RU2374792C1 - Radio electronic unit and cooling method thereof - Google Patents
Radio electronic unit and cooling method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- RU2374792C1 RU2374792C1 RU2008119387/09A RU2008119387A RU2374792C1 RU 2374792 C1 RU2374792 C1 RU 2374792C1 RU 2008119387/09 A RU2008119387/09 A RU 2008119387/09A RU 2008119387 A RU2008119387 A RU 2008119387A RU 2374792 C1 RU2374792 C1 RU 2374792C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- housing
- electronic unit
- coating
- radio
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPXJEFFTWKGCMW-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Ni].[Cu] OPXJEFFTWKGCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L copper;2-amino-3-[(2-amino-2-carboxylatoethyl)disulfanyl]propanoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(N)CSSCC(N)C([O-])=O QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
Область техники, к которой относится изобретениеFIELD OF THE INVENTION
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в радиоэлектронных блоках для решения задач повышения эксплуатационной надежности путем увеличения эффективности охлаждения, электромагнитного экранирования и способа его охлаждения, в частности, в герметичных радиоэлектронных блоках.The invention relates to electronics and can be used in electronic blocks to solve problems of increasing operational reliability by increasing the cooling efficiency, electromagnetic shielding and method of cooling, in particular, in sealed radio electronic blocks.
Уровень техникиState of the art
Известно техническое решение (Патент RU №2262815 «Теплоизлучающий радиатор и способ теплоизлучения с его использованием», опубл. 2005.10.20), где теплоизлучающий радиатор содержит основной корпус и слой металлического покрытия, толщиной не превышающей 5 мкм, выполненного из элементов группы, содержащей медь, никель, кобальт, хром, цинк, марганец или их сплавы, при этом теплоемкость упомянутого слоя металлического покрытия меньше теплоемкости основного корпуса. Теплонагруженные элементы расположены внутри основного корпуса и имеют тепловой контакт с внутренней стороны корпуса. Способ теплоизлучения с использованием теплоизлучающего радиатора предусматривает подачу к поверхности радиатора воздушной текучей среды с помощью установленного на нем вентилятора.A technical solution is known (Patent RU No. 2262815 "Heat-radiating radiator and method of heat radiation using it, publ. 2005.10.20), where the heat-radiating radiator contains a main body and a metal coating layer of a thickness not exceeding 5 microns made of elements of the group containing copper , nickel, cobalt, chromium, zinc, manganese or their alloys, while the heat capacity of the said layer of metal coating is less than the heat capacity of the main body. Heat-loaded elements are located inside the main body and have thermal contact on the inside of the body. The method of heat radiation using a heat-radiating radiator provides for supplying air fluid to the surface of the radiator using a fan mounted on it.
Недостатком данного технического решения является то, что теплонагруженные элементы производят теплопередачу внутри устройства, нарушая тепловой режим, что приводит к уменьшению эффективности охлаждения. Наличие вентилятора и отверстий для подвода и отвода воздуха ухудшает электромагнитное экранирование.The disadvantage of this technical solution is that the heat-loaded elements produce heat transfer inside the device, violating the thermal regime, which leads to a decrease in cooling efficiency. The presence of a fan and air inlet and outlet openings impairs electromagnetic shielding.
Наиболее близким техническим решением (прототипом) является «Теплоизлучающая панель и способ охлаждения с ее применением» (Патент RU №2129246, опубл. 1999.04.20).The closest technical solution (prototype) is “Heat-emitting panel and method of cooling with its use” (Patent RU No. 2129246, publ. 1999.04.20).
Корпус устройства в виде панели, размещаемой между высокотемпературной и низкотемпературной зонами, состоит из металлической плиты и формирующего тепловой градиент слоя, нанесенного на поверхность плиты, обращенного к низкотемпературной зоне. Формирующий тепловой градиент слой выполнен из теплопроводящего материала, обладающего теплоемкостью и способностью к поглощению теплового излучения меньшими, чем у металлической плиты. Теплоемкость формирующего тепловой градиент слоя не превышает 10% теплоемкости металлической плиты, а способность к поглощению теплового излучения не превышает 60% аналогичной способности металлической плиты, что предупредит перегрев устройства, внутри которого происходит генерирование тепла.The casing of the device in the form of a panel placed between the high-temperature and low-temperature zones consists of a metal plate and a layer forming a thermal gradient deposited on the surface of the plate facing the low-temperature zone. The layer forming the thermal gradient is made of a heat-conducting material having a heat capacity and the ability to absorb thermal radiation less than that of a metal plate. The heat capacity of the layer forming the thermal gradient does not exceed 10% of the heat capacity of the metal plate, and the ability to absorb thermal radiation does not exceed 60% of the similar ability of the metal plate, which will prevent overheating of the device inside which heat generation occurs.
Недостатком данного технического решения является то, что теплонагруженные элементы производят теплопередачу внутри корпуса, нарушая тепловой режим, тепловой поток, направленный изнутри через металлическую плиту, приводит к разогреву самой плиты, что еще более усугубляет тепловой режим внутреннего объема устройства и в результате приводит к уменьшению эксплуатационной надежности; эффективность охлаждения падает. Формирующий тепловой градиент слой не обеспечивает электромагнитную защиту.The disadvantage of this technical solution is that the heat-loaded elements produce heat transfer inside the housing, violating the heat regime, the heat flow directed from the inside through the metal plate leads to heating of the plate itself, which further exacerbates the thermal regime of the internal volume of the device and, as a result, reduces the operational reliability; cooling performance drops. The thermal gradient layer does not provide electromagnetic protection.
Известно техническое решение (Заявка RU №2001113266 «Способ и система для охлаждения корпуса с расположенными в нем выделяющими тепло элементами», опубл. 2003.06.10), где в корпусе выполняют входное отверстие, через которое в него снаружи поступает воздух, выходное отверстие, через которое воздух выходит из корпуса наружу, и устанавливают в нем радиатор с рассеивающим тепло ребром, радиатор с рассеивающим тепло ребром частично или полностью размещают внутри корпуса рядом с входным отверстием и пропускают воздух, поступающий в корпус через входное отверстие, сначала через радиатор с рассеивающим тепло ребром, отбирая при этом от него тепло, выделяющееся работающим, выделяющим тепло элементом, после чего прошедший через радиатор с рассеивающим тепло ребром и нагретый в нем воздух выпускают через выходное отверстие корпуса наружу, охлаждая при этом сам корпус. Для прокачки воздуха через корпус используют вентилятор, который устанавливают рядом с выходным отверстием корпуса. Данный способ является аналогом способа охлаждения.A technical solution is known (Application RU No. 2001113266 “Method and system for cooling the housing with heat-generating elements located therein”, publ. 2003.06.10), where an inlet is made in the housing through which air, an outlet, enters from the outside through which air exits from the casing to the outside and a radiator with a heat-dissipating fin is installed in it, a radiator with a heat-dissipating fin is partially or completely placed inside the casing near the inlet and air is passed into the casing through the inlet hardening, first through a radiator with a heat-dissipating fin, while taking heat from it emitted by a working, heat-generating element, after which a heat passing through a radiator with a heat-dissipating fin and heated air in it is released through the outlet of the case, cooling the case itself . To pump air through the housing, a fan is used, which is installed next to the outlet of the housing. This method is an analog of the cooling method.
Данный способ охлаждения корпуса снижает эксплуатационную надежность за счет того, что теплонагруженные и нетеплонагруженные элементы расположены внутри корпуса. Радиатор с рассеивающим тепло ребром частично или полностью размещен внутри блока, что способствует дополнительному нагреву нетеплонагруженных элементов. Наличие вентилятора, входных и выходных отверстий усложняет конструкцию и уменьшает эффективность электромагнитного экранирования.This method of cooling the housing reduces operational reliability due to the fact that the heat-loaded and non-heat-loaded elements are located inside the housing. A radiator with a heat-dissipating fin is partially or completely located inside the unit, which contributes to the additional heating of non-heat-loaded elements. The presence of a fan, inlet and outlet openings complicates the design and reduces the effectiveness of electromagnetic shielding.
