TH107363A - วัสดุที่เลื่อนไถลได้และส่วนรองรับที่เลื่อนไถลได้จากโลหะผสมทองแดงที่ปราศจาก Pb - Google Patents
วัสดุที่เลื่อนไถลได้และส่วนรองรับที่เลื่อนไถลได้จากโลหะผสมทองแดงที่ปราศจาก PbInfo
- Publication number
- TH107363A TH107363A TH801002388A TH0801002388A TH107363A TH 107363 A TH107363 A TH 107363A TH 801002388 A TH801002388 A TH 801002388A TH 0801002388 A TH0801002388 A TH 0801002388A TH 107363 A TH107363 A TH 107363A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- free copper
- copper alloys
- materials
- necessary
- copper alloy
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (11/08/51) ในวัสดุที่เลื่อนไถลได้บนพื้นฐานโลหะผสมทองแดงที่ปราศจาก Pb คุณสมบัติเทียบเท่ากับสิ่ง เหล่านั้นของวัสดุที่มี Pb ถูกได้มา วัสดุที่มีสัมประสิทธิ์ของแรงเสียดทานที่เสถียรถูกจัดไว้ วัสดุที่เลื่อนไถลได้จากโลหะผสมทองแดงที่ปราศจาก Pb มี Sn ตั้งแต่ 1.0 ถึง 15.0%, Bi ตั้งแต่ 0.5 ถึง 15% และ Ag ตั้งแต่ 0.05 ถึง 5.0% และสมดุลที่ประกอบด้วย Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่ สามารถหลีกเลี่ยงได้ และต่อไป Ag และ Bi ก่อรูปโลหะผสมที่มีจุดหลอมเหลวต่ำของ Ag-Bi ถ้า จำเป็น มีอย่างน้อยหนึ่งชนิดของ Ni ตั้งแต่ 0.1 ถึง 5.0%, P ตั้งแต่ 0.02 ถึง 0.2% และ Zn ตั้งแต่ 0.5 ถึง 30.0% ต่อไปถ้าจำเป็นมี Fe3P, Fe2P, FeB, NiB และ AIN ตั้งแต่ 1.0 ถึง 10.0% โดยมวล ซึ่งมี เส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยตั้งแต่ 1.5 ถึง 70 ไมโครเมตร
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุที่เลื่อนไถลได้จากโลหะผสมทองแดงที่ปราศจากPb, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือผงที่ถูกแบกเป็นอะตอมบนพื้นฐานของCu Sn Bi Ag,ซึ่งมีอยู่ใน เปอร์เซ็นโดยมวลของ,Sn 1.0 ถึง 15%, Bi 0.5 ถึง 15% และ Ag 0.05 ถึง 5.0%ที่มีสสมดุลเป็น Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้,ถูกพ่นบนวัสดุที่รองรับ,ขั้นตอนการเผาผลึกที่700-9แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH107363A true TH107363A (th) | 2011-04-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Yu et al. | Improvement on the microstructure stability, mechanical and wetting properties of Sn–Ag–Cu lead-free solder with the addition of rare earth elements | |
| Zhang et al. | Development of SnAg-based lead free solders in electronics packaging | |
| JP5326114B2 (ja) | 高強度銅合金 | |
| Li et al. | Effects of nanoscale Cu6Sn5 particles addition on microstructure and properties of SnBi solder alloys | |
| WO2008140100A1 (ja) | Pbフリー銅合金摺動材料、及びすべり軸受 | |
| EP2682263A3 (en) | Tin-plated copper-alloy material for terminal and method for producing the same | |
| MX337957B (es) | Pieza de aleacion de cobre forjada en caliente. | |
| EP2578707A4 (en) | ALLOY ON COPPER BASE AND STRUCTURAL MATERIAL THEREWITH | |
| WO2011106421A3 (en) | Low melting temperature alloys with magnetic dispersions | |
| Liu et al. | Microstructure and mechanical properties of as-reflowed Sn58Bi composite solder pastes | |
| JP2013524020A5 (th) | ||
| CN101245427B (zh) | 一种添加合金元素的无铅喷金料 | |
| PL2145028T3 (pl) | Kulki amalgamatu do lamp energooszczędnych i sposób ich wytwarzania | |
| RU2015148733A (ru) | Сплав для подшипников скольжения на основе олова | |
| DE602009000584D1 (de) | Zylindrisches Gleitlager mit Bi-Beschichtung auf der äusseren Oberfläche des Trägermaterials | |
| CN101982262A (zh) | 高性能铜基粉末冶金含油自润滑轴承及其生产工艺 | |
| JP2007196289A (ja) | 電子部品用無鉛金属材料 | |
| MY182025A (en) | Copper alloy seamless tube | |
| RU2007120975A (ru) | Шихта для композиционного материала на основе алюминия и спеченный композиционный материал, полученный с ее использованием | |
| WO2008099840A1 (ja) | Pbフリー銅基焼結摺動材料 | |
| CN101928857A (zh) | 一种耐磨减摩铜合金复合材料及其制备方法 | |
| MX2018010584A (es) | Aleacion de cobre que contiene estaño, metodo para su preparacion y su uso. | |
| JP2013023707A (ja) | 粉末冶金用混合粉末 | |
| EP1757400A8 (en) | Method of manufacturing SnZnNiCu solder powder by gas atomization, and solder powder | |
| JP2006212660A (ja) | 耐低温性にすぐれたはんだ合金とその製造方法 |