TH149298A - องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น

Info

Publication number
TH149298A
TH149298A TH1401002498A TH1401002498A TH149298A TH 149298 A TH149298 A TH 149298A TH 1401002498 A TH1401002498 A TH 1401002498A TH 1401002498 A TH1401002498 A TH 1401002498A TH 149298 A TH149298 A TH 149298A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
inorganic filler
resin composition
laminates
present
same
Prior art date
Application number
TH1401002498A
Other languages
English (en)
Other versions
TH149298B (th
TH1401002498A (th
Inventor
ไซโตะ นายชิซาโตะ
ยูเอะยามะ นายไดสุเกะ
โซกาเมะ นายมะสะโนบุ
มาบุชิ นายโยชิโนริ
คาโต้ นายโยชิฮิโร่
Original Assignee
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Publication of TH1401002498A publication Critical patent/TH1401002498A/th
Application filed by มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Publication of TH149298B publication Critical patent/TH149298B/th
Publication of TH149298A publication Critical patent/TH149298A/th

Links

Abstract

DC60 (07/05/57) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ได้จัดให้มีองค์ประกอบเรซินซึ่งลามิเนต (laminate), แผงวงจร พิมพ์ลาย และสิ่งที่คล้ายกันนั้น ที่ไม่เพียงแต่มีสภาพนำความร้อนสูง แต่ยังมีความสามารถในการ ขึ้นรูปที่ดีที่มีการเกิดขึ้นของรอยแตกและช่องว่างซึ่งถูกระงับไว้แต่ถูกใช้กันได้โดยง่าย และที่มี ความสามารถในการทำซ้ำและพรีเพรก (prepreg), ลามิเนต, ลามิเนตซึ่งถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ (metal foil-clad laminate) และ สิ่งที่คล้ายกันนั้น โดยการใช้สิ่งเดียวกันนี้ องค์ประกอบเรซินของ การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้คือองค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย อย่างน้อยสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (A), อีพอกซีเรซิน (B), ฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C) และ ฟิลเลอร์ที่สอง (D) โดยที่ อัตราส่วนเส้นผ่านศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยของฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C) ต่อ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ ที่สอง (D) มีค่าอยู่ในช่วง 1:0.02 ถึง 1:0.2 การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ได้จัดให้มีองค์ประกอบเรซินซึ่งลามิเนต(laminate),แผงวงจร พิมพ์ลาย และสิ่งที่คล้ายกันนนั้น ที่ไม่เพียงแต่สภาพนำความร้อนสูง แต่ยังมีความสามารถในการ ขึ้นรูปที่ดีที่มีการเกิดขึ้นของรอยแตกและช่องว่างซึ่งถูกระงับไว้แต่ถูกใช้กันได้โดยง่าย และที่มี ความสามารถในการทำซ้ำและพรีเพรก(prepreg),ลามิเนต,ลามิเนตซึ่งถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ (metal foil-clad laminate)และ สิ่งที่คล้ายกันนั้น โดยการใช้สิ่งเดียวกันนี้ องค์ประกอบเรซินของ การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้คือองค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย อย่างน้อยสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (A),อีพอกซีเรซิน (B), ฟิลเลอร์อนอนทรีย์ที่หนึ่ง (C) และ ฟิลเลอร์ที่สอง (D) โดยที่ อัตราส่วนเส้นผ่านศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยของฟิลเลอร์อนินทรีย์ที่หนึ่ง (C) ต่อ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ ที่สอง (D)มีค่าอยู่ในช่วง 1:0.02 ถึง 1:0.2
TH1401002498A 2012-10-26 องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น TH149298A (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1401002498A TH1401002498A (th)
TH149298B TH149298B (th) 2016-04-26
TH149298A true TH149298A (th) 2016-04-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2011012226A (es) Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi.
SG11201505058PA (en) Resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and printed-wiring board
SG10201903484XA (en) Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar
EP2194098A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE EPOXY COMPOSITION, METAL-COATED LAMINATE AND CONDUCTOR PLATE
MY200914A (en) Resin composition for printed wiring board, copper foil with resin, copper-clad laminate board, and printed wiring board
EP2562195A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METALLIC COATING LAMINATE AND PRINTED BOARD
WO2013036077A3 (ko) 불소수지 함유 연성 금속 적층판
MY169978A (en) Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components
WO2012044029A3 (ko) 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법
WO2013032238A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
SG11201600586XA (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
WO2012091320A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
MY169238A (en) Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board
WO2016075290A3 (fr) Structure composite comportant une resine chargee avec des feuillets plans de graphene a conductivite thermique et conductivite electrique renforcees, notamment pour satellite
EP3290453A4 (en) Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
MY178642A (en) High tg epoxy formulation with good thermal properties
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
EP2698400A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same
TH149298A (th) องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น
WO2016042415A3 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板
MY146556A (en) Resin composition, prepreg, and laminate
TWI563035B (en) Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg
TH149298B (th) องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น
TH147258A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก (prepreg) และลามิเนต