터 구성체
RU223473U1 (ru) Конструкция матричного накопителя однократно программируемого постоянного зу на моп-транзисторах с повышенной стойкостью к ионизирующим воздействиям
US6240021B1 (en) Nonvolatile semiconductor memory device improved in readout operation
US3585613A (en) Field effect transistor capacitor storage cell
US4219834A (en) One-device monolithic random access memory and method of fabricating same
KR900005448A (ko) 반도체 지연 회로장치
US4231055A (en) Complementary MOS transistors without an isolation region
KR900004018A (ko) 대규모 이피롬(eprom) 메모리
KR920011006B1 (ko) 반도체 집적회로 장치