TH169563A - แผงวงจรพิมพ์ และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน - Google Patents

Abstract

แก้ไข 19/10/2559 รอยตัวนำจะถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฉนวนฐาน รอยตัวนำจะรวมถึงสองส่วนขั้วต่อและหนึ่งส่วน เดินสาย ส่วนเดินสายจะถูกขึ้นรูปให้ต่อสองส่วนขั้วต่อเข้าด้วยกันและยื่นออกจากแส่ละส่วนขั้วต่อ ชั้นหุ้มโลหะจะถูกขึ้นรูปให้หุ้มส่วนขั้วต่อและส่วนเดินสายของรอยตัวนำและยื่นอย่างต่อเนื่องออก จากพื้นผิวของส่วนขั้วต่อไปยังพื้นผิวของส่วนเดินสาย ชั้นหุ้มโลหะจะทำด้วยโลหะที่มีอำนาจ แม่เหล็กตํ่ากว่าอำนาจแม่เหล็กของนิกเกิล และทำด้วยทองคำ เป็นต้น ชั้นฉนวนหุ้มจะถูกขึ้นรูปอยู่ บนชั้นฉนวนฐานให้หุ้มส่วน, ของชั้นหุ้มโลหะที่ขึ้นรูปอยู่บนรอยตัวนำ ซึ่งหุ้มส่วนเดินสายและไม่หุ้ม ส่วนของชั้นหุ้มโลหะซึ่งหุ้มส่วนขั้วต่อ ----------------------

Claims (1)

: แก้ไข 19/10/2559 รอยตัวนำจะถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฉนวนฐาน รอยตัวนำจะรวมถึงสองส่วนขั้วต่อและหนึ่งส่วน เดินสาย ส่วนเดินสายจะถูกขึ้นรูปให้ต่อสองส่วนขั้วต่อเข้าด้วยกันและยื่นออกจากแส่ละส่วนขั้วต่อ ชั้นหุ้มโลหะจะถูกขึ้นรูปให้หุ้มส่วนขั้วต่อและส่วนเดินสายของรอยตัวนำและยื่นอย่างต่อเนื่องออก จากพื้นผิวของส่วนขั้วต่อไปยังพื้นผิวของส่วนเดินสาย ชั้นหุ้มโลหะจะทำด้วยโลหะที่มีอำนาจ แม่เหล็กตํ่ากว่าอำนาจแม่เหล็กของนิกเกิล และทำด้วยทองคำ เป็นต้น ชั้นฉนวนหุ้มจะถูกขึ้นรูปอยู่ บนชั้นฉนวนฐานให้หุ้มส่วน, ของชั้นหุ้มโลหะที่ขึ้นรูปอยู่บนรอยตัวนำ ซึ่งหุ้มส่วนเดินสายและไม่หุ้ม ส่วนของชั้นหุ้มโลหะซึ่งหุ้มส่วนขั้วต่อ ----------------------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 19/10/2559

1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นฉนวนที่หนึ่ง รอยตัวนำที่ถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฉนวนที่หนึ่งและมีส่วนขั้วต่อและส่วนเดินสายซึ่งยื่นออกจาก ส่วนขั้วต่อ ชั้นหุ้มโลหะที่หนึ่งที่จัดไว้เพื่อให้หุ้มส่วนเดินสายและส่วนขั้วต่อและยื่นอย่างต่อเนื่องออก จากพื้นผิวของส่วนขั้วต่อไปยังพื้นผิวของส่วนเดินสาย และ ชั้นฉนวนที่สองที่จัดไว้บนชั้นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้หุ้มส่วนของชั้นหุ้มโลหะที่หนึ่งซึ่งหุ้มส่วน เดินสายและไม่หุ้มส่วนของชั้นหุ้มโลหะที่หนึ่งซึ่งหุ้มส่วนขั้วต่อ ที่ซึ่ง แท็ก :