Известно техническое решение (Патент RU №2268439 «Способ тепловой и механической защиты объекта», опубл. 2006.01.20), являющееся прототипом способа охлаждения. Способ тепловой и механической защиты объекта, включающий его размещение внутри защитной слоистой оболочки, состоящей из последовательно расположенных слоев: наружного ударожаропрочного слоя, изготовленного из жаростойких металлов, промежуточного теплозащитного слоя, выполненного из огнеупорного сухого пористого материала, и внутреннего теплозащитного слоя, сформированного из водосодержащего материала, заключенного между наружной и внутренней теплоотражающими прокладками, на внешней поверхности наружного ударожаропрочного слоя дополнительно формируют биморфное теплозащитное покрытие из теплоизоляционного композиционного материала, обладающего адгезией к поверхности наружного ударожаропрочного слоя и способностью увеличивать свой объем не менее чем в 10 раз при тепловом воздействии пламенем на него, для чего покрывают внешнюю поверхность наружного ударожаропрочного слоя теплоизоляционным композиционным материалом в текучем состоянии и производят операцию отвердевания материала путем его нагревания до температуры твердения, при этом наружный ударожаропрочный слой перфорируют сквозными дренажными отверстиями.Known technical solution (Patent RU No. 2268439 "Method of thermal and mechanical protection of the object", publ. 2006.01.20), which is the prototype of the cooling method. A method of thermal and mechanical protection of an object, including its placement inside a protective laminate, consisting of successively arranged layers: an external shock-resistant layer made of heat-resistant metals, an intermediate heat-protective layer made of refractory dry porous material, and an internal heat-protective layer formed of a water-containing material enclosed between the outer and inner heat-reflecting gaskets on the outer surface of the outer shock-resistant layer additionally form a bimorph heat-insulating coating of a heat-insulating composite material having adhesion to the surface of the outer shock-resistant layer and the ability to increase its volume by at least 10 times when exposed to a flame by heat, for which the outer surface of the outer shock-resistant layer is coated with a heat-insulating composite material in a fluid state and perform the operation of hardening the material by heating it to a hardening temperature, while the external shock and heat -term layer is perforated with through drainage holes.
Вышеуказанный способ позволяет защитить внутренние элементы от теплового нагрева, но не решает задачу охлаждения теплонагруженных элементов этого устройства. Обеспечение теплоизоляции происходит за счет увеличения объема наружного слоя не менее чем в 10 раз, что влияет на эксплуатационную надежность как рядом расположенных устройств, так и самого устройства. Наличие перфорирующих сквозных отверстий уменьшает эффективность электромагнитной зашиты.The above method allows you to protect the internal elements from thermal heating, but does not solve the problem of cooling the heat-loaded elements of this device. The provision of thermal insulation occurs by increasing the volume of the outer layer by at least 10 times, which affects the operational reliability of both nearby devices and the device itself. The presence of perforated through holes reduces the effectiveness of electromagnetic protection.
Раскрытие изобретенияDisclosure of invention
Технический результат настоящего изобретения - повышение эксплуатационной надежности путем увеличения эффективности охлаждения, электромагнитного экранирования, в частности в герметичных радиоэлектронных блоках.The technical result of the present invention is to increase operational reliability by increasing the cooling efficiency, electromagnetic shielding, in particular in sealed radio electronic units.
Технический результат достигается тем, что радиоэлектронный блок содержит металлический корпус, внутри которого расположены радиоэлементы. С внешней стороны корпуса имеется покрытие из теплопроводящего материала, которое обладает большей теплопроводностью, чем металлический корпус и имеет анизотропную теплопроводность. Теплонагруженные радиоэлементы размещены с внешней стороны корпуса.The technical result is achieved by the fact that the electronic unit contains a metal casing, inside of which there are radio elements. On the outside of the casing there is a coating of heat-conducting material, which has greater thermal conductivity than the metal casing and has anisotropic thermal conductivity. Heat-loaded radio elements are placed on the outside of the case.
Тепловая энергия распространяется по внешней поверхности корпуса, препятствуя распространению тепла вовнутрь радиоэлектронного блока.Thermal energy is distributed along the outer surface of the housing, preventing the spread of heat inside the electronic unit.
Причем покрытие с анизотропной теплопроводностью является многослойным.Moreover, the coating with anisotropic thermal conductivity is multilayer.
Причем покрытие с анизотропной теплопроводностью имеет токопроводящие свойства.Moreover, the coating with anisotropic thermal conductivity has conductive properties.
Причем металлический корпус с внутренней стороны покрыт никелем и медью.Moreover, the metal case on the inside is coated with nickel and copper.
Причем металлический корпус с внешней стороны имеет ребра охлаждения.Moreover, the metal case on the outside has cooling fins.
Причем металлический корпус с внешней стороны имеет углубления для размещения теплонагруженных элементов.Moreover, the metal case on the outside has recesses for accommodating heat-loaded elements.
Причем углубления для размещения теплонагруженных элементов снабжены крышками.Moreover, the recesses for accommodating the heat-loaded elements are provided with covers.
