TH19961A - โครงสร้างของตัวบรรจุบัดกรียึด ที่เป็นพลาสติกต้านไฟฟ้าและความร้อน - Google Patents
โครงสร้างของตัวบรรจุบัดกรียึด ที่เป็นพลาสติกต้านไฟฟ้าและความร้อนInfo
- Publication number
- TH19961A TH19961A TH9501003529A TH9501003529A TH19961A TH 19961 A TH19961 A TH 19961A TH 9501003529 A TH9501003529 A TH 9501003529A TH 9501003529 A TH9501003529 A TH 9501003529A TH 19961 A TH19961 A TH 19961A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- holder
- heat
- circuit board
- solder paste
- conductor plane
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 4
Claims (1)
1. ตัวบรรจุชุดของจุดบัดกรีสำหรับวงจรรวมที่อย่างน้อยประกอบด้วย แผ่นวงจรที่มีแพตรองรับภายนอกและระนาบตัวนำภายใน ซึ่งเป็นระนาบตัวนำ ภายในดังกล่าวและชั้นดังกล่าวอยู่ในระดับแตกต่างกัน ซึ่งประกบต่อทางไฟฟ้ากับแพตรองรับ ดังกล่าว โดยแผ่นวงจรดังกล่าวจะยังคงประกอบด้วยชั้นภายในและแพดเชื่อมยึด ที่ซึ่งระนาบ ตัวนำภายในดังกล่าวจะเชื่อมต่อกับแพดเชื่อมยึดดังกล่าว โดยแถบตัวนำที่ยึดไปรอบขอบ ปลายของชั้นดังกล่าว สลักความร้อนที่ประกบพื้นผิวภายนอกของแผ่นวงจรดังกล่าว และ จุดบัดกรีประกแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH19961A true TH19961A (th) | 1996-08-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1115820A (en) | Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate | |
| TW343425B (en) | Circuit elements mounting | |
| KR970013236A (ko) | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 | |
| EP2261970A3 (en) | Semiconductor device manufacturing method having a step of applying a copper foil on a substrate as a part of a wiring connecting an electrode pad to a mounting terminal | |
| KR890004431A (ko) | 반도체 장치 | |
| JP2002093949A5 (th) | ||
| TH19961A (th) | โครงสร้างของตัวบรรจุบัดกรียึด ที่เป็นพลาสติกต้านไฟฟ้าและความร้อน | |
| EP0859411A3 (en) | Semiconducor device of surface-mount type, circuit board having such a semiconductor device mounted thereon, and method of producing such a semiconductor device | |
| EP1168897A3 (de) | Folienleiterplatte sowie deren Herstellungs- und Montageverfahren | |
| CN216957993U (zh) | 一种引脚可调的贴片二极管 | |
| JPS55165656A (en) | Insulating plate for semiconductor unit | |
| JPS608446Y2 (ja) | フレキシブル基板を利用した絶縁装置 | |
| FR2535528B1 (fr) | Structure de circuit integre sur substrat isolant avec remblai isolant autour des ilots semi-conducteurs | |
| JP2003007901A5 (th) | ||
| EP1197973A4 (en) | inductor | |
| JPH0416827U (th) | ||
| JPS58158443U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH0563380A (ja) | パツケージ実装方式 | |
| JP2000208669A (ja) | ハイブリッド集積回路装置の構造 | |
| KR19980037791U (ko) | 열방출형 반도체 패키지 | |
| KR920010948A (ko) | 반도체 장치의 실장구조 | |
| JPS6424876U (th) | ||
| JPS63174456U (th) | ||
| EP1209957A3 (en) | Substrate structure | |
| JPH01208874A (ja) | Ｌｅｄヘッド |