JPH04233259A - 熱除去装置 - Google Patents

熱除去装置

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JPH04233259A
JPH04233259A JP3181556A JP18155691A JPH04233259A JP H04233259 A JPH04233259 A JP H04233259A JP 3181556 A JP3181556 A JP 3181556A JP 18155691 A JP18155691 A JP 18155691A JP H04233259 A JPH04233259 A JP H04233259A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】発明の背景本発明は、集積回路コンピュー
タチップの空冷方法と装置に関し、更に特定すれば内蔵
型で外部動力源を要しない空冷蒸発器と凝縮器装置を利
用してコンピュータチップのアレイを空冷する方法と装
置に関する。
【０００２】最新設計の高動力コンピュータには、高動
力コンピュータシステムの空冷に対する市場の要望を満
足させる必要性がある。高動力半導体装置又はチップを
空気で冷却する試みは、空気が効率的伝熱媒体でない故
に、不十分であった。非常にコンパクトな領域に数個の
高動力チップを収容させる、最新式チップ集積技術は、
熱放散のための大きい熱シンク領域を必要とする問題を
引き起こした。高動力チップを冷却する手段として強制
液冷却を利用する試みがなされた。しかし、強制液冷却
は、ポンプとチューブを必要とし、大抵の場合この種の
冷却装置を収容するために別のキャビネットを必要とす
る。更に、コンピュータの使用者の強制液冷却に対する
信頼は、低い。電子部品の液冷却の試みは、直接浸漬気
化伝熱であり、それにより半導体部品は、誘電質液体の
中に全体が浸漬される。冷却の程度は、適当な相変化と
誘電材料特性を有する誘電質液体を見出すことに依存し
ている。別の浸漬部品冷却システムは、熱除去のための
蒸気空間を備えたフィン付凝縮器を利用する。このよう
な気化システムの凝縮器は、部品の上の空間に又は離れ
て配置できる。
【０００３】クレイ２（登録商標）コンピュータ等の他
のシステムは、気化しない流体を利用する強制対流直接
浸漬システムを利用する。液体は、部品の側を流れ、液
体はそこで熱を奪い次いで外部の熱交換器に流入し、そ
こで冷却される。この装置での流体の流れは、ポンプと
外部チューブを必要とする。冷却剤又は気化性液体に集
積された回路チップを浸漬させるシステムでは、液体の
選択に注意を払う必要がある。伝熱特性と気相変化温度
と共に液体の誘電性と腐食性等は、高信頼性冷却システ
ムを提供する場合に考慮されなければならない。他のシ
ステムは、空冷装置において従来型フィン熱シンク構造
体を使用していて、低い熱放散装置に対してのみ使用可
能である。空気は、効率的冷却媒体でないから、除去さ
れる熱の量は小さい。高い空気接触領域又は熱放散が設
けてないかぎり、このアプローチは比較的低い動力チッ
プに対してのみ適当する。
【０００４】発明の概要本発明は、その広い態様では、
少なくとも１個の熱放散電子部品からの熱を除去する装
置であって、前記電子部品との熱伝導による伝熱関係に
配置された伝熱手段を備え、前記電子部品と前記伝熱手
段との間に介在した熱伝導誘電物質で出来ている少なく
とも１個の素子と、その部品として前記伝熱手段の少な
くとも１部分を有するチャンバー手段と、前記チャンバ
ー手段内に前記少なくとも１個の電子部品から分離され
、かつ前記少なくとも１個の部品から前記伝熱手段を介
して前記液体への伝熱に反応して蒸気を発生させる気化
の特性を有する気化性液体と、前記蒸気の凝縮と前記チ
ャンバー手段への凝縮した流体の戻りを可能とする前記
チャンバー手段と関連する流体流れの凝縮手段とを備え
る、ことを特徴とする。
【０００５】外部動力源を必要としない空冷式内蔵蒸発
器と凝縮器装置とを備えた装置をここに記載する。マル
チチップモジュール又は装置にチップマトリックス又は
アレイに対応するマトリックス又はアレイに形成された
凹部を有する第１面又はチップサイトを有する低温板を
有する装置である。低温板の第１面は、低温板と関連し
て、液体から蒸気に相変化する気化性液体を収容するチ
ャンバーと共に、冷却装置の絶縁された蒸発チャンバー
の部分を形成するフィン設備を有する。凝縮器チャンバ
ーは、絶縁されたチャンバーの上で隣接して位置し、複
数のチューブ状通路とを有し、通路の外部には熱の容易
な除去のためにフィン付となっている。装置の低温板を
チップに取り付けるために、窒化アルミニウム等の適当
な伝熱スラグは、チップの露出された面に適当に接合さ
れた対向する面を有して、凹部に半田付けされている。 熱は、チップからスラグを介して、半田接合部を介して
、低温板を介して伝達され、チャンバー内の流体を気化
させる。その蒸気は、蒸気が凝縮し、液体として蒸発器
チャンバーに戻る場合に冷却装置の上部部分の凝縮器チ
ャンバーに上昇する。本発明の好適実施例では、マルチ
チップモジュールには、自己内蔵型で機械的に脱着自在
な冷却装置が設けてある。
【０００６】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づき添付図面を
参照してより詳細に説明する。図１は、空冷式内蔵型蒸
発器と凝縮器装置１０を示す。装置１０は、マルチチッ
プ装置１２に隣接し、装置１２は、その面上に半導体チ
ップ１４を有する面を図示するために縦方向の軸の周り
に回転している。簡単に言えば、図１と図２に示すよう
に、装置１０は、密閉封止されて蒸発と凝縮装置を形成
するように形状にされ、寸法にされ、かつ方向付けされ
て内部に形成されたチャンバーと、通路とを有する空冷
式内蔵熱交換器即ち冷却器である。蒸発と凝縮装置は、
集積回路チップのマトリックスに伝熱可能に取り付けら
れた時、外部動力源なしかつポンプ又は機械的又は電気
的装置なしに大量の熱を放散できる。装置１０は、絶縁
された気化性流体蒸発チャンバー１６を有する密閉封止
装置であって、チャンバー１６は、開放された頂部を備
え箱状の形状をしており、板状で、ほぼ長方形の低温板
部材２０を同じ形状の後部壁部材２２にほぼ平行に離隔
して有する。低温板部材２０あ、ボイラー側に後述の理
由でボイラー側に伝熱面を増加するフィン２１のアレイ
を有する。底部壁２４と側壁２６、２８は低温板部材２
０と後部壁部材２２の対向する縁部を相互に結合して頂
部が開放されたチャンバー１６を構成する。
【０００７】チャンバー１６には、開放された頂部即ち
通路３０が設けてあり、通路には低温板部材２０の取り
付け面から角度を付けて形成されている。通路３０は、
上部受容チャンバー３２と連結したダクト状部分として
