TH167531A - Resin compositions, prepregs, laminates, metal foil-clad laminates and printed circuit boards. - Google Patents
Resin compositions, prepregs, laminates, metal foil-clad laminates and printed circuit boards.Info
- Publication number
- TH167531A TH167531A TH1501002160A TH1501002160A TH167531A TH 167531 A TH167531 A TH 167531A TH 1501002160 A TH1501002160 A TH 1501002160A TH 1501002160 A TH1501002160 A TH 1501002160A TH 167531 A TH167531 A TH 167531A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy
- resin
- laminates
- compound
- straight
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- -1 polysiloxanes Polymers 0.000 claims abstract 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 2
Abstract
วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้คือเพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่สามารถได้มา ซึ่งผลิตภัณฑ์ซึ่งถูกทำให้คงรูปที่มีสภาพชะลอการติดไฟสูง, ความทนทานความร้อนสูง, ค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อนน้อย, และ ความสามารถในการผลิตด้วยการเจาะสูง, พรีเพรกที่มีองค์ประกอบเรซินนั้น, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่มีพรีเพรก และ แผงวงจรลายพิมพ์ ที่มีองค์ประกอบเรซิน องค์ประกอบเรซิน ที่มีอย่างน้อย อีพอกซี ซิลิโคน เรซิน (A) ซึ่งถูกเตรียมขึ้นโดนการทำปฏิกิริยา โพลีไซลอกเซนโซ่ตรง (a) ที่มีหมู่คาร์บอกซิล กับสารประกอบไซคลิก อีกพอกซี (b) ที่มี หมู่อีพอกซีในลักษณะที่หมู่อีพอกซีของสารประกอบ ไซคลิกอีพอกซี (b) นั้นคือ 2 ถึง 10 สมมูล เทียบกับหมู่คาร์บอกซิลของโพลีไซลอกเซนโซ่ตรง (a), สารประกอบไซยานิก แอสิด เอสเทอร์ (B) และ/หรือ ฟีนอล เรซิน (C) และ ฟิลเลอร์อนินทรีย์ (D) The purpose of the present invention is to provide a resin composition that can be obtained. Which is the stabilized product with high flame retardant condition, high thermal strength, low coefficient of thermal expansion, and high penetration productivity, pre-pack containing composition That resin, laminates and laminates covered with metallic foils with preprints and printed circuit boards. With resin elements Resin composition With at least epoxy silicone resin (A) which was prepared undergoing reaction Straight polysiloxens (a) with carboxyl groups Against a cyclic compound (b) with an epoxy group, in a manner that the epoxy group of the compound The cyclic epoxy (b) is 2 to 10 equivalent to the carboxyl group of straight polysiloxanes (a), cyanic acid ester (B) compounds. And / or phenolic resin (C) and inorganic filler (D).
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH167531A true TH167531A (en) | 2017-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY176105A (en) | Thermosetting resin composition, cured product obtained therefrom, and active ester resin for use therein | |
| MY169978A (en) | Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TW201613991A (en) | Dry film, cured product and printed wiring board | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2005033161A3 (en) | Epoxy resin compositions, processes utilzing same and articles made therefrom | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TH167531A (en) | Resin compositions, prepregs, laminates, metal foil-clad laminates and printed circuit boards. | |
| WO2013015659A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| TH144034A (en) | Prepregs, flame-retardant metal cladding panels, and printed circuit boards | |
| TH149298A (en) | Resin composition and prepreg and laminate using the same. | |
| TH162678A (en) | Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| TH141480A (en) | Resin composition, prepreg and laminate (resin composition, prepreg and laminate) | |
| TH181836A (en) | Resin compositions, prepregs, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards. | |
| TH150895A (en) | Resin composition for printed circuit boards | |
| TH147258A (en) | Resin, prepreg and laminate | |
| TH137888A (en) | Resin, prepreg, and laminate | |
| TH149295A (en) | Resin, prepreg, and laminate compositions | |
| TH151677A (en) | Resin elements, preprints, resin panels, and metal foil-clad laminates | |
| TH146039A (en) | ||
| TH149298B (en) | Resin and prepreg and laminate compositions that use the same. | |
| TH174552A (en) | Resin elements, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards. |