SU977518A1 - Раствор дл удалени металлических покрытий - Google Patents
Раствор дл удалени металлических покрытий Download PDFInfo
- Publication number
- SU977518A1 SU977518A1 SU813309696A SU3309696A SU977518A1 SU 977518 A1 SU977518 A1 SU 977518A1 SU 813309696 A SU813309696 A SU 813309696A SU 3309696 A SU3309696 A SU 3309696A SU 977518 A1 SU977518 A1 SU 977518A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solution
- copper
- sulfuric acid
- removing metal
- metal coatings
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 title description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- UGWKCNDTYUOTQZ-UHFFFAOYSA-N copper;sulfuric acid Chemical compound [Cu].OS(O)(=O)=O UGWKCNDTYUOTQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 halogen ions Chemical class 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020159 Pb—Cd Inorganic materials 0.000 description 2
- YVTIXMVVDLCGIJ-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Sn].[Pb] Chemical compound [Cd].[Sn].[Pb] YVTIXMVVDLCGIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PTVDYARBVCBHSL-UHFFFAOYSA-N copper;hydrate Chemical compound O.[Cu] PTVDYARBVCBHSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Изобретение относитс к химической обработке, в частности к удалению дефектных металлических покрытий из олово-свинец-кадми , нанесенных на медный лодслой. Известны растворы дл химического удалени покрытий из олова и его сплавов, содержащие серную кислоту, ионы галогена, перекись водорода, ионы железа и органические соединени tl и 2 . Известен также раствор дл удале ни кадмиевого покрыти на меди,сод жащий аммоний азотнокислый или кислоту серную СЗ. Однако эти растворы не удал ют трехкомпонентные спла вы, Sn-Pb-Cd, а предназначены дл у цалени только одно- и двухкомпонёнтных сплавов. Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности вл етс рас твор, содержащий медь- сернокислую и серную кислоту 41, Недостатком известного раствора вл етс значительное содержание меди сернокислой (200 г/л), что призэодит к контактному осаждению меди на удал емое покрытие, преп тствует ; пол ному его растворению. Кроме того раствор удал ет только однокомпонентные олов нные пбкрьгги . Цель изобретени - обеспечение полного удалени покрытий из сплава олово-свинец-кадмйй. . Поставленна цель достигаетс тем, что раствор, содержащий серную кислоту , сернокислзто медь и воду,, дополнительно содержит азотнокислый аммоний при следующем соотношении компонентов, вес.%;- . Серна кислота 40-50 Сернокисла медь О,2-0,3 Азотнокислый аммоний .. 4-5 Дистиллированна вода Остальнре Состав удал емого покрыти : Sn 73-79%, РЬ 17-22%,, Cd 1-5%, толщина покрыти 20 мкм,температура раствора 50-60°С, врем удалени покрыти 1,5-2 мин. Раствор приготавливают следующим образом. Дл получени 1 л раствора раствор ют в небольшом количестве воды 2 гсернокислой меди и 50 г аммони азотнокислого, затем к полученному раствору добавл ют воду до объема 600 мл и осторожно приливают серную кислоту до объема 1 л.
Раствор довод т до требуемой температуры .
В приготовленный раствор погружаетс плата и выдерживаетс в нем в течении 1,5-2 мин до полного сн ти Sn-Pb-;-Cd покрыти . Состав растворов, режим и результаты опробировани растворов дл удалени -Sn-Pb-Cd представлены в таблице.
Оптимальными можно считать растворы № 4, 6, 7 и 8, при использовании которых наблюдаетс равнс дерное удаление покрыти без нарушейи целостности медной подложки (отсутствие протравов, равномерный слой.подложки ), что при повторном использовании заготовок гарантирует получение на них качественных токопровод щих покрытий
Предлагаемый раствор обеспечивает полное удаление дефектньлх трехкомпонентных покрытий печатных плат, нанесенных на медный подслой, что позвол ет возвратить бракованную плату в производстве дл повторного нанесени металлорезиста.
Экономический эффект при возврате в производстве .100 бракованных плат размером :1500 :2500 мм и сред ней плотности монтажа составл ет 1000 руб за счет экономии материалов (пластиков и т.п.),драгметалла, пгшлади ,цветных металлов (олова и меди),а также времени,затраченного .изготовление печатно платы до оперции нанесени металлорезиста, что составл ет 82% от времени всего технологического процесса изготовлени печатной платы.
Claims (4)
1.Патент Японии 48-49348, кл. 12 А 62, опублик. 1977.
2.Патент Японии tf 48-49349, кл. 12 А 62, опублик. 1977.
3.Покрыти гальванические и химические .(технологические процессы), РМО 1434-64, 1966, с. 152-153.
4.Авторское свидетельство СССР 5 285445, кл. С 23 F 1/00, 1969.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU813309696A SU977518A1 (ru) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | Раствор дл удалени металлических покрытий |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU813309696A SU977518A1 (ru) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | Раствор дл удалени металлических покрытий |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU977518A1 true SU977518A1 (ru) | 1982-11-30 |
Family
ID=20966252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU813309696A SU977518A1 (ru) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | Раствор дл удалени металлических покрытий |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU977518A1 (ru) |
-
1981
- 1981-06-25 SU SU813309696A patent/SU977518A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4713144A (en) | Composition and method for stripping films from printed circuit boards | |
| US4944851A (en) | Electrolytic method for regenerating tin or tin-lead alloy stripping compositions | |
| JPH0151548B2 (ru) | ||
| DE797690T1 (de) | Herstellung von gedruckten schaltungen | |
| CA2007608C (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| DE4415211A1 (de) | Verfahren zur Abscheidung von Palladiumschichten | |
| US4244833A (en) | Composition and process for chemically stripping metallic deposits | |
| US5320737A (en) | Treatment to reduce solder plating whisker formation | |
| KR100316987B1 (ko) | 땜납과주석을인쇄회로기판으로부터제거하는조성물및방법 | |
| US4362629A (en) | Method for processing solution including heavy metal | |
| JPH0257153B2 (ru) | ||
| US4548791A (en) | Thallium-containing composition for stripping palladium | |
| SU977518A1 (ru) | Раствор дл удалени металлических покрытий | |
| US4743346A (en) | Electroplating bath and process for maintaining plated alloy composition stable | |
| US3582415A (en) | Method of etching cu with use of pb and sn layers as a mask | |
| JP2000345359A (ja) | 無電解金めっき液 | |
| US2842435A (en) | Methods of stripping tin and tin alloy surface coatings from iron and iron alloy articles | |
| KR100710481B1 (ko) | 주석 박리 조성물 및 그를 이용한 주석 박리 방법 | |
| JPH0377878B2 (ru) | ||
| SU523926A1 (ru) | Раствор дл элетрохимической обработки металлов | |
| JPS6335780A (ja) | 貴金属メツキ方法 | |
| JPS60190590A (ja) | 銀めつきの前処理液 | |
| JPH0434625B2 (ru) | ||
| HK1017391A (en) | Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
| JPH111800A (ja) | 錫または錫合金用電解剥離液及び電解剥離法 |