SE453367B - Polymerbelagd metallartikel vars yta prepaterats med en vetande hydrosol och ett kopplingsmedel, samt ett sett att framstella artikeln - Google Patents
Polymerbelagd metallartikel vars yta prepaterats med en vetande hydrosol och ett kopplingsmedel, samt ett sett att framstella artikelnInfo
- Publication number
- SE453367B SE453367B SE8104867A SE8104867A SE453367B SE 453367 B SE453367 B SE 453367B SE 8104867 A SE8104867 A SE 8104867A SE 8104867 A SE8104867 A SE 8104867A SE 453367 B SE453367 B SE 453367B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- hydrosol
- coupling agent
- substrate
- coating
- wetting
- Prior art date
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 43
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 30
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 8
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 claims description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical group [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001282 organosilanes Chemical group 0.000 claims 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 239000008131 herbal destillate Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 238000000643 oven drying Methods 0.000 description 2
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(N)CCN KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100129922 Caenorhabditis elegans pig-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100520057 Drosophila melanogaster Pig1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- UNZQKWVZXGGMIH-UHFFFAOYSA-K [Cl-].[Cr+3].C(C=C)(=O)OC.[Cl-].[Cl-] Chemical compound [Cl-].[Cr+3].C(C=C)(=O)OC.[Cl-].[Cl-] UNZQKWVZXGGMIH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052571 earthenware Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 150000003891 oxalate salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- GWGHARNRKUWIEF-UHFFFAOYSA-N triethyl oxiran-2-ylmethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC1CO1 GWGHARNRKUWIEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/14—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to metal, e.g. car bodies
- B05D7/16—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to metal, e.g. car bodies using synthetic lacquers or varnishes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/268—Monolayer with structurally defined element
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31536—Including interfacial reaction product of adjacent layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31609—Particulate metal or metal compound-containing
- Y10T428/31612—As silicone, silane or siloxane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31826—Of natural rubber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
15 20 25 40 453 367 2 På liknande sätt kan epoxibeläggningar över stål, vilka använ- inte ha tillräck- i olika elektrodfria pläte- der ett silankopplingsmedel för mönsterkort, lig vidhäftning, när de nedsänkes speciellt vid höjda temperaturer eller när epoxi- såsom med hjälp ringsbad, beläggningen anbringas vid höga temperaturer, av ett beläggningsförfarande med fluidiserande bädd. Det finns även ett behov att förbättra blandningen av metallmantlingen i metallmantlad kabel vid det polymera kabelmantelmaterialet, vanligen polyeten. Följaktligen finns det fortfarande ett be- hov för ytterligare förbättringar i beläggningsvidhäftningar för många tillämpningar och vanligen är förbättrad beläggnings- vidhäftning önskvärd.
Beläggningsvidhäftningar av många polymerer till olika substrat kan förbättras genom inneslutande av ett mycket tunt skikt av en vätande hydrosol, som vidhäftar substratet, till vilket beläggningen skall anbringas, och ett kopplíngsmedel i stånd att binda både den vätande hydrosolen och polymeren, vil- ken skall beläggas på eller vidhäftas substratet. Innefattan- det av denna vätande hydrosol leder till beläggningar eller föreningar av material med en högre vidhäftning än antingen en beläggning med hydrosolen ensam och inte något kopplíngsmedel, en beläggning med kopplingsmedlet utan hydrosolen eller en be- läggning med varken kopplíngsmedel eller hydrosol.
