TH167588A - ลามิเนตและสับสเตรทสำหรับการติดตั้งอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับ การผลิตสิ่งเดียวกันนั้น - Google Patents
ลามิเนตและสับสเตรทสำหรับการติดตั้งอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับ การผลิตสิ่งเดียวกันนั้นInfo
- Publication number
- TH167588A TH167588A TH1701000251A TH1701000251A TH167588A TH 167588 A TH167588 A TH 167588A TH 1701000251 A TH1701000251 A TH 1701000251A TH 1701000251 A TH1701000251 A TH 1701000251A TH 167588 A TH167588 A TH 167588A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- laminate
- hole
- carrier substrate
- intermediate laminate
- insulating material
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
Abstract
ลามิเนต (laminate) ซึ่งถูกผลิตขึ้นโดยวิธีการผลิตที่รวมถึงอย่างน้อยที่สุด ขั้นตอนการจัด ให้มีลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่งซึ่งถูกจัดให้มีสับสเตรทตัวพาที่รวมไปถึงส่วนรองรับอยู่ในนั้น และ ชั้นโลหะที่ลอกออกได้ซึ่งถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวของสับสเตรทตัวพาอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิว, ขั้นตอนการสร้างรูที่หนึ่งที่ทอดไปถึงอย่างน้อยที่สุดส่วนรองรับในสับสเตรทตัวพาจากพื้นผิวของ ลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่ง ในส่วนที่มิได้ทำหน้าที่เป็นผลิตภัณฑ์ของลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่ง เพื่อ เตรียมลามิเนตช่วงกลางที่สองที่มีรูที่หนึ่ง, ขั้นตอนการซ้อนและการวางวัสดุฉนวนและฟอยล์โลหะ ในลำดับเช่นนี้เมื่อมองจากพื้นผิวให้อยู่บนพื้นผิวที่ซึ่งรูที่หนึ่งถูกสร้างขึ้นของลามิเนตช่วงกลาง ที่สอง, และการกดอัดลามิเนตช่วงกลางที่สอง, วัสดุฉนวน และ ฟอยล์โลหะ ในทิศทางซ้อนของสิ่ง เหล่านั้นด้วยความร้อน, เพื่อเตรียมลามิเนตช่วงกลางที่สามที่ซึ่งรูที่หนึ่งถูกเติมด้วยวัสดุฉนวน, และ ขั้นตอนการดำเนินการปฎิบัติด้วยสารเคมีบนลามิเนตช่วงกลางที่สาม:
Claims (1)
1. ลามิเนต (laminate) ซึ่งถูกผลิตขึ้นโดยวิธีการผลิตที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุด: ขั้นตอนการจัดให้มีลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่งที่ประกอบรวมด้วยสับสเตรทตัวพาที่รวมไปถึง ส่วนรองรับอยู่ในนั้น และ ชั้นโลหะที่ลอกออกได่ซึ่งถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวของสับสเตรทตัวพา อย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิว, ขั้นตอนการสร้างรูที่หนึ่งที่ทอดไปถึงอย่างน้อยที่สุดส่วนรองรับในสับสเตรแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH167588A true TH167588A (th) | 2017-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| UA115101C2 (uk) | Спосіб виготовлення декорованої стінової або підлогової панелі | |
| MX2021003879A (es) | Metodo de fabricacion de un panel de construccion y un panel de construccion. | |
| WO2015040410A3 (en) | Additive manufacturing method | |
| MX2011013713A (es) | Cuerpo de multiples capas. | |
| WO2015116297A3 (en) | Sequential processing with vapor treatment of thin films of organic-inorganic perovskite materials | |
| MY189009A (en) | Method for producing a decorated wall or floor panel | |
| TW201613037A (en) | Substrate for power modules, substrate with heat sink for power modules and power module with heat sink | |
| WO2014137192A3 (ko) | 금속 세선을 포함하는 투명 기판 및 그 제조 방법 | |
| WO2018070801A3 (ko) | 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법 | |
| MX2021012940A (es) | Buje resistente a la corrosion. | |
| TW201713184A (en) | Three-dimensional wiring board production method, three-dimensional wiring board, and substrate for three-dimensional wiring board | |
| MY184096A (en) | Method and apparatus for forming backside die planar devices and saw filter | |
| TW201611999A (en) | Pre-applied underfill | |
| GB2540103A (en) | In line manufacturing of documents with security elements | |
| WO2018035536A3 (en) | Method for producing a printed circuit board | |
| TW201615066A (en) | Electronic package and method of manufacture | |
| WO2016059547A3 (en) | Method of manufacturing an object with microchannels provided therethrough | |
| PT3875248T (pt) | Método para produzir uma estrutura tridimensional numa superfície de um substrato plano | |
| WO2015124636A3 (de) | Organisches optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements | |
| CN109863259A8 (zh) | 母板、母板的制造方法、掩模的制造方法及oled像素蒸镀方法 | |
| MX2016005200A (es) | Producto laminado perforado y metodo para producir este producto. | |
| WO2017007554A3 (en) | Devices with organic semiconductor layers electrically-doped over a controlled depth | |
| EP3038145A3 (en) | Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same | |
| JP2018006450A5 (th) | ||
| GB2525821A (en) | Lens-foil based security device |