TH154072A - องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน - Google Patents

องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน

Info

Publication number
TH154072A
TH154072A TH1401007272A TH1401007272A TH154072A TH 154072 A TH154072 A TH 154072A TH 1401007272 A TH1401007272 A TH 1401007272A TH 1401007272 A TH1401007272 A TH 1401007272A TH 154072 A TH154072 A TH 154072A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
parts
epoxy resin
mass
component
resin composition
Prior art date
Application number
TH1401007272A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1401007272A (th
Inventor
ฮาราดะ นายยูคิฮิโระ
โอคาโมโตะ นายซาโตชิ
นารุโมริ นายเคนตะ
ซาโนะ นายโทโมะโอะ
อิโตะ นายอาคิฮิโระ
ซูกิอุระ นายมาซายูคิ
คิชิคาวะ นายทัทสึฮิโระ
คาโตะอุ นายชินยะ
คิตะ นางสาวซานาเอะ
Original Assignee
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์, นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์ filed Critical นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
Publication of TH1401007272A publication Critical patent/TH1401007272A/th
Publication of TH154072A publication Critical patent/TH154072A/th

Links

Abstract

DC60 (03/12/57) องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน (epoxy resin composition) ซึ่งเป็นองค์ประกอบอีพอกซี เรซิน ที่รวมถึง ส่วนประกอบ (A1) ถึง (C1) ซึ่งถูกบรรยายไว้ทางด้านล่าง โดยที่ ปริมาณของส่วน ประกอบ (B1) มีค่า 8 ถึง 20 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (A1) และ ปริมาณของส่วนประกอบ (C1) มีค่า 12 ถึง 110 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วน ประกอบ (A1) ส่วนประกอบ (A1): อีพอกซี เรซิน; ส่วนประกอบ (B1): สารเชิงซ้อนโบรอน ไตรแฮ ไลด์-เอมีน; และ ส่วนประกอบ (C1): อนุภาคยาง องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน (epoxy resin composition) ซึ่งเป็นงองค์ประกอบยอีพอกซี เรซิน ที่รวมถึง ส่วนประกอบ (A1) ถึง (C1) ซึ่งถูกบรรยายไวทางด้านล่าง โดยที่ ปริมาณของส่วน ประกอบ (B1) มีค่า 8 ถึง 20 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (A1) และ ปริมาณของส่วนประกอบ (C1) มีค่า 12 ถึง 110 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วน ประกอบ (A1): ส่วนประกอบ (A1): อีพอกซี เรซิน; ส่วนประกอบ (B1): สารเชิงซ้อนโบรอน ไตรแฮ ไลด์-เอมีน; และ ส่วนประกอบ (C1): อนุภาคยาง:

Claims (1)

: DC60 (03/12/57) องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน (epoxy resin composition) ซึ่งเป็นองค์ประกอบอีพอกซี เรซิน ที่รวมถึง ส่วนประกอบ (A1) ถึง (C1) ซึ่งถูกบรรยายไว้ทางด้านล่าง โดยที่ ปริมาณของส่วน ประกอบ (B1) มีค่า 8 ถึง 20 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (A1) และ ปริมาณของส่วนประกอบ (C1) มีค่า 12 ถึง 110 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วน ประกอบ (A1): ส่วนประกอบ (A1): อีพอกซี เรซิน; ส่วนประกอบ (B1): สารเชิงซ้อนโบรอน ไตรแฮ ไลด์-เอมีน; และ ส่วนประกอบ (C1): อนุภาคยาง องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน (epoxy resin composition) ซึ่งเป็นงองค์ประกอบยอีพอกซี เรซิน ที่รวมถึง ส่วนประกอบ (A1) ถึง (C1) ซึ่งถูกบรรยายไวทางด้านล่าง โดยที่ ปริมาณของส่วน ประกอบ (B1) มีค่า 8 ถึง 20 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วนประกอบ (A1) และ ปริมาณของส่วนประกอบ (C1) มีค่า 12 ถึง 110 ส่วนโดยมวล เทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลของส่วน ประกอบ (A1): ส่วนประกอบ (A1): อีพอกซี เรซิน; ส่วนประกอบ (B1): สารเชิงซ้อนโบรอน ไตรแฮ ไลด์-เอมีน; และ ส่วนประกอบ (C1): อนุภาคยางข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 19/10/2559
1. องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน ตามข้อถแท็ก :
TH1401007272A 2013-06-05 องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน TH154072A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH1401007272A TH1401007272A (th) 2016-07-06
TH154072A true TH154072A (th) 2016-07-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12016501787B1 (en) Resin composition
MY176228A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
WO2014194034A3 (en) Novel metalloproteases
MY185884A (en) Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
SG10201403101WA (en) Resin Composition
JP2013172518A5 (th)
BR112016007323A2 (pt) composições compreendendo materiais de perfume compatíveis com polímeros de poliamina hidrofobicamente modificados
WO2016195461A3 (ko) 화합물 및 이를 포함하는 유기 전자 소자
MX384470B (es) Epoxifluorosiliconas y resinas poliacrílicas modificadas para composiciones de recubrimiento.
MY176091A (en) Electroconductive adhesive composition
TH154072A (th) องค์ประกอบอีพอกซี เรซิน
MY184924A (en) Resin composition and molded article
EP3037426A4 (en) Phosphorus-containing compound, and curable epoxy resin composition containing same
SA517382180B1 (ar) حاوية بلاستيكية بمكون توجيه للتدفق
RU2013113154A (ru) Применение летавина в качестве компонента древесных плит на основе амидоформальдегидного связующего
RU2013120848A (ru) Защитная композиция для деревянных строительных конструкций
TH161491A (th) องค์ประกอบเรซิน และ วัสดุที่ถูกขึ้นรูป
UA88166U (ru) Эпоксидное связующее с повышенными адгезионными характеристиками, модифицированное 2-тиоцианато-2-метил-3-(4-тиоцианатофенил)пропамидом
TH1401007482A (th) อีพอกซี เรซินที่ประกอบด้วยฟอสฟอรัส, องค์ประกอบที่ประกอบด้วยอีพอกซี เรซินที่ประกอบด้วยฟอสฟอรัสในฐานะเป็นส่วนประกอบที่สำคัญ และ ผลิตภัณฑ์ซึ่งถูกทำให้คงรูป
TH157382A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH170608A (th) เพสต์ที่ใช้ติดไดด์ที่มีสารตัวเติมเป็นผลึกอะลูมินาเดี่ยว
TH156843A (th) เรซินแอมิโนดัดแปร
TH1601001663A (th) สารประกอบอัลคิลทิน (Alkyl tin compound)
TH151744A (th) องค์ประกอบเรซิน (resin composition)
TH179537A (th) องค์ประกอบเรซินฟีนอลและงานขึ้นรูป