Följaktligen kan föreliggande uppfinning summeras i breda ordalag genom ett förfarande att förena material, vilket omfat- tar att man anbríngar ett skikt av en vidhäftande vätande hydrosol vid ytan av ett grundmaterial, anbríngar ett kopp- língsmedel med en del i stånd att vidhäfta vid hydrosolen och en del i stånd att vidhäfta en del av en polymer, som skall fö- renas därmed, och följaktligen vidhäfta polymeren vid som resulterar därifrån, om- grundma- terialet. Tillverkningsartikeln, fattar ett substrat, ett skikt av en vidhäftande vätande hydro- sol över minst en del av substratet, ett polymcrskikt däröver och ett kopplíngsmedel mellan den vätande hydrosolen och det polymera skiktet, vilket medel binder både hydrosolen och det polymera skiktet. Även innefattad är substratet belagt med hydrosol och kopplíngsmedel utrustat för den senare belägg- ningen med en polymer.
'Pig 1 är en grafisk framställning, + ha11fasnhe:en mot nedsänkningsrid 1 H20 (72 - 2°c). som skildrar skalnings-_ 10 15 20 25 30 35 3 455 567 Såsom ett exempel kan föreliggande uppfinning användas för tillverkning av metallmantlad, mantlad kabel och andra använd- ningar. Emellertid kommer den att beskrivas häri uttryckt i be- läggning av ett substrat. Såsom tidigare pâpekades, har det länge varit känt inom teknikens ståndpunkt att använda ett kopp- lingsmedel till en yta innan beläggning av ytan med en önskad beläggningskomposition för att öka vidhäftningen av beläggnings- kompositionen vid ytan. Emellertid förblir vissa substrat, speciellt hydrofila substrat, svåra att belägga med god vid- häftning. Genom att modifiera lärorna i teknikens ståndpunkt, mera speciellt, genom att innefatta ett mycket tunt skikt av en vätande hydrosol på substratet, som vidhäftar både substratet och kopplingsmedlet, kan vidhäftning till polymerbeläggningen, som skall anbringas över substratet, ökas i de flesta exempel.
Det nya förfarandet är lämpligt för att framställa belagda artiklar på olika typer av substratmaterial, som omfattar men inte begränsas till metaller, lergods, glas, mineraler, plaster och kompositmatcríal. Substratmateríalet kan vara i vilken form som helst, innefattande exempelvis ark, filmer och syntetiska eller naturliga fibrer. Såsom angavs tidigare kan dessa belägg- ningar användas exempelvis såsom korrosionsfasta och skyddande beläggningar för metalliska ytinkapslingsmedel och hermetiska förseglingsmedel för elektroniska anordningar, tillverkningen av mantlad kabel och för framställningen av mönsterkort så väl som andra användningar.
För ändamål med föreliggande beskrivning definieras en vätande hydrosol såsom en hydrosol, som gör en yta, som är icke vätbar eller svår att väta, vätbar. Sådana vätande hydrosoler är vanliga vattenhaltiga dispergermedel, som innehåller en vattenhaltíg oxid i fast fas i form av en stabil kolloid eller såsom underkolloidala partiklar. Vätande hydrosoler har diskute- å.) Q! 9 rats mycket utförligt i amerikanska patentskriften 3 657 Ü' som utlär framställningen och användning av många sådana vätan- de hydrosoler. Också omfattar för häri använda ändamål metall- substrat metallegeringar och metaller och legeríngar med exide- rade ytor.
