TH173859A - อัลลอยโลหะบัดกรี, บอลล์โลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีชิพ, สารเปียกโลหะบัดกรี และการเชื่อมต่อโลหะบัดกรี - Google Patents

อัลลอยโลหะบัดกรี, บอลล์โลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีชิพ, สารเปียกโลหะบัดกรี และการเชื่อมต่อโลหะบัดกรี

Info

Publication number
TH173859A
TH173859A TH601002608A TH1601002608A TH173859A TH 173859 A TH173859 A TH 173859A TH 601002608 A TH601002608 A TH 601002608A TH 1601002608 A TH1601002608 A TH 1601002608A TH 173859 A TH173859 A TH 173859A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
mass
oxide
less
solder alloy
Prior art date
Application number
TH601002608A
Other languages
English (en)
Other versions
TH163202A (th
TH83627B (th
Inventor
เคน
ทาคาฮิโระ
ทาชิบานะ
ฮัตโตริ
Original Assignee
เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก
Publication of TH163202A publication Critical patent/TH163202A/th
Publication of TH173859A publication Critical patent/TH173859A/th
Publication of TH83627B publication Critical patent/TH83627B/th

Links

Abstract

ที่จะให้คืออัลลอยโลหะบัดกรีที่ซึ่งยับยั้งการแปรสีของสิ่งนั้นและยับยั้งการเติบโตของ ออกไซด์ฟิล์มภายใต้สิ่งแวดล้อมอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง, บอลล์โลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีชิพ, สารเปียกโลหะบัดกรีและการเชื่อมต่อโลหะบัดกรี, เป็นวัตถุประสงค์ อัลลอยโลหะบัดกรีนั้นมี 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn, 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge, และการดุลส่วนที่เหลือ ด้วย Sn กระจายจำนวนหนึ่งของ Ge ออกไซด์บนด้านผิวนอกสุดของออกไซด์ฟิล์มซึ่งรวมถึง Sn ออกไซด์, Mn ออกไซด์และ Ge ออกไซด์โดยการเติม 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn, 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge แก่อัลลอยโลหะบัดกรีที่มีส่วนประกอบหลักเป็น Sn, ซึ่งทำให้เป็นไปได้ที่จะได้ผลกระทบการยับยั้ง การแปรสีแม้แต่ภายใต้สิ่งแวดล้อมอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง ทำปฏิกิริยา Mn และ O2 เพื่อป้องกัน Sn จากการทำปฏิกิริยากับ O2, โดยสิ่งนั้นจึงยับยั้งการก่อกำเนิดของ Sn ออกไซด์ สิ่งนี้ป้องกันการเพิ่ม ในความหนาของออกไซด์ฟิล์มซึ่งทำให้สามารถปรับปรุงสมบัติการหลอมละลายได้

Claims (2)

1. : ที่จะให้คืออัลลอยโลหะบัดกรีที่ซึ่งยับยั้งการแปรสีของสิ่งนั้นและยับยั้งการเติบโตของ ออกไซด์ฟิล์มภายใต้สิ่งแวดล้อมอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง, บอลล์โลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีชิพ, สารเปียกโลหะบัดกรีและการเชื่อมต่อโลหะบัดกรี, เป็นวัตถุประสงค์ อัลลอยโลหะบัดกรีนั้นมี 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn, 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge, และการดุลส่วนที่เหลือ ด้วย Sn กระจายจำนวนหนึ่งของ Ge ออกไซด์บนด้านผิวนอกสุดของออกไซด์ฟิล์มซึ่งรวมถึง Sn ออกไซด์, Mn ออกไซด์และ Ge ออกไซด์โดยการเติม 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn, 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge แก่อัลลอยโลหะบัดกรีที่มีส่วนประกอบหลักเป็น Sn, ซึ่งทำให้เป็นไปได้ที่จะได้ผลกระทบการยับยั้ง การแปรสีแม้แต่ภายใต้สิ่งแวดล้อมอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง ทำปฏิกิริยา Mn และ O2 เพื่อป้องกัน Sn จากการทำปฏิกิริยากับ O2, โดยสิ่งนั้นจึงยับยั้งการก่อกำเนิดของ Sn ออกไซด์ สิ่งนี้ป้องกันการเพิ่ม ในความหนาของออกไซด์ฟิล์มซึ่งทำให้สามารถปรับปรุงสมบัติการหลอมละลายได้ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1. อัลลอยโลหะบัดกรีที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าอัลลอยโลหะบัดกรีนั้นประกอบรวมด้วย: 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn; 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge; และ การดุลส่วนที่เหลือด้วย Sn
2. อัลลอยโลหะบัดกรีตามข้อถือสิแท็ก :
TH601002608A 2016-02-15 อัลลอยโลหะบัดกรี, บอลล์โลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีชิพ, สารเปียกโลหะบัดกรี และการเชื่อมต่อโลหะบัดกรี TH83627B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH163202A TH163202A (th) 2017-06-08
TH173859A true TH173859A (th) 2018-03-02
TH83627B TH83627B (th) 2021-07-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX378153B (es) Aleacion de soldadura, esfera de soldadura, soldadura en trozo, pasta de soldadura y unión soldada.
PH12017500233A1 (en) Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint
BR112015002414A2 (pt) liga de solda sem chumbo de alta temperatura
MX2022002216A (es) Aleaciones de ultraalta confiabilidad a altas temperaturas.
MX2019012904A (es) Aleacion de soldadura.
JP2009070677A5 (th)
PH12020551403A1 (en) Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint
MY191908A (en) Lead-free solder alloy and solder joint part
WO2018231612A3 (en) METAL ADHESIVE COMPOSITIONS HAVING GOOD OPERATING DURATIONS AND GOOD THERMAL CONDUCTIVITY, METHODS OF MAKING SAME, AND USES THEREOF
WO2017123381A3 (en) Antifog coating composition and method of making thereof
MX2023011402A (es) Aleacion de soldadura, bola de soldadura y junta de soldadura.
FI3888840T3 (fi) Juoteseos ja sen käyttötapoja
MX375060B (es) Composiciones de polimero a base de etileno con procesabilidad mejorada.
MX2019014557A (es) Composiciones a base de etileno con bajo coeficiente de friccion.
MY165606A (en) Pre-coated metal sheet
BR112016028999A2 (pt) composição adesiva de selagem
BR112019002992A2 (pt) lente oftálmica apresentando uma resistência aumentada a ambientes quentes e úmidos
WO2012018201A3 (en) A plate comprising an amorphous ceramic coating layer, its use and method of manufacturing the same
TH1801005334A (th) โลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์บัดกรี และรอยต่อบัดกรี
TH2001003648A (th) ซับสเทรทโปร่งใสที่มีฟิล์มลามิเนต
TH177318A (th)
CN105695070A (zh) 一种液体润滑剂
MY179958A (en) Coated metal plate
TH2001001160A (th) สารยับยั้งการกัดกร่อนของโลหะ
TH1901007074A (th) วัสดุอะลูมิเนียมเคลือบผิวและวิธีผลิตนั้น