SE437207B - Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta - Google Patents
Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplattaInfo
- Publication number
- SE437207B SE437207B SE8306874A SE8306874A SE437207B SE 437207 B SE437207 B SE 437207B SE 8306874 A SE8306874 A SE 8306874A SE 8306874 A SE8306874 A SE 8306874A SE 437207 B SE437207 B SE 437207B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- metal plate
- layer
- printed circuit
- circuit board
- pattern
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000441 polyisocyanide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09554—Via connected to metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10553—Component over metal, i.e. metal plate in between bottom of component and surface of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
8306874-2 Uppfinningen kommer närmare att beskrivas nedan under hän- visning till bifogad ritning, som visar en föredragen ut- föringsform av uppfinningen. 5 Fig. l visar ett brutet perspektiv av ett mönsterkort en- ligt uppfinningen. Fig. 2 visar schematiskt ett tvärsnitt av ett parti av ett mönsterkort enligt uppfinningen, åskåd- liggörande hur metallplattan kan användas som skärmning av mönsterkortet. 10 Mönsterkortet innefattar en bärande stomme lzi form av en metallplatta eller metallplåt 2, som är överdragen med ett elektriskt isolerande metalloxidskikt 3. Metallplattan 2 utgörs i det visade exemplet av eloxerad aluminium, vars - 15 eloxeringsskikt utgör nämnda metalloxidskikt 3.
På metallplâtens 2 ena sida, nämligen den undre i fig. l och 2, är i tur och ordning anordnade ett limskikt 4, ett isolationslackskikt Sa, ett elektriskt kretsmönster 6a, ett 20 elektriskt isolerande glasfiberlaminatskikt 7, ett elek- triskt kretsmönster 6b (endast visat i fig. 2), och ett i- solationslackskikt 5b.
Laminatskiktet 7 och kretsmönstren 6a och 6b liksom lack- 25 skikten Sa och 5b är av konventionell beskaffenhet, varför de ej anses behöva beskrivas närmare här.
Mönsterkortets elektriska komponenter, vilka kan vara i form av IC-kretsar 8, varav endast en visas i fig. 1, är 30 monterade på plåtens 2 fria sida, dvs ovansidan i fig. 1 och 2. Det är viktigt att de elektriska komponenterna lig- ger dikt an mot den eloxerade plåtens ovansida, så att man får en termiskt god kontakt mellan komponenterna 8 och plå- ten 2 samt en god värmeledande och värmefördelande effekt. 35 Komponenterna 8 är via kontaktelement 9 elektriskt förbund- na med kretsmönstren Ga och Gb. Kontaktelementen 9 är förda f* :vx J I 10 15 20 25 30 35 8306874-2 genom i plåten 2 upptagna hål 10. Tvärsnittsarean hos hålen 10 vidgar sig koniskt i riktning mot mynningen i plåtens 2 komponentsida för att säkerställa att kontaktelementen 9 helt kan nedföras däri. Härigenom kan komponenterna 8 lättare monteras dikt an mot plåten 2.
Den eloxerade plåten 2 kan anslutas till jord, och fungerar då som en elektrisk skärm, trots att aluminiumplátens yt- terskikt 3 ej är ledande. Denna anslutning sker genom ett oeloxerat, genomgående hål ll i mönsterkortet, se fig. 2.
Ett stift eller en nit 12 anligger mot hàlets ll elektriskt ledande vägg, och är elektriskt förbundet med en eller fle- ra jordledare 13 i kretsmönstren 6a och 6b. Stiftets 12 fria ändar är isolerade medelst en konventionell isolations- lack l4a resp. l4b.
Såsom limskikt användes lämpligen ett natur- eller konst- hartslim, företrädesvis ett tvàkomponentlim, t ex polyure- tanlim på polyeter/polyesterbas och med polyisocyanid som härdare. Även andra, liknande lim är emellertid tänkbara.
Limskiktets tjocklek bör företrädesvis vara minst 10 p för att tillfredsställande porförsegling skall erhållas. Före- draget tjockleksintervall är 10 - 50 p, helst 20 - 40 p.
