TH106837A - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents

แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้

Info

Publication number
TH106837A
TH106837A TH901003837A TH0901003837A TH106837A TH 106837 A TH106837 A TH 106837A TH 901003837 A TH901003837 A TH 901003837A TH 0901003837 A TH0901003837 A TH 0901003837A TH 106837 A TH106837 A TH 106837A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
writing
wiring
created
cover
Prior art date
Application number
TH901003837A
Other languages
English (en)
Inventor
ตานากะ นายตาเกชิ
อิโนอุเอะ นายมาซามิ
จอห์น แม็คแคสลิน นายมาร์ติน
โฮ นายวูนยี
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH106837A publication Critical patent/TH106837A/th

Links

Abstract

DC60 (19/11/52) ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำ

Claims (1)

: DC60 (19/11/52) ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 15/3/2559
1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง; ชั้นเดินสายไฟที่หนึ่งซึ่งถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว; ชั้นคั่นฉนวนที่สองซึ่งถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดคลุมชั้นเดินสายไฟที่ หนึ่งดังกล่าว; ชั้นเดินสายไฟที่สองซึ่งถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สองดังกล่าวเพื่อให้อยู่ข้างบนชั้นเดินสาย ไฟที่หนึ่งดังกล่าวและประกอบรวมกับชั้นเดินสายไฟที่หนึ่งดังกล่าวเป็นคู่สายสัญญาณ; และ ชั้นเสริมความแข็งแรงที่หนึ่งที่มีสภาพนำซึ่งถูกสรแท็ก :
TH901003837A 2009-08-26 แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ TH106837A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH106837A true TH106837A (th) 2011-03-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE508617T1 (de) Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür
WO2008105478A1 (ja) 配線基板、電気信号伝送システムおよび電子機器
RU2011124949A (ru) Телекоммуникационный гнездовой разъем с многослойной печатной платой
RU2010102703A (ru) Детектор воды
TW200723988A (en) Via structure of printed circuit board
WO2007050429A3 (en) Array interconnect for improved directivity
TH106837A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
US20160324001A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board
CN203181416U (zh) 用于印刷线路板的跳线及印刷线路板
TH127191A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH77131B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH129771A (th) แผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้และขั้วต่อสำหรับต่อ
TW200731906A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
TH107767A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน
TH169563A (th) แผงวงจรพิมพ์ และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน
TH114739A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
TH60493B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
TH67817B (th) แผงวงจรพิมพ์
TH103011A (th) แผงวงจรพิมพ์
TH129780A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH152769A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์
TH107202A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
CN202603032U (zh) 一种高导通性能的pcb板
TH109400A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งนี้
TH109740A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน