SU816331A1 - Полирующий травитель дл иодида ртути - Google Patents
Полирующий травитель дл иодида ртути Download PDFInfo
- Publication number
- SU816331A1 SU816331A1 SU792832788A SU2832788A SU816331A1 SU 816331 A1 SU816331 A1 SU 816331A1 SU 792832788 A SU792832788 A SU 792832788A SU 2832788 A SU2832788 A SU 2832788A SU 816331 A1 SU816331 A1 SU 816331A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- etching
- mercury iodide
- halogen
- iodide
- containing component
- Prior art date
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 4
- QKEOZZYXWAIQFO-UHFFFAOYSA-M mercury(1+);iodide Chemical compound [Hg]I QKEOZZYXWAIQFO-UHFFFAOYSA-M 0.000 title abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title description 3
- 238000005554 pickling Methods 0.000 title 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=CC=C(C)C=2)O)=C1 XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940107816 ammonium iodide Drugs 0.000 claims description 3
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UCEOSZQSKNDLSA-UHFFFAOYSA-N N.[I+] Chemical compound N.[I+] UCEOSZQSKNDLSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 239000013461 intermediate chemical Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Weting (AREA)
Abstract
ПОЛИРУКЯЦИЙ ТРАВИТЕЛЬ ДЛЯ ИОДИДА РТУТИ, включающий галогенсо- держащий компонент и воду, о.т л и -. чающийс тем, что, с целью увеличени скорости травлени , получени зеркально-глащкой поверхности и сохранени ее плоско-параллельнос- ти, в качестве галогенсодержаще- го компонента используют10-20 мас.% иодипа аммони .(Л С
Description
3
:о :о Изобретение относитс к технике травлени полупроводников. Дл использовани свойств полупроводникового материала Нодида рт ти (HgJg) и дл изготовлени детек торных структур из негр требуютс пластины толщиной от Юидб 500 мк Изготовление необходимых пластин H осушествл ют путем раскалывани кристалла по плоскости спайности COOl J на пластины толщиной 8001000мкм . При этом за счет механического воздействи нарушаетс целостность поверхностного сло образца , возникают добавочные напр жени на сколе, структурные дефекты . Устранение поверхностных нарушений и доведение (бездефектное ) пластин ngJ2 до требуемой тол щины производитс путем химического травлени образца. Известен травитель дл йодида ртути, содержащий метанол l. Растворимость йодида ртути в метаноле при составл ет 3,4%. Главным недостатком указанного травител вл етс его высока ток сичность и токсичность образующихс при травлении органических соедине ний ртути. Это требует дополнитель ных мер безопасности при использов нии и хранении травител , что создает определенные трудности в его применейии и удорожает обработку :кристаллов. Поэтому в качестве мас сового широкоиспользуемого травител метанол рассмотрен быть не мо жет. Кроме того, скорость травлени образцов HgJ2 метанолом составл ет не более 0,9 мкм/с, а на стравленной поверхности остаютс четкие фигуры роста кристалла в виде пира мид, вершины которых со временем постепенно растравливаютс . Наиболее близким техническим ре шением вл етс полирующий травитель дл йодида ртути, включающий галогенсодержащий компонент и воДУ 2. В качестве галогенсодержащего компонента используют 10-20 мас.% водного раство;ра йодистого кали . Недостатками известного травите л вл ютс : . 1.Скорость травлени Ъбраэцов HgJjL 20%-ным раствором йодистого ка ли составл ет 5,6 мкм/с. 2.На протравленной поверхности образца остаютс четко вы вленные дислокации в виде мок травлени , имеющих форму четырехугольников.По мере стравливани поверхности число мок травлени уменьшаетс , одн .ако даже после 60 сек травлени число ИИ значительно. Дл получени полированой поверхности образца необходимо снимать по нескольку СОТ микрон материала, и приведенна скорость травлени представл етс невысокой, а 20%-ный водг ный раствор KJ очевидно мож.ет быть использован лищь дл селективного травлени . Целью изобретени вл етс увеличение скорости травлени , получение зеркальнее-гладкой поверхности и сохранение ее плоскопараллельности. Поставленна цель достигаетс тем, что в травителе дл йодида ртути, включающем галогенсодержаспий компонент и воду, в качестве галогенсодержащего компонента используют 10-20 мас.% йодида аммони . Растворимость йодида ртути в воде при 25с составл ет 0,006%. Действие предлагаемого травител основано на образовании промежуточного химического соединени ртути ( (NH)2HgJ, имеющего высокую растворимость в воде. Пример .% Травитель получают следующим образом: навеску йодида аммони 10 или 20 г раствор ют в деиЬнизованной воде, довод общий объем раствора до 100 мл. Способ травлени заключаетс .в следующем. Образец HgJ2погружают в тефлоновый стакан с раствором травител . В стаканчике имеетс решетка, предотвращающа опускание образца на дно емкости. Раствор тщательно перемешивают в течение определенного времени , после чего образец тщательно промывают деионизованной водой, извлекаюту сушат на фильтре на воздухе, обработанную поверхность изучают под микроскопом МБИ-6. Режимы полирующего травлени при-. ведены в таблице. При использовании более концентрированных по составов травител скорость травлени возрастает до 15-16 мкм/с, а малое врем (10-15 с) вызывает практические затруднени в выполнении операций травлени при небольших ргазмерах образцов 3-3, 4«4 и др. Обработка образцов HgJ2 в травителе с меньшей, чем 10S концентрацией нецелесообраз-на из-за увеличени времени травлени более, чем 60 сек: При использовании данного состава травителей и режима травлени обработанный образец HgJ2 имеет гладкую, зеркальную поверхность, плоско-паралельность стравленных слоев сохран тс полностью, что дает возможность олучить равномерное электрическое оле при дальнейшем применении образа в качестве детектора.
