TH167998A - สารผสมเทอร์โมเซททิงเรซิน, ผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้วของสารนั้น, และส่วนประกอบไฟฟ้า/อิเล็กโทรนิค - Google Patents
สารผสมเทอร์โมเซททิงเรซิน, ผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้วของสารนั้น, และส่วนประกอบไฟฟ้า/อิเล็กโทรนิคInfo
- Publication number
- TH167998A TH167998A TH1601004285A TH1601004285A TH167998A TH 167998 A TH167998 A TH 167998A TH 1601004285 A TH1601004285 A TH 1601004285A TH 1601004285 A TH1601004285 A TH 1601004285A TH 167998 A TH167998 A TH 167998A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- acrylate
- polyfunctional
- electrical
- electronic components
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
สารผสมเทอร์โมเซททิงเรซินที่มีพอลิฟังก์ชันแนล(เนธ)อะคริเลท (a), ตัวเดิมสภาพนำทาง ความร้อนสูง (b) ที่มีสภาพนำทางความร้อนเป็น 20 ถึง 250 วัตต์/เมตร.เคลวิน, สารช่วยบ่ม (c), และ โคพอลิเมอร์ (d) ที่มีหมู่กรดที่มีฟอสฟอริคแอซิด, ซึ่งปริมาณของตัวเดิมสภาพนำทางความร้อนสูง (b) เป็นจาก 1600 ถึง 2100 ส่วนโดยมวลต่อ 100 ส่วนโดยมวลของพอลิฟังก์ชันแนล(เมธ)อะคริเลท (a), และปริมาณของโคพอลิเมอร์ (d) ที่มีหมู่กรดที่มีฟอสฟอริคแอซิดเป็นจาก 7.5 ถึง 30 ส่วนโดยมวลต่อ 100 ส่วนโดยมวลของพอลิฟังก์ชันแนล(เมธ)อะคริเลท (a)
Claims (1)
1. สารผสมเทอร์โมเซททิงเรซินซึ่งประกอบรวมด้วย พอลิฟังก์ชันแนล(เนธ)อะคริเลท (a), ตัว เติมสภาพนำทางความร้อนสูง (b) ที่มีสภาพนำทางความร้อนเป็น 20 ถึง 250 วัตต์/เมตร.เคลวิน, สาร ช่วยบ่ม (c), และโคพอลิเมอร์ (d) ที่มีหมู่กรดที่มีฟอสฟอริคแอซิด, ซึ่ง พอลิฟังก์ชันแนล(เมธ)อะคริเลท (a) ประกอบด้วย ไดฟังก์ชันแนลได(เมธ)อะคริเลท ที่แทน โดยสูตร (I) ที่แสดงข้างล่างนี้: CH2=CR2COO-(R1O)n-COCR2=CH2 (I) (ซึ่ง n แทน เลขจำนวนเต็ม เป็น 1 หรือมากกว่า, R1 แทน โซ่แอลคิลีน หรือแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH167998A true TH167998A (th) | 2017-09-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY176105A (en) | Thermosetting resin composition, cured product obtained therefrom, and active ester resin for use therein | |
| PH12016501787A1 (en) | Resin composition | |
| MY169978A (en) | Low dielectric loss thermoset resin system at high frequency for use in electrical components | |
| CO2018002861A2 (es) | Composición de resina de epoxi de baja emisión | |
| TW201129601A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, cured product thereof, and semiconductor device | |
| TW201613991A (en) | Dry film, cured product and printed wiring board | |
| PH12018550034B1 (en) | Resin, composition, cured film, method for manufacturing cured film and semiconductor device | |
| SG11201903855PA (en) | Thermally conductive paste and electronic device | |
| JP2009070677A5 (th) | ||
| EP3915939A4 (en) | FILLER COMPOSITION, SILICONE RESIN COMPOSITION AND HEAT DISSIPATION COMPONENT | |
| MX351312B (es) | Aparato de control electronico y metodo para conectar sustrato de aparato de control electronico. | |
| MY189234A (en) | Epoxy resin composition, resin layer-attached carrier material metal base circuit substrate, and electronic device | |
| MY209194A (en) | Curable resin composition and electronic component device | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| MX2019001073A (es) | Mezclas de polimero para composiciones de resinas epoxi. | |
| TW201612252A (en) | A thermosetting resin compound and a molding thereof | |
| FI20125932A7 (fi) | Menetelmä LED valaisinlaitteiden valmistamiseksi ja LED valaisinlaitteet | |
| MX2017011154A (es) | Composicion de benzoxazina curable a baja temperatura. | |
| TW201612231A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same | |
| MX384470B (es) | Epoxifluorosiliconas y resinas poliacrílicas modificadas para composiciones de recubrimiento. | |
| PH12019501915A1 (en) | Epoxy resin composition | |
| PH12016501392A1 (en) | Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| MX2019008819A (es) | Composicion de resina epoxidica termofraguable para preparacion de articulos para ingenieria electrica, y tales articulos obtenidos a partir de la misma. | |
| TH167998A (th) | สารผสมเทอร์โมเซททิงเรซิน, ผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้วของสารนั้น, และส่วนประกอบไฟฟ้า/อิเล็กโทรนิค | |
| MY205477A (en) | Thermally conductive composition and semiconductor device |