Det har visat sig att en så effektiv porförsegling av elo- xeringsskiktet 3 erhålles med ett dylikt limskikt, att var- je kortslutningsrisk mellan plåten 2 och kretsmönstren 6a resp. 6b elimineras. Eloxeringsskiktet 3 kan därför göras mycket tunt, t ex i storleksordningen l0 - 30 P, utan risk för besvärande porbildning.
Den eloxerade plåten bör ha en godstjocklek, som är ca 3 - 10 gånger godstjockleken hos laminatskiktet 7. Därigenom undviks att mönsterkortet deformeras vid uppträdande höga temperaturer.
Eloxeringsskiktet 3 kan vara infärgat i någon lämplig ku- lör eller vara naturfärgat. -ssoes74-2 Vid sammanfogning av de olika skikten i mönsterkortet för- fares lämpligen på sådant sätt, att den eloxerade plåten tillverkas såsom en separat enhet, och att laminatskiktet med kretsmönster ooh isolationslack tillverkas såsom en 5 andra, separat enhet, vilken bildar det egentliga mönster- kortet. De båda enheterna sammanfogas därefter medelst lim- skiktet 4. _ Det är naturligtvis tänkbart att inom uppfinningens ram sammanfoga den eloxerade plåten med ett flertal dylika 10 "egentliga" mönsterkort. 15 20 25 30 35
Claims (10)
1. 0 15 20 25 30 35 8306874-2 P A T E N T K R A V l. Mönsterkort, innefattande en bärande stomme (2) i form av en värmeavledande metallplatta, vars ena sida uppvisar ett laminatskikt (7) med minst ett elektriskt kretsmönster (Ga, 6b), metallplattan (2) och laminatskiktet (7) är anordnade två k ä n n e t e c k n a t av att i området mellan mot varandra anliggande, elektriskt isolerande skikt, näm- ligen dels ett metalloxidskikt (3), dels ett limskikt (4), lämpligen av natur- eller konsthartslim, varvid metalloxid- skiktet anligger mot metallplattan.
2. Mönsterkort enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att även metallplattans (2) från laminatskiktet (7) vända sida är belagd med ett elektriskt isolerande metalloxid- skikt (3).
3. Mönsterkort enligt något av föregående krav, k ä n - n e t e c k n a t av att metallplattan (2) är av aluminium samt att metalloxidskiktet (3) är åstadkommet genom eloxe- ring av metallplattan.
4. Mönsterkort enligt krav 3, k ä n n e t e c k n a t av att metallplattan (2) uppvisar minst ett oeloxerat hål (ll), vars vägg är i elektrisk kontakt med minst en i kretsmöns- tret (6a, 6b) ingående jordledare (13).
5. Mönsterkort enligt något av kraven l - 4, k ä n n e - t e c k n a t av att limskiktet (4) har en tjocklek av minst 10 u.
6. Mönsterkort enligt krav 5, k ä n n e t e c k n a t av att limskiktet (4) har en tjocklek av ca 10 - 50 t, före- trädesvis ca 20 - 40 P.
7. Mönsterkort enligt något av kraven l - 6, k ä n n e - t e c k n a t av att metallplattan (2) är ca 3 - 10 gån- 1 8306874-2 10 15 20 25 30 35 ger så tjock som laminatskiktet (7).
8. Mönsterkort enligt något av kraven l - 7, k ä n n e - t e c k n a t av att för kretsmönstren (6a, 6b) avsedda elektriska komponenter (8) är monterade på metallplattan (2) på dennas från laminatskiktet (7) vända sida.
9. Mönsterkort enligt krav 8, k ä n n e t e c k n a t av att mellan de elektriska komponenterna (8) och kretsmönstren (6a, 6b) erforderliga ledningar (9) är dragna genom genom- gående, elektriskt isolerade hål (10) i metallplattan (2).
