SE437207B - Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta - Google Patents

Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta

Info

Publication number
SE437207B
SE437207B SE8306874A SE8306874A SE437207B SE 437207 B SE437207 B SE 437207B SE 8306874 A SE8306874 A SE 8306874A SE 8306874 A SE8306874 A SE 8306874A SE 437207 B SE437207 B SE 437207B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
metal plate
layer
printed circuit
circuit board
pattern
Prior art date
Application number
SE8306874A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8306874D0 (sv
Inventor
Rolf Dahlberg
Tomas Dahlberg
Original Assignee
Rolf Dahlberg
Tomas Dahlberg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rolf Dahlberg, Tomas Dahlberg filed Critical Rolf Dahlberg
Priority to SE8306874A priority Critical patent/SE437207B/sv
Publication of SE8306874D0 publication Critical patent/SE8306874D0/sv
Priority to DE8585900239T priority patent/DE3475592D1/de
Priority to US06/770,874 priority patent/US4675784A/en
Priority to EP85900239A priority patent/EP0164392B1/en
Priority to PCT/SE1984/000415 priority patent/WO1985002750A1/en
Priority to IT23985/84A priority patent/IT1181918B/it
Publication of SE437207B publication Critical patent/SE437207B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09554Via connected to metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303Pin-in-hole mounted pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10553Component over metal, i.e. metal plate in between bottom of component and surface of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0315Oxidising metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

8306874-2 Uppfinningen kommer närmare att beskrivas nedan under hän- visning till bifogad ritning, som visar en föredragen ut- föringsform av uppfinningen. 5 Fig. l visar ett brutet perspektiv av ett mönsterkort en- ligt uppfinningen. Fig. 2 visar schematiskt ett tvärsnitt av ett parti av ett mönsterkort enligt uppfinningen, åskåd- liggörande hur metallplattan kan användas som skärmning av mönsterkortet. 10 Mönsterkortet innefattar en bärande stomme lzi form av en metallplatta eller metallplåt 2, som är överdragen med ett elektriskt isolerande metalloxidskikt 3. Metallplattan 2 utgörs i det visade exemplet av eloxerad aluminium, vars - 15 eloxeringsskikt utgör nämnda metalloxidskikt 3.
På metallplâtens 2 ena sida, nämligen den undre i fig. l och 2, är i tur och ordning anordnade ett limskikt 4, ett isolationslackskikt Sa, ett elektriskt kretsmönster 6a, ett 20 elektriskt isolerande glasfiberlaminatskikt 7, ett elek- triskt kretsmönster 6b (endast visat i fig. 2), och ett i- solationslackskikt 5b.
Laminatskiktet 7 och kretsmönstren 6a och 6b liksom lack- 25 skikten Sa och 5b är av konventionell beskaffenhet, varför de ej anses behöva beskrivas närmare här.
Mönsterkortets elektriska komponenter, vilka kan vara i form av IC-kretsar 8, varav endast en visas i fig. 1, är 30 monterade på plåtens 2 fria sida, dvs ovansidan i fig. 1 och 2. Det är viktigt att de elektriska komponenterna lig- ger dikt an mot den eloxerade plåtens ovansida, så att man får en termiskt god kontakt mellan komponenterna 8 och plå- ten 2 samt en god värmeledande och värmefördelande effekt. 35 Komponenterna 8 är via kontaktelement 9 elektriskt förbund- na med kretsmönstren Ga och Gb. Kontaktelementen 9 är förda f* :vx J I 10 15 20 25 30 35 8306874-2 genom i plåten 2 upptagna hål 10. Tvärsnittsarean hos hålen 10 vidgar sig koniskt i riktning mot mynningen i plåtens 2 komponentsida för att säkerställa att kontaktelementen 9 helt kan nedföras däri. Härigenom kan komponenterna 8 lättare monteras dikt an mot plåten 2.
Den eloxerade plåten 2 kan anslutas till jord, och fungerar då som en elektrisk skärm, trots att aluminiumplátens yt- terskikt 3 ej är ledande. Denna anslutning sker genom ett oeloxerat, genomgående hål ll i mönsterkortet, se fig. 2.
Ett stift eller en nit 12 anligger mot hàlets ll elektriskt ledande vägg, och är elektriskt förbundet med en eller fle- ra jordledare 13 i kretsmönstren 6a och 6b. Stiftets 12 fria ändar är isolerade medelst en konventionell isolations- lack l4a resp. l4b.
Såsom limskikt användes lämpligen ett natur- eller konst- hartslim, företrädesvis ett tvàkomponentlim, t ex polyure- tanlim på polyeter/polyesterbas och med polyisocyanid som härdare. Även andra, liknande lim är emellertid tänkbara.
Limskiktets tjocklek bör företrädesvis vara minst 10 p för att tillfredsställande porförsegling skall erhållas. Före- draget tjockleksintervall är 10 - 50 p, helst 20 - 40 p.
Det har visat sig att en så effektiv porförsegling av elo- xeringsskiktet 3 erhålles med ett dylikt limskikt, att var- je kortslutningsrisk mellan plåten 2 och kretsmönstren 6a resp. 6b elimineras. Eloxeringsskiktet 3 kan därför göras mycket tunt, t ex i storleksordningen l0 - 30 P, utan risk för besvärande porbildning.
Den eloxerade plåten bör ha en godstjocklek, som är ca 3 - 10 gånger godstjockleken hos laminatskiktet 7. Därigenom undviks att mönsterkortet deformeras vid uppträdande höga temperaturer.
Eloxeringsskiktet 3 kan vara infärgat i någon lämplig ku- lör eller vara naturfärgat. -ssoes74-2 Vid sammanfogning av de olika skikten i mönsterkortet för- fares lämpligen på sådant sätt, att den eloxerade plåten tillverkas såsom en separat enhet, och att laminatskiktet med kretsmönster ooh isolationslack tillverkas såsom en 5 andra, separat enhet, vilken bildar det egentliga mönster- kortet. De båda enheterna sammanfogas därefter medelst lim- skiktet 4. _ Det är naturligtvis tänkbart att inom uppfinningens ram sammanfoga den eloxerade plåten med ett flertal dylika 10 "egentliga" mönsterkort. 15 20 25 30 35

