TH19961A - โครงสร้างของตัวบรรจุบัดกรียึด ที่เป็นพลาสติกต้านไฟฟ้าและความร้อน - Google Patents

Claims (1)

1. ตัวบรรจุชุดของจุดบัดกรีสำหรับวงจรรวมที่อย่างน้อยประกอบด้วย แผ่นวงจรที่มีแพตรองรับภายนอกและระนาบตัวนำภายใน ซึ่งเป็นระนาบตัวนำ ภายในดังกล่าวและชั้นดังกล่าวอยู่ในระดับแตกต่างกัน ซึ่งประกบต่อทางไฟฟ้ากับแพตรองรับ ดังกล่าว โดยแผ่นวงจรดังกล่าวจะยังคงประกอบด้วยชั้นภายในและแพดเชื่อมยึด ที่ซึ่งระนาบ ตัวนำภายในดังกล่าวจะเชื่อมต่อกับแพดเชื่อมยึดดังกล่าว โดยแถบตัวนำที่ยึดไปรอบขอบ ปลายของชั้นดังกล่าว สลักความร้อนที่ประกบพื้นผิวภายนอกของแผ่นวงจรดังกล่าว และ จุดบัดกรีประกแท็ก :