TH100288A - - Google Patents
Info
- Publication number
- TH100288A TH100288A TH701006419A TH0701006419A TH100288A TH 100288 A TH100288 A TH 100288A TH 701006419 A TH701006419 A TH 701006419A TH 0701006419 A TH0701006419 A TH 0701006419A TH 100288 A TH100288 A TH 100288A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead frame
- adhesives
- viscosity
- frame adhesives
- curing agent
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 4
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims abstract 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/02/51) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อนำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งสามารถยึดติด ลึดเฟรมได้อย่างรวดเร็วในแบบที่ต้องการ การประดิษฐ์นี้นำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งมีความหนืด 0.01 Pa-s ถึง 10 Pa-s ที่ 80 องศาเซลเซียส, ลีดเฟรมซึ่งใช้สารยึดติดลีดเฟรมนี้ และระบบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่ง ใช้ลีดเฟรมนี้ การเปลี่ยนแปลงของความหนืดเมื่อสารยึดติดลีดเฟรมถูกปล่อยทิ้งไว้เป็นเวลา 8 ชั่วโมง ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25 องศาเซลเซียส ควรจะเป็น 1.0 เท่าถึง 1.2 เท่า และเวลาในการเเข็งตัวด้วยความ ร้อนภายใต้สภาวะอากาศหมุนเวียนที่มีอุณหภูมิ 195 องศาเซลเซียส ควรจะน้อยกว่าหรือเท่ากับ 80 วินาที จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อนำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งสามารถยึดติด ลึดเฟรมได้อย่างรวดเร็วในแบบที่ต้องการ การประดิษฐ์นี้นำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งมีความหนืด 0.01 Pa-s ถึง 10 Pa-s ที่ 80 ํซ, ลีดเฟรมซึ่งใช้สารยึดติดลีดเฟรมนี้ และระบบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่ง ใช้ลีดเฟรมนี้ การเปลี่ยนแปลงของความหนืดเมื่อสารยึดติดลีดเฟรมถูกปล่อยทิ้งไว้เป็นเวลา 8 ชั่วโมง ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25 ํซ ควรจะเป็น 1.0 เท่าถึง 1.2 เท่า และเวลาในการเเข็งตัวด้วยความ ร้อนภายใต้สภาวะอากาศหมุนเวียนที่มีอุณหภูมิ 195 ํซ ควรจะน้อยกว่าหรือเท่ากับ 80 วินาที
Claims (1)
1. สารยึดติดลีดเฟรม, ที่มีความหนืด 0.01 Pa?s ถึง 10 Pa?s ในขณะที่มีความหนืดที่อุณหภูมิ 80oซ, ที่ซึ่ง สารยึดติดลีดเฟรมอีพอกซีเรซินเป็นส่วนประกอบ A และตัวกระทำการบ่มสำหรับ อีพอกซีเรซินเป็นส่วนประกอบ B, ส่วนประกอบ B มีตัวกระทำการบ่มแฝง และ ตัวกระทำการบ่มแฝง คือ ตัวกระทำการบ่มประเภทแคปซูลที่ถูกสร้างขึ้นโดยการครอบปิด ผิวหน้าของแกนกลางของตัวกระทำการบ่มสำหรับอีพอกซีเรซินที่มีเปลือก และวัสดุของแกน คือ ตัว กระทำการบ่มลำดับชุดแอมโมเนียมแอดดัคส์ที่ถูกได้มาโดแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH100288A true TH100288A (th) | 2010-02-26 |
| TH100288B TH100288B (th) | 2010-02-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015533867A5 (th) | ||
| JP2014504663A5 (th) | ||
| MX388248B (es) | Composiciones adhesivas estructurales. | |
| MY179663A (en) | Thermosetting resin composition | |
| MY181765A (en) | Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor testing | |
| EP2957599A4 (en) | HARDENABLE RESIN COMPOSITION, HARDENED PRODUCT, SEALING ELEMENT AND SEMICONDUCTOR ELEMENT | |
| EP3747933C0 (en) | COMPOSITION OF RESIN AND HARDENED MATERIAL THEREOF, ADHESIVE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT | |
| WO2016117579A9 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品 | |
| MX384470B (es) | Epoxifluorosiliconas y resinas poliacrílicas modificadas para composiciones de recubrimiento. | |
| EP3744789A4 (en) | RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR SEAL MATERIAL, ONE-PIECE ADHESIVE AND ADHESIVE FILM | |
| TH100288A (th) | ||
| BR112016028999A2 (pt) | composição adesiva de selagem | |
| MY198033A (en) | Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device | |
| TW200634095A (en) | Polyoxyalkyleneamine modified polyamidepolyimide resin and composition thereof | |
| JP2015160385A5 (th) | ||
| EP1624038A4 (en) | ADHESIVE MOLD AND ADHESIVE IN FILM MOLDING AND SEMI-BASED SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| CN105778846A (zh) | 导热胶带用的导热胶 | |
| PL418424A1 (pl) | Dwustronna taśma o zwiększonej odporności termicznej i sposób wytwarzania dwustronnej taśmy o zwiększonej odporności termicznej | |
| TH1901006146A (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน,องค์ประกอบเรซินที่บ่มได้และอุปกรณ์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH1801003769A (th) | ส่วนประกอบอีพอกซิ เรซินสำหรับองค์ประกอบยึดติด | |
| TH170608A (th) | เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว | |
| TH147083A (th) | สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ | |
| TH1901005221A (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน | |
| KR20120094571A (ko) | 저온 경화성 실리콘 점착제가 포함된 점착필름 | |
| TH1901006542A (th) | สารผสมที่เชื่อมขวางได้ด้วยความร้อน |