形成され、上部受容チャンバー３２は、その部品として
チャンバー３２と連通してして突出している複数のチュ
ーブ状又は他の凝縮通路３４を有し、チューブ状通路３
４は外部にフィン３６を有するチューブ状又は他の部材
で形成されている。所望ならば、通路３４の内部壁に他
の種類のフィンを取り付けることもできる。チューブ状
凝縮通路３４は凝縮チャンバーとして機能し、通路３４
は細長く、受容チャンバー３２の領域で開放され、対向
する端部でキャップ部材３４ａ又はＵ字形曲がり又は同
様の物でキャップされ、プラグされ、又は他の方法で終
端とされる。
【０００８】上部受容チャンバー３２は角度の付いたダ
クト通路３０を有する蒸発チャンバー１６に対してオフ
セットしているように図示されているが、チャンバーは
、蒸発チャンバーのすぐ上に形成され相互の連結通路３
０は、垂直にしてもよい。チューブという用語は、凝縮
チャンバー通路３４に関して使用されているが、断面が
円形か又は長方形かにかかわらずチューブ状部材を含む
ものとして、以後使用されるチューブと言う用語を解釈
する。装置１０の使用の一つの方位は、図２に示されて
いる。即ち、低温板部材２０は、下部のチャンバー１６
の上部開放端部３０の上の面で水平方向に配列された受
容容器３２の凝縮チャンバー通路３４のほぼ垂直方向に
配列されている。この理由は、後述のように、チャンバ
ー１６が重力の法則により気化性液体４０を収容する、
即ちチャンバー１６は、システムの下部に位置決めされ
、一方凝縮チャンバー通路３４はシステムの上部に位置
決めされる。装置１０の別の使用の態様は、低温板部材
２０を凝縮チャンバー通路３４とほぼほぼ水平方向に配
列し、上部チャンバー３２を下部チャンバー１６の上に
領域にほぼ垂直方向に配列することである。
【０００９】チャンバー１６は蒸発チャンバーを形成し
、かつ通路３４は凝縮チャンバーを形成する。凝縮チャ
ンバーは、通路３０を介して装置１０内で相互に連結さ
れている。チャンバー１６と３２は、連結通路３０と凝
縮通路３４と共に蒸発チャンバー１６から凝縮チャンバ
ー３２に蒸気を向ける閉囲経路を提供するための密閉封
止装置として形成されている。受容チャンバー３２では
、蒸気は凝縮通路３４に入り、かつフィン３６により空
冷された後液体に相変化し、液体は重力により下部チャ
ンバー１６に戻る。低温板部材２０は、マルチチップ装
置１２の形状により部分的に決定される形状である。 低温板部材２０の外面は、装置１２の露出面に取り付け
るできるような形状を有している（図４参照）。装置１
２の周縁形状１３は、装置１２上のチップ１４の外部露
出面を貫通して引かれた面に対して上がっている。図３
に示すように、周縁１３の周りの付加物は、動力コネク
ター１７と本発明に無関係なある取り付け部材１９等の
装置を含む。実際、チップ１４はプリント回路基板１５
の面の上に約２６ｍｉｌ　突出している。チップ１４は
、基板１５の面にいずれかのパターンで配置され、しか
し図１に示すようにチップ１４はチップとの間の等しい
側空間を有して列当たり４個のチップの４列からなる対
称なマトリックス又はアレイに配置されている。
【００１０】低温板部材２０の周縁の寸法は、装置１２
の上に高い周縁１３の寸法によりほぼ決定される。低温
板部材２０の外面は、冷却するチップ１４の位置に対応
した位置に少なくとも１個の低温板凹部又はポケット５
０を有する。図１に示すように、数と位置に関して装置
１２のチップ１４のアレイに対応するポケット５０のマ
トリックスとアレイがある。ポケット５０は窒化アルミ
ニウムスラグ５２等のセラミック基体を受容するための
形状をしており、スラグ５２はポケット５０の内側周縁
より僅かに小さい外側周縁とチップ１４の露出面に面す
る平面状面を有する拡大されたフランジ部分５２ａとを
を有する本体部分を有する。スラグ５２は高い熱伝導性
特性を有する他のいずれのセラミックで形成されてもよ
い。図４に示すように、窒化アルミニウムスラグ５２の
本体部分は、半田５４又は他の低い耐熱性接着物質の使
用等により適当に固定される。フランジ部分５２ａの面
は、熱伝導性エポキシ接着材又はＳｉ／Ａｕ　共晶又は
半田等の適当な手段によりチップ１４の面に接着される
。
【００１１】スラグ５２として窒化アルミニウムの選定
は、材料の性状に基づき、即ち窒化アルミニウムは高い
熱伝導性を有する誘電性であって、チップ１４の熱膨張
率に合致する熱膨張特性を示し、十分な電気抵抗を有し
てチップと地電位にある冷却装置との間に適当な電気絶
縁性を与える。別法として、電気絶縁性は、誘導性面で
低温板を被覆し又は誘導性面で被覆された金属スラグを
使用して与えられる。図４に示すように、ポケット５０
の中のスラグ５２の取り付け方法を記載する。各ポケッ
ト５０は開放された端部近傍で解放されて周辺の外方に
伸びる肩部領域５０ａを与える。この肩部は、ポケット
５０の中に別の容量を与えてポケット５０当たり使用さ
れる半田の量を問題にすることなく半田付けを容易にす
る。
【００１２】半田５４を使用してスラグ５２の取付ける
ため、装置１０は垂直に位置決めされ、低温板部材２０
の低温板ポケット５０は対面する。低融点半田５４の予
め決められた量は、スラグ５２がポケット５０に挿入さ
れるポケット寸法と深さに依存して各ポケット５０に配
置される。半田５４は次いで溶融し、スラグ５２は挿入
される。この挿入中、半田は、ポケット５２の開放端部
に向かって流れ、その過剰分は、肩部領域５０ａに流れ
る。半田は、冷却される。ある程度の振動は、スラグ５
２とポケット５０の内側壁との間に空気のポケットが存
在しないことを確実にするために有用である。この連結
で空気のポケットの存在は、伝熱の特性を低下させる。 ポケット５０内に取り付けられたスラグ５２では、連結
はポケット５０が低温板部材２０の低温板構造体をスラ
グ５２の下方でその周りに延ることを可能にし、それに
よりスラグ５２の側と頂部の周りのスラグ５２と低温板
部材２０を介してを介してチップ１４の面から内部への
低減された熱抵抗経路を与える。
【００１３】好適には、スラグ５２は先ずチップ１４に
固定されている。チップ１４は基板１５に電気的に固定
されている。次いで、全組立体は、低温板部材２０に固
定される。チップ１４は、スラグ５２に半田付け、接着
され、或いは他の方法で取り付けられ、半田はスラグ５
２の周り全てに流れる。チップ１４からの熱の最適伝達
を行うために、低温板部材２０を介して伝達された熱は
、蒸発チャンバー１６の１個の壁として機能する低温板
部材２０の内面に伝達される。チャンバー１６は、空冷
式凝縮器として機能する通路３４と共に相互連結通路３
０と受容チャンバー３２を介して連通する気化チャンバ
ーを画成する。チャンバー１６は、気化性液体４０とし
て呼称される作業流体即ち冷却剤のある量を収容する。 冷却される装置、即ち装置１２のチップ１４は、低温板
