Claims (7)
แก้ไข 21/4/2558Updated 21/4/2015
1. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวนที่มีพื้นผิวด้านบนสุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของฐานที่ เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด1. A mounting board comprising an insulating base with a top surface; several primary conductive parts provided on the top surface of the insulating base and with a shoulder; several secondary conductive parts provided on the shoulder; several pieces of solder, each piece provided on each secondary conductive part; and electronic components, including electrodes each in contact with each piece of solder, where the primary conductive part is made of at least silver, the secondary conductive part is made of at least copper, and the solder is made of at least tin.
2. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งฐานที่เป็รฉนวนทำมาจาก พอลิเอธิลีน เทเรฟธาเลท2. A fastening board conforming to claim 1, where the insulating base is made of polyethylene terephthalate.
3. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งเรซินได้รับการจัดวางไว้อย่างน้อย ที่สุดระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับฐานที่เป็นฉนวน3. An assembly board compliant with claim 1 where resin is placed at least between the electronic components and the insulating base.
4. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วนทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่สองยังประกอบเพิ่มด้วยเงิน4. The mounting board, which comprises an insulating base; several primary conductive parts arranged on the insulating base and with shoulders; several secondary conductive parts arranged on the shoulders; several pieces of solder, each placed on each of the secondary conductive parts; and electronic components, including electrodes each in contact with each piece of solder, where the primary conductive part is made of at least silver, the secondary conductive part is made of at least copper, and the solder is made of at least tin, where the secondary part is further enriched with silver.
5. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดแต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ที่ซึ่งส่วนบ่าใหญ่กว่าชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง5. The mounting board, which comprises an insulating base; several primary conductive parts arranged on the insulating base and with shoulders; several secondary conductive parts arranged on the shoulders; several pieces of solder, each placed on each of the secondary conductive parts; and electronic components, including each electrode in contact with each piece of solder, where the primary conductive part is made of at least silver, the secondary conductive part is made of at least copper, and the solder is made of at least tin, and where the shoulder is larger than the secondary conductive part.
6. วิธีการของการผลิตบอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งรวมถึง ฐานที่เป็นฉนวนที่มีพื้นผิวด้านบนสุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของฐานที่เป็น ฉนวนนั้น และที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งซึ่งแต่ละอันได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วน นำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะ บัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามที่ประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วย การก่อรูปชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่ง และชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองบนพื้นผิวด้านบนสุดของฐานที่ เป็นฉนวน การก่อรูปชิ้นโลหะบัดกรีชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และ การยึดประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับแต่ละส่วนของส่วนอิเล็กโทรดที่สัมผัสกับแต่ละ ชิ้นโลหะบัดกรี6. The method of fabricating the board for assembly includes an insulating base with a top surface; a number of primary conductive parts arranged on the top surface of the insulating base and with shoulders; a number of secondary conductive parts arranged on the shoulders; a number of solder pieces, each arranged on each secondary conductive part; and electronic components, including the electrodes, each of which contacts each solder piece. Where the primary conductive part is made of at least silver, the secondary conductive part is made of at least copper, and the solder piece is made of at least tin. This method comprises the formation of the primary and secondary conductive parts on the top surface of the insulating base, the formation of the solder pieces on the secondary conductive part, and the assembly of the electronic components to each electrode contacting each solder piece.
7. วิธีการของการผลิตบอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 6 ซึ่งประกอบรวม ต่อไปอีกด้วย การจัดให้มีเรซินระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฐานที่เป็นฉนวน และการเติม อย่างน้อยที่สุดที่ระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และฐานที่เป็นฉนวนด้วยเรซิน ------------------------------------------------------7. The method of manufacturing the board for assembly in accordance with claim 6, which includes the provision of resin between the electronic components and the insulating base, and the filling, at a minimum, between the electronic components and the insulating base with resin.