Способ охлаждения радиоэлектронного блока, по которому внутри корпуса размещают радиоэлементы, теплонагруженные радиоэлементы размещают с внешней стороны корпуса, а нетеплонагруженные элементы располагают внутри корпуса. На внешнюю сторону корпуса наносят покрытие с анизотропной теплопроводностью, при этом происходит охлаждение радиоэлектронного блока одновременно с теплопередачей по внешнему покрытию корпуса и рассеиванием тепла всей наружной поверхностью радиоэлектронного блока в окружающее пространство. Скорость распространения тепловой энергии по внешнему покрытию корпуса более высокая, чем скорость распространения тепловой энергии вовнутрь блока.A method of cooling a radio-electronic unit, in which radioelements are placed inside the housing, heat-loaded radioelements are placed on the outside of the housing, and non-heat-loaded elements are placed inside the housing. An anisotropic thermal conductivity coating is applied to the outer side of the casing, and the radio-electronic unit is cooled simultaneously with heat transfer along the external casing and heat dissipation by the entire outer surface of the radio-electronic block into the surrounding space. The rate of propagation of thermal energy over the outer coating of the housing is higher than the rate of propagation of thermal energy into the unit.
Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings
Сущность изобретения, его реализуемость и возможность промышленного применения поясняются чертежами, представленными на фиг.1, 2.The invention, its feasibility and the possibility of industrial application are illustrated by the drawings, presented in figures 1, 2.
На фиг.1 показан радиоэлектронный блок в поперечном сечении (углубления для установки теплонагруженных элементов расположены в боковых частях блока).Figure 1 shows the electronic block in cross section (recesses for installing heat-loaded elements are located in the side parts of the block).
На фиг.2 показан радиоэлектронный блок в изометрии, общий вид (углубления для установки теплонагруженных элементов расположены в задней части блока).Figure 2 shows an isometric electronic block in a general view (recesses for installing heat-loaded elements are located in the rear of the block).
Заявляемый радиоэлектронный блок содержит:The inventive electronic block contains:
1 - металлический корпус;1 - metal case;
2 - радиоэлементы;2 - radioelements;
3 - внешнюю сторону (поверхность) корпуса;3 - the outer side (surface) of the housing;
4 - покрытие, формирующее анизотропную теплопроводность;4 - coating forming anisotropic thermal conductivity;
5 - внутреннюю сторону корпуса;5 - the inner side of the housing;
6 - ребро охлаждения;6 - cooling fin;
7 - углубление для размещения теплонагруженных элементов;7 - a recess for accommodating heat-loaded elements;
8 - теплонагруженный элемент;8 - heat-loaded element;
9 - крышку;9 - a cover;
10 - нетеплонагруженный электронный узел;10 - non-loaded electronic unit;
11 - вывод теплонагруженного элемента;11 - output heat-loaded element;
12 - диэлектрический герметик;12 - dielectric sealant;
13 - проволоку;13 - wire;
14 - отверстие.14 - hole.
Осуществление изобретенияThe implementation of the invention
Радиоэлектронный блок содержит металлический корпус 1 (фиг.1, 2), внутри которого расположены радиоэлементы 2. С внешней стороны 3 металлического корпуса 1 нанесено формирующее анизотропную теплопроводность покрытие 4 из теплопроводящего материала, теплонагруженные элементы 8 размещены с внешней стороны 3 металлического корпуса 1, со стороны формирующего анизотропную теплопроводность покрытия 4 из теплопроводящего материала, причем упомянутое покрытие 4 обладает большей теплопроводностью, чем металлический корпус 1, и имеет направление распространения тепловой энергии по внешней поверхности 3 (фиг.2) корпуса 1, препятствуя распространению тепла вовнутрь радиоэлектронного блока. Теплопроводящее покрытие изготовлено, например, из пленки графита (Сергей Озеров, статья "Гигаенические прокладки". Журнал "Компьютерра", №14 от 14 апреля 2005 года). Теплопроводность кристаллического графита анизотропна и в плоскости слоев она намного больше, чем перпендикулярно слоям. Изготовленная из графита пленка замечательно распространяет тепло по своей площади. Таким образом, графит не дает локального перегрева, и тепло быстрее уходит в стороны, нежели проникает насквозь. Промышленную технологию получения высокоэффективных теплопроводящих графитовых пленок (Pyrolitic Graphite Sheet, PGS) разрабатывает и использует для гибкого теплоотвода в нескольких ноутбуках фирма Matsushita Electronics. Российская компания «АРМО-Графит» промышленно применяет отечественные графитовые пленки. Таким образом, для внешней стороны корпуса радиоэлектронного блока можно применить как зарубежную прокладку PGS, так и отечественную прокладку компании «АРМО-Графит» с приклейкой, например, теплопроводящим клеем OUTPUT 384 производителя Loctite или графитовым клеем LEIT-C.The electronic block contains a metal casing 1 (Figs. 1, 2), inside of which there are
Причем внутренняя сторона 5 металлического корпуса 1 радиоэлектронного блока имеет металлическое покрытие из никеля, меди, например никель-медь-никель (Н3.М9.Н6). Металлический корпус 1 с внешней стороны 3 имеет ребра охлаждения 6 и углубления 7 для размещения теплонагруженных элементов 8. Причем углубления 7 для размещения теплонагруженных элементов 8 снабжены крышками 9. Теплонагруженные элементы 8 своими выводами 11 через отверстие 14 выходят во внутренний объем радиоэлектронного блока, а место выхода выводов 11 теплонагруженных элементов 8 заливается диэлектрическим герметиком 12, например герметиком типа «Виксинт У 4-21». Выводы теплонагруженных элементов 11 электрически соединяются с нетеплонагруженными электронными узлами 10 при помощи проволоки 13.Moreover, the
Причем покрытие с анизотропной теплопроводностью 4 является многослойным.Moreover, the coating with anisotropic thermal conductivity 4 is multilayer.
