SE451105B - Forfarande for framstellning av kretskort med perforeringar med metalliserande veggar - Google Patents

Description

15 20 25 30 ba Ui 40 451 105 e material på perforeríngens utgångssida. Denna vulstbildning är desto mera störande ju mindre håldiamatern är. Hos det färdígställda kretskortet utgör metallbeläggningen i vulst- området en svag punkt, som speciellt vid värmechocksbetingel- ser, vilka uppträder vid masslödningsförlopp, ofta leder till omedelbar sprickbíldning'eller till senare uppkomst av ett felaktigt förbíndníngsställe.

Speciellt vid användningen av kretskort under betingel- ser som är förbundna med stora temperatursvängningar, som är fallet inom exempelvis luft- och rymdfarten, existerar helt allmänt behovet att förbättra kretskortens kvalitet med så att säga genommetalliserade hålväggar, så att genom små- sprickbildning i hàlväggsmetalliseringsområdet respektive i övergången till ytledarstråket ástadkommen motståndshöjning eller till och med avbrott i driften till följd av cykliska temperaturpåkänningar med hög säkerhet kan undvikas.

Det har överraskande visat sig att förfarandet enligt föreliggande uppfinning, vid vilket inte bara den tidigare beskrivna häftmedelsvulsten avlägsnas utan även häftmedels- skiktet radíellt utåt från hålkanten nedbrytes i ringa ut- sträckning, ger kretskort som utmärker sig genom utomordent- ligt hög kvalitet och okänslighet gentemot temperaturpåkän- ningar.

Vid förfarandet enligt uppfinningen utgäs från en arbets- skiva somïbasmaterial, vilket på ena eller båda sidorna upp- här ett häftmedelsskikt vars yta eller ytor är försedda med en täckfolie, exempelvis en aluminiumfolief Efter framställningen av hálmönstret utsättes arbets- skivan för ett frät- eller lösningsmedel för häftmedels- skiktet, som ej alls eller ej i störande omfattning angriper täckfolien. Som frätmedel lämpar sig exempelvis, beroende av täckfoliematerialet, kromsyra, alkaliska permanganatlösning- ar samt alkalimetallhydroxidlösningar.

Expeneringstiden för den frätande lösningen väljes så att häftmedelsskiktet under täckfolien företrädesvis ned- brytes ända till dess att ett radiellt avstånd från ifråga- varande hâlkant som minst motsvarar tjockleken hos häft- medelsskiktet erhålles. ' Därefter avlägsnas täckfolien. Detta kan, återigen be- roende av foliematerialet, ske genom lämpliga frät- respek- 10 '25 30 40 3 451 105 tive lösningsmedel eller genom mekanisk avdragning.

Därpå behandlas arbetsskivan på känt sätt för att utforma häftmedelsskiktet mikroporöst och fuktbart. Härefter sensibi- liseras ytan inklusive hålväggarna katalytiskt för den ström- lösa metallutfällningen, och härtill utsättes den exempelvis för en lösning som innehåller reaktionsprodukten från Pd(II)- klorid och Sn(II)klorid.

Den på så sätt förberedda arbetsskivan bringas i ett strömlöst, metall, exempelvis koppar eller nickel, utfällande bad, och får vara däri till dess att en för strömledningen vid den efterföljande galvaniska metalliseringen tillräcklig skíkttjocklek har bildats. Efter påläggning av en negativet till det önskade ledarstråkmönstret motsvarande täckmask, exempelvis i ljus- eller screen-tryck, uppbygges ledarstråk- en samtidigt med hålväggsmetalliseringen medelst galvanisk metallutfällning till den önskade tjockleken, täckmasken av- lägsnas och det i områdena mellan ledarstråken nu friliggande, tunna, strömlöst framställda metallskiktet avlägsnas.

Skall ledarstráksmönstret uteslutande uppbyggas genom strömlös metallutfällning pálägges täckmasken redan efter den katalytiska sensibiliseringen, och arbetsskivan hâllcs i det strömlöst metalliserande badet till dess att den önskade skikttjockleken hos ledarstråken uppnåtts.

