TH22875A - Metal enclosures that connect the edges - Google Patents

Metal enclosures that connect the edges

Info

Publication number
TH22875A
TH22875A TH9401002175A TH9401002175A TH22875A TH 22875 A TH22875 A TH 22875A TH 9401002175 A TH9401002175 A TH 9401002175A TH 9401002175 A TH9401002175 A TH 9401002175A TH 22875 A TH22875 A TH 22875A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
package
outer edge
edges
connect
metal enclosures
Prior art date
Application number
TH9401002175A
Other languages
Thai (th)
Inventor
เจฟฟรีย์ เอส บราเดน นาย
เจมส์ เอ็ม พ็อพเพิลเวลล์ นาย
พอล อาร์ ฮอฟฟ์แมน นาย
เอส บราเดน นายเจฟฟรีย์
เอ็ม ฟ็อพเพิลเวลล์ นายเจมส์
Original Assignee
นาย ดำเนินการเด่น
นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก
นาย วิรัชศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
โอลิน คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นาย ดำเนินการเด่น, นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก, นาย วิรัชศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, โอลิน คอร์ปอเรชั่น filed Critical นาย ดำเนินการเด่น
Publication of TH22875A publication Critical patent/TH22875A/en

Links

Abstract

ได้มีการจัดให้มีหีบห่ออิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อมโยงขอบได้ หีบห่อนี้มีส่วนฐานเป็นโลหะ ซึ่งถูกเคลือบด้วยชั้นไดอิเล็กท ริกอย่างน้อยเป็นบางส่วน อุปกรณ์เชื่อมโยงซึ่งอยู่ในรูปของ โครง ตัวนำ หรือเส้นทางวงจรซึ่งถูกเชื่อมโยงทางไฟฟ้าเข้ากับ อุปกรณ์อิเล็คทรอนิกส์ที่ถูกห่อหุ้มอยู่ ปลาย ตรงข้ามของ อุปกรณ์เชื่อมโยง ยื่นไปอยู่ขอบนอกของหีบห่อเพื่อการเชื่อม โยงกับช่องเสียบ หรือ การบัดกรีเข้ากับสายต่อนำภายนอกAn edge-linked electronic package is provided. This package has a metal base, which is at least partially coated with a dielectric layer. The linking device, in the form of a frame, conductor, or circuit path, is electrically linked to the enclosed electronic device. The opposite ends of the linking device extend to the outer edge of the package for connection to sockets or soldering to external leads.

Claims (2)

1. หีบห่อสำหรับห่อหุ้มอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หนึ่งตัวหรือหลายตัว โดยมีลักษณะสำคัญ คือ ชิ้นส่วนฐานซึ่งมีขอบนอกที่หนึ่ง ; ชิ้นส่วนฝาครอบซึ่งมีขอบนอกที่สองที่มีขนาดเล็กกว่าขอบนอก ที่หนึ่งดังกล่าว ; และ โครงตัวนำซึ่งถูกจัดให้อยู่ระหว่างชิ้นส่วนฐานกับชิ้นส่วน ฝาครอบ โดยที่ส่วนภาย นอกของโครงตัวนำดังกล่าวสิ้นสุดลงติด กับขอบนอกที่หนึ่งดังกล่าว1. A package for encapsulating one or more electronic devices. Its main feature is the base piece with one outer edge; A cover piece which has a second outer edge that is smaller than the outer edge. That one of them; And the conductor frame, which is arranged between the base element and the cover element, where the inner The outside of the said conductor ends. With one such outer edge 2. หีบห่อตามข้อถือสิทธิ 1 โดยมีลักษณะสำคัญคือ ชิ้นส่วน ฐานดังกล่าวถูกเลือก จากกลุ่มวัสดุซึ่งประกอบด้วยโลหะ, โแท็ก :2. Package according to claim 1, characterized by that the base part is selected. From the material group consisting of metals, nodes:
TH9401002175A 1994-10-10 Metal enclosures that connect the edges TH22875A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH22875A true TH22875A (en) 1997-01-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4792879A (en) Mounting structure for electric and electronic circuit elements
US4219882A (en) Magnetic domain devices
US4819041A (en) Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same
KR850700086A (en) Integrated circuit
KR970013236A (en) Chip Scale Package with Metal Circuit Board
DE69401108D1 (en) Surface mount soldering arrangement of integrated circuit packs without wire connections
GB1418520A (en) Semiconductor devices
JPH03225854A (en) Semiconductor device and manufacture thereof
US4949220A (en) Hybrid IC with heat sink
KR930022528A (en) Resin-sealed semiconductor device
US4559514A (en) Chip type fuse having connecting legs
KR960005966A (en) Semiconductor device and its manufacturing and mounting method
JPS55120152A (en) Semiconductor device
TH22875A (en) Metal enclosures that connect the edges
KR970013289A (en) Stacked semiconductor packages and stacked package sockets with support bars
JP2512828B2 (en) Chip component mounting method
JPH02134890A (en) Circuit element mounting board
JPS56126951A (en) Semicondutor device
RU2076473C1 (en) Microwave integrated circuit
JPH05259373A (en) Power semiconductor device
JP2737332B2 (en) Integrated circuit device
JPS6464298A (en) Hybrid integrated circuit
JPS6439100A (en) Packaging method of semiconductor integrated circuit
KR0161813B1 (en) Semiconductor package
JPH06349967A (en) Semiconductor device