Причем покрытие с анизотропной теплопроводностью 4 имеет токопроводящие свойства.Moreover, the coating with anisotropic thermal conductivity 4 has conductive properties.
В способе охлаждения радиоэлектронного блока внутри корпуса 1 размещают радиоэлементы 2, а на внешнюю сторону 3 корпуса 1 наносят покрытие. Теплонагруженные радиоэлементы 8 размещают с внешней стороны 3 корпуса 1, а нетеплонагруженные элементы 10 располагают внутри корпуса 1. На внешнюю сторону 3 корпуса 1 наносят покрытие с анизотропной теплопроводностью, при этом происходит охлаждение радиоэлектронного блока одновременно с теплопередачей по внешнему покрытию 4 корпуса 1 и рассеиванием тепла всей наружной поверхностью 3 радиоэлектронного блока в окружающее пространство. Скорость распространения тепловой энергии по внешнему покрытию корпуса более высокая, чем скорость распространения тепловой энергии вовнутрь блока.In the method of cooling a radio electronic unit,
Сущность изобретения заключается в том, что производится разделение теплонагруженных элементов 8 и нетеплонагруженных электронных узлов 10 с соответствующими элементами так, что нетеплонагруженные элементы 10 остаются внутри металлического корпуса 1 радиоэлектронного блока, а теплонагруженные элементы 8 - снаружи; тепло от теплонагруженных элементов 8 не может передаваться посредством конвекции вовнутрь блока и минимизируется излучающее воздействие вовнутрь радиоэлектронного блока посредством того, что теплонагруженный элемент 8 установлен с внешней стороны металлического корпуса 1 радиоэлектронного блока, причем на внешнюю сторону 3 металлического корпуса 1 нанесено покрытие 4 с анизотропной теплопроводностью, обладающее токопроводящими свойствами.The essence of the invention lies in the fact that the separation of the heat-loaded
Способ охлаждения радиоэлектронного блока заключается в том, что скорость распространения тепловой энергии по внешней стороны металлического корпуса более высокая, чем скорость распространения тепловой энергии вовнутрь радиоэлектронного блока, что способствует более эффективной теплопередаче в окружающую среду.The method of cooling the electronic block is that the rate of distribution of thermal energy on the outer side of the metal casing is higher than the rate of distribution of thermal energy inside the electronic block, which contributes to more efficient heat transfer to the environment.
Способ охлаждения основан на новом принципе, допускающем высокоэффективное рассеивание тепла во внешнюю среду, минимизируя проникновение тепла вовнутрь радиоэлектронного блока, что обеспечивает высокую эксплуатационную надежность.The cooling method is based on a new principle that allows highly efficient heat dissipation into the external environment, minimizing the penetration of heat inside the electronic unit, which ensures high operational reliability.
