TH1801005334A - โลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์บัดกรี และรอยต่อบัดกรี - Google Patents
โลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์บัดกรี และรอยต่อบัดกรีInfo
- Publication number
- TH1801005334A TH1801005334A TH1801005334A TH1801005334A TH1801005334A TH 1801005334 A TH1801005334 A TH 1801005334A TH 1801005334 A TH1801005334 A TH 1801005334A TH 1801005334 A TH1801005334 A TH 1801005334A TH 1801005334 A TH1801005334 A TH 1801005334A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- solder
- less
- inhibited
- page
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 10
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
Abstract
หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้เพื่อจัดให้มีโลหะเจือบัดกรี บอลบัดกรี บัดกรีชิพ เพสต์ บัดกรี และรอยต่อบัดกรี ที่ซึ่งการเปลี่ยนสีได้รับการยับยั้งและการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ได้รับการ ยับยั้งภายใต้สภาพแวดล์อมอุณหภูมิที่สูงและความชื้นที่สูงโลหะเจือบัดกรีนี้บรรจุ0.005%โดยมวล หรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn, 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดย มวลหรือน้อยกว่าของ Ge และมากกว่า 0% โดยมวลและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ag และ ส่วนผสมหลักของสิ่งที่เหลือคือ Sn โดยการมี 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือ น้อยกว่าของ Mn และ 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge ใน โลหะเจือบัดกรีนี้ที่มีส่วนผสมหลักของ Sn, ออกไซด์ Ge ส่วนใหญ่ได้รับการกระจายบนด้านพื้นผิวที่ อยู่นอกชุดของฟิล์มออกไซด์นี้ที่มีออกไซด์ Sn, ออกไซด์ Mn และ Ge ออกไซด์ ด้วยวิธีนั้นทำให้ ต้องการผลการป้องกันการเปลี่ยนสีภายใต้สภาพแวดล้อมความชื้นที่สูง นอกจากนี้ Mn และ O2 ทำ ปฏิกิริยาเพื่อยับยั้งการทำปฏิกิริยาระหว่าง Sn และ O2 และการผลิตของออกไซด์ Sn ได้รับการยับยั้ง เพื่อที่ว่าการเพิ่มขึ้นในความหนาของฟิล์มออกไซด์นี้ได้รับการยับยั้งและสมบัติการรวมตัวได้รับการ ปรับปรุงให้ดีขึ้น
Claims (2)
1.โลหะเจือบัดกรีที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าโลหะเจือนี้ประกอบรวมด้วย 0.005% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Mn 0.001% โดยมวลหรือมากกว่าและ 0.1% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ge มากกว่า 0% โดยมวลและ 4% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ag และ ส่วนที่เหลือของ Sn
2.โลหะเจือบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีลักษณะเฉพาะที่ว่าปริมาณของ Mn มีค่าเแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1801005334A true TH1801005334A (th) | 2019-08-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12017500233A1 (en) | Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint | |
| PH12018501922B1 (en) | Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint | |
| MY187838A (en) | Solder alloy, solder powder, and solder paste, and solder joint using same | |
| PH12020050051B1 (en) | Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint | |
| PH12019502364A1 (en) | Solder alloy | |
| EP4629758A3 (en) | High temperature ultra-high reliability alloys | |
| MY162879A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| PH12019501934A1 (en) | Solder material, solder paste, formed solder and solder joint | |
| BR112015002414A2 (pt) | liga de solda sem chumbo de alta temperatura | |
| MY186064A (en) | High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications | |
| MY191908A (en) | Lead-free solder alloy and solder joint part | |
| MY200819A (en) | Solder Material, Solder Paste, And Solder Joint | |
| HRP20211378T1 (hr) | Spojna legura, spojna pasta i spojni zglob | |
| MX2023011402A (es) | Aleacion de soldadura, bola de soldadura y junta de soldadura. | |
| EP4509622A3 (en) | High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications | |
| MY189490A (en) | Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint | |
| MY190752A (en) | Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint | |
| TH173859A (th) | อัลลอยโลหะบัดกรี, บอลล์โลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีชิพ, สารเปียกโลหะบัดกรี และการเชื่อมต่อโลหะบัดกรี | |
| CN104966546B (zh) | 一种晶体硅太阳能电池用背面银浆 | |
| MY197988A (en) | Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint | |
| TW201612324A (en) | Silver-gold alloy bonding wire | |
| TH86360B (th) | โลหะผสมสำหรับบัดกรี, กาวบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH2001005623A (th) | วัสดุปลายขั้วทองแดงชุบดีบุกและวิธีการผลิตนั้น | |
| TH2001002813A (th) | โลหะผสมอะลูมิเนียมที่มีความแข็งแรงสูงสำหรับกระบวนการผลิตที่ทำให้เป็นวัสดุเป็นของแข็งแบบรวดเร็ว | |
| TH2001000471A (th) | วัสดุขั้วต่อทองแดงเคลือบดีบุกและขั้วต่อและโครงสร้างส่วนปลายสายไฟ |