TH19961A -
Structure of the holder, solder paste That is a plastic against electricity and heat.
- Google Patents
Structure of the holder, solder paste That is a plastic against electricity and heat.
Info
Publication number
TH19961A
TH19961ATH9501003529ATH9501003529ATH19961ATH 19961 ATH19961 ATH 19961ATH 9501003529 ATH9501003529 ATH 9501003529ATH 9501003529 ATH9501003529 ATH 9501003529ATH 19961 ATH19961 ATH 19961A
1. ตัวบรรจุชุดของจุดบัดกรีสำหรับวงจรรวมที่อย่างน้อยประกอบด้วย แผ่นวงจรที่มีแพตรองรับภายนอกและระนาบตัวนำภายใน ซึ่งเป็นระนาบตัวนำ ภายในดังกล่าวและชั้นดังกล่าวอยู่ในระดับแตกต่างกัน ซึ่งประกบต่อทางไฟฟ้ากับแพตรองรับ ดังกล่าว โดยแผ่นวงจรดังกล่าวจะยังคงประกอบด้วยชั้นภายในและแพดเชื่อมยึด ที่ซึ่งระนาบ ตัวนำภายในดังกล่าวจะเชื่อมต่อกับแพดเชื่อมยึดดังกล่าว โดยแถบตัวนำที่ยึดไปรอบขอบ ปลายของชั้นดังกล่าว สลักความร้อนที่ประกบพื้นผิวภายนอกของแผ่นวงจรดังกล่าว และ จุดบัดกรีประกแท็ก :1. Packer A set of solder points for an integrated circuit that at least contains A circuit board with an external support patch and an internal conductor plane. Which is the conductor plane Inside thereof, and such floors are at different levels. Which is electrically connected to the support pad, the circuit board will still consist of the inner layer and the bonding pad where the internal conductor plane will be connected to the mounting pad. By the conductor strips fixed around the edge The end of the said class Thermal etch that joins the external surface of the printed circuit board and the solder points.
TH9501003529A1995-12-28
Structure of the holder, solder paste That is a plastic against electricity and heat.
TH19961A
(en)
Semiconductor device manufacturing method having a step of applying a copper foil on a substrate as a part of a wiring connecting an electrode pad to a mounting terminal
Semiconductor device method of making the same and mounting the same circuit board and flexible substrate with the same mounted thereon and method of making the same
Semiconducor device of surface-mount type, circuit board having such a semiconductor device mounted thereon, and method of producing such a semiconductor device