Uttrycket kopplíngsmedel, som användes häri, skall betyda vilket medel, förening eller komposition som helst, som omfattar delar i stånd att bindas vid den vätgnde hydrosolen så väl som 40 delar i stånd att bindas vid polymerbeläggníngen, som skall an- UI 10 15 20 25 Ln UI 40 453 ss? ii , bringas. Exempel på lämpliga kopplingsmedel är silaner, amino- silaner, Werner-komplex, metallorganiska föreningar och olika polymerer med sura eller basiska funktionella grupper. Exempel på kopplingsmedel omfattar Y-(B-aminoetyl)aminopropyltrimetoxi- silan, Y-aminopropyltrietoxisilan, y-glycidyloxipropyltrimet- oxisilan, glycidyloxitrietoxisilan, titan-di(dioktylpyrofosfat)- polära ytaktíva medel och Werner oxiacetat, tetraalkoxitiuumter, komplex, t.ex. metylakrylatkromklorid. Emellertid skall det för- stås av fackmannen, att föreliggande uppfinning inte är begrän- sad till någon speciell vätande hydrosol eller något speciellt kopplingsmedel så länge som den vätande hydrosolen, som använ- des, har förmágan att bindas till substratet och till kopplings- medlet och att kopplingsmedlet i sin tur också kan bindas till polymerbeläggningen för att resultera i en polymerbeläggning med en ökad eller mera tillförlitlig eller mera reproducerbar vidhäftningshållfasthet till substratet. På liknande sätt be- gränsas föreliggande uppfinning inte till någon speciell polymer eller grupp av polymerer utan använd polymer måste helt enkelt vara förenlig, såsom sades tidigare, med kopplingsmedlet för att resultera i önskad vidhäftande bindning. Dessutom kan det noteras, att den vätande hydrosolen, under det att den vanligen är i form av vattenhaltiga oxider, även kan vara i andra former, såsom oxalater, acetater eller andra kompositioner, som funge- rar på samma sätt.
Exemplen, som härefter skildras, skall handla om epoxi- beläggning av metaller, i första hand stål, för att bilda ett korrosionsfast skikt därpå med ändamålet att efteråt behandlas med hjälp av sensibilisering med elektrodfria pläteringslös- ningar för att bilda mönsterkort. Dessa exempel är blott bely- sande och föreliggande uppfinning är inte begränsad till de speciella substrat, vätande hydrosoler, kopplingsmedel eller polymerer, som skildras i de specifika exemplen, ej heller till det speciella ändamålet, som angavs ovan.
Såsom en allmän regel uppträder den bästa polymer-till- -substrat-adhesionen när de mellanliggande skikten av vätande hydrosol och kopplingsmedel uppvisar, vad som synes vara kemisk bindning mellan vätande hydrosol och substrat, vätande hydrosol och kopplingsmedel och kopplingsmedel och polymer. Det har an- tagits, att sâdan stark bindning kan uppnås, när det finns en växelverkan av Lewis-syra-Lewis-bas-typ mellan angränsande mate- (J1 10 20 25 40 ry- 4.@- - 5 453 36 rial. Exempelvis skulle ytan hos ett aluminiumsubstrat bilda ett starkt par till en alkali- eller jordalkali-metallvätande vattenhaltig oxidhydrosol. I detta exempel betraktas aluminium- ytan att vara en Lewis-syra med avseende på hydrosolen, sem verkar såsom en Lewis-bas. Kopplingsmedlet, som följaktligen användes, skulle ha syradelar, såsom karboxyl- eller karboxyl- syragrupper för att öka,bindningen till den basiska hydrosolen.
Omvänt, om substratet var magnesium (en basisk yta)¿skulle en lämplig hydrosol vara en sur hydrosol, sàsom en hydrosol av aluminium, och kopplingsmedlet skulle ha basiska delar, såsom amingrupper. Vid fallet av glassubstrat eller substrat av me- taller, såsom järn, är en lämplig hydrosol en vätande hydrosol av tenn. Här tycks en svag-syra-svag-bas-växelverkan att upp- träda, ett lämpligt kopplingsmedel använt över tennhydrosolen är en amininnehàllande silan.
En annan oväntad upptäckt är, att inte endast hydrosolen skall vara olik substratytan för att bilda växelverkan av syra- -bas-typ, utan den vätande hydrosolen skall endast vara ett enkelskikt i tjocklek för-att maximal vidhäftning skall uppnås.
Detta tros vara sant emedan tjocklek större än ett enkelskikt resulterar i hydrosol-hydrosol-koppling,_dvs koppling nande material, som inte har en syra-bas-växelverkan, mans med den önskade syra-bas-växelverkan mellan det första hydrosolskiktet och substratytan, för att därvid i utbyte ge många svaga bindningar tillsammans med de starkare hvdrosol- av lik- tillsam- -substrat-bindningarna.