部材２０の外部である伝熱面に取り付けられ、低温板部
材２０の他の面は、チャンバー１６の内部である。
【００１４】熱は、低温板ポケット５０の壁を貫通して
低温板部材２０に流れ、低温板部材２０の内面は、ボイ
ラーチャンバー１６に突出するフィンと一体的に形成さ
れた複数のフィン２１を有する。内部フィンは、棒状、
三角形又は任意の形状等の従来の形状又は配置をなし、
平行な、交差する又はいずれの従来の配置で取り付けら
れている。図示の実施例では、フィン２１は、近接して
離隔した平行な関係にあるほぼ棒状の金属部材である。 それは、低温板部材２０の背後面又は内面に一体的に形
成され、フィン２１は、低温板部材からボイラー即ち蒸
発チャンバー１６内で封止された気化性液体４０の溜ま
りにへの熱エネルギー分布を改良するように設計されて
いる。フィン２１はほぼ気化性液体４０と低温板部材２
０の内部との間での面接触領域を増加させる。冷却剤即
ち気化性液体４０は、例えばフルオリナートの商品名で
販売されている液体である。水、グイコール、アルコー
ル、及びより低融点金属等の他の流体をその熱力学的性
状から選定することもできる。これらの全ては、気化性
液体として集合的に呼称される。好適にはフィン２１を
完全に覆うことができる程度の量の冷却剤即ち気化性液
体４０がボイラーチャンバー１６に配置される。熱エネ
ルギーは窒化アルミニウムスラグ５２を介してチップ１
４から低温板部材２０に伝達され、かつ内部熱シンクフ
ィン２１に伝達される。そこで、熱は、冷却剤又は気化
性液体４０に分配される。
【００１５】熱シンク２１と冷却空気との間の温度差の
程度は、気化性液体、凝縮器寸法及びフィン形状、凝縮
器を介して流れる空気流れ及び他のパラメータの関数で
ある。電子部品は冷却剤４０の中に浸漬されないので、
フルオリナート又は他の気化性液体の誘電性は、本発明
では余り重要ではない。これは、より良い熱特性を有す
る廉価な冷却剤を先に述べたように使用してもよい。操
作において、蒸発チャンバー１６に伝達された放散熱エ
ネルギーは冷却剤４０を蒸発させ、蒸発した蒸気は、液
体から上昇し、放出される。流体のこの蒸発又は相変化
は、一定温度で高いエネルギー入力を必要とし、このエ
ネルギーは、低温板部材２０とフィン２１から除去され
る。低い密度により、蒸気はチャンバー１６からダクト
状通路３０を介して、受容チャンバー３２を介して通路
３４により画成された凝縮器部分に入る。凝縮器は、取
り付けたフィン構造体３４を有する、冷却空気システム
に連結されている複数の冷却通路３４からなる。即ち、
部材３４とフィン構造体３６（図２参照）は、部材３４
とフィン３６との間の何もない空間を介して空気冷却経
路を提供するような形状に成っている。空気冷却は、コ
ンピュータ閉囲体の中のファンによりなされる。蒸気は
、ボイラーチャンバー１６から凝縮器通路３４への上昇
するので、蒸気は凝縮器通路３４の面と接触する。開放
された冷却経路を介して通路３４とフィン３６へ流れる
冷却空気は、部材３４の内側を冷却し、それにより蒸気
を凝縮させ、液相に相変化させ、重力によりボイラーチ
ャンバー１６に戻りサイクルを繰り返す。装置１０のこ
の構成は、部品３４と３６で形成された冷却塔が、高動
力チップ１４により発生した熱を十分に除去できる点に
まで、直列の熱抵抗を低減する。換言すれば、操作中、
液体プラス熱入力が蒸気を生成する。チップ１４は、低
温板部材２０と熱シンクフィン２１に伝導される熱を発
生する。結果の蒸気は、液体冷却剤４０を介して通路３
０とチャンバー３２とを介して凝縮器通路３４に上昇し
、そこで蒸気は熱を与え、液相に帰る。液は、重力によ
りボイラーチャンバー１６に帰り、そこでサイクルは繰
り返して継続する。これがポンプの必要性を排除する。
【００１６】チップ１４からパッキッジ即ちプリント回
路基板１５への電気的結合は、ＴＡＢ　、ＰＧＡ　又は
他の匹敵する技術を使用してなされる。チップ１４と関
連のハードウェアは低温板部材２０に対外的であって、
流体４０と接触しない。低温板部材２０又は装置１０を
開放し、分解する必要はない。装置１０は、冷却剤４０
をそこに有して完全に密閉封止装置として組み立てられ
てラインから出る。流体の接続をしたり流体の破断した
りすることがないので、装置は、製造又は流体使用の見
地からは、空冷式システムに似ている。冷却するチップ
１４を冷却剤４０から分離することにより、多数の重要
な利益を得る。空冷式熱除去装置は装置１０、チップ１
４と冷却剤４０との間で何らの材料適合性問題を伴わな
い装置からできる。チップ１４は、低温板部材２０の外
面のみとの熱伝導関係にあって、チップ取り外し、又は
交換を簡単にする。低温板ポケット５０とスラグ５０の
使用は、チップ１４と低温板部材２０との間の熱伝導経
路を改善し、ポケット５０に空間があれば、熱性能はほ
んの僅かに低下する。
【００１７】マルチチップ装置１２のチップ１４の冷却
は、絶縁された密閉封止装置１０に封止チャンバー１６
を設けることにより達成され、チャンバー１６は、チッ
プ１４から物理的に気化性液体４０を保持して、厳密に
その経済的及び伝熱性特性に因り液体の選定を可能とす
る。低温板凹部又はポケット５０と液体を連結して、装
置は、装置１０のフィン３６上を通過する強制冷却空気
により熱抵抗で非常に低く高動力チップ１４を冷却する
ことを可能とする。換言すれば、従来技術に比較して、
気化性液体４０に浸漬するよりは寧ろチップ１４を物理
的に分離しているから、流体１０の誘電性と腐食性特性
をチップ１４の損傷又は劣化を考慮に入れる必要はなく
、チャンバーを構成する材料の特性を考慮に入れる必要
もない。好適実施例では、通路３４を含む、チャンバー
及び通路は、アルミニウム、ブラス、銅等の適当な伝熱
性金属材料で形成される。好適実施例では、低温板部材
２０とフィン２１とは装置１０に対する最大伝熱効率を
与えるために銅で形成されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、マルチチップモジュールの面に関して
分解した本発明に係る冷却装置の斜視図である。
【図２】図２は、２−２の線に沿った図１の冷却装置の
模式的断面図である。
【図３】図３は、伝熱スラグと基板とで組み立てられた
低温板の断面図である。
【図４】図４は、冷却装置の低温板の部分とマルチチッ
プ基板の単一チップを示す拡大部分断面図である。
【符号の説明】
１０　　熱除去装置 １２　　マルチチップ装置 １４　　チップ １６　　蒸発チャンバー ２０　　低温板部材 ２１　　フィン ２２　　後部壁部材 ２４　　底部壁 ２６　　側壁 ２８　　側壁 ３０　　通路 ３２　　受容チャンバー ３４　　通路 ３４ａ　　キャップ ３６　　フィン ４０　　気化性液体 ５０　　ポケット ５２　　窒化アルミニウムスラグ ５４　　半田

