TH77487B - อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการสำหรับการเชื่อมต่อซับสเตรทของอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการสำหรับการเชื่อมต่อซับสเตรทของอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH77487B TH77487B TH1501005142A TH1501005142A TH77487B TH 77487 B TH77487 B TH 77487B TH 1501005142 A TH1501005142 A TH 1501005142A TH 1501005142 A TH1501005142 A TH 1501005142A TH 77487 B TH77487 B TH 77487B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic control
- viscosity
- circuit board
- housing
- clause
- Prior art date
Links
Abstract
คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 14/03/2559 ในการจัดโครงแบบซึ่งไขความร้อน ได้รับการนำมาใช้ระหว่างแผงวงจรซึ่งมีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้บนแผงวงจร และตัวเรือนที่บรรจุแผงนี้ไว้เพื่อที่จะเชื่อมต่อทางความร้อน โดยไขความร้อน การใช้ไขความร้อนนี้ไม่ง่ายเนื่องจากไขความร้อนมีความหนืดเริ่มต้นสูง ไขความร้อน 5 ได้รับการทำขึ้นจากวัสดุซึ่งมีความหนืดไม่ลดความสามารถในการใช้งานที่ ช่วงเริ่มต้น (ก่อนการนำไปใช้งาน) ตัวอย่างเช่น ความหนืดประมาณ 50-400 (พาสคัล วินาที) และ ความหนืดเพิ่มขึ้นถึงประมาณ 600-3,000 (พาสคัล วินาที) หลังการนำไปใช้งาน
Claims (4)
1. ในการจัดโครงแบบสำหรับการเชื่อมต่อทางความร้อนแผงวงจรซึ่งมีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งติดตั้งไว้บนแผงวงจรนี้ และตัวเรือนที่บรรจุแผงวงจรนี้โดยการใช้วัสดุตัวนำความ ร้อนซึ่งมีความอ่อนตัว เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้รับการกำหนดรูปลักษณะพิเศษโดยส่วนที่ว่าตัวเรือน ประกอบรวมด้วยฝาครอบและเรื่อน และวัสดุผนึกแน่นกันน้ำสำหรับการต่อเชื่อมฝาครอบและเรือน ที่ได้รับการก่อรูปขึ้นด้วยเทอร์มอเซตติงเรซิน ไขความร้อนซึ่งเพิ่มความหนืดโดยความร้อน ได้รับการนำมาใช้เป็นวัสดุตัวนำความร้อนและ ไขความร้อนได้รับการนำมาใช้ระหว่างส่วนประกอบที่ก่อเกิดความร้อนในฐานะเป็นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้บนแผงวงจรและพื้นผิวด้านในของตัวเรือน และเพิ่มความหนืดโดยการใช้ ความร้อนเมื่อมีการบ่มตัววัสดุผนึกแน่นกันน้ำนี้
2. เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งได้รับการ กำหนดรูปลักษณะพิเศษโดยไขความร้อนซึ่งทำขึ้นจากวัสดุที่มีการเพิ่มความหนืด 50-400 (พาสคัล วินาที) ในการใช้งาน ความหนืดไม่ลดความสามารถในการใช้งาน วัสดุที่มีการเพิ่มความหนืดถึง 600-3,000 (พาสคัล วินาที) หลังการใช้งาน
3. เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อ 2 ซึ่งได้รับ การกำหนดรูปลักษณะพิเศษที่ว่าไขความร้อนมีส่วนช่วยสารยึดติดซึ่งยึดเกาะส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์เข้ากับตัวเรือน
4. เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1-3 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่ง ได้รับการกำหนดรูปลักษณะพิเศษที่ว่า ระยะห่างระหว่างเรือนและแผลวงจรแคบขึ้นไปหาด้านส่วนยึด ตรึงของแผงวงจร
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1501005142B TH1501005142B (th) | 2017-02-23 |
| TH160517A TH160517A (th) | 2017-02-23 |
| TH77487B true TH77487B (th) | 2020-07-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX351312B (es) | Aparato de control electronico y metodo para conectar sustrato de aparato de control electronico. | |
| ATE532400T1 (de) | Wärmeleitendes montageelement zur anbringung einer bestückten leiterplatte an einem kühlkörper | |
| PH12017500372A1 (en) | Conductive adhesive composition | |
| ATE462763T1 (de) | Härtbare silikonzusammensetzung und elektronikbauteil | |
| EA201791338A1 (ru) | Стекло, имеющее электрический подключающий элемент и гибкий подключающий кабель | |
| DE602007010741D1 (de) | Emi-abschirmungs- und wärmemanagementbaugruppen mielung | |
| PH12012500386A1 (en) | Adhesive film, multilayer circuit board, electronic component, and semiconductor device | |
| MY181332A (en) | Pane with electrical connection element and connection bridge | |
| PH12020550595A1 (en) | Resin composition | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| SG11201903855PA (en) | Thermally conductive paste and electronic device | |
| JP2015206815A5 (th) | ||
| MY169978A (en) | Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components | |
| TW201612143A (en) | Composition for forming electrically conductive film, electrically conductive film, organic thin-film transistor, electronic paper, display device and wiring board | |
| EP4272687A3 (en) | Ultrasonic surgical handpiece | |
| TW201612461A (en) | Heat dispersion structure and manufacturing method thereof | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TW201613428A (en) | Circuit board module with thermally conductive phase change type and circuit board structure thereof | |
| WO2018026556A3 (en) | Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same | |
| TH77487B (th) | อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการสำหรับการเชื่อมต่อซับสเตรทของอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ | |
| CN205046037U (zh) | 美纹纸胶带 | |
| TH160517A (th) | อุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และวิธีการสำหรับการเชื่อมต่อซับสเตรทของอุปกรณ์ควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ | |
| MX373004B (es) | Ensamble electrico dentro de un alojamiento de conector. | |
| TW201614617A (en) | Display apparatus and method for manufacturing therefor | |
| TW200504139A (en) | Epoxy compound and cured epoxy resin product |