I stället för det vid det ovan beskrivna förfarandet an- vända basmaterialet kan man även utgå från ett material, som genomgående innehåller ett ämne vilket verkar katalytiskt på den strömlösa metallutfällningen. I detta'fall är behand- lingen i en sensibiliseringslösning överflödig. _ Utföringsexempel på uppfinningen kommer i det följande att beskrivas med hänvisning till ritningarna. §ig_l visar ett för förfarandet lämpligt basmaterial. I figuren föreställer 1 den temporära täckfolien av plast eller metall, exempelvis aluminium, 2 isolermaterialbäraren, exempel- vis ett glasfiberarmerat epoxihartspressmaterial, 3 häftmcdcls- skiktet och 4 en perforering, vars väggar skall metalliseras. §ig_å visar samma basmaterialplatta efter att den blivit utsatt för ett nedbrytningsmedel som avlägsnat häftmedelsskiktet 3 un- der' täckfolien 1 vid perforeringen 4 i en förbestämd, mot exponeringstiden svarande omfattning, så att där uppstår en häftmedelsskikftfri :on S. fig_§ visar tillståndet efter borttagandet av täckskiktet 1. ;_,~,._.-¿,Tr_.,-.._-r.-_~,, 10 451 105 4 Pig 4 visar idealíserat ett snitt genom det färdigställda kretskortet. Här betecknar 6 ledarstråket och 6' hålväggs- metalliseríngen, som förstärkes i området 6" genom långtgå- ende eller delvis utfyllnad av zonen 5. §iå_§ visar likaledes idealiserat ett snitt genom ett enligt sedvanliga metoder, utan användning av förfarandet enligt uppfinningen, framställt kretskort. Överraskande har det visat sig fördelaktigt att anpassa häftmedelsnedbrytningen och metalliseringen så till varandra, att tvärsnittet enligt fig_§ erhålles. §ig_l visar återigen för jämförelse ett snitt genom ett kretskort fram- ställt utan användning av förfarandet enligt uppfinningen. <1) rà u?

Claims (3)

5 451 105 Patentkrav

1. Förfarande för framställning av kretskort med perfore- ringar med metalliserade väggar, varvid den metalliska vägg- beläggningen samt ledarstråken framställes medelst strömlös metallutfällning enbart eller med därpå följande galvanisk metallutfällning, och som utgångsmaterial användes en för kretskortsframställning lämplig bärare, vars yta är försedd med ett häftmedelsskikt som i sin tur är temporärt täckt med en folie av metall eller plast, i det efterföljande kallat basmaterial, k ä n n e t e c k n a t av att basmaterialet först förses med de perforeringar, vars väggar skall metal- liseras; att därefter basmateríalet utsättes för en etsande lösning som är ägnad att nedbryta det i hålväggen respektive hålväggarna friliggande häftmedelsskiktet, utan att i störande omfattning eller överhuvudtaget angripa täckfolien; att häftmedelsnedbrytningsförloppet fortsättes till dess att inte bara en vid hâlframställningen bildad häftmedelsgrad eller -vulst nedbrytes, utan själva häftmedelsskiktet ut- gående från hâlkanten respektive från hålkanterna, under täckfolien, avlägsnas i ringa omfattning; att täckfolien där- efter avlägsnas och ledarstràkmönstret sedan uppbygges på i sig känt sätt medelst enbart strömlös metallutfällning eller tillsammans med galvanisk metallutfällning samtidigt med hålväggsmetalliseringen.

2. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att häftmedelsskiktet i området omkring hálkanten respektive hålkanterna, under täckfolien, nedbrytes åtminstone till ett avstånd från hålkanten som motsvarar tjockleken hos häft- medelsskiktet.

3. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att det för den galvaniska utfällningen använda badet upp- visar en hög spridningsförmága.