Claims (10)

1. 0 15 20 25 30 35 8306874-2 P A T E N T K R A V l. Mönsterkort, innefattande en bärande stomme (2) i form av en värmeavledande metallplatta, vars ena sida uppvisar ett laminatskikt (7) med minst ett elektriskt kretsmönster (Ga, 6b), metallplattan (2) och laminatskiktet (7) är anordnade två k ä n n e t e c k n a t av att i området mellan mot varandra anliggande, elektriskt isolerande skikt, näm- ligen dels ett metalloxidskikt (3), dels ett limskikt (4), lämpligen av natur- eller konsthartslim, varvid metalloxid- skiktet anligger mot metallplattan.
2. Mönsterkort enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att även metallplattans (2) från laminatskiktet (7) vända sida är belagd med ett elektriskt isolerande metalloxid- skikt (3).
3. Mönsterkort enligt något av föregående krav, k ä n - n e t e c k n a t av att metallplattan (2) är av aluminium samt att metalloxidskiktet (3) är åstadkommet genom eloxe- ring av metallplattan.
4. Mönsterkort enligt krav 3, k ä n n e t e c k n a t av att metallplattan (2) uppvisar minst ett oeloxerat hål (ll), vars vägg är i elektrisk kontakt med minst en i kretsmöns- tret (6a, 6b) ingående jordledare (13).
5. Mönsterkort enligt något av kraven l - 4, k ä n n e - t e c k n a t av att limskiktet (4) har en tjocklek av minst 10 u.
6. Mönsterkort enligt krav 5, k ä n n e t e c k n a t av att limskiktet (4) har en tjocklek av ca 10 - 50 t, före- trädesvis ca 20 - 40 P.
7. Mönsterkort enligt något av kraven l - 6, k ä n n e - t e c k n a t av att metallplattan (2) är ca 3 - 10 gån- 1 8306874-2 10 15 20 25 30 35 ger så tjock som laminatskiktet (7).
8. Mönsterkort enligt något av kraven l - 7, k ä n n e - t e c k n a t av att för kretsmönstren (6a, 6b) avsedda elektriska komponenter (8) är monterade på metallplattan (2) på dennas från laminatskiktet (7) vända sida.
9. Mönsterkort enligt krav 8, k ä n n e t e c k n a t av att mellan de elektriska komponenterna (8) och kretsmönstren (6a, 6b) erforderliga ledningar (9) är dragna genom genom- gående, elektriskt isolerade hål (10) i metallplattan (2).
10. Mönsterkort enligt krav 9, k ä n n e t e c k n a t av att tvärsnittsarean hos sistnämnda hål (10) vidgar sig i riktning mot metallplattans (2) komponentsida.
SE8306874A 1983-12-13 1983-12-13 Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta SE437207B (sv)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8306874A SE437207B (sv) 1983-12-13 1983-12-13 Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta
DE8585900239T DE3475592D1 (en) 1983-12-13 1984-12-05 Printed circuit board
US06/770,874 US4675784A (en) 1983-12-13 1984-12-05 Printed circuit board
EP85900239A EP0164392B1 (en) 1983-12-13 1984-12-05 Printed circuit board
PCT/SE1984/000415 WO1985002750A1 (en) 1983-12-13 1984-12-05 Printed circuit board
IT23985/84A IT1181918B (it) 1983-12-13 1984-12-11 Scheda a circuiti stampati

