TH17939B - วิธีการสร้างแบบรูป - Google Patents

วิธีการสร้างแบบรูป

Info

Publication number
TH17939B
TH17939B TH9301001359A TH9301001359A TH17939B TH 17939 B TH17939 B TH 17939B TH 9301001359 A TH9301001359 A TH 9301001359A TH 9301001359 A TH9301001359 A TH 9301001359A TH 17939 B TH17939 B TH 17939B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
desired area
pattern
film
vapor deposition
films
Prior art date
Application number
TH9301001359A
Other languages
English (en)
Other versions
TH18972A (th
Inventor
เซกิเนะ นายยาซูฮิโร
มอมมา นายเกนโซ
ยูซูริฮาระ นายฮิโรชิ
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH18972A publication Critical patent/TH18972A/th
Publication of TH17939B publication Critical patent/TH17939B/th

Links

Abstract

วิธีการสร้างแบบรูปที่ประกอบด้วย การกระทำต่อพื้นผิวแก่วัสดุฐานรองสาร กึ่งตัวนำเพื่อให้อะตอมไฮโดรเจนแก่พิ้นผิวของมัน การฉายรังสีในบริเวณที่ต้องการ ของพื้นผิวดังกล่าวด้วยรังสีพลังงาน การสร้างฟิล์มโลหะอย่างเลือกสรรบนบริเวณ ที่ไม่ถูก ฉายรังสี ที่ไม่ใช่บริเวณที่ต้องการ และการกัดกร่อนวัสดุฐานรองสารกึ่งตัวนำ ดังกล่าวโดยใช้ฟิล์มโลหะดังกล่าวเป็นมาสก์

Claims (9)

