TH92599A - สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำ - Google Patents
สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH92599A TH92599A TH701000989A TH0701000989A TH92599A TH 92599 A TH92599 A TH 92599A TH 701000989 A TH701000989 A TH 701000989A TH 0701000989 A TH0701000989 A TH 0701000989A TH 92599 A TH92599 A TH 92599A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductors
- epoxy resin
- resin blend
- devices made
- encapsulating
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000012817 gel-diffusion technique Methods 0.000 claims 1
Abstract
DC60 การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมสารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำที่มีความทนทานต่อ การติดไฟที่สูงกว่า , ความสามารถในการไหลที่ดีและมีความทนทานต่อการไหลขณะบัดกรีที่สูงพอจะ ยอมให้ใช้การบัดกรีโดยไม่มีตะกั่วซึ่งไม่มีการหน่างการติดไฟ รวมทั้งอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีคุณภาพสูงโดยที่สารกึ่งตัวนำถูกหุ้มด้วยผลิตภัณฑ์ที่ถูกบ่มจากสารผสม
Claims (1)
1. สารผสมอีพอกซีเรชินสำหรับหุ้มสารกํ่งตัวนำซื่งประกอบรวมด้วย (A) อีพอกซีเรชินซํ่งแสดงโดยสูตรผสมทั่วไป (1) โดยที่สารประกอบไบนิวเคลียร์ (ส่วนประกอบโดยที่ ท= 1 ในสูตรผสมทั่วไป (1)) มีอยู่ในอัตราส่วน 60% ถึง 100% ซํ่งหา ได้จากอัตราส่วนพื้นที่ GPC(การโครมาโตกราvlแบบแพร่ผ่านเจล) และสารประกอบ ไบนิวเคลียร์\'โดยส่วนของบิส(ซีเนิลเมทิล) เกาะที่ตำแหน่งพารากับตำแหน่งเกาะทั้งสองของ หมู่ไกลชิดิลอีเทอร์ใน^นิลไกลชิติลอีเทอร์สองตัวมีอยู่ในอัตราส่วน 35แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH92599B TH92599B (th) | 2008-12-19 |
| TH92599A true TH92599A (th) | 2008-12-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200745195A (en) | Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device | |
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| CN106479261A (zh) | 一种具有散热降温功能的防焊油墨 | |
| WO2009057530A1 (ja) | 半導体用接着剤組成物およびそれを用いて製造した半導体装置 | |
| MY134219A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| MY156450A (en) | Curable resin composition, cured product thereof, phenolic resin, epoxy resin, and semiconductor sealing material | |
| TW200631981A (en) | The novel curable resin, the method of manufacturing the same, the epoxy resin composition and the electronic parts/devices | |
| MY157414A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| TW200613436A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
| CN102241807B (zh) | 光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置 | |
| TH92599A (th) | สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำ | |
| CN104332309A (zh) | 金属化膜电容器灌封料 | |
| EP1770108A4 (en) | EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND POLYMERIZED PRODUCT OBTAINED FROM THE SAME | |
| JP2015098521A (ja) | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 | |
| TH92599B (th) | สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับหุ้มสารกึ่งตัวนำ และอุปกรณ์ที่ทำจากสารกึ่งตัวนำ | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same | |
| TW200707673A (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| WO2009041299A1 (ja) | インク組成物 | |
| WO2016174757A1 (ja) | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 | |
| TH72464A (th) | สารผสมอีพอกซีเรซินและอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ | |
| TH1801004740A (th) | "ฟิล์มยึดติดนำไฟฟ้าและฟิล์มยึดไดซิง-ดายโดยใช้สิ่งนั้น" | |
| TW202617639A (zh) | 化合物、樹脂組成物、硬化物、預浸體、樹脂複合片、印刷配線板、半導體裝置、及低介電填料 | |
| TH73518A (th) | องค์ประกอบอีพอกซี่เรซิน และ อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TH1701006895A (th) | องค์ประกอบที่มีสภาพนำไฟฟ้า |