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　少なくとも１個の使用中の熱放散電子
    部品（１２）からの熱を除去する装置であって、前記電
    子部品との熱伝導による伝熱関係に配置された伝熱手段
    （２０）を備え、更に前記電子部品（１２）と前記伝熱
    手段（２０）との間に介在した熱伝導誘電物質で出来て
    いる少なくとも１個の素子（５２）と、前記伝熱手段の
    少なくとも１部分（２１）に気化性液体（４０）と凝縮
    手段（３４、３６）とをその部品として有するチャンバ
    ー手段（１６）とを備え、前記気化性液体（４０）は、
    前記チャンバー手段内にあって、前記少なくとも１個の
    電子部品から分離され、かつ前記少なくとも１個の部品
    から前記伝熱手段を介して前記液体への伝熱に反応して
    蒸気を発生させる気化の特性を有し、前記凝縮手段（３
    ４、３６）は、前記蒸気の凝縮と前記チャンバー手段へ
    の凝縮した流体の戻りを可能とするために前記チャンバ
    ー手段と流体流れ結合にある、ことを特徴とする熱除去
    装置。
  2. 【請求項２】　　前記チャンバー手段と、前記凝縮手段
    は前記気化性液体に対して密閉封止で形成されているこ
    とを特徴とする請求項１に記載の熱除去装置。
  3. 【請求項３】　　前記伝熱手段は前記チャンバー手段の
    １個の壁を形成する板状部材を有することを特徴とする
    請求項１に記載の熱除去装置。
  4. 【請求項４】　　前記板状部材は、その面で前記チャン
    バー手段内に補助の伝熱手段を有することを特徴とする
    請求項３に記載の熱除去装置。
  5. 【請求項５】　　前記凝縮手段は、前記凝縮手段内で蒸
    気の冷却を可能とするために空気循環に露出するために
    外部に補助伝熱手段を有することを特徴とする請求項１
    に記載の熱除去装置。
  6. 【請求項６】　　少なくとも１個の熱放散電子装置から
    の熱を除去する熱除去装置であって、前記熱放散電子装
    置を熱伝導による伝熱関係で受容する形状の第１面と前
    記第１面にほぼ対向する第２面とを有する冷却部材と、
    誘電物質で形成され、記冷却部材と前記電子装置との間
    に熱伝導関係を有して介在する少なくとも１個の熱伝導
    部材（５２）と、前記第１面から絶縁され、かつ前記第
    ２面を含むチャンバーを画成する手段と、前記チャンバ
    ーに配置され、かつ前記第２面と伝熱関係にある気化性
    冷却剤と、及び熱エネルギーを取り去る間に気相から液
    相に前記気化性冷却剤を凝縮するため前記チャンバーに
    連結されて作用する凝縮器手段とを備え、熱は、液相か
    ら気相への気化性冷却剤の相変化を起こすために前記気
    化性冷却剤に前記冷却部材を介して伝達される、ことを
    特徴とする熱除去装置。
  7. 【請求項７】　　前記凝縮器手段から前記チャンバーに
    液体冷却剤を戻すための通路手段を有することを特徴と
    する請求項６に記載の熱除去装置。
  8. 【請求項８】　　前記凝縮器手段は、チャンバー手段を
    有し、並びに前記チャンバー手段は、前記チャンバー及
    び前記通路手段は、前記冷却剤と密閉封止として形成さ
    れている、ことを特徴とする請求項７に記載の熱除去装
    置。
  9. 【請求項９】　　前記チャンバーは、前記第２面と伝熱
    関係にあるフィン付熱シンクを有する、ことを特徴とす
    る請求項６に記載の熱除去装置。
  10. 【請求項１０】　　前記冷却部材の前記第１面内にポケ
    ット手段と、前記ポケット手段内に受容される形状の少
    なくとも１個の熱伝導部材とを備え、前記熱伝導部材は
    、前記少なくとも１個の装置の面に伝熱関係で取り付け
    られる形状の面を有している、ことを特徴とする請求項
    ７に記載の熱除去装置。
  11. 【請求項１１】　　前記熱伝導部材は誘電材料で形成さ
    れている、ことを特徴とする請求項１０に記載の熱除去
    装置。
  12. 【請求項１２】　　前記誘電材料は、窒化アルミニウム
    であることを特徴とする請求項１１に記載の熱除去装置
    。
  13. 【請求項１３】　　前記熱伝導部材は、少なくとも部分
    的に誘電材料で被覆された熱伝導部材で形成されている
    、ことを特徴とする請求項１０に記載の熱伝導部材。
  14. 【請求項１４】　　熱放散半導体装置のマトリックスか
    ら熱を除去する空冷装置であって、チャンバーを形成す
    る容器手段と、熱伝導基材と、低融点半田手段と、熱シ
    ンク手段と、気化性冷却剤と、凝縮手段とを備え、前記
    容器手段は、前記チャンバーの外に伝熱取り付け面を含
    み、伝熱取り付け面はそこに形成されたポケットのマト
    リックスを有し、前記熱伝導基材は、前記半導体装置の
    各々に固定され、前記低融点半田手段は、前記熱伝導基
    材と前記それぞれの装置を前記ポケットに接合し、それ
    により前記チャンバーから前記装置の各々を絶縁し、前
    記熱シンク手段は、前記伝熱取り付け面に対向する面か
    ら前記チャンバーの中に伸び、前記気化性冷却剤は、前
    記チャンバーに配置され、かつ前記熱シンク手段を完全
    に覆って相変化を行って前記熱シンク手段から熱を除去
    し、前記凝縮器手段は、前記容器手段に操作的に連結さ
    れて前記気化性冷却剤を気相から液相に凝縮させること
    を特徴とする空冷装置。
  15. 【請求項１５】　　前記凝縮器手段から前記チャンバー
    に液冷却剤を戻すための通路手段を更に備えることを特
    徴とする請求項１４に記載の空冷装置。
  16. 【請求項１６】　　前記凝縮器手段は、内部チャンバー
    手段を備え、並びに前記チャンバー手段、前記チャンバ
    ー及び前記通路手段は前記冷却剤に対して密閉に封止さ
    れていることを特徴とする請求項１５に記載の空冷装置
    。
  17. 【請求項１７】　　前記基材は、誘電材料で形成されて
    いることを特徴とする請求項１４に記載の空冷装置。
  18. 【請求項１８】　　前記基材は、前記半導体装置の上に
    誘電層被覆を含むことを特徴とする請求項１４に記載の
    空冷装置。
  19. 【請求項１９】　　前記誘電材料は窒化アルミニウムス
    ラグであることを特徴とする請求項１７に記載の空冷装
    置。
  20. 【請求項２０】　　前記凝縮器手段は外部フィンを有す
    る通路手段を有し、かつ外部フィンは空気循環に曝され
    る、ことを特徴とする請求項１６に記載の空冷装置。
