TH176484A - - Google Patents

Info

Publication number: TH176484A
Authority: TH; Thailand
Prior art keywords: mass; less; lead; connectors; plating
Prior art date: 2015-09-04

Application number

TH1701001158A

Other languages

English (en)

Thai (th)

Original Assignee

นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก

Filing date

2015-09-04

Publication date

2018-06-07

2015-09-04 Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก

2018-06-07 Publication of TH176484A publication Critical patent/TH176484A/th

Links

229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 10
229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 8
238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 4
238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 4
238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract 2
238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1

TH1701001158A 2015-09-04 TH176484A (fr)

Publications (1)

Publication Number	Publication Date
TH176484A true TH176484A (fr)	2018-06-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication	Publication Date	Title
AU2014325066B2 (en)	2016-07-14	Copper alloy
MY188657A (en)	2021-12-22	Lead-free solder alloy
MY188659A (en)	2021-12-22	Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY162428A (en)	2017-06-15	Solder alloy, solder composition, solder paste, and electronic circuit board
MY164343A (en)	2017-12-15	Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MX2016003814A (es)	2016-08-01	Aleacion de cobre y lamina de aleacion de cobre.
PH12019502364A1 (en)	2020-07-13	Solder alloy
WO2011152617A3 (fr)	2012-04-19	Alliage d'aluminium et coulage en alliage d'aluminium
EP3184209A3 (fr)	2017-07-05	Poudre métallique, procédé de production additive d'article et ledit article
PH12015502404A1 (en)	2016-02-22	Lead-free solder alloy
PH12017501348A1 (en)	2017-12-18	Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal and busbar
EP4299238A3 (fr)	2024-03-27	Solution de remplacement à faible teneur en argent pour des alliages sac standard pour applications à haute fiabilité
MX2016000027A (es)	2016-10-31	Aleacion de cobre para equipo electronico y electrico, hoja delgada de aleacion de cobre para equipo electronico y/o electrico, y componente conductor para equipo electronico y electrico y terminal.
MX2018002650A (es)	2018-11-09	Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad.
RU2017144086A (ru)	2019-06-17	Припойная соединительная структура и способ пленкообразования
HK1253577A1 (zh)	2019-06-21	含钯的锡/铜合金、用於其制备的方法及其用途
MY165485A (en)	2018-03-23	High-temperature lead-free solder alloy
PH12021551205A1 (en)	2021-10-25	Flux, solder alloy, joined body, and method for producing joined body
MX2016015710A (es)	2017-07-28	Aleacion de soldadura.
MY165589A (en)	2018-04-06	Lead-free solder alloy for terminal preliminary plating, and electronic component
TH176484A (fr)	2018-06-07
WO2015193659A3 (fr)	2016-02-25	Compositions d'alliage
WO2017095323A3 (fr)	2017-08-03	Fil de cuivre en alliage d'argent
JP6082952B1 (ja)	2017-02-22	はんだ合金、ヤニ入りはんだ
TH77210B (th)	2020-07-10	โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง