TH160517A - อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการสำหรับการเชื่อมต่อซับสเตรทของอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents

อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการสำหรับการเชื่อมต่อซับสเตรทของอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์

Info

Publication number
TH160517A
TH160517A TH1501005142A TH1501005142A TH160517A TH 160517 A TH160517 A TH 160517A TH 1501005142 A TH1501005142 A TH 1501005142A TH 1501005142 A TH1501005142 A TH 1501005142A TH 160517 A TH160517 A TH 160517A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
viscosity
electronic control
circuit board
housing
clause
Prior art date
Application number
TH1501005142A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1501005142B (th
TH77487B (th
Inventor
คาวาอิ
ทาคายูกิ
เนจิชิ
ฟูคูซาวะ
โยชิยาสุ
โยชิโอะ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายรุทร นพคุณ
ฮิตาชิ อัสติโม
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายรุทร นพคุณ, ฮิตาชิ อัสติโม filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH1501005142B publication Critical patent/TH1501005142B/th
Publication of TH160517A publication Critical patent/TH160517A/th
Publication of TH77487B publication Critical patent/TH77487B/th

Links

Abstract

คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 14/03/2559 ในการจัดโครงแบบซึ่งไขความร้อน ได้รับการนำมาใช้ระหว่างแผงวงจรซึ่งมีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้บนแผงวงจร และตัวเรือนที่บรรจุแผงนี้ไว้เพื่อที่จะเชื่อมต่อทางความร้อน โดยไขความร้อน การใช้ไขความร้อนนี้ไม่ง่ายเนื่องจากไขความร้อนมีความหนืดเริ่มต้นสูง ไขความร้อน 5 ได้รับการทำขึ้นจากวัสดุซึ่งมีความหนืดไม่ลดความสามารถในการใช้งานที่ ช่วงเริ่มต้น (ก่อนการนำไปใช้งาน) ตัวอย่างเช่น ความหนืดประมาณ 50-400 (พาสคัล วินาที) และ ความหนืดเพิ่มขึ้นถึงประมาณ 600-3,000 (พาสคัล วินาที) หลังการนำไปใช้งาน

Claims (4)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 14/03/2559
1. ในการจัดโครงแบบสำหรับการเชื่อมต่อทางความร้อนแผงวงจรซึ่งมีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งติดตั้งไว้บนแผงวงจรนี้ และตัวเรือนที่บรรจุแผงวงจรนี้โดยการใช้วัสดุตัวนำความ ร้อนซึ่งมีความอ่อนตัว เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้รับการกำหนดรูปลักษณะพิเศษโดยส่วนที่ว่าตัวเรือน ประกอบรวมด้วยฝาครอบและเรื่อน และวัสดุผนึกแน่นกันน้ำสำหรับการต่อเชื่อมฝาครอบและเรือน ที่ได้รับการก่อรูปขึ้นด้วยเทอร์มอเซตติงเรซิน ไขความร้อนซึ่งเพิ่มความหนืดโดยความร้อน ได้รับการนำมาใช้เป็นวัสดุตัวนำความร้อนและ ไขความร้อนได้รับการนำมาใช้ระหว่างส่วนประกอบที่ก่อเกิดความร้อนในฐานะเป็นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้บนแผงวงจรและพื้นผิวด้านในของตัวเรือน และเพิ่มความหนืดโดยการใช้ ความร้อนเมื่อมีการบ่มตัววัสดุผนึกแน่นกันน้ำนี้
2. เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งได้รับการ กำหนดรูปลักษณะพิเศษโดยไขความร้อนซึ่งทำขึ้นจากวัสดุที่มีการเพิ่มความหนืด 50-400 (พาสคัล วินาที) ในการใช้งาน ความหนืดไม่ลดความสามารถในการใช้งาน วัสดุที่มีการเพิ่มความหนืดถึง 600-3,000 (พาสคัล วินาที) หลังการใช้งาน
3. เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อ 2 ซึ่งได้รับ การกำหนดรูปลักษณะพิเศษที่ว่าไขความร้อนมีส่วนช่วยสารยึดติดซึ่งยึดเกาะส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์เข้ากับตัวเรือน
4. เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1-3 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่ง ได้รับการกำหนดรูปลักษณะพิเศษที่ว่า ระยะห่างระหว่างเรือนและแผลวงจรแคบขึ้นไปหาด้านส่วนยึด ตรึงของแผงวงจร
TH1501005142A 2014-01-20 อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการสำหรับการเชื่อมต่อซับสเตรทของอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ TH77487B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1501005142B TH1501005142B (th) 2017-02-23
TH160517A true TH160517A (th) 2017-02-23
TH77487B TH77487B (th) 2020-07-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX351312B (es) Aparato de control electronico y metodo para conectar sustrato de aparato de control electronico.
ATE462763T1 (de) Härtbare silikonzusammensetzung und elektronikbauteil
EA201791338A1 (ru) Стекло, имеющее электрический подключающий элемент и гибкий подключающий кабель
MX368077B (es) Estructuras de capas multiples y metodos de fabricacion relacionado para componentes electronicos.
ATE532400T1 (de) Wärmeleitendes montageelement zur anbringung einer bestückten leiterplatte an einem kühlkörper
DE602007010741D1 (de) Emi-abschirmungs- und wärmemanagementbaugruppen mielung
EP4368395A3 (en) Systems and methods for using additive manufacturing for thermal management
CN104152103A (zh) 一种加成型双组分导热灌封胶及其制备方法
SG11201903855PA (en) Thermally conductive paste and electronic device
MY176736A (en) Resin composition
BRPI0822649B8 (pt) Aparelho, método para estabelecer um padrão condutor sobre um substrato isolante plano, o substrato isolante plano e chipset do mesmo
TW201614010A (en) Curable silicone composition, curable hot-melt silicone, and optical device
ATE515181T1 (de) Umrichtermotor
PH12020550595A1 (en) Resin composition
JP2015206815A5 (th)
EP4272687A3 (en) Ultrasonic surgical handpiece
TW201613428A (en) Circuit board module with thermally conductive phase change type and circuit board structure thereof
WO2018026556A3 (en) Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same
TH160517A (th) อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการสำหรับการเชื่อมต่อซับสเตรทของอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์
MX373004B (es) Ensamble electrico dentro de un alojamiento de conector.
TH77487B (th) อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการสำหรับการเชื่อมต่อซับสเตรทของอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์
WO2014179511A3 (en) Thermal management structures for optoelectronic modules
TW201614617A (en) Display apparatus and method for manufacturing therefor
WO2015034664A3 (en) System for attaching devices to flexible substrates
TW200504139A (en) Epoxy compound and cured epoxy resin product