TH100288A - - Google Patents

Info

Publication number
TH100288A
TH100288A TH701006419A TH0701006419A TH100288A TH 100288 A TH100288 A TH 100288A TH 701006419 A TH701006419 A TH 701006419A TH 0701006419 A TH0701006419 A TH 0701006419A TH 100288 A TH100288 A TH 100288A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
lead frame
adhesives
viscosity
frame adhesives
curing agent
Prior art date
Application number
TH701006419A
Other languages
English (en)
Other versions
TH100288B (th
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์ นายณัฐพล อร่ามเมือง
Publication of TH100288A publication Critical patent/TH100288A/th
Publication of TH100288B publication Critical patent/TH100288B/th

Links

Abstract

DC60 (28/02/51) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อนำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งสามารถยึดติด ลึดเฟรมได้อย่างรวดเร็วในแบบที่ต้องการ การประดิษฐ์นี้นำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งมีความหนืด 0.01 Pa-s ถึง 10 Pa-s ที่ 80 องศาเซลเซียส, ลีดเฟรมซึ่งใช้สารยึดติดลีดเฟรมนี้ และระบบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่ง ใช้ลีดเฟรมนี้ การเปลี่ยนแปลงของความหนืดเมื่อสารยึดติดลีดเฟรมถูกปล่อยทิ้งไว้เป็นเวลา 8 ชั่วโมง ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25 องศาเซลเซียส ควรจะเป็น 1.0 เท่าถึง 1.2 เท่า และเวลาในการเเข็งตัวด้วยความ ร้อนภายใต้สภาวะอากาศหมุนเวียนที่มีอุณหภูมิ 195 องศาเซลเซียส ควรจะน้อยกว่าหรือเท่ากับ 80 วินาที จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อนำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งสามารถยึดติด ลึดเฟรมได้อย่างรวดเร็วในแบบที่ต้องการ การประดิษฐ์นี้นำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งมีความหนืด 0.01 Pa-s ถึง 10 Pa-s ที่ 80 ํซ, ลีดเฟรมซึ่งใช้สารยึดติดลีดเฟรมนี้ และระบบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่ง ใช้ลีดเฟรมนี้ การเปลี่ยนแปลงของความหนืดเมื่อสารยึดติดลีดเฟรมถูกปล่อยทิ้งไว้เป็นเวลา 8 ชั่วโมง ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25 ํซ ควรจะเป็น 1.0 เท่าถึง 1.2 เท่า และเวลาในการเเข็งตัวด้วยความ ร้อนภายใต้สภาวะอากาศหมุนเวียนที่มีอุณหภูมิ 195 ํซ ควรจะน้อยกว่าหรือเท่ากับ 80 วินาที

Claims (1)