Из рассмотренного следует, что заявляемое изобретение технически осуществимо, промышленно реализуемо и решает поставленную техническую задачу.From the above it follows that the claimed invention is technically feasible, industrially feasible and solves the technical problem.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2008119387/09A RU2374792C1 (en) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | Radio electronic unit and cooling method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2008119387/09A RU2374792C1 (en) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | Radio electronic unit and cooling method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2374792C1 true RU2374792C1 (en) | 2009-11-27 |
Family
ID=41476909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2008119387/09A RU2374792C1 (en) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | Radio electronic unit and cooling method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2374792C1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2406282C1 (en) * | 2010-02-02 | 2010-12-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Electronic unit with heat removal and shielding |
| RU2603014C2 (en) * | 2014-12-16 | 2016-11-20 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" | Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions |
| RU170544U1 (en) * | 2016-01-18 | 2017-04-28 | ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "МикроМакс Системс" | MODULAR ELECTRONIC DEVICE |
| RU2846679C1 (en) * | 2025-01-09 | 2025-09-11 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Method of cooling heat-loaded radioelectronic devices |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995006957A1 (en) * | 1993-09-03 | 1995-03-09 | Kabushiki Kaisha Sekuto Kagaku | Radiating plate and cooling method using same |
| WO2002076163A1 (en) * | 2001-03-21 | 2002-09-26 | Kabushikikaisha Sekuto Kagaku | Radiating fin and radiating method using the radiating fin |
| RU2001113266A (en) * | 1999-08-18 | 2003-06-10 | Сони Компьютер Энтертейнмент Инк. (Jp) | Method and system for cooling a housing with heat-generating elements located therein |
| RU2268439C1 (en) * | 2004-07-07 | 2006-01-20 | Открытое акционерное общество "Техприбор" | Mode of thermal and mechanical protection of an object |
-
2008
- 2008-05-16 RU RU2008119387/09A patent/RU2374792C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995006957A1 (en) * | 1993-09-03 | 1995-03-09 | Kabushiki Kaisha Sekuto Kagaku | Radiating plate and cooling method using same |
| RU2001113266A (en) * | 1999-08-18 | 2003-06-10 | Сони Компьютер Энтертейнмент Инк. (Jp) | Method and system for cooling a housing with heat-generating elements located therein |
| WO2002076163A1 (en) * | 2001-03-21 | 2002-09-26 | Kabushikikaisha Sekuto Kagaku | Radiating fin and radiating method using the radiating fin |
| RU2268439C1 (en) * | 2004-07-07 | 2006-01-20 | Открытое акционерное общество "Техприбор" | Mode of thermal and mechanical protection of an object |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2406282C1 (en) * | 2010-02-02 | 2010-12-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Electronic unit with heat removal and shielding |
| RU2603014C2 (en) * | 2014-12-16 | 2016-11-20 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" | Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions |
| RU170544U1 (en) * | 2016-01-18 | 2017-04-28 | ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "МикроМакс Системс" | MODULAR ELECTRONIC DEVICE |
| RU2846679C1 (en) * | 2025-01-09 | 2025-09-11 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Method of cooling heat-loaded radioelectronic devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3174093B1 (en) | Cooled power electronic assembly | |
| CN103857264B (en) | Phase-change heat sink for transient state heat management | |
| EP2857787B1 (en) | Thermal conduction principle and device for intercrossed structure having different thermal characteristics | |
| TWI443883B (en) | Thermoelectric generator apparatus with high thermoelectric conversion efficiency | |
| US20140071614A1 (en) | Heat dissipation device | |
| CN110494018B (en) | an optical module | |
| CN101102655A (en) | heat sink | |
| US11520391B1 (en) | Power supply for a mining machine | |
| CN106973543A (en) | One kind self-regulation high-low temperature protective device | |
| CN105517424B (en) | The two-way anti-failure heat pipe temperature uniforming heat radiation devices and methods therefor of complementary electronic device substrate | |
| RU2374792C1 (en) | Radio electronic unit and cooling method thereof | |
| CN118201333A (en) | Liquid cooling device for power devices and on-board charger | |
| CN114610127A (en) | Casing structure with high-efficient thermal management function | |
| JP5693351B2 (en) | Board built-in housing | |
| TW202147971A (en) | Casing structure with functionality of effective thermal management | |
| CN220292421U (en) | Heat dissipating device and electronic equipment | |
| JP4955986B2 (en) | X-ray generator | |
| CN223452280U (en) | Radiator and switching power supply with radiator | |
| CN213522815U (en) | A high-efficiency heat dissipation airtight case based on phase change heat dissipation technology | |
| CN118973188A (en) | Heat sink and electronic equipment | |
| US10433416B2 (en) | Computer circuit board cooling arrangement | |
| CN202425276U (en) | Cooling module with loop vapor chamber | |
| CN209763252U (en) | Heat transfer structure | |
| CN218272489U (en) | Internal heat radiator for digital ammeter | |
| CN217445673U (en) | Magnetic element heat dissipation device and power converter cabinet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20120517 |