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8306874A SE437207B (sv) 1983-12-13 1983-12-13 Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE8306874D0 SE8306874D0 (sv) 1983-12-13
SE437207B true SE437207B (sv) 1985-02-11

Family

ID=20353703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8306874A SE437207B (sv) 1983-12-13 1983-12-13 Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4675784A (sv)
EP (1) EP0164392B1 (sv)
DE (1) DE3475592D1 (sv)
IT (1) IT1181918B (sv)
SE (1) SE437207B (sv)
WO (1) WO1985002750A1 (sv)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1990009089A1 (en) * 1989-01-30 1990-08-09 Svein Hestevik A method of manufacturing a substrate for placement of electrical and/or electronic components

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0165288B1 (en) * 1983-12-02 1990-03-14 Vertrik Bioteknik Ab A device for chemical analyses and use thereof
DE3527208A1 (de) * 1985-07-30 1987-02-12 Bosch Gmbh Robert Elektrisches schaltgeraet
ES292827Y (es) * 1986-03-07 1987-03-01 Circuitgraph, S.L. Placa base para la realizacion de circuitos electronicos
GB2190795B (en) * 1986-05-09 1990-01-10 Hella Kg Hueck & Co Circuit arrangement
DE3837206C2 (de) * 1988-11-02 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Schaltgerät
US5290606A (en) * 1989-01-30 1994-03-01 Svein Hestevik Method for manufacturing a substrate for a printed circuit board
US4965699A (en) * 1989-04-18 1990-10-23 Magnavox Government And Industrial Electronics Company Circuit card assembly cold plate
US5297007A (en) * 1990-09-19 1994-03-22 Rockwell International Corporation E/M shielded RF circuit board
JP2529780B2 (ja) * 1991-02-06 1996-09-04 スカイアルミニウム株式会社 金属基板
JPH0621595A (ja) * 1992-07-03 1994-01-28 Cmk Corp プリント配線板用素材
US5774336A (en) * 1996-02-20 1998-06-30 Heat Technology, Inc. High-terminal conductivity circuit board
US5687062A (en) * 1996-02-20 1997-11-11 Heat Technology, Inc. High-thermal conductivity circuit board
DE19649454B4 (de) * 1996-11-28 2005-11-17 Alcan Deutschland Gmbh Platine für integrierte elektronische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer Platine
DE19654606C2 (de) * 1996-12-20 1998-10-22 Siemens Ag Beidseitig oder mehrschichtig kupferkaschierte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10012781A1 (de) * 2000-03-16 2001-09-27 Boellhoff Gmbh Verbindungsanordnung zum Anbringen eines Befestigungselementes an einem Bauteil
ATE543240T1 (de) * 2002-05-16 2012-02-15 Abb Schweiz Ag Kühlelement
US6778398B2 (en) * 2002-10-24 2004-08-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Thermal-conductive substrate package
JP2005151617A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd 回路構成体及び回路構成体の製造方法
CN102036472A (zh) * 2011-01-05 2011-04-27 倪新军 一种微波高频金属基电路板
CN102076164B (zh) * 2011-01-17 2012-07-04 倪新军 一种微波高频电路板
US8705237B2 (en) 2011-06-01 2014-04-22 Honeywell International Inc. Thermally conductive and electrically insulative card guide
FR3036918B1 (fr) * 2015-05-29 2018-08-10 Thales Carte electronique et procede de fabrication associe
EP3520579B1 (en) 2016-09-27 2022-12-14 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method of manufacturing a highly thermally conductive dielectric structure for heat spreading in a component carrier

