TH22875A - หีบห่อโลหะที่เชื่อมต่อขอบได้ - Google Patents
หีบห่อโลหะที่เชื่อมต่อขอบได้Info
- Publication number
- TH22875A TH22875A TH9401002175A TH9401002175A TH22875A TH 22875 A TH22875 A TH 22875A TH 9401002175 A TH9401002175 A TH 9401002175A TH 9401002175 A TH9401002175 A TH 9401002175A TH 22875 A TH22875 A TH 22875A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- package
- outer edge
- edges
- connect
- metal enclosures
- Prior art date
Links
Abstract
ได้มีการจัดให้มีหีบห่ออิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อมโยงขอบได้ หีบห่อนี้มีส่วนฐานเป็นโลหะ ซึ่งถูกเคลือบด้วยชั้นไดอิเล็กท ริกอย่างน้อยเป็นบางส่วน อุปกรณ์เชื่อมโยงซึ่งอยู่ในรูปของ โครง ตัวนำ หรือเส้นทางวงจรซึ่งถูกเชื่อมโยงทางไฟฟ้าเข้ากับ อุปกรณ์อิเล็คทรอนิกส์ที่ถูกห่อหุ้มอยู่ ปลาย ตรงข้ามของ อุปกรณ์เชื่อมโยง ยื่นไปอยู่ขอบนอกของหีบห่อเพื่อการเชื่อม โยงกับช่องเสียบ หรือ การบัดกรีเข้ากับสายต่อนำภายนอก
Claims (2)
1. หีบห่อสำหรับห่อหุ้มอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หนึ่งตัวหรือหลายตัว โดยมีลักษณะสำคัญ คือ ชิ้นส่วนฐานซึ่งมีขอบนอกที่หนึ่ง ; ชิ้นส่วนฝาครอบซึ่งมีขอบนอกที่สองที่มีขนาดเล็กกว่าขอบนอก ที่หนึ่งดังกล่าว ; และ โครงตัวนำซึ่งถูกจัดให้อยู่ระหว่างชิ้นส่วนฐานกับชิ้นส่วน ฝาครอบ โดยที่ส่วนภาย นอกของโครงตัวนำดังกล่าวสิ้นสุดลงติด กับขอบนอกที่หนึ่งดังกล่าว
2. หีบห่อตามข้อถือสิทธิ 1 โดยมีลักษณะสำคัญคือ ชิ้นส่วน ฐานดังกล่าวถูกเลือก จากกลุ่มวัสดุซึ่งประกอบด้วยโลหะ, โแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH22875A true TH22875A (th) | 1997-01-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4792879A (en) | Mounting structure for electric and electronic circuit elements | |
| US4219882A (en) | Magnetic domain devices | |
| US4819041A (en) | Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same | |
| KR850700086A (ko) | 집적회로 | |
| KR970013236A (ko) | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 | |
| DE69401108D1 (de) | Oberflächenmontierte Lötanordnung von integrierten Schaltungspackungen ohne Drahtanschlüsse | |
| GB1418520A (en) | Semiconductor devices | |
| JPH03225854A (ja) | 半導体デバイス及びその製造方法 | |
| US4949220A (en) | Hybrid IC with heat sink | |
| KR930022528A (ko) | 수지 봉지형 반도체 장치 | |
| US4559514A (en) | Chip type fuse having connecting legs | |
| KR960005966A (ko) | 반도체 장치와 그의 제조 및 실장방법 | |
| JPS55120152A (en) | Semiconductor device | |
| TH22875A (th) | หีบห่อโลหะที่เชื่อมต่อขอบได้ | |
| KR970013289A (ko) | 지지 바를 사용한 적층형 반도체 패키지 및 적층형 패키지 소켓 | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
| JPS56126951A (en) | Semicondutor device | |
| RU2076473C1 (ru) | Свч интегральная схема | |
| JPH05259373A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JP2737332B2 (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS6464298A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JPS6439100A (en) | Packaging method of semiconductor integrated circuit | |
| KR0161813B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPH06349967A (ja) | 半導体装置 |