TH173639A - วิธีบัดกรี - Google Patents

วิธีบัดกรี

Info

Publication number
TH173639A
TH173639A TH502002877F TH1502002877F TH173639A TH 173639 A TH173639 A TH 173639A TH 502002877 F TH502002877 F TH 502002877F TH 1502002877 F TH1502002877 F TH 1502002877F TH 173639 A TH173639 A TH 173639A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
layer
solder paste
bonded portion
less
Prior art date
Application number
TH502002877F
Other languages
English (en)
Other versions
TH152232B (th
TH84222B (th
Inventor
ยามาโยชิ นายโทโมคิ
อิโตะ นายยาสุนากะ
ยานากาวะ นายยูทาคะ
Original Assignee
นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
ยูเอซีเจ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์, ยูเอซีเจ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร
Publication of TH152232B publication Critical patent/TH152232B/th
Publication of TH173639A publication Critical patent/TH173639A/th
Publication of TH84222B publication Critical patent/TH84222B/th

Links

Abstract

OCR วิธีบัดกรีซึ่งสามารถประยุกต์ใช้กับอุปกรณ์ผลิตจำนวนมากได้อย่างง่ายดาย การทำให้เรียบ ง่ายของกระบานการปฏิบัติงานเป็นเรื่องง่าย และลามารถทำให้คุณภาพของการเชื่อมติดบัดกรีมี เสถียรภาพ จัดเตรียมสิ่งถูกจัดการ (1) ซึ่งรวมแผ่นบัดกรีทองเหลือง (2) ซึ่งมีชั้นวัสดุแกน (C) ที่มี ส่วนประกอบเคมีซึ่ง Mg ถูกกำหนดให้น้อยกว่า 0.2เปอร์เซ็นต์ และส่วนที่เหลือประกอบด้วย A ตลอดจนสิ่ง แปลกปลอมหลีกเลี่ยงไม่ได้ กับชั้นวัสดุบัดกรี (B) ที่มีสวนประกอบเคมีซึ่งรวม Si : 4.0-13.0เปอร์เซ็นต์, Bi : 0.01-0.3เปอร์เซ็นต์ อย่างขาดไม่ได้ ยิ่งไปกว่านั้น รวม 1 ชนิดหรือ 2 ชนิดในจำนวน Li : 0.004-0.08เปอร์เซ็นต์ ตลอดจน Be : 0.006-0.12เปอร์เซ็นต์ Mg ถูกกำหนดให้น้อยกว่า 0.1เปอร์เซ็นต์ และส่วนที่เหลือประกอบด้วย AI ตลอดจนสิ่งแปลกปลอมหลีกเลี่ยงไม่ได้ และถูกเคลือบที่อย่างน้อยที่สุดผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้นวัสดุ แกน (C) ประกอบสิ่งถูกจัดการ (1) ในลักษณะที่ชั้นวัสดุบัดกรี (B) คงอยู่ที่ทั้งส่วนถูกเชื่อมติดด้านใน (12) และส่วนถูกเชื่อมติดด้านนอก (13) ภายหลังทาเคลือบฟลักซ์ (3) บนชั้นวัสดุบัดกรี (B) ของสวน ถูกเชื่อมติดด้านนอก (13) แล้วดำเนินการเพิ่มความร้อนต่อสิ่งถูกจัดการบัดกรี (1) ภายใต้บรรยากาศ ก๊าซเฉื่อย แล้วทำการบัดกรี

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. วิธีบัดกรีซึ่งทำการบัดกรีแบบรวดเดียวของส่วนถูกเชื่อมติดด้านในที่เผชิญหน้ากับส่วนกลาง กลวงดังกล่าวข้างต้น กับส่วนถูกเชื่อมติดด้านนอกที่เผชิญหน้ากับปริภูมิส่วนนอก บนสิ่งถูกจัดการซึ่ง ทำจากวัสดุอลูมิเนียมและมีส่วนกลางกลวง ที่ซึ่ง ได้จัดเตรียมสิ่งถูกจัดการดังกล่าวซึ่งรวมแผ่นบัดกรีทองเหลืองซึ่งมีชั้นวัสดุแกนที่มี ส่วนประกอบเคมีซึ่งปริมาณผสมของ Mg ถูกกำหนดให้น้อยกว่า 0.2% (%โดยมวล, ต่อไปนี้ก็ เหมือนกัน) และส่วนที่เหลือประกอบด้วแท็ก :
TH502002877F 2015-11-13 วิธีบัดกรี TH84222B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH152232B TH152232B (th) 2016-04-29
TH173639A true TH173639A (th) 2018-03-02
TH84222B TH84222B (th) 2021-09-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202169445U (zh) 一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片
MX381191B (es) Paquete de laminas y metodo para la produccion del mismo.
HUE065056T2 (hu) Szorítószerszerkezetes rövidzár-vizsgálati eljárás
JP2018518368A5 (th)
EA201690433A1 (ru) Способ получения подложки, снабженной покрытием, содержащим несплошной тонкий металлический слой
JP2017519869A5 (th)
TW201614020A (en) Joined body manufacturing method, multilayer joined body manufacturing method, power-module substrate manufacturing method, heat sink equipped power-module substrate manufacturing method, and laminated body manufacturing device
KR102187085B9 (ko) 고온 및 진동환경에 적합한 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법
PH12014502393A1 (en) Aluminum coated copper bond wire and method of making the same
EP3406574A4 (en) LEAD-FREE GLASS COMPOSITION, GLASS COMPOSITE, GLASS PASTE, SEAL STRUCTURE, ELECTRICAL / ELECTRONIC COMPONENT AND COATED COMPONENT
WO2013115949A3 (en) Aluminum airfoil
HRP20182112T1 (hr) Legura za lemljenje bez olova
MY191893A (en) Method for connecting leader line
SG11202006009XA (en) Resin composition for soldering, resin flux cored solder, flux coated solder, and liquid flux
JP2016537201A5 (th)
JP6011734B2 (ja) 構造材接合方法および接合構造
AT521441A5 (de) Aluminium-Hartlotblechmaterial, das zum flussmittelfreien Löten in einer Schutzgasatmosphäre geeignet ist
PH12014502394A1 (en) Aluminium coated copper bond wire and method of making the same
PT3972775T (pt) Ligas de alumínio para aplicações de brasagem sem fluxo, métodos de fabrico e suas utilizações
TH173639A (th) วิธีบัดกรี
MY188351A (en) Soldering device and method for producing a solder connection, using base and pressure plates and a stop device
TH84222B (th) วิธีบัดกรี
EP4012059A4 (en) COPPER ALLOY SHEET, COPPER ALLOY SHEET WITH PLATING FILM, AND METHODS OF PRODUCING THEREOF
MX2016011695A (es) Fundente para soldadura con laton.
WO2015157113A3 (en) Brazed superabrasive assembly with active metal braze joint with stress relieving layer method of manufacturing of such assembly