TH27839A - สารเติมเต็มอนินทรีย์, สารผสมอีพอกซีเรซิน, และเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ - Google Patents
สารเติมเต็มอนินทรีย์, สารผสมอีพอกซีเรซิน, และเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH27839A TH27839A TH9701003432A TH9701003432A TH27839A TH 27839 A TH27839 A TH 27839A TH 9701003432 A TH9701003432 A TH 9701003432A TH 9701003432 A TH9701003432 A TH 9701003432A TH 27839 A TH27839 A TH 27839A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- particle size
- average particle
- particles
- inorganic filler
- less
- Prior art date
Links
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 title claims abstract 12
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 title claims abstract 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 31
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 claims 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 abstract 2
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 abstract 2
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 โดยการขจัดเศษส่วนของอนุภาคละเอียดที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรจากอนุภาคเติมเต็ม อนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2 ไมโครเมตรจากอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุ ภาพเฉลี่ย 10 ถึง 50 ไมโครเมตร และการเติมไปยังอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2 ไมโครเมตรและ พื้นผิวจำเพาะ 3-10 เมตร2/กรัม (BET), สิ่งเหล่านั้นได้รับอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 5- 40 ไมโครเมตร เมื่อปริมาณมากของสารเติมเต็มอนินทรีย์ถูกโหลดในสารผสมอีพอกซีเรซิน สารผสมคงรักษา ความหนืดหลอมเหลวต่ำเพียงพอต่อการหล่อแบบและบังเกิดผลสำหรับผนึกหุ้มเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ ปราศจากเป็นเหตุให้แผ่นดายผิดรูปและสายไฟผิดรูป เครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำที่ผนึกหุ้มถูกทำให้วางใจได้อย่าง สูง โดยการขจัดเศษส่วนของอนุภาคละเอียดที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 2 ไมโครเมตรจากอนุภาคเติมเต็ม อนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2ไมโครเมตรจากอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ตั้งต้นที่มีขนาดอนุ ภาพเฉลี่ย 10 ถึง 50 ไมโครเมตร และการเติมไปยังอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 2 ไมโครเมตรและ พื้นผิวจำเพาะ 3-10 เมตร2/กรัม (BET), สิ่งเหล่านั้นได้รับอนุภาคสารเติมเต็มอนินทรีย์ที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 5- 40 ไมโครเมตร เมื่อปริมาณมากของสารเติมเต็มอนินทรีย์ถูกโหลดในสารผสมอีพอกซีเรซิน สารผสมคงรักษา ความหนืดหลอมเหลวต่ำเพียงพอต่อการหล่อแบบและบังเกิดผลสำหรับผนึกหุ้มเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ ปราศจากเป็นเหตุให้แผ่นดายผิดรูปและสายไฟผิดรูป เครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำที่ผนึกหุ้มถูกทำให้วางใจได้อย่าง สูง
Claims (3)
1.สารเติมเต็มอนินทรีย์ที่เป็นพาร์ติคูเลทที่เป็นชนิดหนึ่งจากกลุ่มที่ประกอบด้วยซิลิกาชนิด หลอมรวม, ซิลิกาผลึก, อะลูมินา, บอรอนไนไตรด์, อะลูมินัมไนไตรด์, ซิลิคอนไนไทรด์, แมกนีเซีย, และแมนี เซียมซิลิเคต, และมีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 5 ถึง 40 ไมโครเมตร และพื้นผิวจำเพาะ 0.5 ถึง 3 เมตร2/กรัม, และจัดว่า เป็นอิสระจากส่วนของอนุภาคที่ละอียดที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 0.1 ไมโครเมตร, ที่ได้รับโดยการขจัดส่วน ของอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 2 ไมโครเมตร ซึ่งมีพวกที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ยน้อยกว่า 0.1 ไมโครเมตร และพื้นผิวจำเพาะมากกว่า 50เมตร2/กรัม จากอนุภาคสารเติมเต็มเริ่มต้นที่มีขนาดอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 50 ไมโครเมตร และมีอนุภาคที่ละเอียดดังกล่าว และการเติม 1 ถึง 30 ส่วน โดยน้ำหนักของอนุภาคอนินทรีย์ที่มี ขนาดอนุภาคเฉลี่ย 0.3 ถึง 2 ไมโครเมตร และพื้นผิวจำเพาะ 3 ถึง 10 เมตร 2/กรัม เมื่อวัดโดยวิธี BET ดูดซับ ไนโตรเจน และไม่มีอนุภาคที่มีขนาดอนุภาคน้อยกว่า 0.1 ไมโครเมตร ต่อ 100 ส่วน โดยน้ำหนักของอนุภาค เติมเต็มอนินทรีย์ ซึ่งส่วนของอนุภาคที่ละเอียดนั้นได้ถูกขจัดออกจากมันแล้ว
2.สารผสมอีกพอกซีเรซินประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน,สารบ่ม, และสารเติมเต็มอนินทรีย์ ซึ่ง สารเติมเต็มอนินทรีย์ดังกล่าวเป็นดังระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 และปริมาณของสารเติมเต็มอนินทรีย์ดังกล่าวเป็น 70% ถึง 90% โดยน้ำหนักของสารผสมทั้งหมด
3.เครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำที่ผนึกหุ้มด้วยผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการบ่มแล้วของสารผสมอีพอกซีเรซินดัง ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 2
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH27839A true TH27839A (th) | 1998-01-30 |
| TH20348B TH20348B (th) | 2006-08-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY121624A (en) | Inorganic filler, epoxy resin composition, and semiconductor device | |
| KR100362961B1 (ko) | 향상된질화붕소조성물과폴리머를기본으로하는열전도도가높은몰딩화합물 | |
| KR0140992B1 (ko) | 수지 조성물 | |
| US5298328A (en) | Packing material and method of making same | |
| EP2025644B1 (en) | Ceramic powder and method of using the same | |
| TW311271B (th) | ||
| JPS644540B2 (th) | ||
| MY113659A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated therewith | |
| KR20190084332A (ko) | 수지 조성물용 필러, 필러 함유 슬러리 조성물, 및 필러 함유 수지 조성물 | |
| US5141050A (en) | Controlled highly densified diamond packing of thermally conductive electrically resistive conduit | |
| MY131999A (en) | Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device | |
| KR20140128938A (ko) | 과립상의 밀봉 수지 조성물의 곤포 방법, 곤포물 및 운반 방법 | |
| TH27839A (th) | สารเติมเต็มอนินทรีย์, สารผสมอีพอกซีเรซิน, และเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ | |
| TH20348B (th) | สารเติมเต็มอนินทรีย์, สารผสมอีพอกซีเรซิน, และเครื่องมือวัสดุกึ่งตัวนำ | |
| US4522652A (en) | Machine base and process for manufacture thereof | |
| MY121060A (en) | Butadiene rubber particles with secondary particle sizes for epoxy resin encapsulant, composition of epoxy resin, phenolic resin, butadiene particles and amino silicone oil. | |
| JP2023067951A5 (th) | ||
| KR20230079847A (ko) | 반도체 밀봉용 조성물 및 이를 통해 성형된 반도체 부품 | |
| JPH0368067B2 (th) | ||
| JPH0260944A (ja) | 成形用樹脂組成物 | |
| EP1595919A1 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same | |
| JPS62128159A (ja) | 高集積ｌｓｉプラスチツクパツケ−ジ | |
| JPH0841293A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0242383B2 (th) | ||
| JPH0528744B2 (th) |