TH30689A - ตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบโลหะที่มีสายเชื่อมต่อซึ่งได้รับการยึดติดอยู่ที่ส่วนรอบนอก - Google Patents
ตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบโลหะที่มีสายเชื่อมต่อซึ่งได้รับการยึดติดอยู่ที่ส่วนรอบนอกInfo
- Publication number
- TH30689A TH30689A TH9701001906A TH9701001906A TH30689A TH 30689 A TH30689 A TH 30689A TH 9701001906 A TH9701001906 A TH 9701001906A TH 9701001906 A TH9701001906 A TH 9701001906A TH 30689 A TH30689 A TH 30689A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic device
- housing assembly
- dielectric layer
- external connection
- side wall
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (13/08/40) จะเป็นการเปิดเผยถึงตัวถังของอุปกรณ์สำหรับการครอบอุปกรณ์ของวงจรรวมที่มี องค์ประกอบส่วนฐานโลหะ ( 12 ) องค์ประกอบ ส่วนฐาน ( 12 ) จะได้รับการเคลือบด้วย ชั้นไดอิเล็กตริก ( 42 ) และลายวงจร ( 22 ) ที่นำกระแสไฟฟ้าจะได้รับการจัดขึ้นรูป อยู่บนชั้น ไดอิเล็กตริก ( 42 ) นี้ สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) จะได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ( 48 ) เข้ากับปลายด้าน นอก ( 26 ) ของลายวงจร ( 22 ) ที่อยู่ติดกับเส้นรอบรูป ( 28 ) ของวัสดุฐาน รองโลหะ ( 12 ) สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) จะขยายไปตามผนังด้านข้าง ( 40 ) ของวัสดุฐาน รองโลหะ ( 12 ) ที่สิ้นสุดที่ใกล้ๆ กับด้านที่อยู่ตรงข้าม ( 38 ) ของวัสดุ ฐานรอง ( 12 ) วัสดุฉนวน ทางไฟฟ้า ( 50 ) จะได้รับการจัดวางไว้ระหว่างสายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) กับผนังด้านข้าง ( 40 ) ของวัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) ที่จัด เตรียมไว้ด้วยการแยกโดดทางไฟฟ้า ในรูปลักษณะที่สอง ของการ ประดิษฐ์นี้ แถวเดี่ยวของจุดตะกั่วบัดกรีจะได้รับการจัดวาง อยู่รอบๆ ทางรอบนอกของ วัสดุฐานรองโลหะและได้รับการยึดติด กับปลายด้านนอกของลายวงจรนั้น ( รูปวาดรูปที่ 2 ) จะเป็นการเปิดเผยถึงตัวถังของอุปกรณ์สำหรับการครอบอุปกรณ์ของวงจรรวมที่มีองค์ประกอบส่วนฐานโลหะ ( 12 ) องค์ประกอบ ส่วนฐาน ( 12 ) จะไดรับการเคลือบด้วยชั้นไดอิเล็กตริก ( 42 ) และลายวงจร ( 22 ) ที่นำกระแสไฟฟ้าจะได้รับการจัดขึ้นรูป อยู่บนชั้นไดอิเล็กตริก ( 42 ) นี้ สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) จะได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ( 48 ) เข้ากับปลายด้าน นอก ( 26 ) ของลายวงจร ( 22 ) ที่อยู่ติดกับเส้นรอบรูป ( 28 ) ของวัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) จะขยายไปตามผนังด้านข้าง ( 40 ) ของวัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) ที่สิ้นสุดที่ใกล้ๆ กับด้านที่อยู่ตรงข้าม ( 38 ) ของวัสดุ ฐานรอง ( 12 ) วัสดุฉนวนทางไฟฟ้า ( 50 ) จะได้รับการจัดวางไว้ระหว่างสายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) กับผนังด้านข้าง ( 40 ) ของวัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) ที่จัด เตรียมไว้ด้วยการแยกโดดทางไฟฟ้า ในรูปลักษณะที่สองของการ ประดิษฐ์นี้ แถวเดี่ยวของจุดตะกั่วบัดกรีจะได้รับการจัดวาง อยู่รอบๆ ทางรอบนอกของวัสดุฐานรองโลหะและได้รับการยึดติด กับปลายด้านนอกของลายวงจรนั้น ( รูปวาดรูปที่ 2 )
Claims (12)
1. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเลกทรอนิกส์ ที่มีการกำหนดลักษณะโดย วัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) ที่มีพื้นผิวที่หนึ่ง ( 36 ) และ ที่สอง ( 38 ) ที่อยู่ตรงข้ามกันซึ่งแยกออกจากกันโดยผนัง ด้านข้าง ( 40 ) จำนวน ( N ) แผ่น ชั้นไดอิเลกตริก ( 42 ) ที่ได้รับการจัดรูปอยู่บนพื้นผิว ที่หนึ่ง ( 36 ) และที่สอง ( 38 ) ดังกล่าว และผนังด้าน ข้าง ( 40 ) ที่มีมากถึง ( N ) แผ่น ลายวงจร ( 22 ) ที่ได้รับการจัดรูปอยู่บนชั้นไดอิเลกตริก ( 42 ) ดังกล่าว บนพื้นผิวที่หนึ่ง ( 36 ) ดังกล่าว ลายวง จร ( 22 ) ดังกล่าวที่มีปลายที่หนึ่ง ( 24 ) ที่มีการ เชื่อมต่อทางไฟฟ้า ( 80 ) เข้ากับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ( 78 ) และปลายที่สอง ( 26 ) ที่อยู่ตรงข้ามที่อยู่ปลายสุดใกล้ กับเส้นรอบรูป ( 28 ) ของงวัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) ดังกล่าว สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) ที่ยึดติดกับปลายที่สอง ( 26 ) ดังกล่าวและที่ขยายเลยออกผนังด้านข้าง ( 40 ) ดังกล่าวออก ไป และที่สิ้นสุดอยู่ใกล้กับพื้นผิวที่สอง ( 38 ) ดังกล่าว และ วัสดุฉนวน ( 50,52 ) ทางไฟฟ้าที่จัดวางอยู่ระหว่างสาย เชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) ดังกล่าวกับแต่ละแผ่นของผนังด้าน ข้าง ( 40 )
2. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือ สิทธิข้อ1 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า ชั้นไดอิเล็ก ตริก ( 42 ) ดังกล่าวได้รับการจัดขึ้นรูปอยู่บนผนังด้าน ข้าง ( 40 ) แต่ละแผ่นที่มีมากจนถึง ( N-2 ) แผ่น
3. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือ สิทธิข้อ 2 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า สายเชื่อมต่อ ภายนอก ( 32 ) ดังกล่าวจะขยายไปตามแนวผนังด้านข้าง ( 40 ) แต่ละแผ่นที่เป็นอิสระของชั้นไดอิเล็กตริก ( 42 ) ดังกล่าว
4. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือ สิทธิข้อ 3 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า สายเชื่อมต่อ ภายนอก ( 32 ) ดังกล่าวมีรูปร่างโดยทั่วไปเป็นรูปตัวซี และ จะสิ้นสุดที่ใกล้กับพื้นผิวที่สอง ( 38 ) ดังกล่าว
5. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือ สิทธิข้อ 4 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า วัสดุฉนวนทาง ไฟฟ้า ( 50 ) ดังกล่าวจะได้รับการยึดติดกับผนังด้านข้าง ( 40 ) ดังกล่าวแต่ละแผ่น
6. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือ สิทธิข้อ 4 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า วัสดุฉนวนทาง ไฟฟ้า ( 52 ) ดังกล่าวจะได้รับการยึดติด ( 54 ) เข้ากับสาย เชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) ดังกล่าว
7. ชุดประกอบตัวถังขออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของข้อถือสิทธิ ข้อ 3 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) ดังกล่าวมีรูปร่างโดยทั่วไปเป็นรูปตัวแอล ( 57 ) และสิ้นสุดที่เลยพื้นผิวที่สอง ( 38 ) ดังกล่าวไป
8. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ( 70,100 ) ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะโดย วัสดุฐานรองโลหะ ( 72 ) ชั้นไดอิเล็กตริก ( 74 ) ที่มีความหนาที่มีค่าน้อยกว่าโดย ประมาณ 5 ไมครอนที่ได้รับการจัดขึ้นรูปอยู่บนพื้นผิวของ วัสดุฐานรองโลหะ ( 72 ) ดังกล่าว ลายวงจร ( 22 ) ที่ได้รับการจัดขึ้นรูปไว้บนชั้นไดอิเล็ก ตริก ( 74 ) ดังกล่าว ลายวงจร ( 22 ) ดังกล่าวที่มีปลายที่ หนึ่ง ( 24 ) ซึ่งมีการเชื่อมต่อ ( 80 ) กับอุปกรณ์สารกึ่ง ตัวนำ ( 78 ) และปลายที่สอง ( 26 ) ที่อยู่ตรงกันข้ามที่จะ สิ้นสุดที่เส้นรอบรูป ( 82 ) ของวัสดุฐานรองโลหะ ( 72 ) ดังกล่าว การเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ( 84 ) ที่ได้รับการยึดติดกับปลาย ที่สอง ( 26 ) ดังกล่าว
9. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ( 70 ) ของ ข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า การ เชื่อมต่อทางไฟฟ้า ( 84 ) ดังกล่าวจะเป็นแถวเดี่ยวของจุด ตะกั่วบัดกรีที่มีการยึดติดอยู่ที่ส่วนรอบนอก
10. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ( 100 ) ของ ข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า การ เชื่อมต่อทางไฟฟ้าดังกล่าวจะเป็นสายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) ที่ได้รับการยึดติดอยู่ที่ส่วนรอบนอก
11. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ( 100 ) ของ ข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า สาย เชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) ดังกล่าวได้รับการกำหนดรูปร่างเป็น รูปปีกนก
12. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ( 100 ) ของ ข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่มีการกำหนดลักษณะเฉพาะที่ว่า สาย เชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) ดังกล่าวได้รับการกำหนดรูปร่างเป็น รูปตัวซี (ข้อถือสิทธิ 12 ข้อ, 2 หน้า, 8 รูป)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH30689A true TH30689A (th) | 1998-10-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1115820A (en) | Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate | |
| US6028358A (en) | Package for a semiconductor device and a semiconductor device | |
| US4894022A (en) | Solderless surface mount card edge connector | |
| US5414220A (en) | Flexible wiring cable | |
| US4167031A (en) | Heat dissipating assembly for semiconductor devices | |
| ES474519A1 (es) | Un marco de conductores para establecer conexiones electri- cas con componentes electricos, y un dispositivo electrico correspondiente | |
| JP2005524239A5 (th) | ||
| KR930014929A (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
| JP2002118339A (ja) | 配線基板及び配線基板製造方法 | |
| JPH0453195A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPS6134808A (ja) | 表面装着されたブス装置 | |
| JPH0239097B2 (th) | ||
| JP3853373B2 (ja) | 電気回路及び制御装置 | |
| JP2504486B2 (ja) | 混成集積回路構造 | |
| JPS61269876A (ja) | グランド端子をもつ多極コネクタへのテ−プ電線接続方法 | |
| JP2705408B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH06283883A (ja) | シールド基板 | |
| US7119420B2 (en) | Chip packaging structure adapted to reduce electromagnetic interference | |
| JP2652223B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| CN104377186B (zh) | 具有复合基材的电子系统 | |
| KR910005443A (ko) | 직접 장착 반도체 팩케이지 | |
| JPH0636579Y2 (ja) | テ−プキヤリア半導体装置 | |
| JPH0636592Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2879503B2 (ja) | 面実装型電子回路装置 | |
| JPH0249758Y2 (th) |