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Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5629840A (en) * 1992-05-15 1997-05-13 Digital Equipment Corporation High powered die with bus bars
FR2699365B1 (fr) * 1992-12-16 1995-02-10 Alcatel Telspace Système de dissipation de l'énergie calorifique dégagée par un composant électronique.
FR2701625B1 (fr) * 1993-02-15 1995-05-24 Advanced Computer Assemblage de cartes d'un système informatique rapide.
US5471850A (en) * 1993-07-09 1995-12-05 Acurex Corporation Refrigeration system and method for very large scale integrated circuits
US5704416A (en) * 1993-09-10 1998-01-06 Aavid Laboratories, Inc. Two phase component cooler
US5458189A (en) * 1993-09-10 1995-10-17 Aavid Laboratories Two-phase component cooler
US6357517B1 (en) 1994-07-04 2002-03-19 Denso Corporation Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant
JP3525498B2 (ja) * 1994-07-13 2004-05-10 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JPH08264694A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
JP3216770B2 (ja) * 1995-03-20 2001-10-09 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
JP3255818B2 (ja) * 1995-03-20 2002-02-12 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
US5549155A (en) * 1995-04-18 1996-08-27 Thermacore, Inc. Integrated circuit cooling apparatus
JPH098190A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
US5587880A (en) * 1995-06-28 1996-12-24 Aavid Laboratories, Inc. Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation
US5655598A (en) * 1995-09-19 1997-08-12 Garriss; John Ellsworth Apparatus and method for natural heat transfer between mediums having different temperatures
JP3651081B2 (ja) * 1995-10-06 2005-05-25 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US5737923A (en) * 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
FR2746177B1 (fr) * 1996-03-14 2000-04-07 Dispositif de refroidissement utilisant un refrigerant en ebullition et se condensant
US6333849B1 (en) 1996-07-01 2001-12-25 Compaq Computer Corporation Apparatus for liquid cooling of specific computer components
US6288895B1 (en) * 1996-09-30 2001-09-11 Intel Corporation Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
DE19805930A1 (de) * 1997-02-13 1998-08-20 Furukawa Electric Co Ltd Kühlvorrichtung
US6005772A (en) * 1997-05-20 1999-12-21 Denso Corporation Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant
US5847925A (en) * 1997-08-12 1998-12-08 Compaq Computer Corporation System and method for transferring heat between movable portions of a computer
US5940270A (en) * 1998-07-08 1999-08-17 Puckett; John Christopher Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device
US6212074B1 (en) * 2000-01-31 2001-04-03 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface
US6504721B1 (en) * 2000-09-29 2003-01-07 Intel Corporation Thermal cooling apparatus
US6474074B2 (en) * 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US6452798B1 (en) * 2001-09-12 2002-09-17 Harris Corporation Electronic module including a cooling substrate having a fluid cooling circuit therein and related methods
