SU977518A1 - Раствор дл удалени металлических покрытий - Google Patents

Раствор дл удалени металлических покрытий Download PDF

Info

Publication number
SU977518A1
SU977518A1 SU813309696A SU3309696A SU977518A1 SU 977518 A1 SU977518 A1 SU 977518A1 SU 813309696 A SU813309696 A SU 813309696A SU 3309696 A SU3309696 A SU 3309696A SU 977518 A1 SU977518 A1 SU 977518A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solution
copper
sulfuric acid
removing metal
metal coatings
Prior art date
Application number
SU813309696A
Other languages
English (en)
Inventor
Зоя Григорьевна Кондратова
Мария Владимировна Потемкина
Лариса Семеновна Дзюпин
Original Assignee
Предприятие П/Я В-8751
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-8751 filed Critical Предприятие П/Я В-8751
Priority to SU813309696A priority Critical patent/SU977518A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU977518A1 publication Critical patent/SU977518A1/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/44Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

Изобретение относитс  к химической обработке, в частности к удалению дефектных металлических покрытий из олово-свинец-кадми , нанесенных на медный лодслой. Известны растворы дл  химического удалени  покрытий из олова и его сплавов, содержащие серную кислоту, ионы галогена, перекись водорода, ионы железа и органические соединени  tl и 2 . Известен также раствор дл  удале ни  кадмиевого покрыти  на меди,сод жащий аммоний азотнокислый или кислоту серную СЗ. Однако эти растворы не удал ют трехкомпонентные спла вы, Sn-Pb-Cd, а предназначены дл  у цалени  только одно- и двухкомпонёнтных сплавов. Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности  вл етс  рас твор, содержащий медь- сернокислую и серную кислоту 41, Недостатком известного раствора  вл етс  значительное содержание меди сернокислой (200 г/л), что призэодит к контактному осаждению меди на удал емое покрытие, преп тствует ; пол ному его растворению. Кроме того раствор удал ет только однокомпонентные олов нные пбкрьгги . Цель изобретени  - обеспечение полного удалени  покрытий из сплава олово-свинец-кадмйй. . Поставленна  цель достигаетс  тем, что раствор, содержащий серную кислоту , сернокислзто медь и воду,, дополнительно содержит азотнокислый аммоний при следующем соотношении компонентов, вес.%;- . Серна  кислота 40-50 Сернокисла  медь О,2-0,3 Азотнокислый аммоний .. 4-5 Дистиллированна  вода Остальнре Состав удал емого покрыти : Sn 73-79%, РЬ 17-22%,, Cd 1-5%, толщина покрыти  20 мкм,температура раствора 50-60°С, врем  удалени  покрыти  1,5-2 мин. Раствор приготавливают следующим образом. Дл  получени  1 л раствора раствор ют в небольшом количестве воды 2 гсернокислой меди и 50 г аммони  азотнокислого, затем к полученному раствору добавл ют воду до объема 600 мл и осторожно приливают серную кислоту до объема 1 л.
Раствор довод т до требуемой температуры .
В приготовленный раствор погружаетс  плата и выдерживаетс  в нем в течении 1,5-2 мин до полного сн ти  Sn-Pb-;-Cd покрыти . Состав растворов, режим и результаты опробировани  растворов дл  удалени  -Sn-Pb-Cd представлены в таблице.
Оптимальными можно считать растворы № 4, 6, 7 и 8, при использовании которых наблюдаетс  равнс дерное удаление покрыти  без нарушейи  целостности медной подложки (отсутствие протравов, равномерный слой.подложки ), что при повторном использовании заготовок гарантирует получение на них качественных токопровод щих покрытий
Предлагаемый раствор обеспечивает полное удаление дефектньлх трехкомпонентных покрытий печатных плат, нанесенных на медный подслой, что позвол ет возвратить бракованную плату в производстве дл  повторного нанесени  металлорезиста.
Экономический эффект при возврате в производстве .100 бракованных плат размером :1500 :2500 мм и сред ней плотности монтажа составл ет 1000 руб за счет экономии материалов (пластиков и т.п.),драгметалла, пгшлади ,цветных металлов (олова и меди),а также времени,затраченного .изготовление печатно платы до оперции нанесени  металлорезиста, что составл ет 82% от времени всего технологического процесса изготовлени  печатной платы.

Claims (4)

1.Патент Японии 48-49348, кл. 12 А 62, опублик. 1977.
2.Патент Японии tf 48-49349, кл. 12 А 62, опублик. 1977.
3.Покрыти  гальванические и химические .(технологические процессы), РМО 1434-64, 1966, с. 152-153.
4.Авторское свидетельство СССР 5 285445, кл. С 23 F 1/00, 1969.
SU813309696A 1981-06-25 1981-06-25 Раствор дл удалени металлических покрытий SU977518A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813309696A SU977518A1 (ru) 1981-06-25 1981-06-25 Раствор дл удалени металлических покрытий

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813309696A SU977518A1 (ru) 1981-06-25 1981-06-25 Раствор дл удалени металлических покрытий

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU977518A1 true SU977518A1 (ru) 1982-11-30

Family

ID=20966252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU813309696A SU977518A1 (ru) 1981-06-25 1981-06-25 Раствор дл удалени металлических покрытий

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU977518A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4713144A (en) Composition and method for stripping films from printed circuit boards
US4944851A (en) Electrolytic method for regenerating tin or tin-lead alloy stripping compositions
JPH0151548B2 (ru)
DE797690T1 (de) Herstellung von gedruckten schaltungen
CA2007608C (en) Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces
DE4415211A1 (de) Verfahren zur Abscheidung von Palladiumschichten
US4244833A (en) Composition and process for chemically stripping metallic deposits
US5320737A (en) Treatment to reduce solder plating whisker formation
KR100316987B1 (ko) 땜납과주석을인쇄회로기판으로부터제거하는조성물및방법
US4362629A (en) Method for processing solution including heavy metal
JPH0257153B2 (ru)
US4548791A (en) Thallium-containing composition for stripping palladium
SU977518A1 (ru) Раствор дл удалени металлических покрытий
US4743346A (en) Electroplating bath and process for maintaining plated alloy composition stable
US3582415A (en) Method of etching cu with use of pb and sn layers as a mask
JP2000345359A (ja) 無電解金めっき液
US2842435A (en) Methods of stripping tin and tin alloy surface coatings from iron and iron alloy articles
KR100710481B1 (ko) 주석 박리 조성물 및 그를 이용한 주석 박리 방법
JPH0377878B2 (ru)
SU523926A1 (ru) Раствор дл элетрохимической обработки металлов
JPS6335780A (ja) 貴金属メツキ方法
JPS60190590A (ja) 銀めつきの前処理液
JPH0434625B2 (ru)
HK1017391A (en) Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards
JPH111800A (ja) 錫または錫合金用電解剥離液及び電解剥離法