TH109398A - วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร - Google Patents
วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวรInfo
- Publication number
- TH109398A TH109398A TH901002006A TH0901002006A TH109398A TH 109398 A TH109398 A TH 109398A TH 901002006 A TH901002006 A TH 901002006A TH 0901002006 A TH0901002006 A TH 0901002006A TH 109398 A TH109398 A TH 109398A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal support
- insulating base
- layer
- base layer
- support board
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (17/06/52) วิธีการผลิตของแผงวงจรแบบต่อสายถาวรประกอบด้วยขั้นตอนการอัดซ้อนซึ่งเป็นการเตรียม แผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นนำ ไฟฟ้าที่มีบริเวณขั้วปลายและขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบซึ่งเป็นส่วนที่ต่อเนื่องมาจากบริเวณขั้วปลายบนชั้น ฐานที่เป็นฉนวนและการจัดทำชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับชั้นนำ ไฟฟ้า, ขั้นตอนของการกัดรอยที่หนึ่งซึ่งเป็นการกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะและจากนั้นก็จะเป็นการกัด ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบเผยออกมาจากแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐานที่เป็น ฉนวนดังกล่าวและขั้นตอนของการกัดรอยที่สองซึ่งเป็นการกัดขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบที่เผยออกมา
Claims (1)
- แก้ไขใหม่ 31/8/2560 1. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวรโดยที่วิธีการผลิตดังกล่าวประกอบด้วย - ขั้นตอนการอัดซ้อนซึ่งเป็นการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นฐานที่เป็น ฉนวนบนแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นนำไฟฟ้าซึ่งมีบริเวณขั้วปลายและขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบ ซึ่งเป็นชิ้นส่วนที่ต่อเนื่องมาจากบริเวณขั้วปลายบนชั้นฐานที่เป็นฉนวนและการจัดทำชั้นปิดทับที่เป็น ฉนวนไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับชั้นนำไฟฟ้า - ขั้นตอนของการกัดรอยที่หนึ่งซึ่งมีการดำเนินการต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่งอย่าง a) การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะและจากนั้นก็จะเป็นการกัดชั้นฐานที่เป็นฉนวน เพื่อให้พื้นผิวด้านล่างของขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบและพื้นผิวด้านล่างของบริเวณขั้วปลายเผยออกมาจาก แผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าวพร้อมกันหรือ b) การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะและจากนั้นก็จะเป็นการกัดชั้นฐานที่เป็นฉนวน เพื่อให้พื้นผิวด้านล่างของขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบเผยออกมาจากแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐานที่เป็น ฉนวนดังกล่าวพร้อมกับขั้นตอนของการจัดทำรูกลึงไว้ในแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - ขั้นตอนของการกัดรอยที่สองซึ่งเป็นการกัดขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบที่เผยออกมาซึ่งจะทำให้ ขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบที่เผยออกมาดังกล่าวหลุดออกไปและ - ขั้นตอนของการเล็มแต่งแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าวพร้อมกับขั้นตอนของการกัด รอยที่สอง ------------------------------------------------------------------------- (เดิม) 1. แผงแขวนลอยพร้อมวงจรซึ่งประกอบด้วย ชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นฐานที่เป็นฉนวนถูก จัดทำไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นตัวนำไฟฟ้าถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน ชั้นปิดทับที่เป็น ฉนวนถูกจัดทำไว้บนชั้นตัวนำไฟฟ้า และส่วนนำแบบขยับเลื่อนในที่ซึ่งชั้นรองรับที่เป็นโลหะ,ชั้นฐาน ที่เป็นฉนวน และชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนจะถูกเปิดเพื่อให้ด้านทั้งสองของชั้นตัวนำไฟฟ้าสามารถถูกเผย ออกมาได้ ที่ซึ่งชั้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนอย่างน้อยหนึ่งชั้นจะถูกรวมเป็นส่วนเสริม ความแข็งแรงสำหรับเสริมความแข็งแรงชั้นตัวนำไฟฟ้าในส่วนนำแบบขยับเลื่อน
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH109398A true TH109398A (th) | 2011-07-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103153000B (zh) | 金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | |
| TW200731898A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
| CN112203426B (zh) | 一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质 | |
| EP1956875A3 (en) | Wired circuit board and method for producing the same | |
| KR100885899B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| TW200624001A (en) | Printed wiring board and manufacturing method therefor | |
| JP2014528161A5 (th) | ||
| TW200610470A (en) | Method for fabricating electrical connecting member of circuit board | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| CN109287072A (zh) | 电路迹线的封装 | |
| WO2009037145A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe | |
| TW200616519A (en) | Method for fabricating electrical connections of circuit board | |
| WO2006077164A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer abwinkelbaren leiterplattenstruktur aus zumindest zwei leiterplattenabschnitten | |
| US20150083472A1 (en) | Metal core substrate, method for producing the same, and core plate usable for the same | |
| WO2011127867A3 (zh) | 一种多层电路板及其制造方法 | |
| WO2009009639A3 (en) | Electronic assemblies without solder and methods for their manufacture | |
| EP1619719A3 (en) | Method of manufacturing a wiring board including electroplating | |
| CN201797651U (zh) | 一种设有分流铜皮的pcb板 | |
| CN104869762A (zh) | 一种印刷电路板的制备方法、结构和电子设备 | |
| CN103547065A (zh) | 一种凸铜结构pcb板及其制造工艺 | |
| CN104684281A (zh) | 电路板系统的制作方法及电路板系统 | |
| CN204217200U (zh) | 印刷电路板以及电子机器 | |
| CN203554784U (zh) | 一种凸铜结构pcb板 | |
| CN202231954U (zh) | 锡膏灌孔双面多层导通线路板 | |
| WO2005091365A3 (de) | Kopplungssubstrat für halbleiterbauteile und verfahren zur herstellung desselben |