SU997268A1 - Способ изготовлени микросборки - Google Patents
Способ изготовлени микросборки Download PDFInfo
- Publication number
- SU997268A1 SU997268A1 SU813318751A SU3318751A SU997268A1 SU 997268 A1 SU997268 A1 SU 997268A1 SU 813318751 A SU813318751 A SU 813318751A SU 3318751 A SU3318751 A SU 3318751A SU 997268 A1 SU997268 A1 SU 997268A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- elements
- substrates
- active
- installation
- rigid
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 241001007763 Sitala Species 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
Изобретение относитс к прок&ллленности средств св зи и может быть использовано .при разработке технологического процесса изготовлени микросборок повышенной степени интеграции , например цифро-аналоговых преобразователей дл телевизионной аппаратуры .
Известен способ сборки гибридной интегральной схемы,состо щий в формировании пассивных элементов схемы на жесткой диэлектрической подложке, монтаже и электрическом подключении активных навесных элементов, раздельной герметизации активных навесных элементов и присоединении прочих компонентов (пассивных элементов, внешних выводов и т.д.), причем предварительную раздельную герметизацию производ т путем нанесени дозированного количества эпоксидной или силиконовой смолы поверх смонтированных на подложке активных элементов, включа их выводы и соответствующие контактные площадки, а количество смолы дозируют так, чтобы- каикдый активный навесной элемент погрузилс в соответствующую порцию смолы, после чего провод т полимеризацию смолы l.
Недостатком этого способа сбррки вл етс то, что он не обеспечивает повышени степени интеграции схемы, так как активные навесные элементы с защитой органическими сло ми занимают слишком большую площадь на поверхности подложки. Кроме того, при использовании этого способа повышаетс веро тность возникновени отказа.инJO тегральной схемы из-за по влени механических напр жений в конструкции смонтированного навеснбго элемента при полимеризации органической смолы и колебани х температуры.. ,
15
Наиболее близким по технической сущности к изобретению вл етс способ изготовлени микросборки, включакмдий формирование пассивных элеьфентов микросборки на жесткой диэлект20 рической подложке (например , из ситал ла) и на гибкой диэлектрической пленке (например полиимидной), механическое и электрическое соединение пассив ных элементов на гибкой пленке с
25 соответствующими элементами на жесткой подложке, монтаж и подключение активныхнавесных элементов и установку жесткой диэлектрической подложки с гибкой пленкой и активными
30 навесными элементами в корпус 12J.
Claims (1)
- Формула изобретенияСпособ изготовления микросборки, включающий формирование элементов на жесткой и гибкой диэлектрических подложках, механическое и электрическое соединение подложек,монтаж активных навесных элементов и установку подложек с пассивными и активными навесными элементами в корпус, отличающийся тем, что, с целью повышения степени интеграции микросборки и повышения выхода годных изделий, монтаж активных навесных элементов проводят на жесткой подложке до соединения подложек, а перед установкой подложек с элементами в корпус осуществляют герметичное соединение подложек .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU813318751A SU997268A1 (ru) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | Способ изготовлени микросборки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU813318751A SU997268A1 (ru) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | Способ изготовлени микросборки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU997268A1 true SU997268A1 (ru) | 1983-02-15 |
Family
ID=20969623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU813318751A SU997268A1 (ru) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | Способ изготовлени микросборки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU997268A1 (ru) |
-
1981
- 1981-07-09 SU SU813318751A patent/SU997268A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5109320A (en) | System for connecting integrated circuit dies to a printed wiring board | |
| US4147889A (en) | Chip carrier | |
| US4355463A (en) | Process for hermetically encapsulating semiconductor devices | |
| KR100771754B1 (ko) | 전자 장치의 제조 방법 및 전자 장치 및 수지 충진 방법 | |
| US5847458A (en) | Semiconductor package and device having heads coupled with insulating material | |
| KR100982621B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 그의 제조 방법 | |
| US7638813B2 (en) | Methods of fabrication for flip-chip image sensor packages | |
| US3885304A (en) | Electric circuit arrangement and method of making the same | |
| US5760526A (en) | Plastic encapsulated SAW device | |
| EP0164834A1 (en) | Improvements relating to the fabrication of optical devices | |
| EP0771519A1 (en) | Integrally bumped electronic package components | |
| EP0790653A3 (en) | IC package and its assembly method | |
| CN1216868A (zh) | 光电子元件与用于制造的方法 | |
| US3919602A (en) | Electric circuit arrangement and method of making the same | |
| EP0216447B1 (en) | Mounting a hybrid circuit to a circuit board | |
| US4126882A (en) | Package for multielement electro-optical devices | |
| CN101192473A (zh) | 表面安装型电解电容器及其制造方法 | |
| JP2939404B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS55120152A (en) | Semiconductor device | |
| US4144705A (en) | Timepiece circuit device | |
| CN211509142U (zh) | 感光组件、摄像模组及电子设备 | |
| JPH0834278B2 (ja) | 半導体チップキャリヤー装置 | |
| US20040185717A1 (en) | Filter insert for an electrical connector assembly | |
| JP2000082827A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS62216250A (ja) | プリント基板型ｐｇａパツケ−ジの製造方法 |