TH149338A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และ ลามิเนต (Resin Composition, Prepreg, and Laminate) - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และ ลามิเนต (Resin Composition, Prepreg, and Laminate)

Info

Publication number
TH149338A
TH149338A TH1401003123A TH1401003123A TH149338A TH 149338 A TH149338 A TH 149338A TH 1401003123 A TH1401003123 A TH 1401003123A TH 1401003123 A TH1401003123 A TH 1401003123A TH 149338 A TH149338 A TH 149338A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin composition
prepreg
laminate
cyanation
prepregs
Prior art date
Application number
TH1401003123A
Other languages
English (en)
Other versions
TH149338B (th
TH1401003123A (th
TH1401003123B (th
Inventor
ชิซาโตะ
โซกาเมะ
ไซโตะ
มาซาโนบุ
Original Assignee
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Publication of TH1401003123A publication Critical patent/TH1401003123A/th
Application filed by มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Publication of TH149338B publication Critical patent/TH149338B/th
Publication of TH149338A publication Critical patent/TH149338A/th
Publication of TH1401003123B publication Critical patent/TH1401003123B/th

Links

Abstract

DC60 (06/06/57) เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบพรีเพร็กเรซิน (prepreg resin composition) ซึ่งมีความสามารถ ในการละลายที่ดีในตัวทำละลายและซึ่งยิ่งไปกว่านี้ผลผลิตที่ถูกบ่มที่มีการทนไฟที่ดีเยี่ยมและอัตรา การดูดซึมน้ำต่ำสามารถถูกผลิตได้ง่ายและด้วยความสามารถในการผลิตซ้ำที่ดี และพรีเพร็กและ ลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์และสิ่งที่คล้ายกันนี้ที่ใช้สิ่งเดียวกันนี้ องค์ประกอบพรีเพร็กเรซินของ การประดิษฐ์ปัจจุบันที่อย่างน้อยประกอบด้วยสารประกอบไซยาเนต (A) ที่ได้มาโดยการ ไซยาเนชั่นของไซลีนฟอร์มัลดีไฮด์เรซินที่ถูกดัดแปรด้วยฟีนอล, อีพอกซีเรซิน (B) และสาร ตัวเติมอนินทรีย์
TH1401003123A 2012-11-30 องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และ ลามิเนต (Resin Composition, Prepreg, and Laminate) TH1401003123B (th)

Publications (4)

Publication Number Publication Date
TH1401003123A TH1401003123A (th)
TH149338B TH149338B (th) 2016-04-26
TH149338A true TH149338A (th) 2016-04-26
TH1401003123B TH1401003123B (th) 2016-04-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SG11201505058PA (en) Resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and printed-wiring board
EP2194098A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE EPOXY COMPOSITION, METAL-COATED LAMINATE AND CONDUCTOR PLATE
TWI365886B (en) Epoxy resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board
EP2666826A4 (en) RESIN COMPOSITION AND FITTED PCB, COMPOSITE FILM AND PREPREG WITH THIS
MY164127A (en) Resin composition, prepreg and metal foil-clad laminate
EP3581621A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREREGNATE, LAMINATE SHEET FIXED TO A METAL TAPE, SHEET OF RESIN AND PRINTED CIRCUIT
ATE538088T1 (de) Mischungen von aminen mit guanidin-derivaten
WO2012050756A3 (en) Solvent resistant thermoplastic toughened epoxy
WO2013009114A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
WO2013032238A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
EP2662395A3 (en) Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound
WO2012091320A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
EP3321326A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN FOIL, LAMINATE COATED WITH METAL FOIL AND LADDER PLATE
WO2012161490A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
MY178642A (en) High tg epoxy formulation with good thermal properties
SG11201700803VA (en) Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board
WO2013009113A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
EP3674346A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATE, METAL SHEET LAMINATE, SHEET OF RESIN, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
TH149338A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และ ลามิเนต (Resin Composition, Prepreg, and Laminate)
WO2016042415A3 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板
TWI563035B (en) Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg
WO2013015659A3 (en) Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
TH149298A (th) องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น
TH144034A (th) พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์