Claims (1)
: DC60 (11/08/51) ในวัสดุที่เลื่อนไถลได้บนพื้นฐานโลหะผสมทองแดงที่ปราศจาก Pb คุณสมบัติเทียบเท่ากับสิ่ง เหล่านั้นของวัสดุที่มี Pb ถูกได้มา วัสดุที่มีสัมประสิทธิ์ของแรงเสียดทานที่เสถียรถูกจัดไว้ วัสดุที่เลื่อนไถลได้จากโลหะผสมทองแดงที่ปราศจาก Pb มี Sn ตั้งแต่ 1.0 ถึง 15.0%, Bi ตั้งแต่ 0.5 ถึง 15% และ Ag ตั้งแต่ 0.05 ถึง 5.0% และสมดุลที่ประกอบด้วย Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่ สามารถหลีกเลี่ยงได้ และต่อไป Ag และ Bi ก่อรูปโลหะผสมที่มีจุดหลอมเหลวต่ำของ Ag-Bi ถ้า จำเป็น มีอย่างน้อยหนึ่งชนิดของ Ni ตั้งแต่ 0.1 ถึง 5.0%, P ตั้งแต่ 0.02 ถึง 0.2% และ Zn ตั้งแต่ 0.5 ถึง 30.0% ต่อไปถ้าจำเป็นมี Fe3P, Fe2P, FeB, NiB และ AIN ตั้งแต่ 1.0 ถึง 10.0% โดยมวล ซึ่งมี เส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยตั้งแต่ 1.5 ถึง 70 ไมโครเมตร ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :: DC60 (11/08/51) in a sliding material based on Pb-free copper alloys. Those of the material with Pb were acquired. A material with a stable coefficient of friction was provided. Slidable materials from Pb-free copper alloys contain Sn from 1.0 to 15.0%, Bi from 0.5 to 15%, and Ag from 0.05 to 5.0%, and a balance containing Cu and non-impurities. It can be avoided and Ag and Bi continue to form alloys with the low melting point of Ag-Bi, if necessary.There is at least one type of Ni from 0.1 to 5.0%, P from 0.02 to 0.2%, and Zn from 0.5 to 30.0%. Further, if necessary, there are Fe3P, Fe2P, FeB, NiB and AIN ranging from 1.0 to 10.0% by mass with the average particle diameter from 1.5 to 70 μm. The right (item one), which is displayed on the advertisement page:
1. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุที่เลื่อนไถลได้จากโลหะผสมทองแดงที่ปราศจากPb, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือผงที่ถูกแบกเป็นอะตอมบนพื้นฐานของCu Sn Bi Ag,ซึ่งมีอยู่ใน เปอร์เซ็นโดยมวลของ,Sn 1.0 ถึง 15%, Bi 0.5 ถึง 15% และ Ag 0.05 ถึง 5.0%ที่มีสสมดุลเป็น Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้,ถูกพ่นบนวัสดุที่รองรับ,ขั้นตอนการเผาผลึกที่700-9แท็ก :1. A method for the production of sliding materials from Pb-free copper alloys, characterized by an atomic bearing powder based on Cu Sn Bi Ag, contained in Mass percentages of, Sn 1.0 to 15%, Bi 0.5 to 15% and Ag 0.05 to 5.0% with Cu equilibrium and impurities, sprayed on the substrate, sintering process. 700-9 crystals