SU815796A1 - Устройство дл конвективногоОХлАждЕНи - Google Patents
Устройство дл конвективногоОХлАждЕНи Download PDFInfo
- Publication number
- SU815796A1 SU815796A1 SU782700393A SU2700393A SU815796A1 SU 815796 A1 SU815796 A1 SU 815796A1 SU 782700393 A SU782700393 A SU 782700393A SU 2700393 A SU2700393 A SU 2700393A SU 815796 A1 SU815796 A1 SU 815796A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- convective cooling
- semiconductor devices
- working surfaces
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Изобретение относитс к устрой- « cTBEtM конвективного охлаждени полупроводниковых приборов, расположенных в герметичных отсеках, и в которых дл передачи тепла примен ют тепловне трубы t Известно устройство охлаждени полупроводниковых приборов, в котором тепло от полупроводниковых приборов , расположенных на плате, пе- редаетс к испарительньм част м га-. зорегулируемых тепловых труб, установленньал также на плате. Затем по транспортным зонам тепло поступает к испарительным част м тепловых труб закрепленным с помощью изол ционных фланцев на внутренней поверхности металлического отсека, с которой оно рассеиваетс в окружающую среду 1. Недостатками указанного устройства вл етс мала площадь контакта охлаждаемого прибора с испарительной части тепловой трубы и низка надежность изол ции тепловой трубы, наход щейс под напр жением относительно корпуса отсека. При больших еди- - иичных мощност х полупроводниковых приборов, имеющих потери, приход - . Заиес на один прибор, пор дка 150 Вт и выше, непосредственное крепление полупроводникового прибора на плоской поверхности испарительной зоны тепловой трубы не позвол ет осущет ствить передачу теплового потока в заданном интервале температур. Наиболее близким к предлага ому по технической сущности вл етс устройство конвективного охлаждени , содержащее тепловую трубу, полупроводниковые приборы, установленные на рабочих поверхност х радиаторов, соединенных с испарительной частью тепловой трубы, конденсаторна часть которой выполнена с ребрами расположенными под углом к ее вертикальной оси симметрии 2. Недостатки указанного устройства - низка эффективность охлаждени полупроводниковых приборов при кратковременных перегрузках и недостаточна надежность изол ции тепловой трубы. Цель изобретени - повышение эле1Чтробезопасности и интенсификации теплообмена. Поставленна цель достигаетс тем, что устройство дл конвективного охлаждени , содержащее тепловую трубу, полупроводниковые приборы, установленные на нерабочих поверхност х
Claims (1)
- Формула изобретенияУстройство для конвективного охлаждения , содержащее тепловую трубу, полупроводниковые приборы, установленные на нерабочих поверхностях радиаторов,' соединенных с испарительной частью тепловой трубы, конденсаторная часть которой выполнена с ребрами, расположенными под углом к ее вертикальной оси симметрии, о тл и ч а ю ще ес я тем, ч то, с целью повышения электробезопасности, интенсификации теплообмена, оно снабжено теплопроводным, электроизоляционным материалом, размещенным между рабочими поверхностями радиаторов и поверхностью испарительной части тепловой трубы, выполненных с разветвленной поверхностью.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU782700393A SU815796A1 (ru) | 1978-12-22 | 1978-12-22 | Устройство дл конвективногоОХлАждЕНи |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU782700393A SU815796A1 (ru) | 1978-12-22 | 1978-12-22 | Устройство дл конвективногоОХлАждЕНи |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU815796A1 true SU815796A1 (ru) | 1981-03-23 |
Family
ID=20800096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU782700393A SU815796A1 (ru) | 1978-12-22 | 1978-12-22 | Устройство дл конвективногоОХлАждЕНи |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU815796A1 (ru) |
-
1978
- 1978-12-22 SU SU782700393A patent/SU815796A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3347977B2 (ja) | 液体循環型熱電冷却・加熱装置 | |
| JPH04233259A (ja) | 熱除去装置 | |
| FR2588072B1 (fr) | Installation de dissipation pour elements semi-conducteurs de puissance | |
| US3682237A (en) | Semiconductor cooling system and method | |
| US3191391A (en) | Thermoelectric cooling apparatus | |
| SU815796A1 (ru) | Устройство дл конвективногоОХлАждЕНи | |
| JPH0821679A (ja) | 電子冷凍式飲料水冷却装置 | |
| US2970449A (en) | Thermoelectric refrigerating apparatus | |
| EP0645593A1 (en) | Electronic cooling type refrigerator | |
| SU932094A1 (ru) | Испаритель криогенной жидкости | |
| RU2000131540A (ru) | Космический аппарат | |
| JPS5585049A (en) | Cooling fin | |
| JPH0897338A (ja) | 電力用半導体機器の冷却装置 | |
| RU2105939C1 (ru) | Испаритель | |
| JPH04196154A (ja) | 半導体冷却装置 | |
| JPS61131553A (ja) | 浸漬液冷装置 | |
| SU1293453A1 (ru) | Система стабилизации параметров фотоэлектрического преобразовател ,расположенного на космическом аппарате | |
| SU682970A1 (ru) | Охладитель | |
| SU821898A1 (ru) | Теплопередающее устройство | |
| JPS5765525A (en) | Air conditioner | |
| US2648204A (en) | Absorption refrigeration system | |
| KR0158468B1 (ko) | 히이트파이프식반도체냉각기 | |
| JPH10141807A (ja) | 空冷式放熱装置 | |
| JPH01193592A (ja) | 自冷形ヒートパイプ | |
| SU873310A1 (ru) | Радиатор дл охлаждени мощных транзисторов |