RU2239914C2 (ru) * 2002-02-11 2004-11-10 Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева Силовой полупроводниковый модуль с испарительным охлаждением
US7000691B1 (en) * 2002-07-11 2006-02-21 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US6937471B1 (en) * 2002-07-11 2005-08-30 Raytheon Company Method and apparatus for removing heat from a circuit
US6710442B1 (en) 2002-08-27 2004-03-23 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices with improved heat dissipation and methods for cooling microelectronic devices
US6957550B2 (en) * 2003-05-19 2005-10-25 Raytheon Company Method and apparatus for extracting non-condensable gases in a cooling system
KR100590809B1 (ko) * 2003-10-25 2006-06-19 한국과학기술연구원 히트 스프레더
US7003971B2 (en) * 2004-04-12 2006-02-28 York International Corporation Electronic component cooling system for an air-cooled chiller
US20050262861A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-01 Weber Richard M Method and apparatus for controlling cooling with coolant at a subambient pressure
JP2006015323A (ja) * 2004-05-31 2006-01-19 Nissan Motor Co Ltd マイクロチャネル型蒸発器及びそれを用いたシステム
US20050274139A1 (en) * 2004-06-14 2005-12-15 Wyatt William G Sub-ambient refrigerating cycle
US8341965B2 (en) 2004-06-24 2013-01-01 Raytheon Company Method and system for cooling
JP2006086274A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Taiyo Yuden Co Ltd 積層バリスタ，積層バリスタの実装構造及びバリスタモジュール
US7212403B2 (en) 2004-10-25 2007-05-01 Rocky Research Apparatus and method for cooling electronics and computer components with managed and prioritized directional air flow heat rejection
US7254957B2 (en) * 2005-02-15 2007-08-14 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
EP1859336A2 (de) * 2005-03-07 2007-11-28 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische geräte, insbesondere computer
DE102005012350B4 (de) * 2005-03-07 2008-04-03 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische Geräte, insbesondere Computer
US7394655B1 (en) * 2005-03-07 2008-07-01 O'keeffe William F Absorptive cooling for electronic devices
TWI311363B (en) * 2005-04-22 2009-06-21 Foxconn Tech Co Ltd Boiling chamber cooling device
US7265975B2 (en) * 2005-11-01 2007-09-04 Hua-Hsin Tsai CPU heat dissipating device structure
US20070119572A1 (en) 2005-11-30 2007-05-31 Raytheon Company System and Method for Boiling Heat Transfer Using Self-Induced Coolant Transport and Impingements
US20070119568A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Raytheon Company System and method of enhanced boiling heat transfer using pin fins
US7422052B2 (en) * 2006-04-20 2008-09-09 Delphi Technologies, Inc. Low profile thermosiphon
US7908874B2 (en) 2006-05-02 2011-03-22 Raytheon Company Method and apparatus for cooling electronics with a coolant at a subambient pressure
US7369410B2 (en) * 2006-05-03 2008-05-06 International Business Machines Corporation Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
