TH168093A

TH168093A - วิธีการเติมแบบอัตราเร็วสูงสำหรับทองแดง

Info

Publication number: TH168093A
Application number: TH1601006400A
Authority: TH
Inventors: โอโมริ; ทาคาฟูมิ; ยาซูดะ; ฮิโรกิ; อันโดะ; ซิวซูเกะ
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายรุทร นพคุณ
Filing date: 2014-04-25
Publication date: 2017-09-21

Abstract

เพื่อจัดเตรียมเทคนิคของการเพิ่มอัตราการเติมรูหรือร่องซึ่งก่อขึ้นรูปในซับสเตรท, โดยการเปลี่ยนอุณหภูมิ, ความเข้มข้น, ความหนาแน่นกระแส, และภาวะอื่นๆ ของการชุบเคลือบ ทองแดงแบบเดิม วิธีการสำหรับการเติมรูหรือร่องที่ก่อขึ้นรูปในซับสเตรทโดยสารชุบเคลือบ ทองแดงที่อัตราเร็วสูง, โดยมี การแช่ซับสเตรทซึ่งมีรูหรือร่องในสารละลายชุบเคลือบทองแดงชนิด กรดซึ่งมีไอออนทองแดงม ไอออนซัลเฟต, และไอออนเฮไลด์, ที่อุณหภูมิจาก 30 ถึง 70 ํC; และการ ชุบเคลือบซับสเตรทที่ความหนาแน่นกระแส 3 A/dm2 หรือมากกว่าโดยการใช้อิเล็กโทรดชนิดไม่ ละลายเป็นแอโนด:

Claims

: เพื่อจัดเตรียมเทคนิคของการเพิ่มอัตราการเติมรูหรือร่องซึ่งก่อขึ้นรูปในซับสเตรท, โดยการเปลี่ยนอุณหภูมิ, ความเข้มข้น, ความหนาแน่นกระแส, และภาวะอื่นๆ ของการชุบเคลือบ ทองแดงแบบเดิม วิธีการสำหรับการเติมรูหรือร่องที่ก่อขึ้นรูปในซับสเตรทโดยสารชุบเคลือบ ทองแดงที่อัตราเร็วสูง, โดยมี : การแช่ซับสเตรทซึ่งมีรูหรือร่องในสารละลายชุบเคลือบทองแดงชนิด กรดซึ่งมีไอออนทองแดงม ไอออนซัลเฟต, และไอออนเฮไลด์, ที่อุณหภูมิจาก 30 ถึง 70 ํC; และการ ชุบเคลือบซับสเตรทที่ความหนาแน่นกระแส 3 A/dm2 หรือมากกว่าโดยการใช้อิเล็กโทรดชนิดไม่ ละลายเป็นแอโนดข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :

1. วิธีการสำหรับการเติมรูหรือร่องซึ่งก่อขึ้นรูปซับสเตรทโดยสารชุบเคลือบทองแดง ที่อัตราเร็วสูง, ซึ่งประกอบรวมด้วย: การจุ่มซับสเตรทซึ่งมีรูหรือร่องในสารละลายชุบเคลือบทองแดง ชนิดกรดซึ่งมีไอออนทองแดง, ไอออนซัลเฟต, และไอออนเฮไลด์, ที่อุณหภูมิจาก 30 ถึง 70 ํC; และ ชุบเคลือบซับสเตรทที่ความหนาแน่นกระแส 3 A/dm2 หรือมากกว่าโดยการใช้อิเล็กโทรดชนิดไม่ ละลายเป็นแอโนด &nbแท็ก :