TH170633A - แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด - Google Patents
แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวดInfo
- Publication number
- TH170633A TH170633A TH1701001919A TH1701001919A TH170633A TH 170633 A TH170633 A TH 170633A TH 1701001919 A TH1701001919 A TH 1701001919A TH 1701001919 A TH1701001919 A TH 1701001919A TH 170633 A TH170633 A TH 170633A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- methods
- circuit boards
- wiring circuit
- manufacturing wire
- wire circuits
- Prior art date
Links
Abstract
OCR ยื่นภาษาอังกฤษ
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเส้นลวดซึ่งรวมถึงชั้นการฉนวนและแบบรูปนำ และวิธีการ ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ ขั้นตอนที่ (1) ซึ่งชั้นการฉนวนที่มีหน้าแบบเอียงได้รับการจัดให้มี ขั้นตอนที่ (2) ซึ่งฟิล์มบางของโลหะได้รับการจัดให้มีอย่างน้อยที่สุดบนพื้นผิวของชั้นการ ฉนวน &nbsแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH170633A true TH170633A (th) | 2017-11-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE342649T1 (de) | Elektrisches kontaktierungsverfahren | |
| US8735728B2 (en) | Printed circuit board with fins | |
| JP2016018806A5 (th) | ||
| MY188258A (en) | Copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate, and printed circuit board production method using copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate | |
| CN107801310A (zh) | 电路板制作方法及电路板 | |
| US20150053457A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| US20150382456A1 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| US9040831B2 (en) | Manufacturing method for printed circuit board | |
| CN106358369B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| WO2017201294A3 (en) | Method of manufacturing circuit boards | |
| JP2020107860A5 (th) | ||
| WO2011010889A3 (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| CN104254190A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP2017073532A (ja) | プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 | |
| IT202400005905A1 (it) | Elemento per l'estrazione di correnti elettriche di elevata intensità da scheda elettronica assemblata su dissipatore metallico realizzata con tecnologia con substrato metallico. | |
| JP5351830B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| GB2569466A (en) | Apparatus and method relating to electrochemical migration | |
| CN205283935U (zh) | 具有定位圈保护层的pcb板 | |
| JP5375537B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| KR20180084302A (ko) | 비아홀 절연 구조를 가지는 기판과 그 절연 구조 형성방법 | |
| TH181849A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตของสิ่งดังกล่าว | |
| US20090000808A1 (en) | Flexible Printed Circuit Board And Method Of Fabricating The Same | |
| KR20170061203A (ko) | 회로기판 및 제조방법 | |
| US20160316573A1 (en) | Solder mask first process | |
| CN105338751A (zh) | 电路板及其制作方法 |