TH1701006895A - องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้า - Google Patents
องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH1701006895A TH1701006895A TH1701006895A TH1701006895A TH1701006895A TH 1701006895 A TH1701006895 A TH 1701006895A TH 1701006895 A TH1701006895 A TH 1701006895A TH 1701006895 A TH1701006895 A TH 1701006895A TH 1701006895 A TH1701006895 A TH 1701006895A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- group
- conductive element
- compounds
- bonding
- Prior art date
Links
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 claims abstract 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical group O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 2
- -1 sulfide compound Chemical class 0.000 claims 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 1
- FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N maleamic acid Chemical group NC(=O)\C=C/C(O)=O FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N 0.000 claims 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical group OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
Abstract
หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้ คือ เพื่อจัดให้มีกลไกซึ่งให้การทนความร้อนเป็นเยี่ยมและ ความแน่นอนในการติดตั้งเมื่อยึดประสานองค์ประกอบกำลังกึ่งตัวนำกับกรอบนำที่เป็นโลหะซึ่งไม่มี ตะกั่ว อันเป็นการสร้างภาระต่อสภาพแวดล้อมเพียงเล็กน้อย กล่าวคือ มันเป็นองค์ประกอบที่มีสภาพนำ ไฟฟ้าซึ่งอย่างน้อยมีสารประกอบซัลไฟด์ที่แสดงถึงโดย R-S-R’ (โดยที่ R เป็นหมู่สารอินทรีย์ซึ่งอย่างน้อย มีคาร์บอน; R’ เป็นหมู่สารอินทรีย์ซึ่งเป็นแบบเดียวกับหรือแตกต่างจาก R; และ R และ R’ อาจถูกยึด ประสานเข้าด้วยกันเพื่อสร้างสิ่งที่เรียกกันว่าซัลไฟด์ที่เป็นวงปิด) และอนุภาคของโลหะซึ่งอย่างน้อยมี Cu, Sn หรือ Ni เป็นส่วนประกอบสำคัญของมัน นอกจากนี้ สารเปียกอ่อนที่มีสภาพนำและฟิล์มยึดประสาน ที่มีสภาพนำซึ่งแต่ละตัวจะถูกผลิตขึ้นโดยใช้องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้า รวมทั้งฟิล์มยึดประสานดาย รองตัดซึ่งได้มาโดยการยึดประสานฟิล์มยึดประสานที่มีสภาพนำกับเทปสารยึดติดจะถูกจัดให้มีขึ้น
Claims (16)
1. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าซึ่งประกอบรวมด้วยสารประกอบซัลไฟด์ที่แสดงออกโดยสูตร ทั่วไป (1) ต่อไปนี้ สูตรทั่วไป (1) R — S R' (โดยที่ R เป็นหมู่สารอินทรีย์ซึ่งอย่างน้อยมีคาร์บอน; R’ เป็นหมู่สารอินทรีย์ซึ่งเป็นแบบเดียวกับ หรือแตกต่างจาก R; R และ R’ อาจถูกทำให้เกิดพันธะ) และอนุภาคของโลหะซึ่งมีอย่างน้อยหนึ่งตัวจาก Cu, Sn หรือ Ni เป็นส่วนประกอบสำคัญ
2. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 1 โดยที่สารประกอบซัลไฟด์จะเป็น สารประกอบซึ่งมีอะตอมกำมะถันสองตัวหรือมากกว่านั้นในหนึ่งโมเลกุล
3. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่สารประกอบ ซัลไฟด์จะเป็นสารประกอบซึ่งมีอย่างน้อยหนึ่งสิ่งจากสิ่งต่อไปนี้: หมู่ไวนิล, หมู่อะคริโลอิล, หมู่อะมิโน ปฐมภูมิ, หมู่อะมิโนทุติยภูมิ, หมู่พันอลิกไฮดรอกซิล, หมู่ไธออล, หมู่ไฮโดรชิลิล, หมู่ไฮโดรโบรอน, หมู่มาลีเอต, หมู่มาเลอิกเอไมด์, หมู่มาเลอิกอิไมด์
4. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่น้ำหนักโมเลกุล เฉลี่ยตามจำนวนของสารประกอบซัลไฟด์จะเป็น 200 หรือมากกว่านั้น
5. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งอย่างน้อยประกอบรวม ด้วยสารประกอบซัลไฟด์ที่มีสูตรทั่วไป (1), อนุภาคของโลหะ, และเธอร์โมเซ็ตติงเรซิน
6. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 5 โดยที่เธอร์โมเซ็ตติงเรซินประกอบรวมด้วย สารประกอบมาเลอิกอิไมด์ซึ่งมีหมู่อิไมด์สองหน่วยหรือมากกว่านั้นในหนึ่งโมเลกุล
7. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 6 โดยที่สารประกอบมาเลอิกอิไมด์มีโครงสร้าง ที่มาจากอะลิฟาติกเอมีนที่มี C10 หรือมากกว่านั้น
8. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 6 หรือ 7 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่น้ำหนักโมเลกุล เฉลี่ยตามจำนวนของสารประกอบมาเลอิกอิไมด์จะเป็น 3000 หรือมากกว่านั้น หน้า 2 ของจำนวน 2 หน้า
9. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 5 โดยที่เธอร์โมเซ็ตติงเรซินจะเป็นอีพอกซี เรซิน
10. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อย่างน้อยส่วน หนึ่งของอนุภาคของโลหะมีหนึ่งสิ่งจาก Cu, Ag, Au, Ni, หรือ Sn
11. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อนุภาคของ โลหะจะเป็นของผสมของโลหะสองชนิดหรือมากกว่านั้นซึ่งรวมถึงการรวมกันที่สามารถร่วมกันสร้าง สารประกอบเชิงโลหะผสมได้
12.องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 11 โดยที่อย่างน้อยสองชนิดจากอนุภาคของ โลหะสองชนิดหรือมากกว่านั้นจะถูกเลือกจาก Cu, Ag, Ni, Ti, Al, Sn, Zn, Au, และ In
13. องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งประกอบรวมด้วย ค่ายอดปฏิกิริยาทางเคมีแบบดูดความร้อน (endothermic peak) อย่างน้อยหนึ่งค่าซึ่งสังเกตเห็นโดยการวัด ปริมาณความร้อนโดยกราดวิเคราะห์เชิงผลต่าง (Differential Scanning Calorimetry - DSC) ที่ 100 องศา c ถึง 250 องศา c ก่อนการเผาผนึก (sintering) ซึ่งไม่สามารถสังเกตเห็นได้หลังจากการเผาผนึก
14. องค์ประกอบสารยึดติดที่มีสภาพนำไฟฟ้าซึ่งใช้งานองค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้าของ ข้อถือสิทธิ 1 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง
15. ฟิล์มยึดติดที่มีสภาพนำไฟฟ้าซึ่งได้มาโดยการสร้างองค์ประกอบสารยึดติดที่มีสภาพนำไฟฟ้า ของข้อถือสิทธิ 14 บนซับสเตรตในรูปแบบฟิล์ม
16. ฟิล์มยึดประสานดายรองตัดซึ่งได้มาโดยการยึดประสานฟิล์มยึดติดที่มีสภาพนำไฟฟ้า ของข้อถือสิทธิ 15 กับเทปยึดติดที่ไวต่อแรงดัน
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1701006895A true TH1701006895A (th) | 2022-09-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102513546B1 (ko) | 이방성 도전 필름 | |
| TW201129670A (en) | Adhesive sheet and electronic part | |
| KR102008550B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 수지 조성물, 이들을 사용하여 이루어지는 수지 시트, 및 이들의 경화물 | |
| EP3333856A1 (en) | Conductive composition | |
| NO20081492L (no) | Antibegroingsmalingssammensetning, antibegroingsbelegningsfilm, substrat med belegningsfilm, antibegroingssubstrat, dannelsesmetode for belegningsfilm pa overflaten av substratet og antibegroingsmetode av substrat | |
| US10174225B2 (en) | Adhesive composition | |
| JP2009070677A5 (th) | ||
| TW200745260A (en) | Thermosetting resin composition and uses thereof | |
| TW200631981A (en) | The novel curable resin, the method of manufacturing the same, the epoxy resin composition and the electronic parts/devices | |
| WO2008143085A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置 | |
| JP5683202B2 (ja) | 熱硬化型導電性ペースト | |
| KR102363322B1 (ko) | 이방성 도전 필름 | |
| JP6576736B2 (ja) | 導電性接着剤および半導体装置 | |
| TH1701006895A (th) | องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้า | |
| TW201546237A (zh) | 導電性接著劑及使用其之電子零件 | |
| TW200520598A (en) | Thick film compositions for use in electroluminescent applications | |
| KR20160125359A (ko) | 도전성 접착제 및 반도체 장치 | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| JPWO2023276690A5 (ja) | ダイアタッチ材用導電性樹脂組成物、高熱伝導性材料および半導体装置 | |
| CN106221639A (zh) | 一种抗氧化导电胶 | |
| JP2016011406A (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品 | |
| TH2001003439A (th) | ซับสเทรทเหล็กกล้าที่ถูกเคลือบ | |
| TH133726A (th) | แผ่นแล่นประสานอะลูมินัม อัลลอย | |
| Accurso | Applications of Click Chemistry Reactions to the Synthesis of Functional Materials | |
| TH92599A (th) | สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำ |