TH109398A - วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร - Google Patents

วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร

Info

Publication number
TH109398A
TH109398A TH901002006A TH0901002006A TH109398A TH 109398 A TH109398 A TH 109398A TH 901002006 A TH901002006 A TH 901002006A TH 0901002006 A TH0901002006 A TH 0901002006A TH 109398 A TH109398 A TH 109398A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal support
insulating base
layer
base layer
support board
Prior art date
Application number
TH901002006A
Other languages
English (en)
Inventor
อิชิอิ นายจุน
คานากาวะ นายฮิโตกิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH109398A publication Critical patent/TH109398A/th

Links

Abstract

DC60 (17/06/52) วิธีการผลิตของแผงวงจรแบบต่อสายถาวรประกอบด้วยขั้นตอนการอัดซ้อนซึ่งเป็นการเตรียม แผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นฐานที่เป็นฉนวนไว้บนแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นนำ ไฟฟ้าที่มีบริเวณขั้วปลายและขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบซึ่งเป็นส่วนที่ต่อเนื่องมาจากบริเวณขั้วปลายบนชั้น ฐานที่เป็นฉนวนและการจัดทำชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับชั้นนำ ไฟฟ้า, ขั้นตอนของการกัดรอยที่หนึ่งซึ่งเป็นการกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะและจากนั้นก็จะเป็นการกัด ชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบเผยออกมาจากแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐานที่เป็น ฉนวนดังกล่าวและขั้นตอนของการกัดรอยที่สองซึ่งเป็นการกัดขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบที่เผยออกมา

Claims (1)

  1. แก้ไขใหม่ 31/8/2560 1. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวรโดยที่วิธีการผลิตดังกล่าวประกอบด้วย - ขั้นตอนการอัดซ้อนซึ่งเป็นการเตรียมแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นฐานที่เป็น ฉนวนบนแผงรองรับที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นนำไฟฟ้าซึ่งมีบริเวณขั้วปลายและขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบ ซึ่งเป็นชิ้นส่วนที่ต่อเนื่องมาจากบริเวณขั้วปลายบนชั้นฐานที่เป็นฉนวนและการจัดทำชั้นปิดทับที่เป็น ฉนวนไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนเพื่อให้ปิดทับชั้นนำไฟฟ้า - ขั้นตอนของการกัดรอยที่หนึ่งซึ่งมีการดำเนินการต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่งอย่าง a) การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะและจากนั้นก็จะเป็นการกัดชั้นฐานที่เป็นฉนวน เพื่อให้พื้นผิวด้านล่างของขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบและพื้นผิวด้านล่างของบริเวณขั้วปลายเผยออกมาจาก แผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าวพร้อมกันหรือ b) การกัดแผงรองรับที่เป็นโลหะและจากนั้นก็จะเป็นการกัดชั้นฐานที่เป็นฉนวน เพื่อให้พื้นผิวด้านล่างของขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบเผยออกมาจากแผงรองรับที่เป็นโลหะและชั้นฐานที่เป็น ฉนวนดังกล่าวพร้อมกับขั้นตอนของการจัดทำรูกลึงไว้ในแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าว - ขั้นตอนของการกัดรอยที่สองซึ่งเป็นการกัดขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบที่เผยออกมาซึ่งจะทำให้ ขั้วนำที่เป็นแผ่นชุบที่เผยออกมาดังกล่าวหลุดออกไปและ - ขั้นตอนของการเล็มแต่งแผงรองรับที่เป็นโลหะดังกล่าวพร้อมกับขั้นตอนของการกัด รอยที่สอง ------------------------------------------------------------------------- (เดิม) 1. แผงแขวนลอยพร้อมวงจรซึ่งประกอบด้วย ชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นฐานที่เป็นฉนวนถูก จัดทำไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะ ชั้นตัวนำไฟฟ้าถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวน ชั้นปิดทับที่เป็น ฉนวนถูกจัดทำไว้บนชั้นตัวนำไฟฟ้า และส่วนนำแบบขยับเลื่อนในที่ซึ่งชั้นรองรับที่เป็นโลหะ,ชั้นฐาน ที่เป็นฉนวน และชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนจะถูกเปิดเพื่อให้ด้านทั้งสองของชั้นตัวนำไฟฟ้าสามารถถูกเผย ออกมาได้ ที่ซึ่งชั้นฐานที่เป็นฉนวนและชั้นปิดทับที่เป็นฉนวนอย่างน้อยหนึ่งชั้นจะถูกรวมเป็นส่วนเสริม ความแข็งแรงสำหรับเสริมความแข็งแรงชั้นตัวนำไฟฟ้าในส่วนนำแบบขยับเลื่อน
TH901002006A 2009-05-06 วิธีการผลิตแผงวงจรแบบต่อสายถาวร TH109398A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH109398A true TH109398A (th) 2011-07-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103153000B (zh) 金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
CN112203426B (zh) 一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质
EP1956875A3 (en) Wired circuit board and method for producing the same
KR100885899B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
TW200624001A (en) Printed wiring board and manufacturing method therefor
JP2014528161A5 (th)
TW200610470A (en) Method for fabricating electrical connecting member of circuit board
TW200637448A (en) Method for fabricating conducting bump structures of circuit board
CN109287072A (zh) 电路迹线的封装
WO2009037145A3 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe
TW200616519A (en) Method for fabricating electrical connections of circuit board
WO2006077164A3 (de) Verfahren zur herstellung einer abwinkelbaren leiterplattenstruktur aus zumindest zwei leiterplattenabschnitten
US20150083472A1 (en) Metal core substrate, method for producing the same, and core plate usable for the same
WO2011127867A3 (zh) 一种多层电路板及其制造方法
WO2009009639A3 (en) Electronic assemblies without solder and methods for their manufacture
EP1619719A3 (en) Method of manufacturing a wiring board including electroplating
CN201797651U (zh) 一种设有分流铜皮的pcb板
CN104869762A (zh) 一种印刷电路板的制备方法、结构和电子设备
CN103547065A (zh) 一种凸铜结构pcb板及其制造工艺
CN104684281A (zh) 电路板系统的制作方法及电路板系统
CN204217200U (zh) 印刷电路板以及电子机器
CN203554784U (zh) 一种凸铜结构pcb板
CN202231954U (zh) 锡膏灌孔双面多层导通线路板
WO2005091365A3 (de) Kopplungssubstrat für halbleiterbauteile und verfahren zur herstellung desselben