US20070295484A1 (en) * 2006-06-23 2007-12-27 Hua-Hsin Tsai Superconducting tube
US20080011455A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-17 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Composite heat-dissipating module
US8651172B2 (en) 2007-03-22 2014-02-18 Raytheon Company System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure
TWI423403B (zh) 2007-09-17 2014-01-11 萬國商業機器公司 積體電路疊層
US7921655B2 (en) 2007-09-21 2011-04-12 Raytheon Company Topping cycle for a sub-ambient cooling system
US8262263B2 (en) * 2007-11-16 2012-09-11 Khanh Dinh High reliability cooling system for LED lamps using dual mode heat transfer loops
JP2009135142A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Toyota Industries Corp 沸騰冷却装置
US7934386B2 (en) 2008-02-25 2011-05-03 Raytheon Company System and method for cooling a heat generating structure
US7907409B2 (en) 2008-03-25 2011-03-15 Raytheon Company Systems and methods for cooling a computing component in a computing rack
US8490679B2 (en) 2009-06-25 2013-07-23 International Business Machines Corporation Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant
US8018720B2 (en) * 2009-06-25 2011-09-13 International Business Machines Corporation Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
US8059405B2 (en) * 2009-06-25 2011-11-15 International Business Machines Corporation Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
US8014150B2 (en) * 2009-06-25 2011-09-06 International Business Machines Corporation Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling
EP2328172B1 (en) * 2009-10-02 2019-06-26 Abb Research Ltd. A power-electronic arrangement
US8094454B2 (en) * 2009-11-23 2012-01-10 Delphi Technologies, Inc. Immersion cooling apparatus for a power semiconductor device
DE102010009762A1 (de) 2010-03-01 2011-09-01 Lewin Industries Gmbh Verdampfungskühlkörper
CN102869943A (zh) * 2010-05-19 2013-01-09 日本电气株式会社 沸腾冷却装置
US20130044431A1 (en) * 2011-08-18 2013-02-21 Harris Corporation Liquid cooling of stacked die through substrate lamination
US9366394B2 (en) * 2012-06-27 2016-06-14 Flextronics Ap, Llc Automotive LED headlight cooling system
JP6127429B2 (ja) * 2012-09-28 2017-05-17 富士通株式会社 冷却装置及び電子装置
US9357675B2 (en) 2013-10-21 2016-05-31 International Business Machines Corporation Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s)
WO2017170153A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 日本電気株式会社 相変化冷却器、及び電子機器
US20200236806A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 United Arab Emirates University Heat sink with internal chamber for phase change material
TWI718485B (zh) * 2019-02-27 2021-02-11 雙鴻科技股份有限公司 熱交換裝置
US11769710B2 (en) * 2020-03-27 2023-09-26 Xilinx, Inc. Heterogeneous integration module comprising thermal management apparatus
EP4015972B1 (en) * 2020-12-21 2026-02-04 ABB Schweiz AG Heat dissipation device
TWI801017B (zh) * 2021-12-06 2023-05-01 建準電機工業股份有限公司 液冷散熱裝置、具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統及電子裝置