80
20
85 90
15 10
10,5
Гладка , зеркальна
8,2
То же 11
6,6
Claims (1)
- (5.7) ПОЛИРУЮЩИЙ ТРАВИТЕЛЬ ДЛЯ ИОДИДА РТУТИ, включающий галогенсодержащий компонент и воду, от л и чающийся тем, что, с целью увеличения скорости травления, получения зеркально-гладкой поверхности и сохранения ее плоско-параллельности, в качестве галогенсодержащего компонента используют 10-20 мас.% иодида аммония.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792832788A SU816331A1 (ru) | 1979-10-27 | 1979-10-27 | Полирующий травитель дл иодида ртути |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792832788A SU816331A1 (ru) | 1979-10-27 | 1979-10-27 | Полирующий травитель дл иодида ртути |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU816331A1 true SU816331A1 (ru) | 1983-07-15 |
Family
ID=20856241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU792832788A SU816331A1 (ru) | 1979-10-27 | 1979-10-27 | Полирующий травитель дл иодида ртути |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU816331A1 (ru) |
-
1979
- 1979-10-27 SU SU792832788A patent/SU816331A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 1. seapa М. и.а. strument and methods. 55-70.2. Schieber М u.a.. The eDirect abservation of a cluster of Soren disEocations in HgJj.CrustaCP Growth 1976, » 33, 125-135 (прототип) ,NucCear in— 1978, V.150, * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5496485A (en) | Etching compositions | |
| Booker et al. | Method of preparing Si and Ge specimens for examination by transmission electron microscopy | |
| US4100014A (en) | Etching agent for III/V semiconductors | |
| Hähnert et al. | New defect etchants for CdTe and Hg1-xCdxTe | |
| US3964942A (en) | Chemical polishing of single crystal dielectrics | |
| EP0691676B1 (en) | Wet-etching composition for semiconductors excellent in wettability | |
| US3262825A (en) | Method for etching crystals of group iii(a)-v(a) compounds and etchant used therefor | |
| EP0012861A1 (de) | Verfahren zum selektiven Feststellen von durch Polieren verursachten Fehlern auf der Oberfläche von Siliziumplättchen | |
| US4761245A (en) | Etching solutions containing ammonium fluoride and an alkylphenol polyglycidol ether surfactant | |
| US4761244A (en) | Etching solutions containing ammonium fluoride and an alkyl polyaccharide surfactant | |
| US3860467A (en) | Method of etching a surface of a substrate comprising LITAO{HD 3 {B and chemically similar materials | |
| EP0278628B1 (en) | Etching solutions containing ammonium fluoride | |
| US5913980A (en) | Method for removing complex oxide film growth on silicon crystal | |
| EP0524050B1 (fr) | Dissolution contrÔlée du quartz | |
| SU1127477A1 (ru) | Травитель дл химического полировани монокристаллов фосфида галли | |
| RU2006981C1 (ru) | Полирующий травитель для обработки кристаллов дифторида бария | |
| SU1019032A1 (ru) | Раствор дл полировки монокристаллов ванади | |
| Kruger | The oxide films formed on copper single crystal surfaces in pure water: I. Nature of the films formed at room temperature | |
| KR100240991B1 (ko) | 극저탄소강의 조직관찰용 에칭용액 및 이를 이용한 에칭방법 | |
| US4372808A (en) | Process for removing a liquid phase epitaxial layer from a wafer | |
| Wermke et al. | Comprehensive characterization of CdTe and (Cd, Zn) Te single crystals by a chemical etchant | |
| WO1992009110A1 (fr) | Procede de dissolution d'un materiau cristallin | |
| SU1075600A1 (ru) | Способ химического травлени монокристаллов пентабората кали | |
| SU1660407A1 (ru) | Травитель дл ниобата бари -стронци | |
| JPS605560B2 (ja) | インジウムリン単結晶の鏡面エツチング方法 |