TH107767A - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน - Google Patents

แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน

Info

Publication number
TH107767A
TH107767A TH1001000426A TH1001000426A TH107767A TH 107767 A TH107767 A TH 107767A TH 1001000426 A TH1001000426 A TH 1001000426A TH 1001000426 A TH1001000426 A TH 1001000426A TH 107767 A TH107767 A TH 107767A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
separator layer
built
base
writing
wiring
Prior art date
Application number
TH1001000426A
Other languages
English (en)
Inventor
โอซาวะ นายเท็ทสึยะ
ทานากะ นายนาโอยูกิ
ฮอนโจ นายมิตสึรุ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH107767A publication Critical patent/TH107767A/th

Links

Abstract

DC60 (19/04/53) ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน และรอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสาย สำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนฐาน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่าน จะถูกสร้างขึ้นบนบริเวณลำตัวของชั้นคั่นฉนวนฐาน และรอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบน บริเวณส่วนเสริมของชั้นคั่นฉนวนฐาน ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกดัดตามแนวส่วนโค้งงอ สิ่งนี้จะทำให้ รอยเดินสายสำหรับเขียนมีตำแหน่งอยู่เหนือรอยเดินสายสำหรับเขียน ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน และรอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสาย สำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนฐาน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่าน จะถูกสร้างขึ้นบนบริเวณลำตัวของชั้นคั่นฉนวนฐาน และรอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบน บริเวณส่วนเสริมของชั้นคั่นฉนวนฐาน ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกดัดตามแนวส่วนโค้งงอ สิ่งนี้จะทำให้ รอยเดินสานสำหรับเขี่ยนมีตำแหน่งอยู่เหนือรอยเดินสายสำหรับเขียน

Claims (1)

: DC60 (19/04/53) ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน และรอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสาย สำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนฐาน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่าน จะถูกสร้างขึ้นบนบริเวณลำตัวของชั้นคั่นฉนวนฐาน และรอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบน บริเวณส่วนเสริมของชั้นคั่นฉนวนฐาน ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกดัดตามแนวส่วนโค้งงอ สิ่งนี้จะทำให้ รอยเดินสายสำหรับเขียนมีตำแหน่งอยู่เหนือรอยเดินสายสำหรับเขียน ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน และรอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสาย สำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนฐาน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่าน จะถูกสร้างขึ้นบนบริเวณลำตัวของชั้นคั่นฉนวนฐาน และรอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบน บริเวณส่วนเสริมของชั้นคั่นฉนวนฐาน ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกดัดตามแนวส่วนโค้งงอ สิ่งนี้จะทำให้ รอยเดินสานสำหรับเขี่ยนมีตำแหน่งอยู่เหนือรอยเดินสายสำหรับเขียนข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 22/04/2559
1. แผงวงจรพิมพ์ ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้: ชั้นฐานสำหรับค้ำจุนที่เป็นโลหะ; ชั้นคั่นฉนวนฐานที่ถูกจัดเรียงไว้ให้มีบริเวณลำตัวที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นฐานสำหรับค้ำจุนที่ เป็นโลหะดังกล่าว และบริเวณส่วนเสริมที่ถูกสร้างขึ้นเพื่อให้ยื่นออกสู่ภายนอกชั้นฐานสำหรับค้ำจุนที่เป็น โลหะดังกล่าว; รอยเดินสายที่หนึ่งที่ถูกจัดให้มีขึ้นเพื่อให้ทอดออกไปอย่างต่อเนื่องบนบริเวณลำตัวดังกล่าว และบริเวแท็ก :
TH1001000426A 2010-03-17 แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน TH107767A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH107767A true TH107767A (th) 2011-05-12

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012000685A3 (de) Interposer und verfahren zur herstellung von löchern in einem interposer
DE602009001232D1 (de) Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür
WO2014139666A8 (de) Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil
FR2969899B1 (fr) Circuit imprime a substrat metallique isole
TW200733824A (en) Wiring circuit board
EP2642834A3 (en) Printed circuit board
ATE540561T1 (de) Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür
WO2012092092A3 (en) A method and apparatus for mounting electronic components on an antenna structure
WO2009037145A3 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe
EP2654390A3 (en) Structure of via hole of electrical circuit board
TH107767A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน
WO2011119558A3 (en) Printed circuit board having aluminum traces with a solderable layer of material of applied thereto
CN203251505U (zh) 具有白油盖层的线路板
JP2017103278A5 (ja) 電子機器、配線板
ATE480859T1 (de) Transformator und schaltung mit solchem transformator
TH152769A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์
TH109740A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน
CN202026528U (zh) 安全电路板
TH106837A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH77131B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH127191A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH114738A (th) แผงชิ้นส่วนพยุงพร้อมวงจรและวิธีการผลิตชิ้นส่วนดังกล่าว
WO2013027856A3 (en) Wiring board in which a component is mounted
TH87298A (th) แผงวงจรเดินสาย
DE602007008474D1 (de) Produktionsprozess für leiterplatten, worauf elektronische komponenten ohne anschlussleitung aufgelötet werden