TH173639A - วิธีบัดกรี - Google Patents
วิธีบัดกรีInfo
- Publication number
- TH173639A TH173639A TH502002877F TH1502002877F TH173639A TH 173639 A TH173639 A TH 173639A TH 502002877 F TH502002877 F TH 502002877F TH 1502002877 F TH1502002877 F TH 1502002877F TH 173639 A TH173639 A TH 173639A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- layer
- solder paste
- bonded portion
- less
- Prior art date
Links
Abstract
OCR วิธีบัดกรีซึ่งสามารถประยุกต์ใช้กับอุปกรณ์ผลิตจำนวนมากได้อย่างง่ายดาย การทำให้เรียบ ง่ายของกระบานการปฏิบัติงานเป็นเรื่องง่าย และลามารถทำให้คุณภาพของการเชื่อมติดบัดกรีมี เสถียรภาพ จัดเตรียมสิ่งถูกจัดการ (1) ซึ่งรวมแผ่นบัดกรีทองเหลือง (2) ซึ่งมีชั้นวัสดุแกน (C) ที่มี ส่วนประกอบเคมีซึ่ง Mg ถูกกำหนดให้น้อยกว่า 0.2เปอร์เซ็นต์ และส่วนที่เหลือประกอบด้วย A ตลอดจนสิ่ง แปลกปลอมหลีกเลี่ยงไม่ได้ กับชั้นวัสดุบัดกรี (B) ที่มีสวนประกอบเคมีซึ่งรวม Si : 4.0-13.0เปอร์เซ็นต์, Bi : 0.01-0.3เปอร์เซ็นต์ อย่างขาดไม่ได้ ยิ่งไปกว่านั้น รวม 1 ชนิดหรือ 2 ชนิดในจำนวน Li : 0.004-0.08เปอร์เซ็นต์ ตลอดจน Be : 0.006-0.12เปอร์เซ็นต์ Mg ถูกกำหนดให้น้อยกว่า 0.1เปอร์เซ็นต์ และส่วนที่เหลือประกอบด้วย AI ตลอดจนสิ่งแปลกปลอมหลีกเลี่ยงไม่ได้ และถูกเคลือบที่อย่างน้อยที่สุดผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้นวัสดุ แกน (C) ประกอบสิ่งถูกจัดการ (1) ในลักษณะที่ชั้นวัสดุบัดกรี (B) คงอยู่ที่ทั้งส่วนถูกเชื่อมติดด้านใน (12) และส่วนถูกเชื่อมติดด้านนอก (13) ภายหลังทาเคลือบฟลักซ์ (3) บนชั้นวัสดุบัดกรี (B) ของสวน ถูกเชื่อมติดด้านนอก (13) แล้วดำเนินการเพิ่มความร้อนต่อสิ่งถูกจัดการบัดกรี (1) ภายใต้บรรยากาศ ก๊าซเฉื่อย แล้วทำการบัดกรี
Claims (1)
1. วิธีบัดกรีซึ่งทำการบัดกรีแบบรวดเดียวของส่วนถูกเชื่อมติดด้านในที่เผชิญหน้ากับส่วนกลาง กลวงดังกล่าวข้างต้น กับส่วนถูกเชื่อมติดด้านนอกที่เผชิญหน้ากับปริภูมิส่วนนอก บนสิ่งถูกจัดการซึ่ง ทำจากวัสดุอลูมิเนียมและมีส่วนกลางกลวง ที่ซึ่ง ได้จัดเตรียมสิ่งถูกจัดการดังกล่าวซึ่งรวมแผ่นบัดกรีทองเหลืองซึ่งมีชั้นวัสดุแกนที่มี ส่วนประกอบเคมีซึ่งปริมาณผสมของ Mg ถูกกำหนดให้น้อยกว่า 0.2% (%โดยมวล, ต่อไปนี้ก็ เหมือนกัน) และส่วนที่เหลือประกอบด้วแท็ก :
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH152232B TH152232B (th) | 2016-04-29 |
| TH173639A true TH173639A (th) | 2018-03-02 |
| TH84222B TH84222B (th) | 2021-09-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202169445U (zh) | 一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片 | |
| MX381191B (es) | Paquete de laminas y metodo para la produccion del mismo. | |
| HUE065056T2 (hu) | Szorítószerszerkezetes rövidzár-vizsgálati eljárás | |
| JP2018518368A5 (th) | ||
| EA201690433A1 (ru) | Способ получения подложки, снабженной покрытием, содержащим несплошной тонкий металлический слой | |
| JP2017519869A5 (th) | ||
| TW201614020A (en) | Joined body manufacturing method, multilayer joined body manufacturing method, power-module substrate manufacturing method, heat sink equipped power-module substrate manufacturing method, and laminated body manufacturing device | |
| KR102187085B9 (ko) | 고온 및 진동환경에 적합한 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 | |
| PH12014502393A1 (en) | Aluminum coated copper bond wire and method of making the same | |
| EP3406574A4 (en) | LEAD-FREE GLASS COMPOSITION, GLASS COMPOSITE, GLASS PASTE, SEAL STRUCTURE, ELECTRICAL / ELECTRONIC COMPONENT AND COATED COMPONENT | |
| WO2013115949A3 (en) | Aluminum airfoil | |
| HRP20182112T1 (hr) | Legura za lemljenje bez olova | |
| MY191893A (en) | Method for connecting leader line | |
| SG11202006009XA (en) | Resin composition for soldering, resin flux cored solder, flux coated solder, and liquid flux | |
| JP2016537201A5 (th) | ||
| JP6011734B2 (ja) | 構造材接合方法および接合構造 | |
| AT521441A5 (de) | Aluminium-Hartlotblechmaterial, das zum flussmittelfreien Löten in einer Schutzgasatmosphäre geeignet ist | |
| PH12014502394A1 (en) | Aluminium coated copper bond wire and method of making the same | |
| PT3972775T (pt) | Ligas de alumínio para aplicações de brasagem sem fluxo, métodos de fabrico e suas utilizações | |
| TH173639A (th) | วิธีบัดกรี | |
| MY188351A (en) | Soldering device and method for producing a solder connection, using base and pressure plates and a stop device | |
| TH84222B (th) | วิธีบัดกรี | |
| EP4012059A4 (en) | COPPER ALLOY SHEET, COPPER ALLOY SHEET WITH PLATING FILM, AND METHODS OF PRODUCING THEREOF | |
| MX2016011695A (es) | Fundente para soldadura con laton. | |
| WO2015157113A3 (en) | Brazed superabrasive assembly with active metal braze joint with stress relieving layer method of manufacturing of such assembly |