SU416201A1 - - Google Patents

Info

Publication number
SU416201A1
SU416201A1 SU1791545A SU1791545A SU416201A1 SU 416201 A1 SU416201 A1 SU 416201A1 SU 1791545 A SU1791545 A SU 1791545A SU 1791545 A SU1791545 A SU 1791545A SU 416201 A1 SU416201 A1 SU 416201A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
tinning
composition
soldering
efficiency
Prior art date
Application number
SU1791545A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to SU1791545A priority Critical patent/SU416201A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU416201A1 publication Critical patent/SU416201A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
SU1791545A 1972-06-01 1972-06-01 SU416201A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1791545A SU416201A1 (de) 1972-06-01 1972-06-01

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1791545A SU416201A1 (de) 1972-06-01 1972-06-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU416201A1 true SU416201A1 (de) 1974-02-25

Family

ID=20516294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1791545A SU416201A1 (de) 1972-06-01 1972-06-01

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU416201A1 (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970000427A (ko) 납땜성이 우수한 무연땜납
BE839916A (fr) Fuel-oil comportant comme additif une composition qui en ameliore l'ecoulement a froid
KR940006693A (ko) 카드뮴 부재 땜납으로서의 은 합금의 용도
SU416201A1 (de)
US2361867A (en) Soldering flux
KR980000731A (ko) 저온 납땜용 알루미늄 납재 및 저융점 알루미늄재 납땜방법
SU199651A1 (ru) Высокотемпературной пайки стали
SU437594A1 (ru) Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов
SU436714A1 (ru) Припой дл низкотемпературной пайки
SU134114A1 (ru) Припой дл безфлюсовой пайки меди
SU407404A1 (ru) Антиэмиссионный снлав
SU421462A1 (ru) Флюс для пайки и лужения
SU123030A1 (ru) Припой дл соединени термоэлементов
SU500948A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
SU149506A1 (ru) Способ пайки выпр мл ющих элементов
SU518306A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени легкоплавкими припо ми
SU553073A1 (ru) Припой дл пайки молибдена и его сплавов
ES402040A1 (es) Procedimiento para soldar un conductor metalico de conexiona un cuerpo semiconductor.
SU388375A1 (ru) Корпус интегральной микросхемы
SU528162A1 (ru) Припой дл пайки меди и медных сплавов
SU147896A1 (ru) Припой дл пайки молибдена со сталью
SU568618A1 (ru) Пьезокерамический материал
SU170268A1 (ru) Припой для пайки
SU432168A1 (ru) Состав теплоносителя для поддержания необходимой температуры в рабочей зоне
SU471978A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми