SU776820A1 - Способ диффузионной сварки пьезо- преобразовател с звукопроводом - Google Patents
Способ диффузионной сварки пьезо- преобразовател с звукопроводом Download PDFInfo
- Publication number
- SU776820A1 SU776820A1 SU782668904A SU2668904A SU776820A1 SU 776820 A1 SU776820 A1 SU 776820A1 SU 782668904 A SU782668904 A SU 782668904A SU 2668904 A SU2668904 A SU 2668904A SU 776820 A1 SU776820 A1 SU 776820A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- indium
- diffusion welding
- silver
- piesotransducer
- layer
- Prior art date
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- WBPWDGRYHFQTRC-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxycyclohexan-1-one Chemical compound CCOC1CCCCC1=O WBPWDGRYHFQTRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- XJUNRGGMKUAPAP-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)molybdenum;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XJUNRGGMKUAPAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- QFWPJPIVLCBXFJ-UHFFFAOYSA-N glymidine Chemical compound N1=CC(OCCOC)=CN=C1NS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 QFWPJPIVLCBXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к диффузионной сварке и может быть использовано при сварке пьезопреобразовател с звукопроводом , примен емых в акустикооптических устройствах.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к предлагаемому изобретению вл етс способ диффузионной сварки пьезопреобразовател с звукопроводом через промежуточные прослойки серебра и инди 1.
Недостатком этого способа вл етс высокое омическое сопротивление зоны соединени .
Цель изобретени - снижение омического сопротивлени зоны соединени .
Поставленна пель достигаетс тем, что на свариваемые поверхности дополнительно нанос т промежуточный слой металла с высокой электропроводностью, не образующий эвтектики с индием и серебром.
На чертеже показана схема осуществлени способа.
Способ осуи;ествл ют следующим образом .
На свариваемые поверхности пьезопреобразовател 1 и звукопровода 2 вакуумным напылением последовательно нанос т слой 3 материала, обеспечивающего адгезию последующего сло , слой 4 металла с
высокой электропроводностью, например меди, не образуюгДий эвтектики с индием и серебром, слой 5 серебра и слой 6 инди .
Собранный узел устанавливают в вакуум5 ную установку, нагревают и провод т диффузионную сварку. Благодар дополнительному промежуточному слою металла с высокой электропроводностью, не образующему высокоомной эвтектики с индием и 10 серебром, снижаетс омическое сопротивлеиие зоны соединени .
Пример. В качестве материалов звукопровода используют молибдат свинца,
15 а-кварц, йодноватую кислоту, стекло ТФ-5 и плавленный кварц. Пьезопреобразователи изготовл ют из ниобата лити и йодата лити .
В качестве подсло в зависимости от используемых материалов берут следующие компоненты: Сг, Мо, Ti, Ni толщиной 200- 1000 А. Дл сварки ниобата лити , а-кварца и стекла ТФ-5 напыл ют подслой Сг или CrNi, а в качестве дополнительного
25 сло - слой Си. Дл нанесени подсло , слоев меди и серебра свариваемые элементы нагревают до 280-300°С со скоростью 1,5-2 град/мин, после нанесени указанных слоев охлаждают до 100°С дл нанесе30 ни сло инди .
л
i . .,ГГ-.776820
л
Толщина напыл емых слоев следующа :
Подслой (Сг), А 500-1000
Дополнительный слой металла
(медь), мкм0,3-0,4
Слой серебра, мкм0,3
Слой инди , мкм0,4-0,5
Сварку провод т в вакууме (10- мм рт. ст.) ири 180-200°С ,нод давлением до 50 кг/см в течение 30 мин. Скорость нагревани свариваемого образца составл ет 1,5-2град/мин. Затем образцы охлаждают до комнатной темнературы со скоростью 1,0-1,5 град/мин.
Предлагаемый способ позвол ет снизить омическое сопротивление зоны соединени при сварке пьезопреобразовател с звукопроводом , что приводит к увеличению КПД ньезопреобразовател .
Claims (1)
- Формула изобретениСпособ диффузионной сварки пьезопреобразовател с звукопроводом через промежуточные прослойки серебра и инди , отличающийс тем, что, с целью снил ени омического сопротивлени зоны соединени , на свариваемые поверхности дополнительно нанос т промежуточный слой металла с высокой электропроводностью, не образующий эвтектики с индием и серебром .Источники информации, прин тые во внимание нри экспертизе 1. Труды института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике. Журнал «Института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике США. - М, Мир 1973, № 8, с. 34.J
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU782668904A SU776820A1 (ru) | 1978-06-28 | 1978-06-28 | Способ диффузионной сварки пьезо- преобразовател с звукопроводом |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU782668904A SU776820A1 (ru) | 1978-06-28 | 1978-06-28 | Способ диффузионной сварки пьезо- преобразовател с звукопроводом |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU776820A1 true SU776820A1 (ru) | 1980-11-07 |
Family
ID=20787211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU782668904A SU776820A1 (ru) | 1978-06-28 | 1978-06-28 | Способ диффузионной сварки пьезо- преобразовател с звукопроводом |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU776820A1 (ru) |
-
1978
- 1978-06-28 SU SU782668904A patent/SU776820A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3206698A (en) | Electro-mechanical delay line having ferroelectric transducer bonded to solid delay medium | |
| GB1537816A (en) | Bonding crystals | |
| GB1237672A (en) | Method for bonding a crystal to a solid delay medium | |
| JPS5846059B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6148136B2 (ru) | ||
| NL179099C (nl) | Elektrode-constructie, alsmede televisie opneembuis voorzien van een dergelijke elektrode-constructie. | |
| JPS56142633A (en) | Forming method for back electrode of semiconductor wafer | |
| US3483610A (en) | Thermocompression bonding of foil leads | |
| US3265473A (en) | Metalized ceramic members | |
| JPS62172676A (ja) | 難ハンダ付性材料への端子の取付方法 | |
| JPS587998A (ja) | 超音波トランスデユ−サ構造体 | |
| SU732606A1 (ru) | Уплотнение | |
| JPS556245A (en) | Thermister bolometer | |
| JPS57212815A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPS58182839A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6220338A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0629769A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPS587704Y2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPS5748259A (en) | Solid-state image pickup element | |
| JPH01159942A (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| JPH0783172B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPS6345869A (ja) | 有機光電変換素子 | |
| JPH04304369A (ja) | クロム−珪素酸化物系ターゲット材 | |
| JPS6027507Y2 (ja) | 超音波振動子と振動板との接着構造体 | |
| JPS57159113A (en) | Surface acoustic wave resonator |