TH84222B - วิธีบัดกรี - Google Patents

วิธีบัดกรี

Info

Publication number
TH84222B
TH84222B TH502002877F TH1502002877F TH84222B TH 84222 B TH84222 B TH 84222B TH 502002877 F TH502002877 F TH 502002877F TH 1502002877 F TH1502002877 F TH 1502002877F TH 84222 B TH84222 B TH 84222B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
layer
solder paste
bonded portion
rest
Prior art date
Application number
TH502002877F
Other languages
English (en)
Other versions
TH152232B (th
TH173639A (th
Inventor
ซากาเซกาวา โนริอากิ อิวาโอะ ชินจิ
ยามาโยชิ นายโทโมคิ
อิโตะ นายยาสุนากะ
ยานากาวะ นายยูทาคะ
Original Assignee
พานาโซนิค อิเล็คทริค เวิร์คส์ โค แอลทีดี
ยูเอซีเจ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by พานาโซนิค อิเล็คทริค เวิร์คส์ โค แอลทีดี, ยูเอซีเจ คอร์ปอเรชั่น filed Critical พานาโซนิค อิเล็คทริค เวิร์คส์ โค แอลทีดี
Publication of TH152232B publication Critical patent/TH152232B/th
Publication of TH173639A publication Critical patent/TH173639A/th
Publication of TH84222B publication Critical patent/TH84222B/th

Links

Abstract

OCR วิธีบัดกรีซึ่งสามารถประยุกต์ใช้กับอุปกรณ์ผลิตจำนวนมากได้อย่างง่ายดาย การทำให้เรียบ ง่ายของกระบานการปฏิบัติงานเป็นเรื่องง่าย และลามารถทำให้คุณภาพของการเชื่อมติดบัดกรีมี เสถียรภาพ จัดเตรียมสิ่งถูกจัดการ (1) ซึ่งรวมแผ่นบัดกรีทองเหลือง (2) ซึ่งมีชั้นวัสดุแกน (C) ที่มี ส่วนประกอบเคมีซึ่ง Mg ถูกกำหนดให้น้อยกว่า 0.2เปอร์เซ็นต์ และส่วนที่เหลือประกอบด้วย A ตลอดจนสิ่ง แปลกปลอมหลีกเลี่ยงไม่ได้ กับชั้นวัสดุบัดกรี (B) ที่มีสวนประกอบเคมีซึ่งรวม Si : 4.0-13.0เปอร์เซ็นต์, Bi : 0.01-0.3เปอร์เซ็นต์ อย่างขาดไม่ได้ ยิ่งไปกว่านั้น รวม 1 ชนิดหรือ 2 ชนิดในจำนวน Li : 0.004-0.08เปอร์เซ็นต์ ตลอดจน Be : 0.006-0.12เปอร์เซ็นต์ Mg ถูกกำหนดให้น้อยกว่า 0.1เปอร์เซ็นต์ และส่วนที่เหลือประกอบด้วย AI ตลอดจนสิ่งแปลกปลอมหลีกเลี่ยงไม่ได้ และถูกเคลือบที่อย่างน้อยที่สุดผิวหน้าด้านหนึ่งของชั้นวัสดุ แกน (C) ประกอบสิ่งถูกจัดการ (1) ในลักษณะที่ชั้นวัสดุบัดกรี (B) คงอยู่ที่ทั้งส่วนถูกเชื่อมติดด้านใน (12) และส่วนถูกเชื่อมติดด้านนอก (13) ภายหลังทาเคลือบฟลักซ์ (3) บนชั้นวัสดุบัดกรี (B) ของสวน ถูกเชื่อมติดด้านนอก (13) แล้วดำเนินการเพิ่มความร้อนต่อสิ่งถูกจัดการบัดกรี (1) ภายใต้บรรยากาศ ก๊าซเฉื่อย แล้วทำการบัดกรี

Claims (1)

1. ขอถือสิทธิในแบบผลิตภัณฑ์ ซึ่งได้แก่รูปร่างลักษณะของ "ตัวเรือนอุปกรณ์ไฟฟ้า" ดังมี รายละเอียดตามที่ปรากฏในภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ที่ได้เสนอมานี้
TH502002877F 2015-11-13 วิธีบัดกรี TH84222B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH152232B TH152232B (th) 2016-04-29
TH173639A TH173639A (th) 2018-03-02
TH84222B true TH84222B (th) 2021-09-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202169445U (zh) 一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片
EA201690433A1 (ru) Способ получения подложки, снабженной покрытием, содержащим несплошной тонкий металлический слой
HUE065056T2 (hu) Szorítószerszerkezetes rövidzár-vizsgálati eljárás
GB2552283A (en) Methods of fabricating ceramic or intermetallic parts
JP2018518368A5 (th)
PH12014502393A1 (en) Aluminum coated copper bond wire and method of making the same
WO2016016660A3 (en) Porous materials comprising two-dimensional nanomaterials
EP3406574A4 (en) LEAD-FREE GLASS COMPOSITION, GLASS COMPOSITE, GLASS PASTE, SEAL STRUCTURE, ELECTRICAL / ELECTRONIC COMPONENT AND COATED COMPONENT
WO2014149996A3 (en) Methods to improve hot workability of metal alloys
PH12016502098A1 (en) Bonding wire for semiconductor device
PH12018501352A1 (en) Grain-oriented electrical steel sheet and method for manufacturing grain-oriented electrical steel sheet
MX2015004707A (es) Metodo de aleación de aluminio para soldadura fuerte, y miembro de aleación de aluminio cubierto con un componente del fundente.
EP2617869A3 (en) Process of fabricating a thermal barrier coating and an article having a cold sprayed thermal barrier coating
MY191893A (en) Method for connecting leader line
MX381191B (es) Paquete de laminas y metodo para la produccion del mismo.
MY154644A (en) Core-jacket ribbon wire
WO2013002973A3 (en) Method for applying a low residual stress damping coating
WO2016102457A3 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines sandwichbauteils
WO2020141866A3 (ko) 아웃도어 의류 제조용 열접착이 가능한 다층 복합 필름 및 그 제조방법
WO2015176816A3 (de) Ansprengen von keramik
WO2015105088A1 (ja) 構造材接合方法、接合用シートおよび接合構造
MX2018004905A (es) Composición para formar película de aislamiento de lámina de acero eléctrico orientado, método para formar película de aislamiento usando la misma, y lámina de acero eléctrico orientado que tiene película de aislamiento formada en la misma.
EP2874159A3 (en) Base metal combination electrode of electronic ceramic component and manufacturing method thereof
TH84222B (th) วิธีบัดกรี
WO2012096456A3 (ko) 고강도 고전기전도도 나노결정립 다층 동합금 판재 및 이의 제조방법