TH149295B - Resin, prepreg, and laminate - Google Patents
Resin, prepreg, and laminateInfo
- Publication number
- TH149295B TH149295B TH1401002430A TH1401002430A TH149295B TH 149295 B TH149295 B TH 149295B TH 1401002430 A TH1401002430 A TH 1401002430A TH 1401002430 A TH1401002430 A TH 1401002430A TH 149295 B TH149295 B TH 149295B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- cyanate ester
- insulating layer
- prepreg
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 238000003287 bathing Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 1
Abstract
องค์ประกอบเรซิน (resin composition)ของการประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุสารผสม (A) ของสารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์อย่างน้อยสองชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (A1)ถึง (A3) ที่มีหน่วยโครงสร้างจำเพาะ,อีพอกซีเรซิน (B), และสารตัวเติมอนินทรีย์(C)พรีเพร็กของการประดิษฐ์ปัจจุบันได้มาโดยการอาบวัสดุพื้นฐานด้วย องค์ประกอบเรซินหรือการฉาบองค์ประกอบเรซินแก่วัสดุพื้นฐาน นอกจากนี้ลามิเนตหุ้มฟอยล์ โลหะของการประดิษฐ์ปัจจุบันเป็นลามิเนตที่ประกอบรวมด้วยพรีเพร็ก นอกจากนี้แผ่นวงจรพิมพ์ ของการประดิษฐ์ปัจจุบันบรรจุชั้นฉนวนและชั้นตัวนำที่ถูกสร้างบนพื้นผิวของชั้นฉนวน ซึ่ง ชั้นฉนวนบรรจุองค์ประกอบเรซิน The resin composition of the present invention contains mixtures (A) of at least two cyanate ester compounds that are selected from the group consisting of: Cyanate ester compounds (A1) to (A3) with a specific structural unit, epoxy resin (B), and inorganic filler (C) prepreg of fabrication. Now obtained by bathing the basic materials. Resin composition or plastering of resin elements to base materials In addition, the laminate is covered with foil. The metal of the present invention is a laminate that is composed of a pre-pack. In addition, the printed circuit board The current invention contains an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer in which the insulating layer contains resin elements.
Claims (1)
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1401002430A TH1401002430A (en) | |
| TH149295A TH149295A (en) | 2016-04-26 |
| TH149295B true TH149295B (en) | 2016-04-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG10201903484XA (en) | Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar | |
| JP2012124460A5 (en) | ||
| GB201221450D0 (en) | Circuit board having layers interconnected by conductive vias | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| JP2014501448A5 (en) | ||
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| EP3239246A4 (en) | Halogen-free phosphorus-free silicon resin composition, and prepreg, laminated board, copper-clad plate using same, and printed circuit board | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| SG10201805388PA (en) | Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board | |
| MY176799A (en) | Photosensitive resin element | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| RU2015155132A (en) | ELECTRICAL STEEL SHEET WITH INSULATION COATING | |
| EP3290453A4 (en) | Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| JP2014208764A5 (en) | ||
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| WO2012128526A3 (en) | Noble polyamic acid, photosensitive resin composition, dry film, and circuit board | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| TH149295B (en) | Resin, prepreg, and laminate | |
| TH149295A (en) | Resin, prepreg, and laminate compositions | |
| WO2013015659A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| JP2014228664A5 (en) |