TH170633A - แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด - Google Patents

แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด

Info

Publication number
TH170633A
TH170633A TH1701001919A TH1701001919A TH170633A TH 170633 A TH170633 A TH 170633A TH 1701001919 A TH1701001919 A TH 1701001919A TH 1701001919 A TH1701001919 A TH 1701001919A TH 170633 A TH170633 A TH 170633A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
methods
circuit boards
wiring circuit
manufacturing wire
wire circuits
Prior art date
Application number
TH1701001919A
Other languages
English (en)
Inventor
ซูกิโมโตะ
ทานาเบะ
ฟูจิมูรา
ยู
โยชิโต
ฮิโรยูกิ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายรุทร นพคุณ
นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายรุทร นพคุณ, นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH170633A publication Critical patent/TH170633A/th

Links

Abstract

OCR ยื่นภาษาอังกฤษ

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 29 มิ.ย. 2560
1. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเส้นลวดซึ่งรวมถึงชั้นการฉนวนและแบบรูปนำ และวิธีการ ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ ขั้นตอนที่ (1) ซึ่งชั้นการฉนวนที่มีหน้าแบบเอียงได้รับการจัดให้มี ขั้นตอนที่ (2) ซึ่งฟิล์มบางของโลหะได้รับการจัดให้มีอย่างน้อยที่สุดบนพื้นผิวของชั้นการ ฉนวน &nbsแท็ก :
TH1701001919A 2017-04-05 แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด TH170633A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH170633A true TH170633A (th) 2017-11-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015109449A5 (th)
ATE342649T1 (de) Elektrisches kontaktierungsverfahren
US8735728B2 (en) Printed circuit board with fins
JP2016018806A5 (th)
MY188258A (en) Copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate, and printed circuit board production method using copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate
US20150053457A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2019503065A5 (th)
US20150382456A1 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
US9040831B2 (en) Manufacturing method for printed circuit board
CN106358369B (zh) 电路板及其制作方法
TH170633A (th) แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด
JP2017073532A (ja) プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法
JP5351830B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
KR20180084302A (ko) 비아홀 절연 구조를 가지는 기판과 그 절연 구조 형성방법
TH181849A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตของสิ่งดังกล่าว
US20090000808A1 (en) Flexible Printed Circuit Board And Method Of Fabricating The Same
KR20170061203A (ko) 회로기판 및 제조방법
CN103354702A (zh) 微波电路板制作方法及该方法制得的电路板
US20160316573A1 (en) Solder mask first process
TWI918818B (zh) 銅構件、印刷佈線板用導體、印刷佈線板用構件、印刷佈線板、印刷電路板及該等的製造方法
CN105338751A (zh) 电路板及其制作方法
KR20160029899A (ko) 인쇄회로기판 및 제조방법
CN105451430A (zh) 部分内埋式线路结构及其制造方法
TH175532A (th) วิธีการในการผลิตแผงวงจรชนิดต่อสายถาวร
WO2018215097A3 (en) METHOD FOR PRODUCING ELECTRICAL CROSS-CONNECTION BETWEEN SURFACES FACING A FLEXIBLE SUBSTRATE