10. Mönsterkort enligt krav 9, k ä n n e t e c k n a t av att tvärsnittsarean hos sistnämnda hål (10) vidgar sig i riktning mot metallplattans (2) komponentsida.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8306874A SE437207B (sv) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta |
| DE8585900239T DE3475592D1 (en) | 1983-12-13 | 1984-12-05 | Printed circuit board |
| US06/770,874 US4675784A (en) | 1983-12-13 | 1984-12-05 | Printed circuit board |
| EP85900239A EP0164392B1 (en) | 1983-12-13 | 1984-12-05 | Printed circuit board |
| PCT/SE1984/000415 WO1985002750A1 (en) | 1983-12-13 | 1984-12-05 | Printed circuit board |
| IT23985/84A IT1181918B (it) | 1983-12-13 | 1984-12-11 | Scheda a circuiti stampati |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8306874A SE437207B (sv) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE8306874D0 SE8306874D0 (sv) | 1983-12-13 |
| SE437207B true SE437207B (sv) | 1985-02-11 |
Family
ID=20353703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE8306874A SE437207B (sv) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4675784A (sv) |
| EP (1) | EP0164392B1 (sv) |
| DE (1) | DE3475592D1 (sv) |
| IT (1) | IT1181918B (sv) |
| SE (1) | SE437207B (sv) |
| WO (1) | WO1985002750A1 (sv) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990009089A1 (en) * | 1989-01-30 | 1990-08-09 | Svein Hestevik | A method of manufacturing a substrate for placement of electrical and/or electronic components |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0165288B1 (en) * | 1983-12-02 | 1990-03-14 | Vertrik Bioteknik Ab | A device for chemical analyses and use thereof |
| DE3527208A1 (de) * | 1985-07-30 | 1987-02-12 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches schaltgeraet |
| ES292827Y (es) * | 1986-03-07 | 1987-03-01 | Circuitgraph, S.L. | Placa base para la realizacion de circuitos electronicos |
| GB2190795B (en) * | 1986-05-09 | 1990-01-10 | Hella Kg Hueck & Co | Circuit arrangement |
| DE3837206C2 (de) * | 1988-11-02 | 1998-07-23 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Schaltgerät |
| US5290606A (en) * | 1989-01-30 | 1994-03-01 | Svein Hestevik | Method for manufacturing a substrate for a printed circuit board |
| US4965699A (en) * | 1989-04-18 | 1990-10-23 | Magnavox Government And Industrial Electronics Company | Circuit card assembly cold plate |
| US5297007A (en) * | 1990-09-19 | 1994-03-22 | Rockwell International Corporation | E/M shielded RF circuit board |
| JP2529780B2 (ja) * | 1991-02-06 | 1996-09-04 | スカイアルミニウム株式会社 | 金属基板 |
| JPH0621595A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Cmk Corp | プリント配線板用素材 |
| US5774336A (en) * | 1996-02-20 | 1998-06-30 | Heat Technology, Inc. | High-terminal conductivity circuit board |
| US5687062A (en) * | 1996-02-20 | 1997-11-11 | Heat Technology, Inc. | High-thermal conductivity circuit board |
| DE19649454B4 (de) * | 1996-11-28 | 2005-11-17 | Alcan Deutschland Gmbh | Platine für integrierte elektronische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer Platine |
| DE19654606C2 (de) * | 1996-12-20 | 1998-10-22 | Siemens Ag | Beidseitig oder mehrschichtig kupferkaschierte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| DE10012781A1 (de) * | 2000-03-16 | 2001-09-27 | Boellhoff Gmbh | Verbindungsanordnung zum Anbringen eines Befestigungselementes an einem Bauteil |
| ATE543240T1 (de) * | 2002-05-16 | 2012-02-15 | Abb Schweiz Ag | Kühlelement |
| US6778398B2 (en) * | 2002-10-24 | 2004-08-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Thermal-conductive substrate package |
| JP2005151617A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 |
| CN102036472A (zh) * | 2011-01-05 | 2011-04-27 | 倪新军 | 一种微波高频金属基电路板 |
| CN102076164B (zh) * | 2011-01-17 | 2012-07-04 | 倪新军 | 一种微波高频电路板 |
| US8705237B2 (en) | 2011-06-01 | 2014-04-22 | Honeywell International Inc. | Thermally conductive and electrically insulative card guide |
| FR3036918B1 (fr) * | 2015-05-29 | 2018-08-10 | Thales | Carte electronique et procede de fabrication associe |
| EP3520579B1 (en) | 2016-09-27 | 2022-12-14 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Method of manufacturing a highly thermally conductive dielectric structure for heat spreading in a component carrier |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3165672A (en) * | 1959-06-15 | 1965-01-12 | Burroughs Corp | Printed circuit baseboard |
| US3469017A (en) * | 1967-12-12 | 1969-09-23 | Rca Corp | Encapsulated semiconductor device having internal shielding |
| US3912849A (en) * | 1973-03-28 | 1975-10-14 | Rca Corp | Composite printed circuit board |
| JPS5335163A (en) * | 1976-09-14 | 1978-04-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing printed circuit board substrate having through hole from metallic material |
| DE2743647C3 (de) * | 1977-09-28 | 1980-04-10 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Anordnung zur Kühlung von Bauelementen der elektrischen Nachrichten- und Meßtechnik |
| US4413298A (en) * | 1981-05-05 | 1983-11-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Diskette jacket |
| FR2524250A1 (fr) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Socapex | Carte imprimee electrique et thermique, procede de fabrication d'une telle carte et systeme d'interconnexion thermique et electrique utilisant une telle carte |
-
1983
- 1983-12-13 SE SE8306874A patent/SE437207B/sv not_active IP Right Cessation
-
1984
- 1984-12-05 DE DE8585900239T patent/DE3475592D1/de not_active Expired
- 1984-12-05 EP EP85900239A patent/EP0164392B1/en not_active Expired
- 1984-12-05 US US06/770,874 patent/US4675784A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-12-05 WO PCT/SE1984/000415 patent/WO1985002750A1/en not_active Ceased
- 1984-12-11 IT IT23985/84A patent/IT1181918B/it active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990009089A1 (en) * | 1989-01-30 | 1990-08-09 | Svein Hestevik | A method of manufacturing a substrate for placement of electrical and/or electronic components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT8423985A1 (it) | 1986-06-11 |
| WO1985002750A1 (en) | 1985-06-20 |
| US4675784A (en) | 1987-06-23 |
| EP0164392A1 (en) | 1985-12-18 |
| SE8306874D0 (sv) | 1983-12-13 |
| IT8423985A0 (it) | 1984-12-11 |
| DE3475592D1 (en) | 1989-01-12 |
| IT1181918B (it) | 1987-09-30 |
| EP0164392B1 (en) | 1988-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SE437207B (sv) | Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta | |
| US7155815B2 (en) | Electrical contacting method | |
| EP0379686B1 (en) | Printed circuit board | |
| US2923860A (en) | Printed circuit board | |
| US3953924A (en) | Process for making a multilayer interconnect system | |
| MY108905A (en) | Copper-clad laminate and printed wiring board | |
| MX152973A (es) | Mejoras en conexion electrica para tableros de circuito impreso | |
| GB2229042A (en) | Printed circuit boards | |
| US4895756A (en) | Printed circuit substrate | |
| EP1069811A3 (en) | Multi-layer wiring board and method for manufacturing the same | |
| DE69620273D1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Abstandshaltern auf einer elektrischen Leiterplatte | |
| US4512854A (en) | Method of electroplating printed circuits | |
| EP0126164A4 (en) | Method of connecting double-sided circuits. | |
| US10485110B2 (en) | Electrical connection method of printed circuit and electrical connection structure of printed circuit | |
| ATE176123T1 (de) | Elektrische baugruppe | |
| EP0737025A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| DE4123370A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektrischer schaltungen auf der basis flexibler leiterplatten | |
| JPS5643746A (en) | Lead-less hybrid integrated circuit parts | |
| SU218975A1 (ru) | Способ изготовления многослойных печатнь!х плат | |
| KR940010878A (ko) | 프린트 배선판에 있어서의 도통용부품 | |
| WO2002096177A3 (de) | Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung | |
| DE50200877D1 (de) | Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung | |
| SU723805A1 (ru) | Многослойна печатна плата | |
| GB1273904A (en) | Improvements in printed circuits | |
| ES8702105A1 (es) | Procedimiento para la fabricacion de conexiones impresas conmas de cuatro niveles conductores |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8306874-2 Effective date: 19910704 Format of ref document f/p: F |