TH2001000545A - มอดูลจ่ายไฟฟ้า - Google Patents
มอดูลจ่ายไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH2001000545A TH2001000545A TH2001000545A TH2001000545A TH2001000545A TH 2001000545 A TH2001000545 A TH 2001000545A TH 2001000545 A TH2001000545 A TH 2001000545A TH 2001000545 A TH2001000545 A TH 2001000545A TH 2001000545 A TH2001000545 A TH 2001000545A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor parts
- page
- power distribution
- power supply
- heat sink
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:หน้า1ของจำนวน1หน้าบทสรุปการประดิษฐ์มอดูลจ่ายไฟฟ้ารวมถึง:ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำจ่ายไฟฟ้า;ตัวระบายความร้อนที่ระบายความร้อนให้แก่ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำจ่ายไฟฟ้า;เรือนหุ้มที่ตรึงแน่นกับตัวระบายความร้อนและบรรจุชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำจ่ายไฟฟ้า;และสารกันรั่วที่ปิดผนึกชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำจ่ายไฟฟ้าเรือนหุ้มได้จัดให้มีร่องสารยึดติดที่ก่อรูปขึ้นในพื้นผิวที่ยึดติดกับตัวระบายความร้อนและเติมเต็มด้วยสารกันรั่วและรูไหลเข้าซึ่งเชื่อมต่อกับร่องสารยึดติดและซึ่งสารกันรั่วไหลเข้าไปข้างใน
Claims (1)
1.มอดูลจ่ายไฟฟ้าซึ่งประกอบรวมด้วย:ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำจ่ายไฟฟ้า;ตัวระบายความร้อนที่ระบายความร้อนให้แก่ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำจ่ายไฟฟ้า;เรือนหุ้มที่ตรึงแน่นกับตัวระบายความร้อนและบรรจุชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำจ่ายไฟฟ้า;และสารกันรั่วที่ปิดผนึกชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำจ่ายไฟฟ้าที่ซึ่งเรือนหุ้มได้จัดให้มีร่องสารยึดติดที่ก่อรูปขึ้นในพื้นผิวที่ยึดติดกับตัวระบายความร้อ
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2001000545A true TH2001000545A (th) | 2021-04-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5953428B2 (ja) | Ｌｅｄモジュールの封止方法 | |
| US9934990B2 (en) | Method of manufacturing a cooler for semiconductor modules | |
| AR006185A1 (es) | Conjunto disipador termico y metodo para conformar dicho conjunto y transferir el calor | |
| US20140291832A1 (en) | Integrated cooling modules of power semiconductor device | |
| WO2004095575A3 (en) | Electronic assembly with fluid cooling and associated methods | |
| TW200419752A (en) | Semiconductor package with heat sink | |
| WO2006089033A3 (en) | Led light module assembly | |
| CN108352691B (zh) | 电路结构体及电气接线盒 | |
| ATE356541T1 (de) | Elektronisches leistungssystem mit passiver kühlung | |
| ATE535017T1 (de) | Hochleistungshalbleitergehäuse mit zweiseitiger kühlung | |
| WO2018148398A3 (en) | Thermoelectric module and flexible thermoelectric circuit assembly | |
| TWI553828B (zh) | 整合型功率模組 | |
| KR102013849B1 (ko) | 열전현상을 이용한 자가발전 발광다이오드 소자, 이의 제조방법, 및 이를 구비한 발광다이오드 모듈 | |
| US20140252583A1 (en) | Power Semiconductor Assembly and Module | |
| WO2017185803A1 (zh) | 低结温光伏接线盒及用于低结温光伏接线盒的芯片组件 | |
| TH2001000545A (th) | มอดูลจ่ายไฟฟ้า | |
| CN211297488U (zh) | 一种电子元件的散热结构 | |
| Ma et al. | Cooling of high power LEDs through ventilating ambient air to front surface of chip | |
| CN1996686A (zh) | 激光器封装适配器 | |
| US12015241B2 (en) | Laser module and electronic device | |
| US20210134702A1 (en) | Electronic device having a chip package module | |
| US20070013053A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device | |
| US8906748B2 (en) | Method for packaging a semiconductor structure | |
| TW200508555A (en) | Liquid-cooled system and electronic facilities utilizing the same | |
| CN210630121U (zh) | 一种电子设备的防水风冷系统 |