Följande är ett allmänt förfarande i enlighet med före- liggande uppfinning. Först skall substratet förrengöras och sköljas för att borttaga smuts, fett och liknande; substratet behandlas sedan med den vätande hydrosolkompositionen, lämp- ligen genom nedsänkning däri; efter borttagande från hïdrcsol- badet är det lämpligt att skölja sabstratet för att borttaga varje förorenande eller korresiv substans och att borttaga löst bunden hydrosol för att lämna väsentligen ett enkels:ikt av starkt bunden hydrosol. Därefter behandlas substratet med kopplíngsmedlet, lufttorkas eller lämpligen ugnstorkas torrt och belägges slutligen med den önskade polymeren, som sedan härdas. Det sålunda belagda substratet är sedan färdigt för användning eller ytterligare bearbetning beroende på önskad användning. Exempelvis kan det belagda substratet användas “WNÜDT ' 4 5 3 3 6 7 f' såsom ett grundmaterial för tillverkning av mönsterkort. Om detta är fallet bearbetas substratet med någon av standard- metoderna för tillverkning av mönsterkort. Sådana metoder omfattar laminering av ett kopparfolieskikt och bearbetning 5 av laminatet med någon av de välkända substraktiva fotore- sist-etsningsmetoderna för att framkalla ett kretsmönster därpå eller genom tillsatsstandardmetoder, såsom genom att sensibilisera och katalysera ytan i enlighet med ett önskat kretsmönster följt av nedsänkning i ett elektrodfritt plåte- 10 ringsbad för att bygga upp mönstret. Dessa förfaranden är väl- kända för fackmannen och behöver inte anges i detalj här.
Exempelvis kan amerikanska patentskriften 3657005, som tidigare angivits häri, och referenserna, som anförts däri, användas för detta ändamål. 15 Med ändamål att demonstrera föreliggande uppfinning har 2,54 x 10-3 cm (en mil) tjocka stålsubstrat, som har rengjorts i en 81kfliSk.rengörande lösning vid en temperatur frán ca 60-70°C för att borttaga ytsmuts, olja och fett och sedan sköljts i dejoniserat vatten, bearbetats i enlighet med före- 20 liggande uppfinning under användning av epoxipolymerer. För jämförelse har samma substrat polymerbelagts omedelbart efter rengöringssteget under användning av den vätande hydrosolen utan kopplingsmedel och under användning av kopplingsmedel utan vätande hydrosol. Dessa prov prövades avseende vidhäft- 25 ning med en 900 skalningsstandardtest, mätt i Newton för att avskala beläggningen från substratet per meter substratbredd.
Avskalningstestet utfördes efter polymerhärdning och pà grund av intresse i användningen av detta laminat såsom ett mönster- kort, prövades även dess vidhäftning efter nedsänkning i ett 30 kopparelektrodfritt pläteringsbad, som hölls vid 72 É ZOC, under É4 timmar både före och efter en ”återställande” ugns- torkning av det belagda substratet vid l30°C eller ZSOOC. Re- sultaten, som erhölls med olika epoxiberedningar, framgar i tabellerna nedan. Det visade sig, att epoxiberedningar under 35 användning av en "attagel/Duomeen T" blandning däri gav den bästa vidhäftningenvíd användning av det nya förfarandet. Till exempel användes härefter: 10 20 25 453 367 “KR138" är Kendrick Co.'s titan-di(dioktylpyrofosfat)oxiacetat "KR12" är Kendrick Co.'s isopropyltrí(dioktylfosfato]titanat TTS är isopropyl-triisostearoyltitanat APS är Y-aminopropyltrietoxisilan; AEPS är 7-(B-aminoetyl)-aminopropyltrimetoxisilan EXEMPEL 1 Detta exempel är ett experiment av kontrolltyp för att erhålla skalningshállfastheter hos epoxibelagda stàlsubstrat, som belagts då de rengjorts, och med behandling av endast kopplingsmedel (dvs inte någon hydrosolbehandling). Epoxiden anbringades med en elektrostatísk standardbeläggningstekník.