1. วิธีการสร้างแบบรูปซึ่งประกอบรวมด้วย การทำให้พื้นผิวของวัสดุฐานรองสารกึ่งตัวนำได้รับการกระทำต่อพื้นผิวสำหรับการให้ อะตอมไฮโดรเจน การฉายรังสีบริเวณที่ต้องการของพื้นผิวดังกล่าวด้วยลำอิเล็กตรอน. ดังนั้นจึงขจัดอะตอม ไฮโดรเจนที่ให้ไปยังบริเวณที่ต้องการ การส่งวัสดุฐานรองดังกล่าวไปสู่บรรยากาศ การเลือกสร้างฟิล์มโลหะบนบริเวณที่ไม่ถูกฉายรังสีนอกเหนือจากบริเวณที่ต้องการโดยวิธี การสะสมไอทางเคมี (CVD) และการกัดกร่อนบริเวณที่ต้องการของฟิล์มโลหะดังกล่าวโดยการใช้ วัสดุฐานรองสารกึ่งตัวนำดังกล่าวเป็นมาสก์ 2. วิธีการสร้างแบบรูปซึ่งประกอบรวมด้วย การสร้างฟิล์มสารกึ่งตัวนำบนวัสดุฐานรองซึ่งมีพื้นผิวกั้นฉนวน การทำให้พื้นผิวของฟิล์มสารกึ่งตัวนำดังกล่าวได้รับการกระทำต่อพื้นผิวสำหรับการให้ อะตอมไฮโดรเจน การฉายรังสีบริเวณที่ต้องการของพื้นผิวดังกล่าวด้วยลำอิเล็คตรอน , ดังนั้นจึงขจัดอะตอม ไฮโดรเจนที่ให้ไปยังบริเวณที่ต้องการ การส่งวัสดุฐานรองดังกล่าวไปสู่บรรยากาศ การเลือกสร้างฟิล์มโลหะบนบริเวณที่ไม่ถูกฉายรังสีนอกเหนือจากบริเวณที่ต้องการโดย วิธีการสะสมไอทางเคมี (CVD) และ การกัดกร่อนบริเวณที่ต้องการและพื้นผิวของพื้นผิวกั้นฉนวนดังกล่าวซึ่งอยู่ใต้ฟิล์มโลหะ ดังกล่าวโดยใช้บริเวณที่ต้องการเป็นมาสก์ 3. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่งที่การกระทำต่อพื้นผิว ดังกล่าวถูกกระทำโดยใช้กรดไฮโดรฟลูออริก 4. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่งที่ฟิล์มโลหะดังกล่าวถูก สร้างโดยการสะสมไอทางเคมีที่ดำเนินการโดยการใช้สารประกอบโลหะออร์แกนิคเป็นวัตถุดิบ 5. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่งที่ฟิล์มโลหะดังกล่าวถูก สร้างโดยการสะสมไอทางเคมีโดยใช้อัลคิลอลูมิเนียมไฮไดรด์ 6. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่งที่การกัดกร่อนดังกล่าวคือ การกัดกร่อนแบบแอนไอโซโทรปิค 7. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่งที่ฟิล์มโลหะดังกล่าว ถูกสร้างโดยการสะสมไอทางเคมีโดยใช้ไดเมธิลอลูมิเนียมไฮไดรด์ 8. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่การกัดกร่อนทำให้เกิดร่องที่บริเวณที่ต้องการ ของวัสดุฐานรองสารกึ่งตัวนำ 9. วิธีการสร้างแบบรูปซึ่งประกอบรวมด้วย การสะสมฟิล์มบางบนวัสดุฐานรองที่ยอมให้แสงผ่าน การทำให้พื้นผิวของฟิล์มบางดังกล่าวได้รับการกระทำต่อพื้นผิวสำหรับการให้อะตอม ไฮโดรเจน การฉายรังสีบริเวณที่ต้องการของพื้นผิวดังกล่าวของฟิล์มบางดังกล่าวด้วยลำอิเล็กตรอน, ดังนั้นจึงขจัดอะตอมไฮโดรเจนที่ให้ไปยังบริเวณที่ต้องการ การส่งวัสดุฐานรองดังกล่าวไปสู่บรรยากาศ การเลือกสร้างฟิล์มโลหะบนบริเวณที่ไม่ถูกฉายรังสีนอกเหนือจากบริเวณที่ต้องการโดยวิธี การสะสมไอทางเคมี(CVD) การกัดกร่อนบริเวณที่ต้องการของฟิล์มบางดังกล่าวโดยการใช้ฟิล์มโลหะดังกล่าวเป็นมาสก์ และการเปลี่ยนแปลงฟิล์มบางดังกล่าวไปเป็นฟิล์มโปร่งใสโดยการออกซิเดชั่น 1 0. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ฟิล์มโลหะดังกล่าวจะถูกขจัดออกหลังจาก เสร็จสิ้นการกัดกร่อนบริเวณที่ต้องการของฟิล์มบางดังกล่าว 1 1. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่วัสดุฐานรองที่ยอมให้แสงผ่านดังกล่าว ประกอบรวมด้วยควอทซ์ 1 2. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ฟิล์มโลหะดังกล่าวประกอบด้วยซิลิคอนเป็น ส่วนใหญ่ 1 3. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ฟิล์มโลหะดังกล่าวประกอบด้วยอลูมินัมเป็น ส่วนใหญ่ 1 4. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ฟิล์มโลหะดังกล่าวถูกสร้างโดยการสะสมไอ ทางเคมีที่ถูกดำเนินการโดยใช้สารประกอบโลหะออร์แกนิก 1 5. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ฟิล์มโลหะดังกล่าวถูกสร้างโดยการสะสมไอ ทางเคมีโดยใช้อัลคิลอลูมิเนียมไฮไดรด์ 1 6. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ฟิล์มโลหะดังกล่าวถูกสร้างโดยการสะสมไอ ทางเคมีโดยใช้ไดเมธิลอลูมิเนียมไฮไดรด์ 1 7. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่การกระทำต่อพื้นผิวดังกล่าวประกอบรวม ด้วยขั้นตอนการล้างซึ่งใช้แก็สซึ่งมีอะตอมฟลูออรีนหรือสารละลายเอเควียสของกรดไฮโดรฟลูออริก, ขั้นตอนการล้างซึ่งใช้น้ำบริสุทธิ์, และขั้นตอนการทำให้แห้ง 1 8. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ฟิล์มกรองแสงอย่างบางดังกล่าวประกอบ รวมด้วยฟิล์มจำนวนหนึ่ง 1 9. วิธีการสร้างแบบรูปตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ฟิล์มกรองแสงอย่างบางดังกล่าวประกอบ รวมด้วยฟิล์มจำนวนหนึ่ง,ฟิล์มชั้นบนสุดของฟิล์มดังกล่าวประกอบด้วยซิลิคอนเป็นส่วนใหญ่ 2 0. วิธีการของการประกอบสร้างอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วยการประกอบสร้าง อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยการใช้วิธีการสร้างแบบรูปดังที่ได้บรรยายในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิ ข้อที่ 1,2 หรือ 9 2
