TH167588A - ลามิเนตและสับสเตรทสำหรับการติดตั้งอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับ การผลิตสิ่งเดียวกันนั้น - Google Patents

ลามิเนตและสับสเตรทสำหรับการติดตั้งอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับ การผลิตสิ่งเดียวกันนั้น

Info

Publication number
TH167588A
TH167588A TH1701000251A TH1701000251A TH167588A TH 167588 A TH167588 A TH 167588A TH 1701000251 A TH1701000251 A TH 1701000251A TH 1701000251 A TH1701000251 A TH 1701000251A TH 167588 A TH167588 A TH 167588A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
laminate
hole
carrier substrate
intermediate laminate
insulating material
Prior art date
Application number
TH1701000251A
Other languages
English (en)
Inventor
กาโตะ นายโยชิฮิโระ
โอกาชิวะ นายทาคาอากิ
นาคาจิมะ นายโยอิจิ
อิชิคาวะ นายทาคาอากิ
คาวาชิตะ นายคาซูอากิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH167588A publication Critical patent/TH167588A/th

Links

Abstract

ลามิเนต (laminate) ซึ่งถูกผลิตขึ้นโดยวิธีการผลิตที่รวมถึงอย่างน้อยที่สุด ขั้นตอนการจัด ให้มีลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่งซึ่งถูกจัดให้มีสับสเตรทตัวพาที่รวมไปถึงส่วนรองรับอยู่ในนั้น และ ชั้นโลหะที่ลอกออกได้ซึ่งถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวของสับสเตรทตัวพาอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิว, ขั้นตอนการสร้างรูที่หนึ่งที่ทอดไปถึงอย่างน้อยที่สุดส่วนรองรับในสับสเตรทตัวพาจากพื้นผิวของ ลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่ง ในส่วนที่มิได้ทำหน้าที่เป็นผลิตภัณฑ์ของลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่ง เพื่อ เตรียมลามิเนตช่วงกลางที่สองที่มีรูที่หนึ่ง, ขั้นตอนการซ้อนและการวางวัสดุฉนวนและฟอยล์โลหะ ในลำดับเช่นนี้เมื่อมองจากพื้นผิวให้อยู่บนพื้นผิวที่ซึ่งรูที่หนึ่งถูกสร้างขึ้นของลามิเนตช่วงกลาง ที่สอง, และการกดอัดลามิเนตช่วงกลางที่สอง, วัสดุฉนวน และ ฟอยล์โลหะ ในทิศทางซ้อนของสิ่ง เหล่านั้นด้วยความร้อน, เพื่อเตรียมลามิเนตช่วงกลางที่สามที่ซึ่งรูที่หนึ่งถูกเติมด้วยวัสดุฉนวน, และ ขั้นตอนการดำเนินการปฎิบัติด้วยสารเคมีบนลามิเนตช่วงกลางที่สาม:

Claims (1)

: ลามิเนต (laminate) ซึ่งถูกผลิตขึ้นโดยวิธีการผลิตที่รวมถึงอย่างน้อยที่สุด: ขั้นตอนการจัด ให้มีลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่งซึ่งถูกจัดให้มีสับสเตรทตัวพาที่รวมไปถึงส่วนรองรับอยู่ในนั้น และ ชั้นโลหะที่ลอกออกได้ซึ่งถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวของสับสเตรทตัวพาอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิว, ขั้นตอนการสร้างรูที่หนึ่งที่ทอดไปถึงอย่างน้อยที่สุดส่วนรองรับในสับสเตรทตัวพาจากพื้นผิวของ ลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่ง ในส่วนที่มิได้ทำหน้าที่เป็นผลิตภัณฑ์ของลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่ง เพื่อ เตรียมลามิเนตช่วงกลางที่สองที่มีรูที่หนึ่ง, ขั้นตอนการซ้อนและการวางวัสดุฉนวนและฟอยล์โลหะ ในลำดับเช่นนี้เมื่อมองจากพื้นผิวให้อยู่บนพื้นผิวที่ซึ่งรูที่หนึ่งถูกสร้างขึ้นของลามิเนตช่วงกลาง ที่สอง, และการกดอัดลามิเนตช่วงกลางที่สอง, วัสดุฉนวน และ ฟอยล์โลหะ ในทิศทางซ้อนของสิ่ง เหล่านั้นด้วยความร้อน, เพื่อเตรียมลามิเนตช่วงกลางที่สามที่ซึ่งรูที่หนึ่งถูกเติมด้วยวัสดุฉนวน, และ ขั้นตอนการดำเนินการปฎิบัติด้วยสารเคมีบนลามิเนตช่วงกลางที่สามข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. ลามิเนต (laminate) ซึ่งถูกผลิตขึ้นโดยวิธีการผลิตที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุด: ขั้นตอนการจัดให้มีลามิเนตช่วงกลางที่หนึ่งที่ประกอบรวมด้วยสับสเตรทตัวพาที่รวมไปถึง ส่วนรองรับอยู่ในนั้น และ ชั้นโลหะที่ลอกออกได่ซึ่งถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวของสับสเตรทตัวพา อย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิว, ขั้นตอนการสร้างรูที่หนึ่งที่ทอดไปถึงอย่างน้อยที่สุดส่วนรองรับในสับสเตรแท็ก :
TH1701000251A 2015-07-15 ลามิเนตและสับสเตรทสำหรับการติดตั้งอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับ การผลิตสิ่งเดียวกันนั้น TH167588A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH167588A true TH167588A (th) 2017-09-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
UA115101C2 (uk) Спосіб виготовлення декорованої стінової або підлогової панелі
MX2021003879A (es) Metodo de fabricacion de un panel de construccion y un panel de construccion.
EP3050845A4 (en) Graphite sheet, method for producing same, laminated board for wiring, graphite wiring material, and method for producing wiring board
MX2011013713A (es) Cuerpo de multiples capas.
WO2015116297A3 (en) Sequential processing with vapor treatment of thin films of organic-inorganic perovskite materials
WO2014137192A3 (ko) 금속 세선을 포함하는 투명 기판 및 그 제조 방법
TW201613037A (en) Substrate for power modules, substrate with heat sink for power modules and power module with heat sink
WO2018070801A3 (ko) 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법
TW201713184A (en) Three-dimensional wiring board production method, three-dimensional wiring board, and substrate for three-dimensional wiring board
PL412520A1 (pl) Sposób wytwarzania folii grafenowej o zadanej liczbie warstw grafenu
MX382666B (es) Métodos para producir material prensado.
GB2540103A (en) In line manufacturing of documents with security elements
WO2018035536A3 (en) Method for producing a printed circuit board
TW201615066A (en) Electronic package and method of manufacture
WO2016059547A3 (en) Method of manufacturing an object with microchannels provided therethrough
PT3875248T (pt) Método para produzir uma estrutura tridimensional numa superfície de um substrato plano
GB2541146A (en) Method of manufacturing a germanium-on-insulator substrate
MX394119B (es) Método para fabricar un panel emparedado
MX2016005200A (es) Producto laminado perforado y metodo para producir este producto.
WO2015124636A3 (de) Organisches optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements
CN109863259A8 (zh) 母板、母板的制造方法、掩模的制造方法及oled像素蒸镀方法
WO2017007554A3 (en) Devices with organic semiconductor layers electrically-doped over a controlled depth
EP3038145A3 (en) Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same
WO2014053574A3 (fr) Electrode transparente et procede de fabrication associe
JP2018006450A5 (th)