TH2001002831A - วัสดุบัดกรี,โซลเดอร์เพสต์,และรอยบัดกรี - Google Patents

วัสดุบัดกรี,โซลเดอร์เพสต์,และรอยบัดกรี

Info

Publication number
TH2001002831A
TH2001002831A TH2001002831A TH2001002831A TH2001002831A TH 2001002831 A TH2001002831 A TH 2001002831A TH 2001002831 A TH2001002831 A TH 2001002831A TH 2001002831 A TH2001002831 A TH 2001002831A TH 2001002831 A TH2001002831 A TH 2001002831A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder paste
solder
ppm
provides
alloys containing
Prior art date
Application number
TH2001002831A
Other languages
English (en)
Inventor
เอคากาว่า
โซมะ
โยโคตะ
โอคาดะ
โอะซามู
ไดสุเกะ
คาวาซากิ
คาวานาโกะ
ซาโตชิ
ซูโดะ
ทากาฮาชิ
ทาคาชิ
ทาคาฮิโระ
มูเนะคาตะ
รปปงงิ
ฮิโรโยชิ
ฮิโรกิ
ฮิโรชิ
Original Assignee
เซนจูเมทอลอินดัสทรีโคแอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by เซนจูเมทอลอินดัสทรีโคแอลทีดี filed Critical เซนจูเมทอลอินดัสทรีโคแอลทีดี
Publication of TH2001002831A publication Critical patent/TH2001002831A/th

Links

Abstract

บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT6410/08/2563การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีวัสดุบัดกรีที่มีSnหรือโลหะผสมที่มีSnและ40ถึง320ส่วนในล้านส่วนโดยมวลของAsวัสดุบัดกรีนี้ประกอบด้วยชั้นที่มีAsสูง-----------------------------------------------------------DEPCT64การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีวัสดุบัดกรี(soldermaterial)ที่มีSnหรือโลหะผสมที่มีSnและ40ถึง320พีพีเอ็มโดยมวลของAsวัสดุบัดกรีนี้ประกอบด้วยชั้นที่มีAsสูง(As-enrichedlayer)-----------------------------------------------------------
TH2001002831A 2018-11-21 วัสดุบัดกรี,โซลเดอร์เพสต์,และรอยบัดกรี TH2001002831A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH2001002831A true TH2001002831A (th) 2021-12-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY200819A (en) Solder Material, Solder Paste, And Solder Joint
MY192916A (en) Electrically conductive composition
PH12016502152A1 (en) Lead-free solder alloy
MY188659A (en) Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board
MY187962A (en) Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint using these
TW201612327A (en) Copper alloy material and method for manufacturing the same
MX2020009869A (es) Aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, material en lamina/tira de aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, componente para dispositivo electronico/electrico, terminal, y barra colectora.
PH12018501922B1 (en) Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint
WO2017200361A3 (ko) 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법
MY193375A (en) Conductive paste for forming external electrode of multilayer ceramic electronic component
MX2020009493A (es) Aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, material en lamina/tira de aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, componente para dispositivo electronico/electrico, terminal, y barra colectora.
EA201792607A1 (ru) Подложка, снабженная тонкослойной системой с термическими свойствами, содержащей последний металлический слой и предпоследний окислительный слой
MY189486A (en) Solder alloy, solder powder, and solder joint
TH2001002831A (th) วัสดุบัดกรี,โซลเดอร์เพสต์,และรอยบัดกรี
JP2017051984A5 (th)
JP2017024074A5 (th)
SG11202004069QA (en) High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments
PH12017500404A1 (en) Lead-free solder alloy for use in terminal preplating, and electronic component
MY195163A (en) Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint
TH166889A (th) วัสดุจำพวกโลหะผสมทองแดงและท่อโลหะผสมที่มีทองแดง
TH1901006817A (th) โลหะเจือบัดกรี
TH1901002752A (th) องค์ประกอบนอร์มัลพาราฟิน
TH174349A (th) โลหะผสมสำหรับบัดกรี, สารเปียกเหนียวสำหรับบัดกรีและแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์
TH2401002850A (th) ลวดเชื่อมอาร์กที่ถูกเคลือบด้วยโลหะเจือที่มี Ni เป็นส่วนประกอบหลัก
TH77210B (th) โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง