JPH0260944A - 成形用樹脂組成物 - Google Patents
成形用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0260944A JPH0260944A JP63213407A JP21340788A JPH0260944A JP H0260944 A JPH0260944 A JP H0260944A JP 63213407 A JP63213407 A JP 63213407A JP 21340788 A JP21340788 A JP 21340788A JP H0260944 A JPH0260944 A JP H0260944A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal conductivity
- alumina
- resin composition
- alumina particles
- filler
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）発明の目的
［産業上の利用分野］
本発明は、成形用樹脂組成物に関し、特に高熱伝導性の
成形用樹脂組成物に関する。
成形用樹脂組成物に関する。
［従来技術とその問題点］
最近、半導体素子の高集積化や高速動作あるいは高電流
処理の要求に対応して、高電力を消費する半導体素子が
増大してきた。その結果素子が発熱し、素子の動作の安
定性、井命特性が低下し、半導体として使用に耐えない
という問題が生じてきた。
処理の要求に対応して、高電力を消費する半導体素子が
増大してきた。その結果素子が発熱し、素子の動作の安
定性、井命特性が低下し、半導体として使用に耐えない
という問題が生じてきた。
従来、この問題に対してはヒートシンクや放熱板の設置
で対応してきたが十分でなく、高電力を消費する半導体
素子を封止する樹脂組成物自身の熱伝導性の向上が要求
されるようになってきた。
で対応してきたが十分でなく、高電力を消費する半導体
素子を封止する樹脂組成物自身の熱伝導性の向上が要求
されるようになってきた。
現在使用されている高熱伝導性の成形用樹脂組成物は、
充填材として、一般に用いられる溶融シリカの代わりに
、結晶シリカを用いたものがほとんどである。しかし、
この方法は充填比率を高めることにより熱伝導性は向上
するが、成形時の流動性を低下させるため、この両特性
のバランスから見て熱伝導性には限りがあり、５．０Ｘ
１０−３ｃａ ｌ／ｃ１１−ｓｅｃ℃が上限であるとい
う問題がある。
充填材として、一般に用いられる溶融シリカの代わりに
、結晶シリカを用いたものがほとんどである。しかし、
この方法は充填比率を高めることにより熱伝導性は向上
するが、成形時の流動性を低下させるため、この両特性
のバランスから見て熱伝導性には限りがあり、５．０Ｘ
１０−３ｃａ ｌ／ｃ１１−ｓｅｃ℃が上限であるとい
う問題がある。
また、充填材としてのアルミナは、結晶シリカに比し熱
伝導率が高く、この点においては有望な機能を有するも
のの、成形特金型の摩耗が極めて激しいという致命的な
欠陥を有しているため、実用化に到っていない。
伝導率が高く、この点においては有望な機能を有するも
のの、成形特金型の摩耗が極めて激しいという致命的な
欠陥を有しているため、実用化に到っていない。
（ロ）発明の構成
［問題点を解決するための手段］
この発明は、従来技術では得られなかった高熱伝導性で
かつ金型の摩耗を低減させた成形用樹脂組成物を提供す
るものである。即ちアルミナの粒子表層を、アルミナよ
り硬度が低くかつ熱伝導性の良い窒化アルミニウムに改
質したアルミナの粒状物を充填材として使用することに
より、従来の結晶シリカを使用した成形用樹脂組成物と
同様の成形時の流動性、低応力歪み性を有しつつ、熱伝
導性を大幅に向上させると共に成形金型の摩耗を低減さ
せることを見い出したものである。
かつ金型の摩耗を低減させた成形用樹脂組成物を提供す
るものである。即ちアルミナの粒子表層を、アルミナよ
り硬度が低くかつ熱伝導性の良い窒化アルミニウムに改
質したアルミナの粒状物を充填材として使用することに
より、従来の結晶シリカを使用した成形用樹脂組成物と
同様の成形時の流動性、低応力歪み性を有しつつ、熱伝
導性を大幅に向上させると共に成形金型の摩耗を低減さ
せることを見い出したものである。
該樹脂組成物は、樹脂、充填材を必須成分とし必要に応
じて硬化剤、硬化促進剤、着色剤、離型剤等が用いられ
る。樹脂としては一般的にはエポキシ樹脂を挙げること
ができるが、必ずしも限定されるものではなく該用途の
機能を果たすことのできる樹脂、例えば熱硬化性樹脂と
してシリコン樹脂、シリコン変性エポキシ樹脂、また熱
可塑性樹脂としてはポリフェニレンオキサイド樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ボエチレンテレフタレ
ート樹脂等を使用することが出来る。しかし電子部品、
半導体封止用としてはクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂やシリコン変性エポキシ樹脂等が、耐湿性、耐熱性
、密封性等の諸点を勘案した場合望ましい樹脂といえる
。
じて硬化剤、硬化促進剤、着色剤、離型剤等が用いられ
る。樹脂としては一般的にはエポキシ樹脂を挙げること
ができるが、必ずしも限定されるものではなく該用途の
機能を果たすことのできる樹脂、例えば熱硬化性樹脂と
してシリコン樹脂、シリコン変性エポキシ樹脂、また熱
可塑性樹脂としてはポリフェニレンオキサイド樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ボエチレンテレフタレ
ート樹脂等を使用することが出来る。しかし電子部品、
半導体封止用としてはクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂やシリコン変性エポキシ樹脂等が、耐湿性、耐熱性
、密封性等の諸点を勘案した場合望ましい樹脂といえる
。
充填材として、火焔溶融により瞬間的に溶融処理をして
、角の取れた丸味を帯びたアルミナ粒子の表層を更に窒
化アルミニウムに改質したアルミナ粒子を使用する。必
要に応じて、溶融シリカ、結晶シリカ等、従来からの充
填材を併用しても良い。
、角の取れた丸味を帯びたアルミナ粒子の表層を更に窒
化アルミニウムに改質したアルミナ粒子を使用する。必
要に応じて、溶融シリカ、結晶シリカ等、従来からの充
填材を併用しても良い。
［作用］
熱伝導率の高いアルミナを用いることにより成形用樹脂
の熱伝導性が高め、られ、かつ、丸味を帯びたアルミナ
粒子の表層を、アルミナより硬度が低く熱伝導性の良い