US11856689B2 (en) 2022-01-28 2023-12-26 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics assemblies and methods of fabricating the same
CN115551302B (zh) * 2022-09-28 2025-08-12 华为数字能源技术有限公司 散热系统及电子设备
US20250089208A1 (en) * 2023-09-08 2025-03-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for thermal management of electronic devices

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50116283A (ja) * 1974-02-27 1975-09-11
JPS6249248U (ja) * 1985-09-17 1987-03-26

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3143592A (en) * 1961-11-14 1964-08-04 Inland Electronics Products Co Heat dissipating mounting structure for semiconductor devices
US3476175A (en) * 1967-11-02 1969-11-04 Bell Telephone Labor Inc Vapor-phase cooling of electronic components
US3609991A (en) * 1969-10-13 1971-10-05 Ibm Cooling system having thermally induced circulation
US3716759A (en) * 1970-10-12 1973-02-13 Gen Electric Electronic device with thermally conductive dielectric barrier
DE2107010A1 (de) * 1971-02-13 1972-08-17 Bbc Brown Boveri & Cie Einrichtung zur Kühlung von Leistungs-Halbleiterbauelementen
US3852805A (en) * 1973-06-18 1974-12-03 Gen Electric Heat-pipe cooled power semiconductor device assembly having integral semiconductor device evaporating surface unit
JPS5241149B2 (ja) * 1974-03-16 1977-10-17
US4027728A (en) * 1975-03-31 1977-06-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Vapor cooling device for semiconductor device
JPS5936827B2 (ja) * 1979-01-12 1984-09-06 日本電信電話株式会社 集積回路素子の冷却装置
SE8003579L (sv) * 1980-05-13 1981-11-14 Ericsson Telefon Ab L M Kylanordning for diskreta eller pa kretskort monterade elektroniska komponenter
DE3402538A1 (de) * 1984-01-26 1985-08-01 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Waermeableitende befestigung
DE3604074A1 (de) * 1986-02-08 1987-08-13 Bosch Gmbh Robert Zuendschaltgeraet
US4805691A (en) * 1986-12-22 1989-02-21 Sundstrand Corporation Cooling technique for compact electronics inverter
US4768581A (en) * 1987-04-06 1988-09-06 International Business Machines Corporation Cooling system for semiconductor modules
DE3877438T2 (de) * 1987-07-10 1993-06-03 Hitachi Ltd Halbleiter-kuehlungsapparat.
US4996589A (en) * 1987-10-21 1991-02-26 Hitachi, Ltd. Semiconductor module and cooling device of the same
US4899256A (en) * 1988-06-01 1990-02-06 Chrysler Motors Corporation Power module
US4944344A (en) * 1988-10-31 1990-07-31 Sundstrand Corporation Hermetically sealed modular electronic cold plate utilizing reflux cooling

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50116283A (ja) * 1974-02-27 1975-09-11
JPS6249248U (ja) * 1985-09-17 1987-03-26

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0744246B2 (ja) 1995-05-15
CA2046009A1 (en) 1991-12-30
DE4121447A1 (de) 1992-01-23
FR2664033B1 (fr) 1999-03-12
GB2247073B (en) 1994-03-30
DE4121447C2 (de) 1996-05-30
GB2247073A (en) 1992-02-19
GB9112887D0 (en) 1991-07-31
FR2664033A1 (fr) 1992-01-03
US5168919A (en) 1992-12-08

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