1. วิธีการของการเตรียมโฟโตมาสก์ซึ่งประกอบรวมด้วย การทำให้พื้นผิวของวัสดุฐานรองสารกึ่งตัวนำได้รับการกระทำต่อพื้นผิวสำหรับการให้ อะตอมไฮโดรเจน การฉายรังสีบริเวณที่ต้องการของพื้นผิวดังกล่าวด้วยลำอิเล็กตรอน การส่งวัสดุฐานรองดังกล่าวไปสู่บรรยากาศ การเลือกสร้างฟิล์มโลหะบางที่มีความหนา 0.09 ถึง 0.5 ไมโครเมตรบนบริเวณที่ไม่ถูกฉาย รังสีนอกเหนือจากบริเวณที่ต้องการ และ การทำให้ฟิล์มโลหะบางดังกล่าวผ่านการออกซิเดชั่นเพื่อเปลี่ยนมันเป็นฟิล์มบางที่ยอมให้ แสงผ่าน 2
2. วิธีการของการเตรียมโฟโตมาสก์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 21 ที่การกระทำต่อพื้นผิวดังกล่าว ถูกกระทำโดยใช้กรดไฮโดรฟลูออริก 2
3. วิธีการของการเตรียมโฟโตมาสก์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 21 ที่ฟิล์มบางดังกล่าว ประกอบ รวมด้วย อลูมินัม 2
4. วิธีการของการเตรียมโฟโตมาสก์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 21 ที่วัสดุฐานรองดังกล่าวคือวัสดุ ฐานรองที่ยอมให้แสงผ่านที่มีฟิล์มกรองแสงที่ถูกสร้างบนพื้นผิวของมัน 2
5. วิธีการของการเตรียมโฟโตมาสก์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 21 ที่ฟิล์มบางดังกล่าวถูกสร้างโดย การสะสมไอทางเคมี 2
6. วิธีการของการเตรียมโฟโตมาสก์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 25 ที่การสะสมไอทางเคมีดังกล่าว ถูกดำเนินการโดยการใช้สารประกอบ โลหะออร์แกนิกเป็นวัตถุดิบ 2
7. วิธีการของการเตรียมโฟโตมาสก์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 26 ที่สารประกอบโลหะออร์แกนิก ดังกล่าวประกอบรวมด้วย อัลคิลอลูมิเนียมไฮไดรด์ 2
8. วิธีการของการเตรียมโฟโตมาสก์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 27 ที่ไดเมธิลอลูมิเนียมไฮไดรด์ อัลคิลอลูมิเนียมไฮไดรด์ ดังกล่าว 2
9. วิธีการของการเตรียมโฟโตมาสก์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 21 ที่ฟิล์มบางที่ยอมให้แสงผ่าน ดังกล่าวคือ อลูมิเนียมออกไซด์
TH9301001359A 1993-07-30 วิธีการสร้างแบบรูป TH17939B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH18972A TH18972A (th) 1996-06-07
TH17939B true TH17939B (th) 2004-12-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4615904A (en) Maskless growth of patterned films
US4608117A (en) Maskless growth of patterned films
KR940006196A (ko) 패턴형성방법
US3122463A (en) Etching technique for fabricating semiconductor or ceramic devices
JPH057872B2 (th)
KR930022602A (ko) 박막형성법
KR950034481A (ko) 건식 마이크로리소그래피 처리
US3799803A (en) Surface passivation
US4645687A (en) Deposition of III-V semiconductor materials
JPH077744B2 (ja) レ−ザ−加熱タ−ゲツトからの蒸発増強方法
US3095332A (en) Photosensitive gas phase etching of semiconductors by selective radiation
US5409802A (en) Method and apparatus for fine processing
TH17939B (th) วิธีการสร้างแบบรูป
TH18972A (th) วิธีการสร้างแบบรูป
JP2771472B2 (ja) 半導体装置の製造方法
EP0126803A2 (en) Method for photochemical conversion of silicon monoxide to silicon dioxide
DE69026178D1 (de) Verfahren zum Herstellen einer abgeschiedenen Schicht, und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
JP3950967B2 (ja) 真空紫外光を用いたSi−O−Si結合を含む固体化合物膜の酸化ケイ素への改質方法及びパターン形成方法
JPS6049630A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS594848B2 (ja) 非晶質カルコゲナイドガラス薄膜を用いるフオトエツチングの方法
Kawai et al. Laser-Induced Formation of Thin TiO2 Films from TiC14 and Oxygen an a Silicon Surface.
JP3300781B2 (ja) 酸化膜の形成方法
Loper et al. UV laser etching processes for film layers used in silicon integrated circuits
RU2017191C1 (ru) Способ формирования маскирующего слоя фотошаблона
JPS56140345A (en) Formation of pattern