A. Här epoxiderades stàlfolien och härdades omedelbart efter rengöring.
B. Här nedsänktes den rengjorda folien i en 1-procentig lösning av kopplingsmedel under Z minuter, torkades i cirkule- rande luft och epoxibelades och härdades. Kopplingsmedelslös- ningarna var vattenhaltiga med undantag av där det angavs, att de var i isopropanol.
C. Här följdes samma förfarande som i B men med 1 minuts sköljníng i dejoniserat vatten följt av nedsänkning i kopplíngs- medlet.
D. Här följdes samma förfarande som i B med undantag av att proven ugnstorkades .torra först vid 130°C i 25 minuter hellre än att torkas med církulerande luft. Några prov sköljdes i lös- ningsmedlet, som användes för kopplingsmedlet efter ugnstork- ning, dessa betecknas såsom metod D1. iSkalningshàllfasthetsresultaten är tabellerade nedan: 453 367 3.... m.. 8.... 5... 8.3 S... a... E... _ _.. v32.. 8.: _... cm... _.. 8.3 å... 8.... E... så.. S... a... S... S... a... .. ...så _ 3:... ........ 3.... å... 2.2 ....... .. .åäz an... _.. .Ni å... så. S... .. ...så an... I... < _53... .~..:._2.. 2.2 .motäfi 92 ...ä .__ 2.... :mä _.. 2.3.... m 5 1.19. \m...._< \w..< _ 33:. 3... ^:uz~ H 44æ=
Claims (10)
1. Belagd artikel, som omfattar ett substrat, varvid minst en yta av substratet är lämplig att beläggas med en polymerbe- läggning, och ett kopplingsmedel med delar, som bindes till polymerbeläggningen, och delar, som bindes till ytan för att förbättra vidhäftningen mellan ytan och polymerbeläggningen,-k ä n- äre t e c k n a d' därav, att ett skikt av vätande hydrosol, som innehåller vattenhaltig oxid, ligger mellan ytan och kopplings- medlet, varvid hydrosolen vidhäftar åtminstone ytan och varvid kopplingsmedlet vidhäftar åtminstone hydrosolskiktet, varvid hydrosolen är närvarande i en tjocklek av minst ett enhetsskikt och har en katjonisk beståndsdel, som är olik någon metallisk beståndsdel hos ytan, och den vätande hydrosolen och kopplings- medlets respektive delar utväljes för att resultera i en växelverkan av Lewissyra-Lewisbas-typ mellan angränsande material.
2. Artikel enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t därav, att den vätande hydrosolen är en°hydrosol av en vattenhaltig metalloxid, såsom t.ex. en tennhydrosol.
3. Artikel enligt krav 1, 2 eller 3, k ä n n e t e c k n a d därav, att kopplingsmedlet utväljes från organosilaner, Werner- komplex, organo-metalliska föreningar och polära ytakdivïtïïdel och lämpligen innehåller delar liknande det polymera ski däröver.
4. Artikel enligt något av föregående krav 1-3, k ä n n e - t e c k n a d därav, att substansen är en metall eller en metallegeríng, såsom ett flexibelt band av stål, aluminium eller förtennat stål. _
5. S. Artikel enligt krav 4, k ä n n e t e c k n a d därav, att artikeln är ett mönsterkort, som omfattar en grundmetall, en vätande hydrosol, som innehåller vattenhaltig oxid, på minst en yta av basmetallen, ett kopplingsmedel därför och en förenlig polymerbeläggning däröver, vari eventuellt grundmetallen är förborrad för att tillhandahålla genomgående hål och metallen är belagd på båda sidor och i de genomgående hålen med hydro- solen, kopplingsmedlet och polymeren.
6. Artikel enligt krav S, k ä n n e t e c k n a d därav, att grundmetalen är stål, hydrosolen är en vattenhaltig tennoxid, kopplingsmedlet är en amino-silan och polymerbeläggningen är en gummimodifierad epoxibeläggning, och eventuellt ett elektrod- W 4ss 361 fritt avsatt metalliskt mönster är på minst en polymerbelagd yta,
7. Sätt att fransüflla en yta för en polymerbeläggning, _vilket omfattar anbringande av ett kopplingsmedel över ytan och torkning, varvid kopplingsmedlet har delar, som bindes till ytan, och delar, som bindes till polymerbeläggningen, k ä n n e t e c k n a t därav, att man förbättrar vidhäftning mellan ytan och kopplingsmcdlct genom att anbringa på ytan, innan anbringandet av kopplíngsmedlet, ett skikt av vätande hydrosol, som innehåller vattenhaltig oxid, vilket skikt vid- häftar ytan, och eventuellt sköljer substratet efter anbringande av hydrosolen därtill, varvid hydrosolen är närvarande i en tjocklek av minst ett enhetsskikt och med en katjonisk bestånds- del, som är olik varje metallisk beståndsdel hos ytan, och den vätande hydrosolen och kopplingsmedlets respektive delar ut- väljes för att resultera i en växelverkan av Lewíssyra-Lewisbas- typ mellan angränsande material.
8. Sätt enligt krav 7, k ä n n e t e c k n a t därav, att man sköljer substratet efter anbringande av hydrosol därtill och torkar det belagda substratet vid en höjd temperatur antingen innan eller efter anbringandet av kopplingsmedlet, varvid torkningen företrädesvis åtföljes av ugnïorhüng av substratet vid en temperatur av 130°C.
9. Sätt enligt krav 7 eller 8, k ä n n e t e c k n a t därav, att man anbringar den polymera beläggningen däröver antingen omedelbart efter torkning eller efteråt inom en lämplig framtid.
10. Sätt enligt krav 8, 9 eller 10, k ä n n e t e c k - n a t därav, att man sköljer substratet efter anbringande av hydrosolen för att ha endast ett enhetsskikt av hydrosol på substratet, torkar vid en höjd temperatur, bildar en elektrod- fri metallbeläggning på den polymera beläggningen och ugnstorkar det belagda substratet vid en temperatur lämplig för att öka vidhäftning av de olika skikten. _____--_-_-___-__
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/181,512 US4362783A (en) | 1980-08-26 | 1980-08-26 | Polymer coatings and methods of applying same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE8104867L SE8104867L (sv) | 1982-02-27 |
| SE453367B true SE453367B (sv) | 1988-02-01 |
Family
ID=22664583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE8104867A SE453367B (sv) | 1980-08-26 | 1981-08-17 | Polymerbelagd metallartikel vars yta prepaterats med en vetande hydrosol och ett kopplingsmedel, samt ett sett att framstella artikeln |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4362783A (sv) |
| JP (1) | JPS5774155A (sv) |
| BE (1) | BE890055A (sv) |
| CA (1) | CA1187352A (sv) |
| CH (1) | CH652648A5 (sv) |
| DE (1) | DE3132981A1 (sv) |
| FR (1) | FR2489177A1 (sv) |
| GB (1) | GB2082478B (sv) |
| IT (1) | IT1138494B (sv) |
| NL (1) | NL8103950A (sv) |
| SE (1) | SE453367B (sv) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0110322A1 (en) * | 1982-11-24 | 1984-06-13 | Western Electric Company, Incorporated | Improved filler-polymer composites |
| US4654262A (en) * | 1985-04-10 | 1987-03-31 | Itt Corporation | Polyolefin resin surface preparation |
| US4749614A (en) * | 1986-04-10 | 1988-06-07 | International Business Machines Corporation | Process for coating fibers, use thereof, and product |
| DE3642290C1 (de) * | 1986-12-11 | 1987-07-02 | Dentaire Ivoclar Ets | Verfahren zur Verbesserung der Haftung von Kunststoffen auf Metallen |
| US5198264A (en) * | 1989-10-30 | 1993-03-30 | Motorola, Inc. | Method for adhering polyimide to a substrate |
| US5053081A (en) * | 1990-04-02 | 1991-10-01 | Oakite Products, Inc. | Composition and method for treatment of conversion coated metal surfaces with an aqueous solution of 3-aminopropyltriethoxy silane and titanium chelate |
| US5660884A (en) * | 1994-10-21 | 1997-08-26 | Thiokol Corporation | Method of surface preparation of titanium substrates |
| US5656336A (en) * | 1996-03-08 | 1997-08-12 | Revlon Consumer Products Corporation | Glass decorating method using bis-phenol-a epoxy resins and related compositions and articles |
| WO2000070371A2 (en) * | 1999-05-19 | 2000-11-23 | Optic-Tech International Corp. | Lateral light emitting fiber optic cable with improved light output |
| US8372912B2 (en) | 2005-08-12 | 2013-02-12 | Eastman Chemical Company | Polyvinyl chloride compositions |
| US8784989B2 (en) * | 2006-08-30 | 2014-07-22 | Eastman Chemical Company | Sealant compositions having a novel plasticizer |
| CN101511958B (zh) | 2006-08-30 | 2012-09-05 | 伊士曼化工公司 | 乙酸乙烯酯聚合物组合物中作为增塑剂的对苯二甲酸酯 |
| JP2009019266A (ja) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Mec Kk | シランカップリング剤皮膜の形成方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2336388A (en) * | 1939-12-05 | 1943-12-07 | Scovill Manufacturing Co | Bonding rubber to aluminum |
| US3657003A (en) * | 1970-02-02 | 1972-04-18 | Western Electric Co | Method of rendering a non-wettable surface wettable |
| US4110127A (en) * | 1974-01-23 | 1978-08-29 | International Lead Zinc Research Organization, Inc. | Procedure for depositing a protective precoating on surfaces of zinc-coated ferrous metal parts against corrosion in presence of water |
| US4052524A (en) * | 1975-08-15 | 1977-10-04 | Monsanto Company | Method for improving adhesive bonding in steel/rubber composites and article |
| US4037019A (en) * | 1975-10-24 | 1977-07-19 | Morton-Norwich Products, Inc. | Acidic hydrosols and process for coating therewith |
| US4087586A (en) * | 1975-12-29 | 1978-05-02 | Nathan Feldstein | Electroless metal deposition and article |
| DE2559259A1 (de) * | 1975-12-31 | 1977-07-14 | Dynamit Nobel Ag | Silane mit verkappten funktionellen gruppen als haftvermittler |
| US4218513A (en) * | 1977-06-28 | 1980-08-19 | Union Carbide Corporation | Polymer composite articles containing amino substituted mercapto organo silicon coupling agents |
| DE2855170A1 (de) * | 1978-12-20 | 1980-06-26 | Schmalbach Lubeca | Verfahren zum hydrophilieren von metalloberflaechen und/oder metalloxidoberflaechen |
-
1980
- 1980-08-26 US US06/181,512 patent/US4362783A/en not_active Expired - Lifetime
-
1981
- 1981-07-31 CA CA000382962A patent/CA1187352A/en not_active Expired
