TH170608A - เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว - Google Patents
เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยวInfo
- Publication number
- TH170608A TH170608A TH1601004985A TH1601004985A TH170608A TH 170608 A TH170608 A TH 170608A TH 1601004985 A TH1601004985 A TH 1601004985A TH 1601004985 A TH1601004985 A TH 1601004985A TH 170608 A TH170608 A TH 170608A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- filler
- cast
- die
- organosilicone
- alumina
- Prior art date
Links
Abstract
สารประกอบเพสต์ที่ใช้ติดไดด์ซึ่งประกอบรวมด้วย (ก) ออร์แกโนซิลิโคนเรซิน (organosilicone resin); (ข) สารตัวเติมที่เป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว; (ค) สารเพิ่มความแข็งตัว; และ (ง) สารยับยั้ง โดยการใช้ สารตัวเติมที่เป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยวในเพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีพื้นฐานเป็นซิลิโคน ค่าการนำความร้อนและ สมบัติต้านการเหลืองจะถูกปรับปรุง เมื่อเปรียบเทียบกับอนุภาคอะลูมินาทรงกลมอื่นๆ.เมื่อใช้สารตัวเติมใน ปริมาณเดียวกัน
Claims (1)
1. สารประกอบเพสต์ที่ใช้ติดไดด์ ซึ่งประกอบรวมด้วย (ก) ออร์แกโนซิลิโคนเรซิน (organosilicone resin); (ข) สารตัวเติมที่เป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว; (ค) สารเพิ่มความแข็งตัว; และ (ง) สารยับยั้ง แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH170608A true TH170608A (th) | 2017-11-16 |
| TH1601004985A TH1601004985A (th) | 2017-11-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12016501787A1 (en) | Resin composition | |
| MY176228A (en) | Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device | |
| PH12016501725A1 (en) | A single crystal alumina filled die attach paste | |
| EP2818468A3 (en) | Host materials for pholeds | |
| UY36501A (es) | Composiciones microencapsuladas inhibidoras de la nitrificación | |
| SG10201403101WA (en) | Resin Composition | |
| BR112017015236A2 (pt) | adesivos curáveis em baixa temperatura e uso dos mesmos | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| BR112016007185A2 (pt) | tratamento de superfície, superfície metálica, método de ligação, e, composição de primer à base de água | |
| TW201612231A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same | |
| EP3061745A4 (en) | Cyanic acid ester compound, curable resin composition containing said compound, and cured product thereof | |
| MX384470B (es) | Epoxifluorosiliconas y resinas poliacrílicas modificadas para composiciones de recubrimiento. | |
| HK1222190A1 (zh) | 通過水楊酸穩定的改性烷基苯酚-醛樹脂 | |
| PH12016501392A1 (en) | Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| UY35452A (es) | Métodos para reducir la solubilidad de resinas fenólicas usando ácidos latentes | |
| BR112016008007A8 (pt) | método de ligação uma folha metálica | |
| TH170608A (th) | เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว | |
| EP3053928A4 (en) | Phosphorus-containing compound, and curable epoxy resin composition containing same | |
| TH147082A (th) | สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ | |
| JP2014179384A5 (th) | ||
| TH122153A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับปิดผนึกสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| UY36502A (es) | Composiciones microencapsuladas inhibidoras de la nitrificación | |
| TH147083A (th) | สารประกอบเรซินใช้ซีลและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้สิ่งนี้ | |
| PL406267A1 (pl) | Mieszanina klejowa, taśma samoprzylepna oraz sposób wytwarzania taśmy samoprzylepnej w szczególności do stosowania w niskich temperaturach | |
| FR2959435B1 (fr) | Dispositif d'application d'un element adhesif sur une surface d'application. |