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3165672A (en) * 1959-06-15 1965-01-12 Burroughs Corp Printed circuit baseboard
US3469017A (en) * 1967-12-12 1969-09-23 Rca Corp Encapsulated semiconductor device having internal shielding
US3912849A (en) * 1973-03-28 1975-10-14 Rca Corp Composite printed circuit board
JPS5335163A (en) * 1976-09-14 1978-04-01 Hitachi Chemical Co Ltd Method of producing printed circuit board substrate having through hole from metallic material
DE2743647C3 (de) * 1977-09-28 1980-04-10 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik
US4413298A (en) * 1981-05-05 1983-11-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Diskette jacket
FR2524250A1 (fr) * 1982-03-26 1983-09-30 Socapex Carte imprimee electrique et thermique, procede de fabrication d'une telle carte et systeme d'interconnexion thermique et electrique utilisant une telle carte

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1990009089A1 (en) * 1989-01-30 1990-08-09 Svein Hestevik A method of manufacturing a substrate for placement of electrical and/or electronic components

Also Published As

Publication number Publication date
IT8423985A1 (it) 1986-06-11
WO1985002750A1 (en) 1985-06-20
US4675784A (en) 1987-06-23
EP0164392A1 (en) 1985-12-18
SE8306874D0 (sv) 1983-12-13
IT8423985A0 (it) 1984-12-11
DE3475592D1 (en) 1989-01-12
IT1181918B (it) 1987-09-30
EP0164392B1 (en) 1988-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE437207B (sv) Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta
US7155815B2 (en) Electrical contacting method
EP0379686B1 (en) Printed circuit board
US2923860A (en) Printed circuit board
US3953924A (en) Process for making a multilayer interconnect system
MY108905A (en) Copper-clad laminate and printed wiring board
MX152973A (es) Mejoras en conexion electrica para tableros de circuito impreso
GB2229042A (en) Printed circuit boards
US4895756A (en) Printed circuit substrate
EP1069811A3 (en) Multi-layer wiring board and method for manufacturing the same
DE69620273D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Abstandshaltern auf einer elektrischen Leiterplatte
US4512854A (en) Method of electroplating printed circuits
EP0126164A4 (en) Method of connecting double-sided circuits.
US10485110B2 (en) Electrical connection method of printed circuit and electrical connection structure of printed circuit
ATE176123T1 (de) Elektrische baugruppe
EP0737025A4 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD
DE4123370A1 (de) Verfahren zur herstellung elektrischer schaltungen auf der basis flexibler leiterplatten
JPS5643746A (en) Lead-less hybrid integrated circuit parts
SU218975A1 (ru) Способ изготовления многослойных печатнь!х плат
KR940010878A (ko) 프린트 배선판에 있어서의 도통용부품
WO2002096177A3 (de) Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung
DE50200877D1 (de) Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung
SU723805A1 (ru) Многослойна печатна плата
GB1273904A (en) Improvements in printed circuits
ES8702105A1 (es) Procedimiento para la fabricacion de conexiones impresas conmas de cuatro niveles conductores

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8306874-2

Effective date: 19910704

Format of ref document f/p: F