- 1981-08-17 SE SE8104867A patent/SE453367B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-08-20 DE DE19813132981 patent/DE3132981A1/de active Granted
- 1981-08-21 FR FR8116102A patent/FR2489177A1/fr active Granted
- 1981-08-24 BE BE0/205746A patent/BE890055A/fr not_active IP Right Cessation
- 1981-08-24 IT IT23618/81A patent/IT1138494B/it active
- 1981-08-25 NL NL8103950A patent/NL8103950A/nl not_active Application Discontinuation
- 1981-08-25 CH CH5478/81A patent/CH652648A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-08-25 GB GB8125859A patent/GB2082478B/en not_active Expired
- 1981-08-26 JP JP56132671A patent/JPS5774155A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE8104867L (sv) | 1982-02-27 |
| DE3132981C2 (sv) | 1992-12-10 |
| JPS5774155A (en) | 1982-05-10 |
| US4362783A (en) | 1982-12-07 |
| BE890055A (fr) | 1981-12-16 |
| NL8103950A (nl) | 1982-03-16 |
| GB2082478B (en) | 1984-10-03 |
| JPH0213898B2 (sv) | 1990-04-05 |
| DE3132981A1 (de) | 1982-04-29 |
| GB2082478A (en) | 1982-03-10 |
| FR2489177A1 (fr) | 1982-03-05 |
| IT8123618A0 (it) | 1981-08-24 |
| CH652648A5 (de) | 1985-11-29 |
| CA1187352A (en) | 1985-05-21 |
| FR2489177B1 (sv) | 1984-12-21 |
| IT1138494B (it) | 1986-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2002215009B2 (en) | Method for coating metallic surfaces with an aqueous composition, the aqueous composition and use of the coated substrates | |
| JP4227999B2 (ja) | 金属基体の腐食防止用の方法及び組成物 | |
| EP0637902A1 (en) | Metallic foil with adhesion promoting layer | |
| CN110475782A (zh) | 三唑硅烷化合物、该化合物的合成方法及其利用 | |
| JP6461136B2 (ja) | 基材の金属表面を被覆する方法およびこの方法により被覆された物品 | |
| JP2005511887A (ja) | 金属表面を処理する無電解プロセスおよびそれにより生成される製品 | |
| EP2644744A1 (en) | Method for promoting adhesion between dielectric substrates and metal layers | |
| US4362783A (en) | Polymer coatings and methods of applying same | |
| JP5109657B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム | |
| JPH07507821A (ja) | シリコンとジルコニウムをベースとするラッカー，基体コーティングとしてのその使用方法，及び，このようにして得られた基体 | |
| WO2009007122A1 (en) | Solution and process for increasing the solderability and corrosion resistance of metal or metal alloy surface | |
| TWI691027B (zh) | 用於主動組件之電磁屏蔽與熱管理之新穎方法 | |
| CN1229001C (zh) | 层叠板用铜合金箔 | |
| CN1174814C (zh) | 电缆的抗腐蚀镀层和包带 | |
| US8491713B2 (en) | Solution and process for increasing the solderability and corrosion resistance of a metal or metal alloy surface | |
| JP2000045079A (ja) | 表面処理金属板およびその製造方法 | |
| JP3290389B2 (ja) | 絶縁材料用表面コーティング、それを得る方法、及び絶縁容器の保護への応用 | |
| JP6421073B2 (ja) | 金属の表面処理液及びその利用 | |
| JP2006516681A (ja) | 電気的腐蝕抵抗性を高めるための予備めっき表面処理 | |
| JP6413039B1 (ja) | 表面処理銅箔及び銅張積層板 | |
| KR20050044515A (ko) | 마그네슘 및/또는 마그네슘 합금의 표면 처리 방법 및마그네슘 및/또는 마그네슘 합금 제품 | |
| CN102618164A (zh) | 印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法 | |
| JPH0512920A (ja) | メツキ導電線 | |
| JPS5829660A (ja) | 弗素樹脂薄膜複合体およびその製造法 | |
| CN107177836A (zh) | 在铝基底上形成固化膜的涂层系统和方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NAL | Patent in force |
Ref document number: 8104867-0 Format of ref document f/p: F |
|
| NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8104867-0 Format of ref document f/p: F |