: DC60 (28/02/51) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อนำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งสามารถยึดติด ลึดเฟรมได้อย่างรวดเร็วในแบบที่ต้องการ การประดิษฐ์นี้นำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งมีความหนืด 0.01 Pa-s ถึง 10 Pa-s ที่ 80 องศาเซลเซียส, ลีดเฟรมซึ่งใช้สารยึดติดลีดเฟรมนี้ และระบบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่ง ใช้ลีดเฟรมนี้ การเปลี่ยนแปลงของความหนืดเมื่อสารยึดติดลีดเฟรมถูกปล่อยทิ้งไว้เป็นเวลา 8 ชั่วโมง ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25 องศาเซลเซียส ควรจะเป็น 1.0 เท่าถึง 1.2 เท่า และเวลาในการเเข็งตัวด้วยความ ร้อนภายใต้สภาวะอากาศหมุนเวียนที่มีอุณหภูมิ 195 องศาเซลเซียส ควรจะน้อยกว่าหรือเท่ากับ 80 วินาที จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อนำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งสามารถยึดติด ลึดเฟรมได้อย่างรวดเร็วในแบบที่ต้องการ การประดิษฐ์นี้นำเสนอสารยึดติดลีดเฟรมซึ่งมีความหนืด 0.01 Pa-s ถึง 10 Pa-s ที่ 80 ํซ, ลีดเฟรมซึ่งใช้สารยึดติดลีดเฟรมนี้ และระบบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่ง ใช้ลีดเฟรมนี้ การเปลี่ยนแปลงของความหนืดเมื่อสารยึดติดลีดเฟรมถูกปล่อยทิ้งไว้เป็นเวลา 8 ชั่วโมง ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25 ํซ ควรจะเป็น 1.0 เท่าถึง 1.2 เท่า และเวลาในการเเข็งตัวด้วยความ ร้อนภายใต้สภาวะอากาศหมุนเวียนที่มีอุณหภูมิ 195 ํซ ควรจะน้อยกว่าหรือเท่ากับ 80 วินาทีข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 12/2/2558
1. สารยึดติดลีดเฟรม, ที่มีความหนืด 0.01 Pa?s ถึง 10 Pa?s ในขณะที่มีความหนืดที่อุณหภูมิ 80oซ, ที่ซึ่ง สารยึดติดลีดเฟรมอีพอกซีเรซินเป็นส่วนประกอบ A และตัวกระทำการบ่มสำหรับ อีพอกซีเรซินเป็นส่วนประกอบ B, ส่วนประกอบ B มีตัวกระทำการบ่มแฝง และ ตัวกระทำการบ่มแฝง คือ ตัวกระทำการบ่มประเภทแคปซูลที่ถูกสร้างขึ้นโดยการครอบปิด ผิวหน้าของแกนกลางของตัวกระทำการบ่มสำหรับอีพอกซีเรซินที่มีเปลือก และวัสดุของแกน คือ ตัว กระทำการบ่มลำดับชุดแอมโมเนียมแอดดัคส์ที่ถูกได้มาโดแท็ก :
TH701006419A 2007-12-14 สารยึดติดลีดเฟรม, ลีดเฟรม และระบบอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH100288B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH100288A true TH100288A (th) 2010-02-26
TH100288B TH100288B (th) 2010-02-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015533867A5 (th)
JP2014504663A5 (th)
MX388248B (es) Composiciones adhesivas estructurales.
MY179663A (en) Thermosetting resin composition
MY181765A (en) Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor testing
EP2957599A4 (en) HARDENABLE RESIN COMPOSITION, HARDENED PRODUCT, SEALING ELEMENT AND SEMICONDUCTOR ELEMENT
EP3747933C0 (en) COMPOSITION OF RESIN AND HARDENED MATERIAL THEREOF, ADHESIVE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT
WO2016117579A9 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品
MX384470B (es) Epoxifluorosiliconas y resinas poliacrílicas modificadas para composiciones de recubrimiento.
EP3744789A4 (en) RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR SEAL MATERIAL, ONE-PIECE ADHESIVE AND ADHESIVE FILM
TH100288A (th)
BR112016028999A2 (pt) composição adesiva de selagem
MY198033A (en) Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device
TW200634095A (en) Polyoxyalkyleneamine modified polyamidepolyimide resin and composition thereof
JP2015160385A5 (th)
EP1624038A4 (en) ADHESIVE MOLD AND ADHESIVE IN FILM MOLDING AND SEMI-BASED SEMICONDUCTOR DEVICE
CN105778846A (zh) 导热胶带用的导热胶
PL418424A1 (pl) Dwustronna taśma o zwiększonej odporności termicznej i sposób wytwarzania dwustronnej taśmy o zwiększonej odporności termicznej
TH1901006146A (th) องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน,องค์ประกอบเรซินที่บ่มได้และอุปกรณ์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์
TH1801003769A (th) ส่วนประกอบอีพอกซิ เรซินสำหรับองค์ประกอบยึดติด
TH170608A (th) เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว
TH147083A (th) สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้
TH1901005221A (th) องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน
KR20120094571A (ko) 저온 경화성 실리콘 점착제가 포함된 점착필름
TH1901006542A (th) สารผสมที่เชื่อมขวางได้ด้วยความร้อน