窒化アルミニウムに改質したため、金型の摩耗性が低減
されるのである。
の熱伝導性が高め、られ、かつ、丸味を帯びたアルミナ
粒子の表層を、アルミナより硬度が低く熱伝導性の良い
窒化アルミニウムに改質したため、金型の摩耗性が低減
されるのである。
［実施例］
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に充填材として、
従来仕様の溶融シリカを配合した成形用樹脂組成物を比
較ＩＭＩ、結晶シリカを配合した成形用樹脂組成物を比
較例２、アルミナを配合した成形用樹脂組成物を比較例
３とする。また、本発明を適用した窒化アルミニウム表
面処理アルミナを配合した成形用樹脂組成物を実施例１
、本発明を適用した窒化アルミニウム表面処理アルミナ
と溶融シリカを２＝１に混合した充填材を配合した成形
用樹脂組成物を実施例２とする。
従来仕様の溶融シリカを配合した成形用樹脂組成物を比
較ＩＭＩ、結晶シリカを配合した成形用樹脂組成物を比
較例２、アルミナを配合した成形用樹脂組成物を比較例
３とする。また、本発明を適用した窒化アルミニウム表
面処理アルミナを配合した成形用樹脂組成物を実施例１
、本発明を適用した窒化アルミニウム表面処理アルミナ
と溶融シリカを２＝１に混合した充填材を配合した成形
用樹脂組成物を実施例２とする。
各成形用樹脂を用いて、成形性（スパイラルフロー）、
摩耗性、熱伝導率を、所定の測定法に従い測定した。表
にその結果を示す。
摩耗性、熱伝導率を、所定の測定法に従い測定した。表
にその結果を示す。
ここで、各特性の測定は、次に示す方法で行った。
スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準拠摩耗性：
島津製作所性高化式フローテスターのノズル部をアルミ
ニウム製に変更し、 ６０回測定した後の径の増加量（径１ ｍｍに対する増加をμｍで表示） 熱伝導率：シュレーダー法に準拠 以上の実施例及び比較例により、本発明による成形用樹
脂組成物は、熱伝導率が高く、かつ、摩耗性が低く、そ
して成形性も優れたものであることが判る。
島津製作所性高化式フローテスターのノズル部をアルミ
ニウム製に変更し、 ６０回測定した後の径の増加量（径１ ｍｍに対する増加をμｍで表示） 熱伝導率：シュレーダー法に準拠 以上の実施例及び比較例により、本発明による成形用樹
脂組成物は、熱伝導率が高く、かつ、摩耗性が低く、そ
して成形性も優れたものであることが判る。
（ハ）発明の詳細
な説明したように本発明は従来のアルミナより硬度か低
く、かつ熱伝導性の良い、丸味を帯びた、表層を窒化ア
ルミニウムで改質したアルミナを用いるため、高熱伝導
性、低摩耗性、成形性、低応力歪み性にバランスの取れ
た成形用樹脂組成物を提供するものである。従って高熱
伝導性を必要とする電子部品封止用としての産業上の利
用価値は極めて大きいといえる。
く、かつ熱伝導性の良い、丸味を帯びた、表層を窒化ア
ルミニウムで改質したアルミナを用いるため、高熱伝導
性、低摩耗性、成形性、低応力歪み性にバランスの取れ
た成形用樹脂組成物を提供するものである。従って高熱
伝導性を必要とする電子部品封止用としての産業上の利
用価値は極めて大きいといえる。
Claims (1)
- アルミナの粒子表層を窒化アルミニウムに改質した粒状
物を充填材として用いることを特徴とする成形用樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213407A JPH0260944A (ja) | 1988-08-27 | 1988-08-27 | 成形用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213407A JPH0260944A (ja) | 1988-08-27 | 1988-08-27 | 成形用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260944A true JPH0260944A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16638715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63213407A Pending JPH0260944A (ja) | 1988-08-27 | 1988-08-27 | 成形用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260944A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040362A (en) * | 1997-06-20 | 2000-03-21 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Heat-conducting polymer composition |
| US6636470B1 (en) | 1997-08-12 | 2003-10-21 | Kabushiki Kaisha Kenwood | Disc loading mechanism of disc apparatus |
| US7923069B2 (en) | 2002-04-16 | 2011-04-12 | Applied Materials, Inc. | Multi-station deposition apparatus and method |
-
1988
- 1988-08-27 JP JP63213407A patent/JPH0260944A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040362A (en) * | 1997-06-20 | 2000-03-21 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Heat-conducting polymer composition |
| US6636470B1 (en) | 1997-08-12 | 2003-10-21 | Kabushiki Kaisha Kenwood | Disc loading mechanism of disc apparatus |
| US7923069B2 (en) | 2002-04-16 | 2011-04-12 | Applied Materials, Inc. | Multi-station deposition apparatus and method |
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