TH22875A - หีบห่อโลหะที่เชื่อมต่อขอบได้ - Google Patents

หีบห่อโลหะที่เชื่อมต่อขอบได้

Info

Publication number
TH22875A
TH22875A TH9401002175A TH9401002175A TH22875A TH 22875 A TH22875 A TH 22875A TH 9401002175 A TH9401002175 A TH 9401002175A TH 9401002175 A TH9401002175 A TH 9401002175A TH 22875 A TH22875 A TH 22875A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
package
outer edge
edges
connect
metal enclosures
Prior art date
Application number
TH9401002175A
Other languages
English (en)
Inventor
เจฟฟรีย์ เอส บราเดน นาย
เจมส์ เอ็ม พ็อพเพิลเวลล์ นาย
พอล อาร์ ฮอฟฟ์แมน นาย
เอส บราเดน นายเจฟฟรีย์
เอ็ม ฟ็อพเพิลเวลล์ นายเจมส์
Original Assignee
นาย ดำเนินการเด่น
นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก
นาย วิรัชศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
โอลิน คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นาย ดำเนินการเด่น, นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก, นาย วิรัชศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, โอลิน คอร์ปอเรชั่น filed Critical นาย ดำเนินการเด่น
Publication of TH22875A publication Critical patent/TH22875A/th

Links

Abstract

ได้มีการจัดให้มีหีบห่ออิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อมโยงขอบได้ หีบห่อนี้มีส่วนฐานเป็นโลหะ ซึ่งถูกเคลือบด้วยชั้นไดอิเล็กท ริกอย่างน้อยเป็นบางส่วน อุปกรณ์เชื่อมโยงซึ่งอยู่ในรูปของ โครง ตัวนำ หรือเส้นทางวงจรซึ่งถูกเชื่อมโยงทางไฟฟ้าเข้ากับ อุปกรณ์อิเล็คทรอนิกส์ที่ถูกห่อหุ้มอยู่ ปลาย ตรงข้ามของ อุปกรณ์เชื่อมโยง ยื่นไปอยู่ขอบนอกของหีบห่อเพื่อการเชื่อม โยงกับช่องเสียบ หรือ การบัดกรีเข้ากับสายต่อนำภายนอก

Claims (2)

1. หีบห่อสำหรับห่อหุ้มอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หนึ่งตัวหรือหลายตัว โดยมีลักษณะสำคัญ คือ ชิ้นส่วนฐานซึ่งมีขอบนอกที่หนึ่ง ; ชิ้นส่วนฝาครอบซึ่งมีขอบนอกที่สองที่มีขนาดเล็กกว่าขอบนอก ที่หนึ่งดังกล่าว ; และ โครงตัวนำซึ่งถูกจัดให้อยู่ระหว่างชิ้นส่วนฐานกับชิ้นส่วน ฝาครอบ โดยที่ส่วนภาย นอกของโครงตัวนำดังกล่าวสิ้นสุดลงติด กับขอบนอกที่หนึ่งดังกล่าว
2. หีบห่อตามข้อถือสิทธิ 1 โดยมีลักษณะสำคัญคือ ชิ้นส่วน ฐานดังกล่าวถูกเลือก จากกลุ่มวัสดุซึ่งประกอบด้วยโลหะ, โแท็ก :
TH9401002175A 1994-10-10 หีบห่อโลหะที่เชื่อมต่อขอบได้ TH22875A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH22875A true TH22875A (th) 1997-01-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4792879A (en) Mounting structure for electric and electronic circuit elements
US4219882A (en) Magnetic domain devices
US4819041A (en) Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same
KR850700086A (ko) 집적회로
KR970013236A (ko) 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지
DE69401108D1 (de) Oberflächenmontierte Lötanordnung von integrierten Schaltungspackungen ohne Drahtanschlüsse
GB1418520A (en) Semiconductor devices
JPH03225854A (ja) 半導体デバイス及びその製造方法
US4949220A (en) Hybrid IC with heat sink
KR930022528A (ko) 수지 봉지형 반도체 장치
US4559514A (en) Chip type fuse having connecting legs
KR960005966A (ko) 반도체 장치와 그의 제조 및 실장방법
JPS55120152A (en) Semiconductor device
TH22875A (th) หีบห่อโลหะที่เชื่อมต่อขอบได้
KR970013289A (ko) 지지 바를 사용한 적층형 반도체 패키지 및 적층형 패키지 소켓
JP2512828B2 (ja) チップ部品の実装方法
JPH02134890A (ja) 回路素子実装基板
JPS56126951A (en) Semicondutor device
RU2076473C1 (ru) Свч интегральная схема
JPH05259373A (ja) 電力用半導体装置
JP2737332B2 (ja) 集積回路装置
JPS6464298A (en) Hybrid integrated circuit
JPS6439100A (en) Packaging method of semiconductor integrated circuit
KR0161813B1 (ko) 반도체 패키지
JPH06349967A (ja) 半導体装置